IPC-7351B CN_edit.pdf - 第104页
IP C -7 3 5 1 B CN 2 0 1 0 年 6 月 片 式 阵 列 藤 1 m I P C - 7 3 5 1 b - 1 6 - 0 1 - c n 图 1 6 - 1 常 用 封 装 的 元 器 件 0 角 度 封装 元 器 件 示 例 0 角度 92
2010 年 6 月 IPC-7351BCN
A1脚在左上
焊盘图形
A1脚在左上
焊盘图形
球栅阵列元器件
铝电解电容
IPC-7351b-16-01-cn
图 1 6 - 1 常用封装的元器件0 角度
封装
元器件示例
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IPC-7351B CN
2010年 6 月
片式阵列
藤
1
m
IPC-7351b-16-01-cn
图 1 6 - 1 常用封装的元器件0 角度
封装
元器件示例
0角度
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2010 年 6 月 IPC-7351BCN
附 录 A
( 资料性）
测试模型-工艺评估
以下的测试模型已经有相应的标准，用于对标准印制板材料的评估，包括各种不同的标准部件。这些连
接盘图形代表了来自IPC -S M -782连接盘图形原始标准中的连接盘图形设计。
测试样品包括导体和镀铜孔以及以菊花链形式连接的部件。菊花链的一端连接到公共地，另一端则连接
到连接盘图形上，然后再连接到镀铜孔，镀铜孔可以焊接导线用于测试目的。
图 A -1和 图 A - 2 中的电路包括了很多以下所列的元器件：
A . 1 测 试 试 样 另一个测试样品用于测试印制电路板结构，旨在提供主要用于安装无引线芯片载体的P
& I 结构。这个测试板在表面贴装连接盘图形底片中有描述。测 试 板 是 1 2 层的多层板，有 3 8 个位置可以
用来安装无芯片芯片载体类型表贴封装，从而评估印制电路板和材料。按照这个底片制作的测试板可能
含有金属芯或者可以控制封装与互连结构热膨胀系数的其他层结构。
以下是可用作抑制芯的材料类型的一些示例：
a ) 无 机 材 料 （铝 ）
b ) 瓷化覆箔铁镍合金材料
c ) 键合在低膨胀支持结构上的印制板（金属或非金属）
d) 挠性层结构
e ) 金属芯印制板
图 A - 1 工艺测试连接图形和互连的通用描述
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