IPC-7351B CN_edit.pdf - 第32页

IP C -7 3 5 1 B CN 2 0 1 0 年 6 月表 3 - 1 7 球栅阵列元器件（单位： m m ) 引线部位最大（最多） A 级密度适中（正常） B 级密度最小（最少） C 级密度四周可塌落的球比标称球直径减小 2 5 % 比标称球直径减小 2 0 % 比标称球直径减小 1 5 % 四周…

2010年 6 月 IPC - 7351BCN

表 3 - 1 3 内弯扁平带式L 形引线（模制电感、二极管和极性电容）（单位:

引线部位最大（最多）

A 级密度

适中（正常）

B 级密度

最小（最少）

C 级密度

趾部（JT) ( 见 G 尺寸)

0.25 0.15 0.07

跟部（JH) ( 见 Z 尺寸)

0.8 0.5

0.2

侧面（Js)

0.01 »0.05 ■0:10

舍入因子

四舍五入到小数点最接近的两位，即 1.00、1.05、L10、1.15

装配余量

0.5 0.25 0 J

模制极性电容（C A P M P )结构和连接盘图形设计详见8 .4 节

模制电感（IN D M .)结构和连接盘图形设计详见8 .4 节

模制二极管 C DIO M :)结构和连接盘图形设计详见8 .4 节

表 3 - 1 4 扁平焊片引线（单位:

引线部位最大（最多）

A 级密度

适中（正常）

B 级密度

最小（最少）

C 级密度

趾部（JT)

0.55 0.35 0.15

跟部（JH)

0.45 0.35 0.25

侧面 (Js)

0.05 0.03 0.01

舍入因子

四舍五入到小数点最接近的两位，即 1.00、1.05、1.1.0、1.15

装配余量

0.5 0.25 0.1

普通 DPAK ( T O ) 结构和连接盘图形设计详见8.11节

注 1 : 取决于热要求。

表 3 - 1 5 方形扁平无引线（单位：mm)

引线部位最大

（最多）

A 级密度

适中（正常）

B 级密度

最小（最少）

C 级密度

趾部（JT)

0.40 0.30 0.20

跟部（JH)

0.00 0.00 0.00

侧面（Js)

■0.04 摘 4 »0.04

舍入因子

四舍五入到小数点最接近的两位，即 1.00、1.05、L10、1.15

装配余量

0.5 0.25 0.1

方形扁平无引线（Q F N ) 结^

f勾和连接盘图形设计详见15.2节

注 1 : 理论上比较大的负跟部使得引线长度的公差也较大。为了保持最小的0,20m m到热片的间隙，有必要修改跟部到-0.2mm。

没有热片，跟部通常可以增加到0.50mm。

表 3 - 1 6 小外形无引线（单位：mm)

引线部位最大（最多）

A 级密度

适中（正常）

B 级密度

最小（最少）

C 级密度

趾部（JT)

0.40 030 020

跟部 (JH)

0.00 0.00 0.00

侧面（Js)

-0.04 ^0.04 -0.04

舍入因子

四舍五入到小数点最接近的两位，即 1.00、1.05、1.10、L15

装配余量

0.5 0.25 0.1

小外形无引线（S O N ) 结构和连接盘图形设计详见15.3节

注 1 : 如有热片，跟部通常可增至0.1mm。

IPC-7351B CN

2010年 6 月

表 3 - 1 7 球栅阵列元器件（单位：mm)

引线部位最大

（最多）

A 级密度

适中（正常）

B 级密度

最小（最少）

C 级密度

四周可塌落的球

比标称球直径减小25 % 比标称球直径减小20 % 比标称球直径减小15 %

四周非塌落的球或柱

比标称球或柱直径增加15 % 比标称球或柱直径增加10 %

比标称球或柱直径增加5 %

舍入因子

四舍五入到小数点最接近的两位，即 1.00、1.05、1.10、1.15

装配余量

2.00 1.00 0.50

球栅阵列元器件（B G A )结构和连接盘图形设计详见14.1.1和 14.1.2节

表 3 - 1 8 引线为回缩型的小外形方形扁平无引线（单位：mm)

引线部位

最大（最多）

A 级密度

适中（正常）

B 级密度

最小（最少）

C 级密度

四周

0.05 0.00 -0.05

舍入因子

四舍五入到小数点最接近的两位，即 1.00、1.05、1.10、1.15

装配余量

0.5 0.25 0.10

引线为回缩型的小外形无引线（P S O N )结构和连接盘图形设计详见15.4节

引线为回缩型的方形扁平无引线（P Q F N ) 结构和连接盘图形设计详见15.4节

双列小外形无引线（D F N ) 结构和连接盘图形设计详见15.5节

表 3 - 1 9 凹形角振荡器引线封装（单位：mm)

引线部位

最大（最多）

A 级密度

适中（正常）

B 级密度

最小（最少）

C 级密度

外部周围1

0.35 0.25 0.15

内部周围2

0.10 0.0 -0.05

舍入因子

四舍五入到小数点最接近的两位，即 1.00、1.05、1.10、1.15

装配余量

0.5 0.25 0.10

凹形角振荡器（O S C C C )结构和连接盘图形设计详见14.5.1节

注 1 : 与元器件体外有关的焊盘边缘。

注2,:元器件体下的焊盘边缘。

表 3 - 2 0 铝电解电容和2 管脚晶振（单位：mm)

引线部位

最大（最多）

A 级密度

适中（正常）

B 级密度

最小（最少）

C 级密度

趾部（JT)

0.70 0.50 0.30

10.0mm或更高 1.00 0.70 0.40

跟部 (JH)

0.00 -0.10 -0.20

10.0mm或更高 0.00 -0.05 -0.10

侧面 (Js)

0.50 0.40 0.30

10.0mm或更高 0.60 0.50 0.40

舍入因子

四舍五入到小数点最接近的两位，即 1.00、1.05、1.10、1.15

装配余量

1.00 0.50 0.25

铝电解电容（C A P A E )结构和连接盘图形设计详见8.12节

2010 年 6 月 IPC-7351BCN

表 3 - 2 1 柱状和格状栅阵列（单位：m m)

引线部位

适中（正常）B 级密度

四周

0.00

舍入因子

四舍五入到小数点最接近的两位，即 1.00、1.05、1.10、1.15

装配余量

1.00

柱状栅阵列元器件（C G A ) 结构和连接盘图形设计详见14.1.3节

格状栅阵列元器件（L G A ) 结构和连接盘图形设计详见14.1.4节

表 3 - 2 2 小外形元器件、扁平引线（单位：mm)

引线部位最大

（最多）

A 级密度

适中（正常）

B 级密度

最小（最少）

C 级密度

趾部（JT)

0.30 0.20 0.10

跟部（JH)

0.00 0.00 0.00

侧面（Js)

0.05 0.00 -0.05

舍入因子

四舍五入到小数点最接近的两位，即 1.00、1.05、1.10、1.15

装配余量

0.2

0.15 0.1

小外形二极管、扁平引线（S O D F L )和小外形晶体管、扁平引线（S O T F L ) 结构和连接盘图形设计详见8.13节。

注1: SODFL和SOTFL是微型元器件（SOTFL6是 1.6xl.6mm，SODFL是 1.6x0.8mm)，并且要求小装配。

3 . 1 .5 . 2 元器件尺寸在 IPC-7351连接盘图形计算器都提供元器件尺寸的插图，这些数据均来自国际元

器件标准组织。这些标准组织提供了更多的尺寸来规定在某一系列元器件中一个具体元器件的生产要求；

在 IPC-7351连接盘图形计算器中，只有那些对于连接盘图形研发有必要的尺寸才会被重复。有时，在制

造商的数据表中，元器件公差或者元器件规格要求不必要反映准确公差。根据最大实体状态（M M C )和

最小实体状态（L M C )的概念提供元器件尺寸。在 IPC-7351连接盘图形计算器中给出了上述两种条件。

元器件制造商不可能总是按照IPC-7351连接盘图形计算器中给出的限制要求标出元器件的尺寸。然而，

这些限制要求可作为元器件通过/ 不通过的验收标准。LM C的外形尺寸已用于3 .1 中的公式，它可确定

所建议的连接盘图形。

公差范围已经减小的尺寸也在表中表示出来。有的元器件的外形特征或公差限制要求超过了所建议的标

准规定，这就要求调整相应的连接盘图形。

鼓励这类专用元器件的用户自己设计开发相应的连接盘图形，作为特殊供应商的独特的一部份。现在已

经有一个附有具体公式的尺寸标注系统，可以用来简化特定连接盘图形开发或提高工艺的使用效率。

3 . 1 . 5 . 3 连接盘图形尺寸 IPC-7351连接盘图形软件根据最大材料条件(MMC)概念提供连接盘图形尺寸。

有时一个尺寸会作为最小距离给出，确定最大材料条件下连接盘间的距离时会出现这种状况。印制板制

造商不一定总是根据标准中给出的限度来检验印制板。但是这些限值可以作为这些印制板连接盘图形通

过 / 不通过的验收标准。本标准提供的尺寸是在3 .1 .5 中描述的用于确定推荐连接盘图形的方程式中使用

的尺寸。每一个连接盘图形分析级别的最大材料条件(MMC)描述了那个级别连接盘图形的最稳定焊点或

焊盘突出。