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IP C -7 3 5 1 B CN 2 0 1 0 年 6 月 1 5 . 5 . 3 载 体 封 装 方 式 8 . 0 m m 卷 带 / 4 . 0 m m 间 距是 达 到 最 佳 操 作 条 件 的 首 选 。 带 卷 规 范 文 件 提 供 了 一 些 附 加 要 求 。 1 5 . 5 . 4 耐 焊 接 温 度 元 器 件 应 该 能 够 承 受 5 次 标 准 再 流 焊 系 统 。 每 次 循 环 中 ， 锡 铅 …
2010 年 6 月 IPC-7351BCN
1 5 . 3 小 外 形 无 引 线 封 装 （S O N ) 小外形无引线
封 装 （SON) 是 一 个沿着 封 装 底部两侧有金属端
子的矩形半导体封装。端子或者和底面齐平，或者
在封装底部下方有略微伸出，每个触点的三面都有
塑料材料。元器件的主体通常是一个模制塑料体。
SO N 封装和小外形有 引线集成电路系列类 似，但
是和后者相比所占印制板面积较小。部件是一个“没
有引线” 的封装设计，底部焊盘垫可以焊接到印制
板上。图 15-5中是一个SO N 元器件的图例。
1 5 . 3 . 1 标 识 所有部件都应当标识有部件编号和
“ 1 脚 ” 位置。“ 1 脚 ”位置可能刻在塑料本体上或
者在 底 部 裸 露 板 （底部焊垫）上切角。
1 5 . 3 . 2 载 体 封 装 方 式 小外形无引线封装载体封装方式包括抗静电管。由于部件上没有可以弯曲的引
线 ，也可以使用导电性载体卷带。
1 5 . 3 . 3 工艺 考 虑 小外形无引线封装可以抵抗板材弯曲（挠 曲 ）造成的破坏，这要归功于在底部有一个
可以直接焊接到印制电路板上的金属垫。这个方式可以在避免大量底部环氧填充材料的同时增强粘着力。
虽然不是强制要求，但本标准还是大力推荐将这个底部焊盘垫焊接到印制板上，尤其对于那些含有大量
挠性材料的印制板。对于耐挠曲性比较强的印制板，底部焊盘垫的焊接不是必要的，但是建议进行这个
操作 ，因为考虑到热膨胀压力和可能的接地信号通过底部焊盘垫。
1 5 . 3 . 4 阻 焊 膜 考 虑 阻焊膜开孔应该比连接盘尺寸大1 2 0 , 到 150|iim，由此得到的铜连接盘和阻焊膜
之间的空隙为 60|iim到 75|iim。这个数据考虑到了阻焊膜对位公差通常在50|iim到 65|iim之间，主要取决
于印制板制造商的工艺能力。通常来说，印制板上的每个连接盘都应该有各自的阻焊膜开孔，在两个相
邻连接盘之间有一个阻焊膜网络。因为这个网络的宽度必须达到75|iim以保证阻焊膜和印制板表面之间的
粘着，根据连接盘的宽度尺寸，每个连接盘有各自的阻焊膜开孔适用于0.5mm或更大的引线间距。但是，
对于间距为0.4m m 的部件和宽度为0.25mm的印制板连接盘，连接盘之间没有足够的空间可用作阻焊膜网
络 。在这种情况下，推荐使用如图3-22显 示 的 “ 群点” 类型阻焊膜开孔，在封装每一侧围绕所有连接盘设
计一个大的阻焊膜开孔，各个焊盘之间没有阻焊膜。
1 5 . 4 引线为回缩型的小外形和方形扁平无引线封
装 （PQFN、PSON) 15.2 和 15.3 中描述的 QFN
和 S O N 封装有一种具有回缩型引线的变异类型，
; 分别称之为PQFN和 PSON，其结构如图15-5所示，
:丨在塑料本体的边缘有回缩的金属端子。这些端接点
] 通常被称为周边引线或半蚀刻回缩引线。由于周边
彳端子结构的原因，该类型封装没有针对趾部、跟部
^或侧面填充的单独要求。
1 5 . 5 双列 扁 平 无 引 线 封 装 （DFN) IPC-7359 2 、
3 和 4 个 引 脚 和 连 接 盘 的 器 件 外 形 来 源 于 JEDEC
出版物9 5 中的外形MO-236A。
1 5 . 5 . 1 基本 结 构 见 图 15-7。
1 5 . 5 . 2 标 识 部件上有参数值标识和没有参数值标识的情况都存在。
图 1 5 - 6 引线为回缩型的方形扁平无引线(PQFN)
和 小 外 形 无 引 线 （PSON) 结构
图 1 5 - 5 小 外 形 无 引 线 （SON) 结构
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IPC-7351B CN
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1 5 . 5 . 3 载 体 封 装 方 式 8.0mm卷 带 /4.0m m 间距是
达到最佳操作条件的首选。带卷规范文件提供了一
些附加要求。
1 5 . 5 .4 耐 焊 接 温 度 元器件应 该 能够 承受 5 次标
准再流焊系统。每次循环中，锡铅条件和无铅条件
下 分 别 应 当 有 10-30秒 或 20-40秒处于峰值温度，
尚低差异在5 ° C 以内。
元器件还必须能够在熔融焊料中达到最低的浸入时
间，相应 时 间和温度见表8-2。如果用到再流焊工
艺，IPC/JEDEC J-STD -020中的要求显示了再流条
件的适合周期和曲线，详 见 表 8-3。
1 6 元 器 件 的 “0”度朝向
IPC -7351中表示的元器 件 “ 0” 度朝向是根据给定印制电路板设计的标准元器件CA D 库定义的。考虑到
单个连接盘图形可能用于不同供应商提供的同一类型元器件上，每个元器件供应商可能在卷带或托盘中
有不同的包装朝向，存在一种可能性，即如果一 个部件的“ 0 ”度旋转位置是根据元器件运送到组装机器
上的位置，那么印制板设计工程师就无法参考某单个连接盘图形。一旦单个连接盘图形纳入C A D 库 ，“ 0 ”
度元器件旋转就可以根据C A D 库进行定义。之后，元器件供应商可以通过将部件在卷轴上的安装方式和
IPC -7351中 定 义 的 “ 0 ” 度定位相联系，确 定 部 件 在 卷 轴 中 的 “ 0 ” 朝 向 。例如，如 果 1 脚根据 拾 取 /贴
装设备卷带的定义，位置在左下角，那么在卷轴上的元器件就顺逆时针方向从IPC -7351中 定 义 的 “ 0”度
旋转位置旋转9 0 度 。本标准不讨论在现有的不同自动组装设备中，对不同封装方法例如管子、托盘或带
卷的装配和使用的元器件定位的标准化。
图 16-1列出了最常使用的部件及其适合的元器件的“ 0 ” 度旋转位置。
注 ：IPC-7351连接盘图形浏览器中有两种1 脚标识：
1 ) 位于元器件下方。最 初 在 9 0 年 代，该 种 1 脚标识尺寸为0.050in，后 来 改 为 1.2mm。这个极性标识是
一个实心点，在组装的过程中被元件覆盖。它的主要作用是为组装提供一个清晰的极性标识，它通常位
于元件框内。
2 ) 位于元件范围外部1 脚附近。被 称 为 “ 装配后检查点” 在装配流程后仍可见，可由最终用户验证所有
元件是否以正确的角度组装。这个标识的尺寸是0.5mm。当我们在使用了微小器件的高密度印制板设计
时 1 脚标识往往并不起作用了，尽管我们会尽可能的加上1 脚标识点并将其放在元件框内。
图 15-7 D F N 封装结构
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封装
元器件示例
0角度
片式元器件
片式电容
片式电阻 片式电感
1脚在左侧
D I B
注： 正极”
铸模电容 1脚在左侧
注： 阴极
铸模二极管
♦
1脚在左侧
注： 正极”
模制电感
1脚在左侧
注： 正极”
精密线绕元件
j m
1脚在左侧
注：1脚 “ 正极”
MELF 二极管
1脚在左侧
B E Q
图 1 6 - 1 常用封装的元器件0 角度
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