IPC-7351B CN_edit.pdf - 第12页
I P C - 7 35 1 B CN 2 0 1 0 年 6 月 表 3- 16 小 夕 卜 形 无 引 线 （ 单 位 ： m m ) … … … … … 1 9 表 3 - 1 7 球 栅 阵 列 兀 器 件 （ 单 位 ： m .m .) … … … … 2 0 表 3 - 1 8 引 线 为 回 缩 型 的 小 外 形 方 形 扁 平 无 弓 丨 线 （ 单 位 ： m m ) … … … … … … … … 2 0 表 3 …
201 0 年 6 月 IPC-735IB CN
图 8-2 片式电阻结构……………………………55
图 8-3 片式电容结构……………………………56
图 8-4 电感结构…………………………………56
图 8-5 模制本体元器件结构……………………57
图 8-6 金属电极无引线面元器件结构…………57
图 8-7 金属电极无引线面元器件的分解图……57
图 8-8 SOT23结 构 ……………………………58
图 8-9 SOT89结 构 ……………………………58
图 8-10 SOD123结 构 …………………………… 59
图 8-11 SOT143结 构 ……………………………59
图 8-1.2 SOT223结 构 ……………………………60
图 8-13 DPAK(TO)类 型 …………………………60
图 8 - 1 4 铝 电 解 电 容 （C A P A E )的 结 构 ………60
图 84 5 SODFL/SOTFL结 构 ……………………61
图 9-1 SOIC结 构 ………………………………63
图 9-2 SOP8/SOF63结 构 ………………………63
图 9-3 SOP127结 构 ……………………………64
图 9-4 CFF127结 构 ……………………………64
图 10-1 S O J结 构 …………………………………65
图 11.-1 BQFP结 构 ………………………………68
图 11-2 Q F P 结构…………………………………68
图 11-3 C QFP结 构 ………………………………68
图 12-1 P LCC 结 构 ………………………………71
图 12-2 PLCCR 结 构 ……………………………71
图 13-1 D IP 结 构 …………………………………72
图 1 4 - 1 球 栅 阵 列 （B G A ) 集成电路封装
图例………………………………………74
图 1 4 - 2 塑 料 B G A 封 装 结 构 图 例 ………………74
图 1 4 - 3 陶 瓷 / 塑 料 柱 栅 阵 列 （C G A ) 封 装 ……76
图 1 4 - 4 塑 料 盘 栅 阵 列 （L G A ) 封装……………76
图 1 4 - 5 封装外形中B G A 触 点 间 距 的 变 化 ……76
图 1 4 - 6 同一封装尺寸的两种全矩阵……………77
图 1 4 - 7 热增强周边矩阵…………………………77
图 1 4 - 8 交错矩阵…………………………………77
图 1 .4 -9 选择性减少触点密度……………………77
图 14-10器件方向和A 1 触 点 位 置 ………………78
图 1.4-11侧面凹型片式元器件…………………… 81
图 14-1 2四角凹型片式元器件…………………… 81.
图 14-13 E 型凸形片式元器件……………………81
图 14-14 S 型凸形片式元器件…………………… 81.
图 14-15扁平片式元器件…………………………81
图 1.5-1 L C C 元 器 件 ……………………………82
图 1 5 - 2 方 形 扁 平 无 引 线 （Q F N ) 结构………… 83
图 1 .5 -3 方 形 扁 平 无 引 线 （QFN) 结构
( 截面图）………………………………… 83
图 1 .5 -4 具有多个锡膏掩膜开口的Q F N 器 件 … 84
图 1 5 - 5 小 外 形 无 引 线 （S O N ) 结构 ……………85
图 1 5 - 6 引线为回缩型的方形扁平无引线
(P Q F N ) 和 小 外 形 无 引 线 （PSON)
结构………………………………………85
图 15-7 D FN 封 装 结 构 …………………………86
图 1 .6 -1 常用封装的元器件0 角度………………87
图 A - 1 工艺测试连接图形和互连的通用描述…93
图 A-2 测试板主面的图片………………………94
表
表 3-1 片式兀器件公差分析要素……………… 15
表 3-2 扁平带式L 和 鸥 翼 形 引 线 （间距大于
0.625m.m.)( 单位：m..m) ……………… 16
表 3-3 扁平带式L 和 鸥 翼 形 引 线 （间距小于
或等于 0,6 2 5 m m )( 单位：mm) ••••••••• 16
表 3-4 J_形弓| 线 （单位：m m .)………………… 16
表 3-5 大于或 等 于 1.608 (0603) 的矩形或
方 形 端 元 器 件 （电容和电阻）
( 单位：m m ) .17
表 3-6 小 于 1.608 (0603) 的矩形或方形端
兀 器 件 （电容和电阻）（单位：m ..m )… 17
表 3-7 圆柱体帽 形 端 子 （MELF)
( 单位：m m ) .17
表 3-8 城堡形端子的无引线芯片载体
(单位：m m ) .17
表 3-9 凹形片式阵列元器件引线封装
(单位：m m ) .18
表 3 - 1 0 凸形片式阵列元器件引线封装
( 单位：m m ) .18
表 3 - 1 1 扁平片式阵列元器件引线封装
( 单位：m m ) .18
表 3 - 1 2 直 插 连 接 ( 单位: mm) ………………… 18
表 3 - 1 3 内弯扁平带式L 形 引 线 （模制电感、
二极管和极性电容）（单位：m m ) …… 19
表 3-14 扁 平 焊 片 引 线 （单位： mm) …………… 19
表 3 - 1 5 方 形 扁 平 无 引 线 （单位： m m ) ………… 19
IPC-7351B CN
2010 年 6 月
表 3-16 小夕卜形无引线（单位：m m )…………… 19
表 3 - 1 7 球栅 阵 列 兀 器 件 （单位：m.m.)…………20
表 3 - 1 8 引线为回缩型的小外形方形扁平
无弓丨线（单位：m m )……………………20
表 3 - 1 9 凹形角振荡器引线封装（单位：m m )…20
表 3 - 2 0 银电解电容和2 管脚晶振
( 单位：m m ) ……………………………20
表 3 -2 1 .柱状和格状 栅阵 列 （单位：m..m)………21
表 3 - 2 2 小外形元器件、扁平引线
( 单位：m m ) ……………………………21
表 3-23 IPC-7351连 接 盘 图 形 命 名 规 则 ………24
表 3 - 2 4 表面贴装电子产品的分类及极限情况
使 用 环 境 （仅供参考） …………………30
表 3 - 2 5 导线宽度公差，铜 厚 0,046mm
[0.00181m], m m [ m ] ……………………38
表 3 - 2 6 要 素 定 位 精 度 （单位：m m [ in ] ) ………38
表 3 - 2 7 各种印制板表面涂层的主要属性………42
表 6-1 印制板基板对比…………………………47
表 6-2 PC B 结 构 选 择 需 注 意 事 项 ……………48
表 6-3 P C B 基 板 材 料 属 性 ……………………48
表 8-1 分立元器件的可焊性测试……………… 54
表 8-2 可焊性，浸入方法：测试严苛性条件
( 时间和温度） 55
表 8-3 封装再流焊峰值温度…………………… 55
表 9-1 本体两面具有欧翼形引线的元器件的
可焊性测试………………………………62
表 9-2 可焊性，浸入方法：测试严格条件
( 时间和温度） 63
表 9-3 封装最高再流焊温度……………………63
表 1 0 - 1 .本体两面具有J 形引线的元器件的
可焊性测试………………………………65
表 1 .0 -2 可焊性、浸入方法：测试严格条件
( 时间和温度） 66
表 1 .0 -3 封装最高再流温度………………………66
表 1 1 _ 1 本体四面具有鸥翼形引线的元器件的
可焊性测试………………………………67
表 1. 1 - 2 可焊性、浸入方法：测试严格条件
( 时间和温度） 67
表 1 1 - 3 封装最高再流温度………………………67
表 1 2 - 1 本体四面具有J 形引线的元器件的
可焊性测试………………………………69
表 1 2 - 2 可焊性，浸入方法：测试严格条件
( 时间和温度） 70
表 1 2 - 3 封装最高再流温度………………………70
表 1 .3 -1 本体两边有直插引脚的元器件可焊性
测试 ………………………………………72
表 1 .3 -2 可焊性，浸入方法：测试严格条件
( 时间和温度） 73
表 1 3 - 3 封装峰值再流焊温度……………………73
表 14- 1 . 分立元器件的可焊性测试………………74
表 1 4 - 2 封装峰值再流焊温度……………………75
表 1.4-3 JEDEC 标准 JEP95 FBGA 的标准
球 径 (mm) ………………………………75
表 1 4 - 4 焊料 球 直 径 尺 寸 （m m ) …………………78
表 1 4 - 5 可塌落焊料球的连接盘近似值（m m )…79
表 1 4 - 6 非塌落焊料球的连接盘近似值（m m )…79
表 14-7 B G A 变 差 因 素 （m m ) ………………… 80
表 14- 8 适用现有和将来B G A 封装的焊盘到
焊 料 球 计 算 （m m )………………………80
表 1 5 - 1 无引线元器件的可焊性测试……………82
表 1 5 - 2 可焊性，浸入方法：测试严格条件
( 时间和温度） 83
表 1 5 - 3 封装峰值再流焊温度…………………… 83
2010 年 6 月 IPC-7351BCN
表 面 贴 装 设 计 及 连 接 盘 图 形 标 准 通 用 要 求
1 范围
本文件提供了釆用表面贴装连接的电子元器件连接盘图形几何形状的通用要求，并为所组装器件可能形
成的最佳焊点推荐了表面贴装设计要求。
1 . 1 目的本文件中的信息旨在提供表面贴装连接盘图形的适当尺寸、形状和公差，以确保为形成适当
的焊料填充提供充足的区域，从而满足IPC J-STD-001标准的要求，同时能够对这些焊点进行检验、测试
及返工。设计工程师可以使用这些信息去建立标准的连接盘图形，此连接盘图形不仅可用于手工设计，
还可用于计算机辅助设计系统。无论电子元器件是被贴装到印制板的单面还是双面，是釆用波峰焊、再
流焊，还是其他的焊接方式，连接盘图形和元器件尺寸都应该优化，以确保形成适当的焊点和检验准则。
连接盘图形是印制板电路图形的一部分，连接盘图形会受到可生产性水平及与制造、组装过程有关的公
差的影响。可生产性也与阻焊膜的使用及导体图形与阻焊膜之间所要求的重合度有关。
除了形成适当焊点所要求的连接盘图形几何形状外，还必须考虑其他贴装条件，如阻焊膜间隙、焊膏网
板开孔尺寸、相邻元器件之间的间隙、元器件底部与印制板表面之间的间隙（如适用）、禁 布 区 域 （如适用）
及适用于施加粘接剂的规则。这些附加的要素成为每种类型元器件整个连接盘图形标准的组成部分。
注 1 : 用于说明元器件尺寸的信息引自第2 章列出的标准。对于具体元器件的封装尺寸，设计工程师应该
参考制造商的数据手册。
注意：用户应该了解某一元器件的数据可能不满足标准化的元器件外形尺寸（如 JED EC 标准元器件外形
尺寸）。
注 2 : 本文件所给出的安装条件要素，尤其是装配，适用于再流焊接制程。如果釆用波峰焊接或其他焊接
制程，用户必须调整这些要素。如釆用除锡铅共晶焊料以外的其他焊料合金，也可能需要调整。
注 3 : 本文件假设即使在最坏的公差条件下，仍有机会形成可接受的焊料填充。
注 4 : 本文件尚未考虑散热方面的问题。较大的质量可能要求较慢的制程速度，以确保热传递。
注 5 : 对于表面贴装元器件，焊点不仅能实现电气连接，也能提供机械支撑。较 重 的 元 器 件 （每个连接承
受更大的重量）要求较大的连接盘；因此，增加额外的连接盘图形面积将增加熔融焊料的表面积，从而
提高连接盘承受额外重量的能力。在某些情况下，本文件中所示连接盘的尺寸可能不适用于某个特定的
程序，连接盘图形库中需要增加特殊应用的连接盘图形；在这种情况下，有必要考虑釆取其他措施。
1 . 2 文件优先顺序本标准规定了与建立表面贴装元器件的连接盘图形有关的通用物理设计原则，并配
有 一 个 共享 的IPC-7351连接盘图形计算器图表。该计算器通过釆用图形用户界面， 以元器件系列为基
准 ，提供了单个元器件的尺寸，并推荐了其相应的连接盘图形。IPC-7351连接盘图形计算器作为本标准
的一部分，以 C D 形式提供。更新的连接盘图形尺寸，包括新系列的元器件图形，在 IP C 网 站 （www.ipc.
o r g ) 的 “ 知识” 菜 单 下 “ P C B 工具和计算器” 一栏中，可找到在线使用指南信息，更 多 IPC-7351连接盘
图形计算器的信息见附录B 。
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