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IP C -7 3 5 1 B CN 2 0 1 0 年 6 月 9 . 2 . 4 耐 焊 接 温 度 元 器 件 应 该 能 够 承 受 一 个 标 准 再 流 焊 系 统 中 的 5 次 循 环 。 每 次 循 环 中 ， 锡 铅 条 件 和 无 铅 条 件 下 分 别 应 当 有 1 0 - 3 0 秒 或 2 0 - 4 0 秒 处 于 最 高 温 度 ， 高 低 差 异 在 5 ° C 以 内 。 元 器 件 还 应 该 能…
2010 年 6 月 IPC-7351BCN
表 9 - 2 可焊性，浸入方法：测 试 严 格 条 件 （时间和温度)
合金组成
严格条件
(215±3 ) °C
(3+/0.3) s (1 0 ±l)s
(235±5 ) °C
(2+/0.2) s (5±0.5)s
(245±5 ) °C
( 3+/0.3 ) s
(2 50± 5 ) °C
( 3+/0.3 ) s
SnPb X
X X X
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 X
Sn99.3Cu0.7
X
以上合金选择仅用于测试需要。含 有3.0wt%到 4.0wt%银，0.5wt%到 1.0wt%铜，其余都为锡的焊料合金可以取代
Sn96.5Ag3.0Cu0.5o含有 0.45wt%到 0.9wt%铜，其余都为锡的焊料合金，可以取代Sn99.3Cu0.7。
注 1 :“X ” 代 表 适 用 。
注 2 : 合 金 组 成 的 定 义 请 参 阅 IPC-J-STD-006。
注 3 : 本 表 中 所列 举 的 基本 无 铅 焊料 合 金 是 目 前 比 较 适用 于 无 铅 焊 接 工 艺 的。如 果所 使 用 的 焊 料 合金 未 列 在 此 表 中 ，应该证明 所
列的 严 格 条 件 也 是 适用 的 。
表 9 - 3 封装最尚再流焊温度
再流条件
封装厚度> 2.5m m 或
封装体积> 350mm3
封装厚度< 2.5mm或
封装体积< 350mm3
锡铅共晶
对流 225+0/-5°C 对流 240+0/-5°C
无铅
对流 245+0 ° C 对流 260+0 ° C
注 1 : 封 装 体 积 不 包 括 外 部 端 子 （焊 料 球 、 凸点 、连 接 盘 和 引 线 ）和 / 或 独 立 的 散 热层 。
注 2 : 再 流焊 中 达 到的 最 大 元器 件 温 度 取 决 于 封 装厚 度 和 体 积 。对 流 再 流 焊 工艺 的 使 用 缩 小 了 封 装 之 间 的 热 梯 度 。但 是 ，表面贴
装 器 件 （S M D )贴 装的 热 容量 不 同 引起 的 热 梯度 依 然 存在 。
注 3 : 预 期 使 用 “ 无 铅 ” 组 装 工 艺 的 元 器 件 应 当 用 定 义 的 “ 无 铅 ” 最 高 温 度 和 曲 线 进 行评 估 。
霞 #
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图 9-1 SOIC 结构 图 9-2 SOP8/SOP63 结构
9.2 S O P8/S O P64(SO P )这些缩小外型集成电路有0.635mm和 0.80mm两种间距，以及本体宽度7.59mm
和 12.10mm超 宽 本 体 两 种 尺 寸 ，引 脚 数 量 从 48-64个 不 等 。IPC-7353 SOP8/SOP64元器件外 型 来 源 于
JEDEC第 9 5 出版物中的外形MO-117类 型 “ A ” 和 M O-118类 型 “ A ”。
9 . 2 . 1 基 本 结 构 基本结构由一个塑料主体和金属引线组成（详 见 图 9-2)。
9 . 2 . 2 标 识 所有部件都应当标识有部件编号和“ 1 脚 ” 位置。“ 1 脚 ” 位置有可能被刻在塑料主体上。
9 . 2 . 3 封 装 方 式 封装方式可能使用托盘作为载体，但是为了便于操作或在大批量使用的情况下，推荐
使用带卷载体。因为在布局和焊接时要求引线共面性，所以不推荐使用散装。
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9 . 2 . 4 耐 焊 接 温 度 元器件应该能够承受一个标准再流焊系统中的5 次循环。每次循环中，锡铅条件和
无铅条件下分别应当有10-30秒 或 20-40秒处于最高温度，高低差异在5 ° C 以内。
元器件还应该能够在熔融焊料中达到最低的浸入时间，相应时间和温度见表9-2。如果用到再流焊工艺，
IPC/JEDEC J-STD-020中的要求显示了再流条件的适合周期和曲线，详见 表 9-3。
9.3 SOP127 IPC-7351中对连接盘图形中心距的定义和EIAJ规范文件EIAJ7402-1中的定义有细微不同。
本 标 准 适 用 于 SOP127中 的 6 个 元 器 件 封 装 系 列 ，之 前 在 已 废 弃 的 IPC-SM-782标 准 中 称 之 为 IPC-
SOP-782。E IA J通过连接盘图形上的中心距和引线最外端极限（IPC -7351中 的 尺寸“ L ”）来对各个系列进
行分类。E IA J中 定 义 的 SOP127基 本 结 构 和 JED EC规 定 的 S O IC 的结构相同。两 者 都 是 1.27m m中心距
的翼形引线。E IA J规范考虑到了所有系列中会有很多不同的元器件尺寸（例如：本体宽度）（见 图 9-3)。
9 . 3 . 1 标 识 部件上可能有或没有部件编号的标识。退
9 . 3 . 2 载 体 封 装 方 式 封装方式可能使用托盘作为
载体，但是为了便于操作或在大批量使用的情况下，
推荐使用卷带和卷轴载体。因为在布局和焊接时要
求引线共面性，所以不推荐使用散装。
9 . 3 . 3 耐 焊 接 温 度 部件应该能够承受一个标准再
流焊 系 统 中 的 5 次循环。每次循环中，锡铅条件和
无铅条件下分别应当有10-30秒 或 20-40秒处于最高
温度，高低差异在5 ° C 以内。
部 件 还 必 须 能 够 在 熔 融 焊 料 中 达 到 最 低 的 浸 入 时
间，相应时间和温度见表9-2。如果用到再流焊工艺，
适合周期和曲线，详 见 表 9-3。
9.4 CFP127 图 9 - 4 显 示 了 陶 瓷 扁 平 封 装 （CFP127)
线组 成 。引线被修整成鸥翼形状，且 所 有 的 中 心 距 均 为 1.27mm。IPC-7353 C FP127元器件外形来源于
JEDEC 第 95 号出版物中的外形 MO-003、MO-004、MO-018、MO-019、MO-020、MO-021、MO-022 和
MO-023。
9 . 4 . 1 标 识 所有部件都应当有部件编号和索引区
域的标识。索引区域应当指明1 脚的位置。
9 . 4 . 2 载 体 封 装 方 式 CFP元器件使用托盘作为载体。
9 . 4 . 3 耐 焊 接 温 度 元器件应该能够承受一个标准
再 流 焊系 统中 的 5 次循环。每次循环中，锡铅条件
和无铅条件下分别应当有10-30秒 或 20-40秒处于最
高温度，高低差异在5 ° C 以内。
元器件还应该能够在熔融焊料中达到最低的浸入时
间，相应时间和温度见表9-2。如果用到再流焊工艺，
IPC/JEDEC J-STD-020中的要求显示了再流条件的
适合周期和曲线，详 见 表 9-3。
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图 9-4 CFP127结构
I 常情况下索引标识会指明1 脚的位置。
图 9-3 SOP127结构
IPC/JEDEC J-STD-020中的要求显示了再流条件的
的一个例子。其基本结构由一个陶瓷体和金属引
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10 IPC-7354本体两面具有J 形引线的元器件
本体两面具有J 形引线元器件系列是一个小型封装元件系列，分类的依据是以英寸为单位的元件尺寸。
例如，SO J/300的本体尺寸是7.63mm; SOJ/350的本体尺寸为8.8mm; SOJ/400的本体尺寸为10.12mm;
SO J/450的 本 体 尺 寸 为 11.38mm。封 装 体 引 线 数 量 从 1 4 到 2 8 不等 。IPC-7354 S O J元器件外 形 来源于
JEDEC 第 95 出版物中的外形 MO-061、MO-063、MO-065、MO-077、MO-088、MS-027 和 MO-091。
引线端子上应当涂上一层表面处理剂，起到保护作用并且维持可焊性。对引线端子的评估应当使用IPC
J-STD-002中描述的方法。用户和供应商之间如果没有其他的协议，则 A /A 1和 D 应当为默认的测试方法。
用户和供应商需要对 IPC-J-STD-002中定义的涂覆层耐久性要求达成一致。如果没有提供，那 么 IPC-J-
STD -002中 的 “ 典型涂覆层耐久性等级3 ” 成为表面处理剂的默认条件，详 见 表 10-1。
表 1 0 - 1 本体两面具有J 形引线的元器件的可焊性测试
J-STD-002中的测试方法A/A1
J-STD-002中的测试方法D
蒸汽老化默认值
焊料槽/ 浸入和观察测试（有引线元
器件和标准金属线）
抗溶蚀/金属层退润湿测试
类别3，蒸汽条件下8h±15min
镀层可能由锡铅合金组成，也可能是其无铅替代物。如果使用的是锡铅，焊料应该 含 有 58%-68% 的锡。
端子上的表面涂层可以使用热浸法或使用电镀溶液。电镀后的端子应该能够进行电镀后再流操作，使焊
料溶化。如果使用锡铅表面涂层，其厚度应该至少达到0.0075mm[0.0003in]。
端子应当是对称的，并且不应当有结瘤、结块和突出等等会影响元器件的对称性和尺寸公差的瑕疵。末
尾端子应当覆盖元器件的末端，并且应当延伸至元器件的顶部和底部。
在贵重金属电极上使用焊料时，在电极金属层和焊料之间应当有一层扩散阻挡层。阻挡层应该是镍或者
同性质替代物，并且其厚度应该至少达到0.00125mm[0.00005in]。
1 0 . 1 基本 结 构 见 图 10-1。小 外 形 “ J ” 形 （SOJ)
封装的 两面 都 有 J 形金属引线，和双列直插式封装
( D I P ) 类似 。引 线 的 外 形 类 似 于 字 母 “ J ”，从塑料
封装体侧面伸出后，再向内弯曲至封装体底部形成
一 个 J 形弯曲。引线和连接盘图形接触的点位于这
个 J 形弯曲上的顶点，也是连接盘图形跨距的基础。
引线的共面性偏差必须在0.1m m 以内。也就是说，
当元器件被放置在一个平滑表面时，所有引线离开
平面的距离都不能超过0.1mm。
S O J封装利用了芯片具有平行地址或数据线布局的
特点 。例如，存储类集成电路通常是许多个同时使
用 ，总线和每个芯片上对应编号的引脚相连。由于
平行 的引 脚 布 局 和 “ J ” 形引线的使用，SO J封装中
的各个储存芯片之间可以很靠近。对于高容量存储系统，空间的节省是相当重要的。
1 0 . 2 标 识 S O J系列元件通常标识有生产厂家的部件编号、生产厂家名或符号以及1 脚位置指示。某些
部件可能没有1脚标识，而是在表壳上有1脚标识。附加标识可能包括日期代码/ 生产批号和/ 或生产地址。
1 0 . 3 载 体 封 装 方 式 元器件可能是以管子或卷带为载体的封装结构。为达到最佳操作条件或在大批量应
用时，推荐使用卷带载体。因为在布局和焊接时要求引线共面性，所以不推荐使用散装。EIA-481提供了
更为具体的卷带要求。
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图 10-1 SO J结构
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