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2 0 1 0 年 6 月 I P C - 7 3 5 1 B C N 封装 元 器 件 示 例 0 角度 片 式 元 器 件 片 式 电 容 片 式 电 阻 片 式 电 感 1 脚 在 左 侧 D I B 注 ： 正 极 ” 铸 模 电 容 1 脚 在 左 侧 注 ： 阴 极 铸模 二 极 管 ♦ 1 脚 在 左 侧 注 ： 正 极 ” 模 制 电 感 1 脚 在 左 侧 注 ： 正 极 ” 精 密 线绕 元 件 j m 1 脚 在 …
IPC-7351B CN
2010年 6 月
1 5 . 5 . 3 载 体 封 装 方 式 8.0mm卷 带 /4.0m m 间距是
达到最佳操作条件的首选。带卷规范文件提供了一
些附加要求。
1 5 . 5 .4 耐 焊 接 温 度 元器件应 该 能够 承受 5 次标
准再流焊系统。每次循环中，锡铅条件和无铅条件
下 分 别 应 当 有 10-30秒 或 20-40秒处于峰值温度，
尚低差异在5 ° C 以内。
元器件还必须能够在熔融焊料中达到最低的浸入时
间，相应 时 间和温度见表8-2。如果用到再流焊工
艺，IPC/JEDEC J-STD -020中的要求显示了再流条
件的适合周期和曲线，详 见 表 8-3。
1 6 元 器 件 的 “0”度朝向
IPC -7351中表示的元器 件 “ 0” 度朝向是根据给定印制电路板设计的标准元器件CA D 库定义的。考虑到
单个连接盘图形可能用于不同供应商提供的同一类型元器件上，每个元器件供应商可能在卷带或托盘中
有不同的包装朝向，存在一种可能性，即如果一 个部件的“ 0 ”度旋转位置是根据元器件运送到组装机器
上的位置，那么印制板设计工程师就无法参考某单个连接盘图形。一旦单个连接盘图形纳入C A D 库 ，“ 0 ”
度元器件旋转就可以根据C A D 库进行定义。之后，元器件供应商可以通过将部件在卷轴上的安装方式和
IPC -7351中 定 义 的 “ 0 ” 度定位相联系，确 定 部 件 在 卷 轴 中 的 “ 0 ” 朝 向 。例如，如 果 1 脚根据 拾 取 /贴
装设备卷带的定义，位置在左下角，那么在卷轴上的元器件就顺逆时针方向从IPC -7351中 定 义 的 “ 0”度
旋转位置旋转9 0 度 。本标准不讨论在现有的不同自动组装设备中，对不同封装方法例如管子、托盘或带
卷的装配和使用的元器件定位的标准化。
图 16-1列出了最常使用的部件及其适合的元器件的“ 0 ” 度旋转位置。
注 ：IPC-7351连接盘图形浏览器中有两种1 脚标识：
1 ) 位于元器件下方。最 初 在 9 0 年 代，该 种 1 脚标识尺寸为0.050in，后 来 改 为 1.2mm。这个极性标识是
一个实心点，在组装的过程中被元件覆盖。它的主要作用是为组装提供一个清晰的极性标识，它通常位
于元件框内。
2 ) 位于元件范围外部1 脚附近。被 称 为 “ 装配后检查点” 在装配流程后仍可见，可由最终用户验证所有
元件是否以正确的角度组装。这个标识的尺寸是0.5mm。当我们在使用了微小器件的高密度印制板设计
时 1 脚标识往往并不起作用了，尽管我们会尽可能的加上1 脚标识点并将其放在元件框内。
图 15-7 D F N 封装结构
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封装
元器件示例
0角度
片式元器件
片式电容
片式电阻 片式电感
1脚在左侧
D I B
注： 正极”
铸模电容 1脚在左侧
注： 阴极
铸模二极管
♦
1脚在左侧
注： 正极”
模制电感
1脚在左侧
注： 正极”
精密线绕元件
j m
1脚在左侧
注：1脚 “ 正极”
MELF 二极管
1脚在左侧
B E Q
图 1 6 - 1 常用封装的元器件0 角度
IPC-7351b-16-01-cn
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圍擧 M
焊盘图形
1脚在左上
r s i i
s i s
SOIC J形引脚
焊盘图形
IPC-7351b-16-01-cn
图 1 6 - 1 常用封装的元器件0 角度
封装
元器件示例
0角度
SOT元器件
1脚在左上
E3
■SI
-------
;
----
= , 的
ia+
El E3
—
■■j
四 ESI
MSM +
Ed
B
焊盘图形
TO元器件
1脚在左上
焊盘图形
immi
L r
H
mmii
脚在左.
immi
焊盘图形
I脚在左侧
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