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2 0 1 0 年 6 月 I P C - 7 3 5 1 B C N 3 . 1 . 5 . 6 . 5 焊 盘 叠 层 异 型 使 用 示 例 下 面 给 出 了 焊 盘 叠 层 命 名 规 则 使 用 异 型 的 各 种 示 例 ： a ) 通 孔 异 型 的 示 例 s l 5 0 h 9 0 z s l 5 0 = s 表 示 方 形 1 . 5 m m 连 接 盘 ， 0 . 9 m m 的 通 孔 ， 1 . 5 m m …
IPC-7351B CN
2010年 6 月
v30hl513-6 “ v ” 表 示 0 .3m m 埋 孔 和 0 .1 5 m m 的 孔 ，起始层为第3 层 ，终止层为第6 层
焊盘叠层假设与组装层尺寸和形状一样：
• 内层
• 对面
• 阻焊膜
• 焊膏
• 组装层
一 般 认 为 “ 空环” 和 “ 散热焊盘”数据需按照IP C -2221和 IP C -222 2 中定义的通孔规则。
3 .1 .5 . 6 . 4 焊 盘 叠 层 命 名 规 则 异 型 当焊盘叠层属性与默认值不一样时，焊盘叠层命名规则可异型或变
化 。这些情况发生在当用户需改变默认连接盘图形的尺寸或形状。如在形状不同时，可以釆用带异型的
两个字母表示，后面跟着连接盘形状字母。当焊盘叠层命名是I P C L P 计算器自动产生时，必须使用一个
特殊的异型顺序：
n = 非镀覆孔
z = 与主面连接盘不一样的内层连接盘尺寸
x = 单独使用的特定异型或按照其他与主面相反的连接盘尺寸异型
m = 阻焊层与连接盘的比例不为默认的1:1
P = 焊膏层与连接盘的比例不为默认的1:1
a = 组装表面层连接盘与连接盘的比例不为默认的1:1
t = 散热焊盘，与 IP C 标准的焊盘叠层(-tid_od-sw)默认四个连接筋不一致
y = 空环、隔离焊盘的值与散热焊盘的外径不一致
k = 丨 旬 隔 区 域
0 = 连接盘原点偏移
r = 圆角矩形连接盘半径
c = 倒角矩形连接盘斜线长度
代表形状变化的是字符串中尺寸数值之前的最后一个字母。
焊盘叠装命名规则中异型的其他用法包括：
字 母 V 的使用：通孔可以使用焊盘叠层命名规则。因为大多数的通孔使用焊盘都是圆形的，字 母 V 在焊
盘叠层命名规则中可以代替C 使用 ，如果不是圆形，可以在字母v 后增加异型，代表对默认设置形状或
尺寸的改变。
字 母 w 的使用：除了通孔外，焊盘叠层命名规则也可用来定义组装孔。字 母 W 应当用来定义组装孔的特
性以及与表面焊盘相关联的焊盘（镀覆孔和非镀覆孔）
双字符异型的示例包括：
ts = 正方形的散热焊盘，如与正面连接盘形状和尺寸不一致
SW = 散热焊盘的连接筋宽度
Z S= 内层连接盘形状是方形的（默认设置为圆形的）
m0 = 无阻焊层间隙
mxc = 阻焊层反面圆形
mx0 = 阻焊层反面无间隙
xc = 反面圆形的
VS = 方形连接盘上的通孔
hn = 非镀覆孔
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2010 年 6 月 IPC-7351BCN
3 .1 .5 .6 .5 焊 盘 叠 层 异 型 使 用 示 例 下面给出了焊盘叠层命名
规则使用异型的各种示例：
a) 通孔异型的示例
sl50h90zsl50 = s 表 示 方 形 1.5m m连 接 盘 ，0.9m m 的 通 孔 ，
1.5m m 内层方形连接盘
IPC-7351b-3-07-cn
图 3 - 7 倒斜角异型图例
cl50h90zcl50 = c 表 示 圆 形 1.50mm连接盘，0.9m m 的通孔，
1.5m m 内层圆形焊盘
b) 通孔的异型
vs50h25 v s 是 指 0.50m m 的方形通孔，0.25m m 的孔
v50h25xs70 v 是指 0.50mm 的圆形通孔，0.25mm 的孔，0.70mm
反面方形连接盘
c ) 倒斜角和圆角异型用来表示拐角被修改。四种修改的
优先顺序如图3-7:
异型：
b l-左 下
br 一右下
u l-左 上
ur —右上
u l r - 左 上 & 右上
blr 一左下& 右下
u b l - 左上& 左下
ubr-右上& 右下
一个拐角的倒圆形和斜边的例子包括以下：
rl00_200rbl50 = 矩形连接盘大小为1.00 x 2.00mm，在左下角倒0.50mm 的圆角
rl00_200rbr50 = 矩形连接盘大小为1.00 x 2.00mm，在右下角倒0.50m m 的圆角
rl00_200rul50 = 矩形连接盘大小为1.00 x 2.00mm，在左上角倒0.50mm 的圆角
rl00_200rur50 = 矩形连接盘大小为1.00 x 2.00mm，在右上角倒0.50m m 的圆角
rl00_200cbl50 = 矩形连接盘大小为1.00 x 2.00mm，在左下角倒0.50mm 的斜角
rl00_200cbr50 = 矩形连接盘大小为1.00 x 2.00mm，在右下角倒0.50m m 的斜角
rl00_200cul50 = 矩形连接盘大小为1.00 x 2.00mm，在左上角倒0.50mm 的斜角
rl00_200cur50 = 矩形连接盘大小为1.00 x 2.00mm，在右上角倒0.50m m 的斜角
方形连接盘三个倒圆角和一个倒斜角（散热焊盘设计）的二个例子包括：
s300pl90r25cul50 = 方形连接盘大小为3.00mm，1.90mm方形焊膏，倒 0.25mm的圆角和左上倒0.50mm的斜角
s300pl90r25cbl50 = 方形连接盘大小为3.00mm，1.90mm方形焊膏，倒 0.25mm的圆角和左下倒0.50mm的斜角
四个拐角都倒斜角，圆角不需要使用拐角异型。
倒圆角矩形连接盘异型示例:
r200_100r50 = 矩形连接盘大小为2.00 x 1.00mm，倒 0.50mm 的四个圆角
r200_100c50 = 矩形连接盘大小为2.00 x 1.00mm，倒 0.50mm 的四个斜角
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2010年 6 月
d ) 圆形焊盘和孔的焊盘叠层使用不同异型示例
c l 5 0 h 9 0 = 默认的焊盘叠层1.50m m 的圆形焊盘和0.9 0 m m 的 孔 （未使用异型）
c l 5 0 h n 9 0 = 默认的焊盘叠层1.50m m 的圆形焊盘和0.90 m m 的 非 镀 覆 孔 （未使用异型）
c l 5 0 h 9 0 z l4 0 = 内层焊盘比外层连接盘小，为 1.4m m 或 小 0.1mm
c l 5 0 h 9 0 z l4 0 x l 7 0 = 反面连接盘比正面连接盘大，为 1.7m m 或 大 0.2mm
C l5 0 h 9 0 z l 4 0 x l7 0 m l 6 5 m x l8 5 = 顶部和底部阻焊开窗层连接盘开口比外层连接盘每边大0.15mm
c l 5 0 h 9 0 z l4 0 x l 7 0 m l6 5 m X 1 8 5 a 2 0 0 = 组装层连接盘比主面连接盘1.5m m 大 0.5mm
C l 5 0 h 9 0 z l 4 0 x l 7 0 m l6 5 m x l 8 5 a 2 0 0 y 3 0 0 = 空环隔离焊盘大小为 3.00mm
C l 5 0 h 9 0 z l 4 0 x l 7 0 m l6 5 m x 8 5 = 阻焊层比反面焊盘小 0.65mm
c l 5 0 h 9 0 m l 6 5 = 增加阻焊开窗层1.65 m m 直径或者大于焊盘0.15mm
c l 5 0 h 9 0 t l 5 0 一 1 80 一 4 0 = 散热焊盘内径1.50 m m ,外 径 1.80 m m , 连接筋的宽度0.40 m m , 隔离焊盘为1.80 mm
c l 5 0 h 9 0 t l 5 0 一 1 80 一 4 0 y 2 0 0 = 隔离焊盘为2.00mm ( 因为其尺寸与散热焊盘外径不一致）
c l 5 0 h 9 0 t l 5 0 一 1 80 一 8 0一 2 = 二个为宽度 0.80mm 的连接筋
c l 5 0 h 9 0 m l 6 5 t l 5 0 _ 1 8 0 _ 4 0 = 阻焊层 1.65mm
e ) 椭圆形连接盘和槽孔的焊盘叠层示例：
L非镀覆孔
样 品 - b = 椭圆形连接盘，接 X 尺 寸 （长度），接下划线_ ¥ 尺 寸 （宽度）
b400_200h300_100 = 椭圆形连接盘4.0 X 2.0m m 长 宽 和 3.0 X 1.0mm 的槽孔
b400_200hn300_100 = 椭圆形连接盘 4.0 X 2.0mm 长宽和 3.0 X 1.0mm 的槽?
Q 使用各种异型的SM T 焊盘叠层示例
b300一 150 = 默认的焊盘叠层3.00mm和 1.50mm长 宽 （未使用异型）
b300_150m330_180 = 阻焊层比连接盘大0.30mm
b300_150m330_180p240_140 = 焊膏层小 0.10mm 宽度和 0.60mm 长度
b300_150b-50 = 椭圆形连接盘尺寸3.0 X 1.5mm，偏离原始负片0.5mm
r400一200po430一230 = 矩 形 SM T焊盘长宽4.00X2.00 m m 和椭圆形的焊膏层尺寸4.30 X 2.30mm
g ) 组装孔示例:
w700h400z520m720 = 镀覆组装孔用于组装#6-32的螺丝，使 用 4.00mm直径的孔和有7.00mm的圆形焊盘在
主面及辅面，阻焊膜间隙比7.00mm的圆形焊盘大0.20mm。内层圆形焊盘5.2mm直径的连接盘小于外层。
w700hn400z520m720 = 非镀覆孔
h ) 细 间 距 SM T 元器件的区域基准点示例
cl00m200k200 = 1.00mm圆形焊盘和2.00mm 阻焊层大小，间隔区域为2.00mm
sl00m200k200 = 1.00mm方形连接盘和2.00mm阻焊层大小，间隔区域为2.00mm
i ) 相 称 的P T H 焊盘叠层示例：
cl50h l00tl5 0一 180一40 = 1.5m m 圆形焊盘保持不变和1.0mm的孔及1.5mm阻焊层和1.5mm面距离 及 1.5mm
装配略外形和散热焊盘四个连接筋的宽度0.4m m 及 内 径 1.5mm和 外 径 1.8mm。
j ) 相称的 N PTH 焊盘叠层示例：
cl00hnl50 = 1mm圆形焊盘保持不变和1.5mm非镀覆孔及1.5mm阻焊层和2.35mm空环及2.1mm 间隔区域。
3 . 1 . 5 . 7 散 热 焊 盘 的 焊 膏 掩 膜 一些元器件，包 括 DPAK、Q F P 和 Q F N 的零件底部有散热焊盘特性，露
出芯片与印制线路板表面接触，焊接在电路板上时可以达到有效的散热。
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