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2 0 1 0 年 6 月 I P C - 7 3 5 1 B C N I P C - 7 3 5 1 b - 3 - 2 2 - c n 禁布区 域 用 于 S M T 自 动 组 装 设 备 的 常 见 两 拼 板 设 计 禁布区域 X - () - 本 图 中 规 定 的 禁 布 区 域 ， 用 于 再 流 焊 接 和 波 峰 焊 接 工 艺 的 自 动 流 水 组 装 线 。 图 3 - 2 2 常 见 的 铜 玻 璃 层 压 …
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2010年 6 月
,抗蚀剂
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p 层压板
蚀刻系数 一
i t
全板电镀（干膜抗蚀剂）
突沿_
镀层增宽
侧蚀
全板电镀（液体抗蚀剂）
镀层增宽_
突沿■
-
- 侧蚀
图形电镀（干膜抗蚀剂）
侧蚀
^ ——
-
薄金属箔及图形电镀（干膜抗蚀剂）
最小导线宽度 导线设计宽度 总导线宽度
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图 3 - 2 0 导体说明
3 . 4 . 7 . 2 导 线 宽 度 公 差 表 3 -2 5 列出了正常加工的工艺公差（应该同板厂制造商讨论具体的工艺公差）。
表 3 -2 5 中的双向公差通常是针对铜厚0.046mm[0.00181in]。对于其他的铜厚度，可能要增加宽度的变化
范 围 （见 图 3-20)。
表 3 -2 5 导线 宽 度 公差，铜 厚 0 .0 4 6 m m [0 .0 0 1 8 1 in 】，m m
[in 】
特征
A 级可生产性 B 级可生产性 c 级可生产性
没有镀层
±0.06 mm
[±0.00236 in]
±0.04 mm
[±0.00157 in]
±0.015 mm
[±0.0005906 in]
有镀层
±0.10 mm
[±0.00393 in]
±0.08 mm
[±0.00314 in]
±0.05 mm
[±0.0197 in]
3 . 4 . 7 . 3 导 体 图 形 定 位 公 差 表 3 -2 6 适用于标称尺寸的公差；选择与基准参考有关的连接盘、连接器触
点和导体的位置。这些公差包括主图形精度、材料移动、层重合及夹具。
表 3 - 2 6 要 素 定 位 精 度 （单 位 ： m m [ in 】 ）
板尺寸/X、Y 尺寸
A 级可生产性
B 级可生产性 C 级可生产性
j 达 300 [11.81]
0.30 [0.012]
0.20 [0.00787]
0.10 [0.00394]
：: 达 450 [17.72]
0.35 [0.0138]
0.25 [0.00984]
0.15 [0.00591]
: 达 600 [23.62]
0.40 [0.0157]
0.30 [0.012]
0.20 [0.00787]
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禁布区域
用于SMT自动组装
设备的常见
两拼板设计
禁布区域
X -
()-
本图中规定的禁布区域，用于再流焊接和波峰焊接工艺的自动流水组装线。
图 3 - 2 2 常见的铜玻璃层压板拼板设计
3 . 4 .7 . 4 环 宽 控 制 环宽定义为钻孔后留下的连接盘宽度
大小。对 于 高密 度SM T 设计，就生产性而言，满足最小
的环宽要求已成为多层印制板制作中最难的部分之一。
完美的重合会使钻孔周围的所有环宽最大化。
例 如 ，对 于 0.8mm[0.0315in]的连接盘，连接盘上有0.5mm
[0.0197in]的钻孔，在完美重合的情况下，将会产生0.15mm
[0.00591in]的环宽。如果在任一方向上有0.15mm [0.00591in]
偏位，结 果 就 是 在 焊 盘 的 其 中 一 侧 为 0.3mm[0.012in] 的
环宽 ，而 在 另 一 侧 则 没 有 环 宽 。如 果 偏 位 大 于 0 . 1 5 _
[0.00591in]，如0.2mm [0.0079in]，那 么 钻孔 就 会损 伤连 接 盘 。
如果损伤是在导体连接连接盘的方向上，钻孔就会切断导体与连接盘的连接。最终的结果就是该印制板报废。
由于信号导线会从不同方向连接连接盘，任何连接盘损伤都可以随机地断开整个印制板的导体连接。
保证一致的环宽，其控制很难。但已开发出了一些方法以确保连接盘与导体的连通。每种方法都是在导体
进入连接盘之处提供铜材料。被增加了材料的连接盘可以类似于泪滴或锁眼或釆用替代设计，如图3-21所示。
3 . 4 . 8 拼 板 元器件可组装在单个板子上，也可组装在拼板上。单板或者拼板需要通过自动流水装置移
动或通过自动化设备（元器件贴装、焊接、清洗等）的，板边一定区域内不能有元器件布局或有源电路。
通常 ，板边必须留出0.3mm[0.012in]到 0.5mm[0.0197in]的空白区域。所要求的间隙宽度取决于线路板设
计及夹持设备。在单板或拼板设计之前，应该向工艺设备制造商索取这些尺寸（见 图 3-22)。
特殊的定位及工装孔通常位于板边缘净空区域内。为了避免印制板传输夹具装置、导轨及对准工具的干
扰 ，需要间隙净空区域。
在印制板角落内，需要设计两个或多个非电镀孔定位，以利于在印制板传输设备上提供精确的定位。板
丨定位孔（通 常 为 3.2m m [0.126in])也可位于间隙净空区域内。这些孔也可由印制板自动传输设备使用或用
:于测试夹具对准。应该向设备制造商或工艺工程师索取具体的拼板尺寸要求。
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3 . 4 . 8 . 1 板 尺 寸 和 拼 板 设 计 为了充分利用表面贴装相关的自动化技术，设计工程师应该考虑印制板是如
何制作、组装及测试的。这其中的每一个工艺，由于所釆用的特殊设备，都可能需要治具，这将会影响
印制板布局。板主面及辅面上的定位孔、印制板尺寸、元器件极性方向及元器件和导线之间间距均取决
于所有的设备及工艺。
为了提高基材利用率降低单板成本，设计工程师应该咨询板制造商以确定最佳的拼板尺寸。应该按照制
造商建议，印制板设计应该提高可使用面积。较小的板子可以做成一个拼板，以简化夹具及减少组装期
间过多的人工处置。拼板布局通常是由组装工艺专家或印制板制造商确定。
为了进行有效的组装加工，印制板的构建可包括排成矩阵的几块板或保留辅料边的单块板。大板或几块
小板的拼板在完成所有的组装工艺后再分板。还必须设计好从印制板上如何分开单个板子。有几种分板
方法，包 括 V 型槽分板、N C 铣槽及辅料边铣槽分板。
3.4.S.2 V 型 槽 为了能够完成组装后的分离，
可 提 供 V 型槽。通常 印 制 板 两 个 面 都 有 直 线 V
型槽。在线路板切割线处保留小横截面。切角必
须保持一定容差。离 V 型槽太近的导线将被暴露
出来或被损坏，必须打磨粗糙的边缘以去除毛刺
和 粗 纤 维 颗 粒 （见 图 3-24)。
3 . 4 . S . 3 铣 槽 和 Tab板 边 铣 槽 和 Tab板边广泛
用于印制板拼板和辅料边设计。铣槽分板比V 槽
分板更精密，边缘平滑，但要要求辅料边T a b点。
制表板 可 以用 印 制 板 的边 缘 分 割 ，或者预先钻
孔 。邮 票 孔 模 式 在 “ Tab”点上提供了一个低应
力断点。如果孔图形收缩至板边缘内，可以避免
二 次 打 磨 （见 图 3-23)。 图 3-23 V 型槽的导体间隙
图 3 - 2 4 邮 票 孔 （较低应力）辅料边分板
根据印制板外形设i十 _ 票孔具体要求
低 应 力 可 分 离 条 （邮票 孔）
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辅料边
中心到中心大概距离
40