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2 0 1 0 年 6 月 I P C - 7 3 5 1 B C N 3 . 4 . 5 导 体 3 .4 .5 .1 导体 宽 度 及 间 隔 随 着 S M T 设 计 中 元 器 件 密 度 的 不 断 增 加 ， 必 须 釆 用 更 薄 的 铜 ， 更 窄 的 导 体 宽 度 和 间 隔 。 较高 的 元 器 件 密 度 也 可 能 增 加 印 制 电 路 板 层 数 ， 需 要 使 用 更 多 的 导 通 孔 来 在 层 之…
IPC-7351B CN
2010 年 6 月
.整板基准点 IPC-7351.b-3-l.2-cn
图 3 - 1 2 印制板上的基准位置
3 . 4 . 4 3 基 准的尺寸和形 状 最佳基 准 标 记是实 心 圆。基准标记的最佳直径是LOmm。基准标记的最大直
径 是 3.0mm。同一块印制板上基准标记尺寸的变化范围不应该大于25pm 。在基准标记四周应当有一块
空白区域，该区域内没有任何其他电路要素或标记。空白区域的最小尺寸应当为标记半径的两倍（见图
3 4 3 )。
3 . 4 . 4 . 4 区 域 基 准 为 了 确 保 不 接 近 “ 特定部件局部基准” 或 “整板基
准 ” 的多个表面贴装部件的精确放置，可以将 额 外 的“ 区域基准目标”
放置在板组装的区域或区域内以补偿印制板尺寸稳定性。
3 . 4 .4 . 5 材 料 基 准 标 记 可 以 是 裸 铜 ，被有机涂层或金属镀层保护的裸
铜 。如果釆用阻焊膜，则阻焊膜不应该覆盖基准标记或间隙。应该注意：
基准标记表面的过度氧化可能会使其可读性退化。
3 . 4 .4 . 6 平 整 度 基 准 标 记 表 面 的 平 整 度 应 该 在 15|um以内。
3 . 4 . 4 7 边缘间隙基准的边缘与板边缘的距离不应该小于4 J5m.m和所
要求的最小基准间隙的总和。如果小于该值，可能要求配备板处置夹具。
3 .4 . 4 . 8 对 比 度 在 基 准 标 记 与 印 制 板 基 材之 间有 稳 定的 高对 比 度即
可实现最佳性能。
所有基准标记的背景必须相同。如果表面层下的层内即基准下面有连
续的铜面，则所有的基准都必须有同样的背景。如果基准下没有铜，
则所有的基准下都必须没有铜。
空白区
最小
IPC画7 3 5 1 M 4 3 韻
_ 3 - 1 3 基 准 的 尺 寸 和 空 A 区
要求
细 间 距 1C的局部基准点
◎
相邻元器件共享基准
I® I#
口
口
口
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3 . 4 . 5 导体
3.4.5.1 导体
宽度及间隔随着SM T设计中元器件密度的不断增加，必须釆用更薄的铜，更窄的导体宽度和间隔。较高的
元器件密度也可能增加印制电路板层数，需要使用更多的导通孔来在层之间建立必要的连接（参 见 图 3-14)。
3 . 4 . 5 . 2 内 层 导 体 由于导通孔之间可用的布线通道少了，所以釆用更宽的导体和间隔常常会使层数增
加 。正是由于这个原因，内层上增加了更窄的导体的使用。由于在印制板的外层上很难保持导体宽度控制，
所以在多层印制板的内层上保持较窄的导体几何形状更好。一般来说，使用窄几何形状的选择是由减少
层数的需求驱动的。减少层数可以减小印制板的整体厚度，提高小孔钻削的纵横比。
3 . 4 . 6 导通孔指南
3 . 4 . 6 . 1 导 通 孔 导通孔的尺寸应该根据印制板厚度与印制板制造者所定义的孔径或纵横比限制来选择。此
外 ，可以运用自动在线测试（I C T ) 来检测导通孔。图 3-1 5展示出了连接盘图形与导通孔的关系。
好的设计 差的设计 IPC-7351b-3-15-Cn
图 3 - 1 5 连接盘图形与导通孔的关系
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2010年 6 月
細 驟 L □□□□□□□□
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图 3 - 1 6 导通孔和焊盘位置示例
3 . 4 . 6 . 3 导 通 孔 在 元 器 件 下 在波峰焊制程中，助焊剂很可能会残留在零间隙的器件下，如果是波峰焊组
装焊接制程中，应该避免板子上主面零间隙的元器件下有导通孔，除非用阻焊膜阻塞了导通孔。如果是
再流焊表面组装焊接制程中，且该组件不会暴露于波峰焊中时，未塞孔的导通孔可位于零间隙的表面贴
装封装下。
小心
图 3 - 1 7 导通孔在元器件下
片式元器件
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片式元器件
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If 1
3 A 6 . 2 导 通 孔 与 焊 盘 距 离 要 求 在再流焊接工艺中，导通孔焊盘必须远离元器件焊盘，以防止发生焊料
迀移不良。焊料迀移会导致元器件少锡。可以在导通孔和焊盘之间放置较窄走线，或者将裸露铜箔覆盖
阻焊膜的方式来减少焊料迀移情况发生。
贴装连接盘与导通孔之间的关系应该满足导体布线要求。图 3 -1 6 提供了导通孔和连接盘位置关系的几个
示例。
连接到连接盘的宽走线会导致连接盘上焊锡被拉到走线。此外，如果走线通过导通孔连接内层的电源地
层 ，该电源地层在再流焊过程中会吸收连接盘的热量，导致该连接盘焊点不良问题发生。
在再流焊接制程中，阻焊塞孔和填充孔可以预防锡膏流动。塞孔和填充导通孔也可减少元器件底部助焊
剂残留问题，而且在线针床测试也有良好的真空密封。塞孔通常使用干膜类型的阻焊膜，如果导通孔很小，
也可用液体阻焊膜塞住。
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