IPC-7351B CN_edit.pdf - 第37页
2 0 1 0 年 6 月 I P C - 7 3 5 1 B C N 3 . 1 . 5 . 6 焊 盘 叠 层 命 名 规 则 焊 盘 叠 层 是 字 母 和 数 字 组 成 ， 代 表 了 线 路 板 或 文 件 中 不 同 层 别 焊 盘 的 形 状 、 尺 寸 ， 焊 盘 叠 层 命 名 需 表 示 各 种 变 化 组 合 ， 通 常 和 I P C - 2 2 2 0 设 计 系 列 文 件 定 义 的 连 接 盘 图 形 …
IPC-7351B CN
2010 年 6 月
表 3-23 IPC-7351连接盘園形命名规则
牛类權 连接盘图形名称
球栅阵列…………………………………………………… B G A +插 针数 量+ C 或 N + 间 距 + 球 列 X 球 行 —元器件体长度X 元器 件 体 宽度 X 高度
B G A w /双 间 距 ……………………………… BG A+插 针数 量+ C 或 N + 列 间 距 X 行 间 距 + 球 列 X 球 行 —元器件体长度 X 元器件体宽度X 高度
BG Aw/ 交 错 间 距 ……………………………………… BG A S +插 针 数量 + C 或 N + 间 距 P + 球 列 X 球 行 —元 器 件 体 长 度 X 元 器件体宽度X 高度
BG A 注 ：C 或 N= 可塌落或喜塌落的焊料球
电容、片式 、阵列、凹形………………………………………………………C A PC A V +间 距 + 元器件体长度X 元器件体宽度X 高 度一 插针 数量
电容、片式 、阵列、扁平……………………………………………………… CAPC AF+间 距 + 兀 器 件 体长 度X 兀 器件 体 宽度X 高 度一 插针 数 量
电容、片式 、非极性……………………………………………………………………………………… CA PC +元器件体长度 + 元器件体宽度X 高度
电容、片式 、极性……………………………………………………………………………………… C A PCP+元器件体长度+ 元器件体 宽 度 X 高度
电容、片式 、导线矩形……………………………………………………………………………… CAPCW R +元 器 件体 长 度+ 元器件体宽度X 高度
电容、模制 、非极性………………………………………………………………………………………C AP M +元 器 件 体 长度 + 元器件体宽度X 高度
电容、模制 、极性……………………………………………………………………………………… CAPM.P+元器件体长度+ 元器件体 宽 度 X 高度
电容、铝电解………………………………………………………………………………………………………… CA PA E +元器件体基木尺寸X 高度
陶瓷扁平封装……………………………………………………………………………………………… C FP127P+引线标称跨距X 高 度 一 插 针 数 量
柱栅阵列、圆形引脚………………………… C G A + 插 针数 量+ C + 间 距 P + 列 插针 数X 行 插针数 X 高 度 —兀器件体长度X 兀 器件体宽度X 高度
柱栅阵列、方形引脚………………………… C G A + 插 针 数 量+ S + 间 距 P + 列 插针数 X 行 插 针数X 高 度 —元器件体长度X 元器件体宽度1 高度
晶 振 （2 引脚） ……………………………………………………………………………………………X T A L +元器件体长度X 元 器 件 体 宽度 X 高度
双列扁平无引脚…………………………………………………………………………… D F N L+元 器 件 体 长 度 X 元器件体宽度X 高 度一插针数量
二极管、片式……………………………………………………………………………………………… D IO C +元器件体长 度 + 元器件体宽度X 高度
二极管、模制……………………………………………………………………………………………… M O M + 元 器 件 体 长 度+ 元器件体 宽度 X 高度
二极管、MELF ……………………………………………………………………………………………… D IO M ELF+元器件体长度+ 元器件体直径
二极管、侧面凹型、2 引 脚 ……………………………………………………………… _DIOSC+元器件体长度X 元 器件体宽度X 高度 一插针数量
二极管、侧面凹型、4 引 脚 …………………………………………………………… D IO M SC+兀 器件体 长 度X 兀器件体 宽度1 高度一插针数量
双 列 冇 抽 D I P + 间 巨 P 引脚标称跨度X 高度一插针数量
保险 、模 制 FU SM +兀1 忭体长度+ 元器件体宽度X 高度
电 感 片 式 I N .D C 兀# 件体长度+ 兀 器 件 体 宽 度X 高度
电感、模制………………………………………………………………………………………………… IN DM +元器件体长 度 + 元器件体宽度X 高度
电感、精密导线绱绕……………………………………………………………………………………… IN D P+元器件体长 度 + 元器件体宽度1 高度
电感、片式 、阵列
、雨
.
INDC A V +间 距 P + 元 器件 体长 度X 元器件体 宽 度 X 高度 一插 针 数 量
电感、片式 、丨 丨平…………………………………………………… IN D C A F +间 距 P + 元器件体长度X 元 器件 体 宽 度 X 高 度一 插针 数量
格栅阵列、圆形引线…………………………………………… L G A + 插 针数 量+ C + 间 距 P + 针 列 X 针 行 —兀器件体长度X 兀器件体宽度X 高度
格栅阵列、方形引线…………………………………………… LG A+插针 数量 + S + 间 距 P + 针 列 X 针 行 —元 器件体长度X 元器件 体 宽 度 X 高度
格栅阵列、矩 L G A+插针 数量 + R + 间 距 P + 针 列 X 针 行 —元 器 件 体 长度X 元器件体宽 度 X 高度
发光二极管、 LEDM +元 器 件 体 长 度+ 元器件体宽度X 高度
发光二极管、侧囟F1型、2 引 脚 ………………………………………………………… LED SC+元器件体长度X 元 器 件 体 宽 度 X 高度一插针数量
发光二极管、 4 引 脚 ……………………………………………… LEDSC +间 距 P + 元器件体长度X 元 器件体宽度X 高度一插针数量
振荡 器、侧面凹形……………………………………………………………… O S C S C +间 距 P + 元器件体长度X 元 器 件 体 宽 度 X 高 度一 插 针 数 量
振荡 器、J 形 引 线 ………………………………………………………………… O SC J+间 距 P + 元器件体长度X 元 器件 体 宽 度 X 高 度一 插针 数量
振荡 器、L 形 引 线 ……………………………………………………………… O SC L + 间 距 P + 兀器件体长度 1 兀 器件体宽度X 高 度一 插针 数 量
振荡 器、凹形角……………………………………………………………………………………………O SC C +元器件体长度X 元器件 体 宽 度X 高度
塑封有引线芯片载体…………………………………………………………… P.LCC+间 距 P + 引 线跨 距L 1 X 引 线标称跨距L 2X 高度 一插 针数 量
塑封有引线芯片载体方形插座…………………………………………………P L C C S+间 距 P + 引 线跨 距 L 1 X 引线标称跨距L 2X 高 度 _插 针 数 量
方开，扁平无引线……………………………………………………Q F N + 间 距 P + 元器件本体宽 度X 元器件本体长度X 高 度 一 插 针 数 量 — 散热盘
回缩型方形扁平无引线………………………………………… P Q F N +间 距 P + 元器件本体宽 度X 元器件本体长度X 高 度 一 插 针 数 量 一 散 热 盘
方形无引线陶瓷芯片载体…………………………………………………… L C C + 间 距 P + 元器件木体宽度1 元器件木体长度X 高 度一 插针 数量
方形无引线陶瓷芯片载体，1 号 插 针 在 侧 面 L CC S+间 距 P + 元 器件本体宽度X 元器件本体长 度 X 高 度 一 插 针 数 量
电阻、片式………………………………………………………………………………………………… RE S C + 兀器件体长 度 + 兀器件体宽度X 高度
电阻、模制………………………………………………………………………………………………… _R_ESM+元器件体长度+ 元器件体宽 度 X 高度
电阻、 M EL F………………………………………………………………………………………………… HESM ELF+元 器件 体 长 度+ 元器件体]^径
电阻、片式 、阵列、凹形…………………………………………………… R E SCAV +间 距 P + 元器件体长 度 X 元 器件 体 宽 度 X 高 度一 插针 数量
电阻、片式 、阵列、凹形、E 型 （插针尺寸均匀） …………………… RE SCAX E +间 距 P + 元器件体长度X 元 器 件 体 宽 度 X 高 度 一 插 针 数 量
电阻、片式 、阵列、凹形、S 型 （侧面插针尺寸不同） …………………:RESCAXS+间 距 P + 元器件体长度X 元器件体 宽 度 X 高 度 一 插 针 数 量
电阻、片式 、阵列、扁平…………………………………………………… R E S C A F +间 距 P + 元 器件 体 长度 X 元器件体宽度X 高 度 一 插 针 数 量
小外形二极管、扁平引线…………………………………………………………………………… SO D FL + 引线标称跨距+ 元器件本体宽度X 高度
小 外 形 IC、J 形 引线 ……………………………………………………………………………………S O J+ 间 距 P + 引线标 称跨距X 高 度 一插 针数 量
小 外 形 集 成 电 路 （50m il间 距 的 SO IC )…………………………………………………………………SOIC127P+引线标称跨距X 高 度一 插针 数量
小外形封装…………………………………………………………………………………………… S O P + 间 距 P + 引线标称跨距X 高 度 一插 针数 量
小外形无引线…………………………………………………… SO N +间 距 P + 元器件本 体 宽 度 X 元器件本体长度X 高 度 一 插 针 数 量 + 散热焊盘
回缩型小外形无引线………………………………………… P SO N + 间 距 P + 元器件本体宽度X 元器件本体长度X 高 度 一 插 针 数 量 + 散热焊盘
小外形封晶体管、扁平引线……………………………………………………………………… SO T FL +间 距 P + 引线标称跨距X 高 度一 插针 数量
SOD ( 如 ：SO D 3717X 135=JE D E C SO D 123)……………………………………………………… S O D +引线标称跨距+ 元器件木体 宽度X 高度
SOT89 QE.DEC标准封装）…………………………………………………………………………………………………………………………… SOT89
SOT143&SOT343 (JEDEC标准封装） ………………………………………………………………………………………………… SOT143&SOT343
SOT143&SOT343反 向 （JEDEC标 准封装）……………………………………………………………………………………… SOT143R&SOTM3II
SOT23&SOT223封 装 （如 ：SOT230P700X 180-4)……………………………………………… S O T + 间 距 P + 引线标称跨距X 高 度一 插针 数量
TO ( 常 用 的 D P A K -如 :TO 228P970X 2 38-3)……………………………………………………… TO + 间 距 P + 引线标称跨距X 高 度一 插针 数量
注 ：
1 .所有尺寸单位均为公制。
2 . 所有引线跨距和高度数值均精确到小数点后两位数并“ 包 括” 末 尾 的 “ 0 ”。
3 . 所有引线跨距和高度数值均精确到小数点前两位数并“ 去除 ” 前 面 的 “ 0 ”。
4 . 所有片式元器件本体尺寸在小数点两侧均为一位数。
5 .所有间距尺寸在小数点左右均为两位数，数 值 前 面 无 “ 0 ”，但要 包 括 末 尾的 “ 0 ”。
24
2010 年 6 月 IPC-7351BCN
3 . 1 . 5 . 6 焊 盘 叠 层 命 名 规 则 焊盘叠层是字母和数字组成，
代表了线路板或文件中不同层别焊盘的形状、尺寸，焊盘叠
层命名需表示各种变化组合，通 常 和 IPC-2220设计系列文
件定义的连接盘图形联合使用。
焊盘叠层规则第一部分由连接盘形状组成，共六个基本的连
接盘形状辨识符。参考 图 3 -6 所示，对连接盘形状修改。
注 ：所有的字母字符都是小写字母，这为了区别开数字。
3 . 1 .5 .6 .1 基本连接盘形状字母
c = 圆形的
s = 正方形的
r = 矩形的
b = 椭圆形
u = 轮 廓 线 （不规则形状）
d = D 型 （一端方型，另一端圆形的）
3 . 1 .5 .6 .2 焊盘叠层默认设定
• 阻焊层和连接盘大小比例为1:1
• 焊膏掩膜和连接盘大小比例为1:1
• 组装层和连接盘大小比例为1:1
• 内层连接盘形状和外层一样
• 主面和辅面连接盘尺寸相同
• 内层连接盘图形是圆形的
• 通孔是圆形的
• 散热焊盘的内径、外径和连接筋的宽度尺寸，按 照 IP C 可生产等级A 、B 或 C
• 空环隔离焊盘设计按照IP C 可生产等级A 、B 或 C
• 散热焊盘需有4 个连接筋
• 组装孔是圆形的
注 1: 1 :1 阻焊层数据是首选，制造商可以允许调整制程以达到IPC-6012的要求。
注 2 : 不能使用 非 法字 符（微 软 ® 要求 ) ，包括以下八[]()•{}*&%#$ !@A =
3 . 1 .5 .6 .3 焊 盘 叠 层 命 名 规 则 示 例 使用焊盘叠层命名规则示例如下（所有数值单位为公制）。
注 ：每个数字右两位为小数点保留位，左边的为十进制的数值。
例如 ：1150=11.50mm 或 11500|um，150=1.50mm 或 1500|um，15=0.15mm 或 150|um
cl50h90 “ c ” 表示圆形连接盘，直 径 是 1.50mm，h 表示孔直径为0.90mm
V50h25 “ v ” 表示通孔（默认圆形连接盘），直 径 是 0.50mm，h 表示孔直径为0.25mm
S150h90 “ s” 表示正方形连接盘，尺 寸 1.50m，h 表示孔直径为0.90mm
s350 “ s ” s 表示正方形连接盘，尺 寸 3.50mm
r200_100 “ r ” 表 示矩 形 SM T 连接盘，尺寸为长2.00mm X 宽 1.00mm
b300一 150 “ b ” 表示椭圆形SM T连接盘，尺 寸 为 3.00mm X 1.50mm
b400_200hl00 “ b ” 表示椭圆形 SMT 连接盘，尺寸为长 4.00mm X 宽 2.00 mm, ?L 1.00mm
d300_150 “ d ” 表示一端为圆形，一端为方形（看起来像字母D )，尺 寸 为 3.00 XI.5mm
v30hl511-3 “v” 表 示 0.30m m 的盲孔和0.15m m 的孔，起始层为第 1 层 ，终止层为第3 层
rr200一 100一5 圆角矩形，尺 寸 为 2.0 X 1.0 X 0.05m m 圆角
cr200_100_10倒角矩形，尺 寸 为 2.0 X1.0X 0.1m m倒斜角
矩形
圆角矩形
转角半径
倒角矩形
椭圆形
型
IPC-7351b-3-06-cn
图 3 - 6 连接盘形状异型图例
25
IPC-7351B CN
2010年 6 月
v30hl513-6 “ v ” 表 示 0 .3m m 埋 孔 和 0 .1 5 m m 的 孔 ，起始层为第3 层 ，终止层为第6 层
焊盘叠层假设与组装层尺寸和形状一样：
• 内层
• 对面
• 阻焊膜
• 焊膏
• 组装层
一 般 认 为 “ 空环” 和 “ 散热焊盘”数据需按照IP C -2221和 IP C -222 2 中定义的通孔规则。
3 .1 .5 . 6 . 4 焊 盘 叠 层 命 名 规 则 异 型 当焊盘叠层属性与默认值不一样时，焊盘叠层命名规则可异型或变
化 。这些情况发生在当用户需改变默认连接盘图形的尺寸或形状。如在形状不同时，可以釆用带异型的
两个字母表示，后面跟着连接盘形状字母。当焊盘叠层命名是I P C L P 计算器自动产生时，必须使用一个
特殊的异型顺序：
n = 非镀覆孔
z = 与主面连接盘不一样的内层连接盘尺寸
x = 单独使用的特定异型或按照其他与主面相反的连接盘尺寸异型
m = 阻焊层与连接盘的比例不为默认的1:1
P = 焊膏层与连接盘的比例不为默认的1:1
a = 组装表面层连接盘与连接盘的比例不为默认的1:1
t = 散热焊盘，与 IP C 标准的焊盘叠层(-tid_od-sw)默认四个连接筋不一致
y = 空环、隔离焊盘的值与散热焊盘的外径不一致
k = 丨 旬 隔 区 域
0 = 连接盘原点偏移
r = 圆角矩形连接盘半径
c = 倒角矩形连接盘斜线长度
代表形状变化的是字符串中尺寸数值之前的最后一个字母。
焊盘叠装命名规则中异型的其他用法包括：
字 母 V 的使用：通孔可以使用焊盘叠层命名规则。因为大多数的通孔使用焊盘都是圆形的，字 母 V 在焊
盘叠层命名规则中可以代替C 使用 ，如果不是圆形，可以在字母v 后增加异型，代表对默认设置形状或
尺寸的改变。
字 母 w 的使用：除了通孔外，焊盘叠层命名规则也可用来定义组装孔。字 母 W 应当用来定义组装孔的特
性以及与表面焊盘相关联的焊盘（镀覆孔和非镀覆孔）
双字符异型的示例包括：
ts = 正方形的散热焊盘，如与正面连接盘形状和尺寸不一致
SW = 散热焊盘的连接筋宽度
Z S= 内层连接盘形状是方形的（默认设置为圆形的）
m0 = 无阻焊层间隙
mxc = 阻焊层反面圆形
mx0 = 阻焊层反面无间隙
xc = 反面圆形的
VS = 方形连接盘上的通孔
hn = 非镀覆孔
26