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IP C -7 3 5 1 B CN 2 0 1 0 年 6 月 * 芯 片 载 体 - 一 种 薄 外 形 ， 通 常 是 正 方 形 的 表 面 贴 装 元 器 件 的 半 导 体 封 装 ， 其 芯 片 腔 体 或 芯 片 安 装 区 占 封 装 尺 寸 的 大 部 分 ， 它 的 外 部 连 接 通 常 位 于 封 装 的 四 周 （ 可 以 有 引 线 也 可 以 无 引 线 ） 。 * 板 上 芯 片 直 装 （ C O B…
2010 年 6 月 IPC-7351BCN
1 . 准确的数据是基于业界元器件规格、印制板制造能力和元器件贴装精度。这些连接盘图形仅适用于某
一具体的元器件，并 有 IPC-7351连接盘图形识别名称。
2 . 釆用公式修改给定信息的方式，从而实现更稳固的焊接连接，适用于当确定连接盘图形数据时，贴装
或连接设备的精度比假设精度高或低的特殊情况（见 3.1.2)。
每种系列元器件有三种不同的连接盘图形尺寸; 最大连接盘伸出（A 级密度) 、适中连接盘伸出（B 级密度）
和最小 连接 盘伸 出 （C 级密度）。在釆用最小连接盘图形尺寸时，用户应该根据表3 -2 4 中所列出条件考虑:
进行产品合格性测试。 丨丨
A 级密度. • 最 大 ( 最多) 连 接 盘 伸 汸 - 适用于低密度产品，已开发出了 “ 最大 ” 连接盘图形条件，适甩
于波峰焊接或者无引线片式元器件和有引线鸥翼形元器件的再流焊接。此种连接盘图形也为包括向内弯丨
和 “ J ” 形引线的系列元器件，提供了更宽的再流焊接工艺窗口。
B 级密度: 适 中 ( 标称) 连 接 盘 伸 汸 - 适用于中等元器件密度的产品，这种产品可考虑 釆用“ 适中”的
连接盘图形。为所有元器件系列提供的适中连接盘图形将为再流焊接工艺提供稳固的焊接连接条件，并
应该为无引线片式元器件和鸥翼形元器件的波峰焊接或再流焊提供适合的条件。
C 级密 度: 最 小 ( 最少) 连 接 盘 伸 汸 - 适用于高元器件密度的便携和手持式产品，这种产品可以考虑釆
用 “ 最小” 连接盘图形。最小连接盘图形可能不适用于所有类型的产品。
在解释电子印制板组件的条件时，要 将元 器件 密 度 等 级（A 、B 和 C ) 和 性 能 级 别 （1、2 和 3 ) 结合起来
进行说明。例如 ：可 釆 用 1 A 或 3 B 或 2 C 说明性能级别和元器件密度的不同组合情况，有助于了解特定
印制板组件的环境和制造要求。
虽然所有三种连接盘图形尺寸都被认为符合无铅焊接制程，但 是 C 级密度产品要求更好的工艺控制能力，
以确保无铅合金的适当润湿。有关无铅焊接环境中连接盘图形设计的更多详情见3.2.3节 。
1 . 5 术语和定义本标准所釆用的术语 和 定义均 符 合 IPC-T-50，除非另有规定。
注 ：任 何 带 星 号 （* ) 的定义均引自IPC-T-50。
* 依据用 户 和 供 应 商 达成的 协 定（A A B U S )表示釆购文件中用户和供应商之间的附加或替代需求。示例
包括合同要求、购买文件的修改和图纸上的信息。协议可用于定义测试中的测试方法、条件、频率、类
别或验收标准，如果尚未建立。
* 组 件 - 若干部件、子部件或其组合相互连接在一起。（注：本术语可与在此列出的其他术语连用，如 印
制板组件， Printed Board Assembly”。)
* 自动测 试设 备 （ATE)- 自动分析功能或静态参数用以评估性能的设备。
*基 材 - 可在其上面形成导电图形的绝缘材料。（基材可以是刚性或挠性的或者两者兼有。可以是介电或
者是绝缘的金属板。）
* 基 本 尺 寸 - 用于描述一个特征或孔理论上正确位置的数值。（它是由其他尺寸上标注的公差或由特征控
制符确定的允许偏差的基础。)
* 盲孔 - 只延伸至印制板一个表面的导通孔。
* 埋 孔 - 未延伸至印制板表面的导通孔。
* 城堡形端子- 无引线芯片载体边缘上凹入的金属化构件，用以与芯片载体上面或内部的导电表面或平面
互连。
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* 芯片载 体- 一种薄外形，通常是正方形的表面贴装元器件的半导体封装，其芯片腔体或芯片安装区占封
装尺寸的大部分，它的外部连接通常位于封装的四周（可以有引线也可以无引线）。
* 板 上 芯 片 直 装 （C O B )-放置未封装半导体晶片并釆用引线键合或类似的连接技术实现其互连的印制板
组装技术。硅的面积密度通常比印制板的低。
* 热 膨胀系数(C T E ) -每单位温度变化引起材料的线性尺寸改变。（又 见 “ 热 （膨胀）不匹配）。
* 元 器件- 可执行一定设计功能的单个部件或多个部件的组合。（又 见 IPC-T-50附加术语参考）。
* 元器件安装位置- 可封装和互连结构(P& I)上的位置，包括一个连接盘图形及测试用附加连接盘的导体
扇出或与单个元器件安装有关的导通孔。
* 导电 图 形 - 导电材料在基材上的布局或设计。（其中包括作为印制电路板制造过程的一个整体部分的导
体、连接盘、导通孔、散热区和无源元器件。）
* 导 体 - 导电图形中的单个导电通道。
* 抑 制 芯 -封 装和互连结构内部的支撑面（又见支撑面）。
装 配 - 元器件本体及连接盘图形边界周围的最小矩形区域，可提供最小电气和机械间隙（装 配余量）。
装配余量 - 连接盘图形和元器件本体所占最小矩形与装配边界之间的区域。X 和 Y 方向上多出的装配
区域可以不同。
装配制造区- 可为元器件本体和连接盘图形界线提供最小电子和机械间隙的区域（装 配余量）。
* 双面组件- 在其主面和辅面上贴装有元器件的封装和互连结构。（又见单面组件）。
* 双 列 直 插 式 封 装 （D I P ) - 具有矩形壳体的电子元器件封装，通常其两列平行的电子连接插针从封装本
体的长边向外引出，再向下弯曲。
* 细 间 距 技 术 （F P T ) - 元器件引脚中心距小于0.65mm[0.025in]的表面贴装组装技术。
* 基 准 （标记）- 一个与导电图形一样生产工艺的印制板图形特征，为按照连接盘进行元器件贴装提供了
公用可测量点。
* 扁平封装- 元器件本体两个长边均伸出一排与其本体基底相平行的引线的矩形元器件封装。
* 脚 位 -见 “ 连接盘图形”。
* 网 格 - 两组等距离平行直线正交而成的网络，用于定位印制板上的点。
* 跟部填充- 在引线后的连接盘区域所形成的焊料填充。
* 在 线 测 试 （I C T ) - 直接将测试信号加在器件的输入端，并从器件的输出端检测结果的测试。
* 红 外 再 流 （IR ) - 利用红外加热作为主要能源使焊料重熔。
* 集成 电 路 （1 C ) - 为执行特定的电气功能，在单一的基材上面或内部形成并实现互连的一种不可分割的
电路元器件组合。
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*跳线 - 一种分立的电气连接，是原始设计的一部分，用于跨接印制板上形成的部分基本导电图形。
*连接 盘 _ 通常用于连接和/ 或固定元器件的导电图形部分。
*连接盘图形_ 用于特定元器件安装、互连和测试的连接盘组合。
* 无引线芯片载体- 通过同属元器件本体的金属化端接点与外部连接而组成的芯片载体。（又 见 “有引线
芯片载体”）
*有引线芯片载体- 通过围绕封装体四周并延伸至底部的引线与外部连接而组成的芯片载体。（又 见 “无
引线芯片载体”）
* 最 小 材 料 条 件 （LMC)- 尺寸特征在规定尺寸范围内含有最少材料的状态。
*主 图 - 描述尺寸范围或网格位置的控制文件，适用于待制产品任一部分或所有部分，包括导体和非导电
图形或组件的排布、孔的尺寸、类型和位置以及其他必需的信息。
* 最 大 材 料 条 件 （MMC)- 尺寸特征在规定尺寸范围内含有最多材料的状态。
* 元器件混装技术- 在同一封装及互连构件上同时使用通孔插装与表面贴装两种工艺的元器件安装技术。
* 模 块 - 可独立的封装设计单元。
* 多层印制电路板组件- 一种使用多层印制电路板进行元器件安装和互连的组件。
*标 称 尺寸 - 可釆用公差的产品物理特性或特征的设计目标尺寸，用以建立可接受的目标变动极限。
*有机 可 焊 性 保护 剂 （OSP)- 一种有机化合物，与铜表面选择性地反应，形成薄而均匀的膜，防止铜氧化，
并有助于在延长印制板储存期后保持可焊性。
*封装和互连组件- 在封装和互连结构的一面或两面贴装有电子元器件的组件的总称。
*封装和互连结构- 用于安装和互连元器件的已完成加工的基材、支撑板或抑制芯以及互连线路组合的通
用术语。
*镀 覆 孔 （P TH )- 孔壁覆有镀层的孔，其可实现印制板内层、外层或内外层上导电图形之间的电气连接。
*主 面 - 布设主图中所规定的封装与互连结构面。（通常是包含有最复杂或最多元器件的一面。）
* 印 制 板 （P B )- 加工完毕的印制电路与印制线路结构的通用术语。（它包括釆用刚性、挠性以及刚挠性
基材制成的单面、双面和多层板。）
* 印 制 板 组 件 一 使用印制板进行元件安装和互连的组件的通用术语。
* 印制电路板组件一 一种使用印制电路板进行元器件安装和互连的组件。
* 印 制 线路 - 在公共基材上，按预定的布局提供点到点连接但没有印制元器件的导电图形。（见 IPC-T-50
附加术语参考。）
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