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IP C -7 3 5 1 B CN 201 0 年 6 月 此 页 留 作 空 白
201 0 年 6 月 IPC-735IB CN
鸣谢
任何复杂程度高的标准都是广集业内众多经验和研究实验数据而成。我们不可能罗列所有参与和支持本
标准开发的个人和单位，下面仅仅列出IP C 印制 板 设 计 委 员 会 （1 - 1 0 ) 表面贴装连接盘图形分委员会（1-
1 3 ) 的主要成员。我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。
印制板设计委员会
主席
Lionel Full wood
WKK Distribution, Ltd.
表面_ 装连接盘_形分委员会
Rene Allard, General Dynamics
Canada, Ltd.
Richard Arnold, Continental
Automotive Systems
Tom Boehm, GE Intelligent Platforms
John Brinkerhoff, Motorola Inc.
William C. Dieffenbacher, BAE
Systems Platform Solutions
Joseph Duggan, Raytheon Company
Lionel Fullwood, WKK Distribution
Ltd.
Michael Green, Lockheed Martin Space
Systems Company
表面贴装连接盘_形分委员会
主席
Karen E. McConnell, C.I.D.
Northrop Gramman Corp.
副主席
Gary 'M. Ferrari, C.I.D.+
FTG Circuits
Thomas Hausherr, Mentor Graphics
William Hazen, Raytheon Company
Dave Horrigan, APD Communications
Ltd
Robert Hunkins, Mitel
Narinder Kumar, Pelco Inc.
Donald Kyle, Schlumberger Well
Services
Kenneth Manning, Raytheon Company
Jeff Mellquist, Mentor Graphics
Jack Olson, Caterpillar Inc.
Deepak Pai, General Dynamics Info.
Sys., Inc
I P C 董事会技术联络员
Peter Bigelow
IMI Inc.
Sammy Yi
Flextronics In.temation.al
Don Schmieder, Plexus Electronic
Assembly Corporation
Tom Selby, Thermo Fisher Scientific
Jeff Shubrooks, Raytheon Company
Vem Solberg, Solberg Technical
Consulting
Craig Swanson, Integritysim Inc.
Rick Thompson, Stellar
Microelectronics Inc.
Dewey Whittaker, Honeywell Inc. A
Transport Systems
Michael Yuen, Foxconn
感谢深圳市一博科技股份有限公司的黄木珠、李刚、王辉东、吴均等人在本版标准翻译中给予的支持。
IPC-7351B CN 2010 年 6 月
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201 0 年 6 月 IPC-735IB CN
1 范 围 ………………………………………
L1 目 的 ……………………………" …丨
1.2 文件优先顺序
L 2 J 元 器 件 和 连 接 盘 图 形 系 列 结 构 |
13 性 能 分 级 ……… ― ―
1.11. 可 生 产 性 等 级 |
1.4 连 接 盘 图 形 的 确 定 … … … … … … …
1.5 术 语 和 定 义 …………………………
L6 修 订 版 变 化 …………………………
2 引 用 文 件 — — —
2A IP C …………………………………"丨
2.2 电 子 工 业 联 盟 ………………………
23 联合工业标准(IPC)|
2.4 国 际 电 工 技 术 委 员 会 … …… … ……
25 电子器件工程联合委员会（JEDEC)
3 设 计 要 求 |
3J. 尺 寸 标 注 系 统 ………………………
3丄1 元 器 件 公 差 ― ―
3丄2 连 接 盘 公 差 … … … … … …… … ……
3.1.3 制 造 余 量 |
3丄4 组 装 公 差 …… … …… … …… … ……
3丄5 尺 寸 和 公 差 分 析 |
3.2 设 计 的 可 生 产 性 ……………………
32A S.MT连 接 盘 图 形 |
3.2.2 标 准 元 器 件 的 选 择 …………………
3.23 电 路 基 板 开 发 |
3.2.4 组 装 需 要 考 虑 的 因 素 … … … … … …
3.2.5 自 动 测 试 条 款 |
3.2.6 S.MT用 文 件 … … …… … … … … … …
33 环 境 条 件 |
3 3 . 1 潮 湿 敏 感 元 器 件 ……………………
33.2 最 终 使 用 环 境 需 考 虑 因 素 |
3.4 设 计 规 则 ……………………………
3.4.1 元 器 件 间 隔 |
3.4.2 单 面 板 和 双 面 板 组 装 ………………
3.43 清 洗 时 元 器 件 托 高 高 度 |
3.4.4 基准标记
目录
1 3A5 导 体 ………………………………………35
1 3A 6 导 通 孔 指 南 ………………………………35
1 3A 7 标 准 印 制 板 制 作 公 差 ……………………37
2 3A 8 拼 板 ………………………………………39
2 3.5 表 面 处 理 …………………………………41
2 3,5,1 阻 焊 膜 涂 层 ………………………………41
2 3.5.2 阻 焊 膜 开 窗 ………………………………41
3 3.53 连 接 盘 表 面 涂 层 …………………………41
6
4 元器 件 质 量 验 证 ………………………………42
7 4.1 验 证 技 术 …………………………………42
7
7
5 可 测 试 性 ………………………………………43
7 5J. 印 制 板 测 试 和 组 装 测 试 …………………43
7 5 J J 裸 板 测 试 …………………………………43
7 5丄2 组 装 后 的 线 路 板 测 试 ……………………43
5.2 节 点 可 测 性 ………………………………43
8 5 2 1 测 试 原 则 …………………………………44
8 5.2.2 裸 板 测 试 策 略 ……………………………44
8 53 组 装 板 的 所 有节 点 可 测 试性 ……………44
12 5 3 J 在 线 测 试 调 节 ……………………………44
12 5 1 2 多 探 针 测 试 ………………………………45
12 5.4 部 分 节 点 可 测 ……………………………45
12 5.5 无 测 试 节 点 ………………………………45
29 5.6 测 试 夹 具 的 影 响 …………………………45
29 5.7 印 制 板 测 试 特 征 …………………………45
29 5.7J 测 试 连 接 盘 间 距 …………………………45
29 5.7.2 测 试 连 接 盘 尺 寸 和 形 状 …………………45
29 5.73 测 试 参 数 设 计 ……………………………46
29
30 6 印 制 板 基 板 类 型 ………………………………46
30 6J. 总 则 ………………………………………48
30 6丄1 类 型 ………………………………………49
30 6.L2 热 膨 胀 不 匹 配 ……………………………49
31 6.2 有 机 基 材 …………………………………49
31 63 无 机 基 材 …………………………………49
32 6A 可 选 的 印 制 板 结 构 ………………………49
32 6,4,1 支 撑 面 印 制 板 结 构 ………………………49
33 6.4.2 高 密 度 印 制 板 技 术 ………………………49