IPC-7351B CN_edit.pdf - 第9页
2 0 1 0 年 6 月 I P C - 7 3 5 I B CN 8 . 1 1 . 3 载 体 封 装 方 式 … … … … … … … … … … … 6 0 8 J . L 4 耐 焊 接 温 度 … … … … … … … … … … … … 6 0 8 J 2 铝 电 解 电 容 （ C A P A E ) … … … … … … … … 6 0 8 J 2 J 基 本 结 构 … … … … … … … … … … ……
IPC-7351B CN
2010 年 6 月
6.43 芯板结构
6.4.4 瓷 化 金 属 （金属芯）结 构 …"
1 表面贴装技术组装时需考虑的事项
7.1 SM T 组装工艺顺序" …………
12 基板准备
12A 点胶
1 2 1 导 电 胶 …
1 2 3 焊膏涂敷
7.2.4 预置焊料
73 元 器 件 贴 装 .
7 1 1 元 器 件 数 据 传 递 •
1A 焊接工艺
7A J 波 峰 焊 接 •
7.4.2 汽 相 焊 接 *
7.43 I R 红 外 再 流 焊 接 " ……………
7.4.4 热 风 / 气体对流焊接………" …
7.4.5 激 光 再 流 焊 接 " ………………
7.4.6 传 导 再 流 焊 接 " ………………
7.5 清洗
7.6 维 修 / 返工……" ………………
7.6J. 散热影响
7.6.2 印制板材料
7.63 连 接 盘 和 导 线 布 局 …………"
8 IP C -7352分立元器件—
8 J 片 式 电 阻 （R E S C ) ………" …
8丄1 基本结构
8.1.2 标 识 . .. .............. .............. .
8丄3 载 体 封 装 方 式 —
8.1.4 耐 焊 接 制 程 •
8.2 片 式 电 容 ( C A P C ) —
8.2J 基 本 结 构 " ……………………
8.2.2 标 识 . .. .............. .............. .
8.23 载 体 封 装 方 式 " ………………
8.2.4 耐焊接温度
83 电 感 （INDC、INDM、INDP)
8 1 1 基本结构
8.3.2 标 识 ..... .. .............. ...........
8 3 3 载 体 封 装 方 式 ………………"
8.3.4 耐焊接温度 •………………….
49 8.4 模制 本 体 元 器 件 （CAPMP、CAPM、
49 DIOM、FUSM、INDM、INDP、
LEDM、R E S M ) …………………………57
49 8.4J 基 本 结 构 …………………………………57
49 8.4.2 标 识 ………………………………………57
50 8.43 载 体 封 装 方 式 ……………………………57
50 8.4.4 耐 焊 接 温 度 ………………………………57
50 8.5 金属电极面二极管(DIOMELF、
50 RESMELF) ……………………………… 57
51 8.5J 基 本 结 构 ………………………………… 57
51 8.5.2 标 识 ………………………………………57
51 8.53 载 体 封 装 方 式 ……………………………57
51 8.5.4 耐 焊 接 温 度 ………………………………57
51 8.6 SOT23 …………………………………… 58
52 8.6J. 基 本 结 构 …………………………………58
52 8.6.2 标 识 ………………………………………58
52 8.63 载 体 封 装 方 式 ……………………………58
53 8.6.4 耐 焊 接 温 度 . " " • . " " " . " . " " " " " " . " . " . 5 8
53 8.7 SOT89 ……………………………………58
53 8.7J 基 本 结 构 …………………………………58
53 8.7.2 标 识 ………………………………………58
53 8.73 载 体 封 装 方 式 ……………………………58
53 8.7.4 耐 焊 接 温 度 ………………………………58
53 8.8 SOD123……………………………………58
8X1 基 本 结 构 ………………………………… 58
54 8.8.2 标 识 ………………………………………58
54 8.83 载 体 封 装 方 式 ……………………………59
54 8.8.4 耐 焊 接 温 度 ………………………………59
55 8.9 SO T 143……………………………………59
55 8.9J 基 本 结 构 .59
55 8.9.2 标 识 ………………………………………59
55 8.93 载 体 封 装 方 式 .59
55 8.9.4 耐 焊 接 温 度 ………………………………59
55 8.10 SO T 223 ……………………………………59
55 8 J 0 J 基 本 结 构 …………………………………59
56 8 .1 0 ,2 标 识 ………………………………………59
56 8 .1 0 ,3 载 体 封 装 方 式 ……………………………59
56 8 .1 0 .4 耐 焊 接 温 度 . 59
56 8J1 DPAK类 型 (T O ) …………………………60
56 8 .1 1 .1 基 本 结 构 …………………………………60
56 8 J L 2 标 识 ………………………………………60
201 0 年 6 月 IPC-735IB CN
8 .1 1 .3 载 体 封 装 方 式 ……………………………60
8 J .L 4 耐 焊 接 温 度 ………………………………60
8 J 2 铝 电 解 电 容 （CAPAE)……………………60
8 J 2 J 基 本 结 构 …………………………………60
8 ,1 2 .2 标 识 ………………………………………60
8 J . 2 3 载 体 封 装 方 式 ……………………………60
8 ,1 2 .4 耐 焊 接 温 度 ………………………………60
8.13 小外形二极管、扁 平 引 脚 （SODFL) /
小外形三极管、扁 平 引 脚 （S O T FL )……61
8 J 3 J 基 本 结 构 …………………………………61
8 , 1 3 2 标 识 ………………………………………61
8 J . 3 3 载 体 封 装 方 式 ……………………………61
8 J 3 . 4 耐 焊 接 温 度 ………………………………61
9 IPC-7353本体两面具有_ 翼形引线的
元 器 件 …………………………………………61
9.1 SO IC ………………………………………62
9丄1 基 本 结 构 …………………………………62
9丄2 标 识 ………………………………………62
9丄3 封 装 方 式 …………………………………62
9丄4 耐 焊 接 温 度 ………………………………62
9.2 SO P8/SOP64(SOF)………………………63
92 A 基 本 结 构 …………………………………63
9 2 2 标 识 ………………………………………63
9.23 封 装 方 式 …………………………………63
9 2 4 耐 焊 接 温 度 ………………………………64
93 S O F 1 27……………………………………64
9.3.1 标 识 ………………………………………64
93.2 载 体 封 装 方 式 ……………………………64
9 3 3 耐焊接温度…………………………………64
9.4 C F P 1 2 7 ……………………………………64
9.4.1 标 识 ………………………………………64
9.4.2 载 体 封 装 方 式 ……………………………64
9,43 耐 焊 接 温 度 ………………………………64
10 IPC-7354本体两面具有J 形引线的元器件…65
1.0,1 基 本 结 构 …………………………………65
10.2 标 识 ………………………………………65
103 载 体 封 装 方 式 ……………………………65
10.4 工 艺 考 虑 …………………………………66
11 IPC-7355本体四面具有鸪翼形引线元器件…66
11J. BQFP 或 PQFP " . . " " " " " " " " " " " " " " . 6 8
1 L 1 J 载 体 封 装 方 式 ……………………………68
1L2 QFP…………………………………………68
1 1 .2 1 .载 体 封 装 方 式 ……………………………68
113 C Q F P ………………………………………68
1 1 .1 1 .载 体 封 装 方 式 ……………………………69
12 IPC-7356本体四面具有J 形引线的元器件…69
12J P L C C ………………………………………71
1.2丄1 模 制 前 的 塑 料 芯 片 载 体 …………………71
1.2丄2 模 制 后 的 塑 料 芯 片 载 体 …………………71
12.2 P L C C R ……………………………………71
1.22J. 模制前塑料芯片载体
1 . 2 2 2 模 制 后 塑 料 芯 片 载 体 ……………………71
13 IPC-7357本体两边有直插引线的
元 器 件 （D I P ) ………………………………72
13.1 端 子 材 料 …………………………………72
132 标 识 ………………………………………72
133 载 体 封 装 方 式 ……………………………72
114 耐 焊 接 温 度 ………………………………72
14 IPC-7358 面 阵 列 元 器 件 （BGA、FBGA、
CGA、LGA , Chip A rra y ) …………………73
14.1 面 阵 列 结 构 ………………………………73
14丄1 B G A 封 装 …………………………………74
14丄2 细 间距 B G A 封 装 (FBG A )………………75
1 4 . 1 3 陶 瓷 柱 栅 阵 列 （C G A )…一 ………76
14丄4 塑 料 盘 栅 阵 列 （L G A )……………………76
1 4 2 / 1 器 件 外 形 …………………………………76
1 . 4 2 2 连 接 矩 阵 选 项 ……………………………76
1 . 4 2 3 选 择 性 减 少 触 点 密 度 ……………………77
1 . 4 2 4 连 接 座 的 计 划 ……………………………77
1 4 2 5 定 义 触 点 位 置 ……………………………78
143 处 理 和 运 输 ………………………………78
14.4 连 接 盘 图 形 分 析 …………………………78
1 4 ,4 ,1 焊 盘 近 似 值 ………………………………79
1 4 .4 .2 总 变 差 ……………………………………79
1 4 . 4 3 连 接 盘 图 形 计 算 器 ………………………80
14.5 片式 阵 列 元 器 件 引 线 封 装 ………………80
IPC-7351B CN
2010 年 6 月
1 4 .5 J . 凹型片式阵列封装CRESCAV、
CAPCAV、INDCAV、OSCSC、
O SC C C C )………………………………… 80
1 4 .5 .2 凸形片式阵列封装（RESCAXE，
R E S C A X S )……………………………… 80
1 4 . 5 3 扁 平 片式阵 列封 装 （RESCAF、CAPCAF)
• 81
15 IPC-7359 无 引 线 元 器 件 （QFN、PQ FN、
SON、PSO N、DFN、L C C ) ………………81
15.1 L C C ……………………………………… 81
15丄1 标 识 ………………………………………82
1.5丄2 载 体 封 装 方 式 …………………………… 82
15丄3 工 艺 考 虑 …………………………………82
15.2 方形扁平无引线封装（Q F N ) ……………83
1 5 . 2 J 标 识 ………………………………………84
1 . 5 2 2 载 体 封 装 方 式 ……………………………84
1 5 . 2 3 工 艺 考 虑 ………………………………… 84
1 . 5 2 4 阻 焊 膜 考 虑 ………………………………糾
153 小外形无 引 线封装 （S O N )……………… 85
1 .5 1 1 .标 识 ……………………………………… 85
1 5 3 . 2 载 体 封 装 方 式 ……………………………85
1 5 3 3 工 艺 考 虑 …………………………………85
1 5 3 . 4 阻 焊 膜 考 虑 ………………………………85
15.4 引线为回缩型的小外形和方形扁平
无 引 线 封 装 (PQFN、P S O N )…………… 85
15.5 双列扁平无引线封装（D F N )…………… 85
1 5 . 5 J 基 本 结 构 ………………………………… 85
1 5 .5 .2 标 识 ………………………………………85
1 5 . 5 J 载 体 封 装 方 式 ……………………………86
1 5 . 5 4 耐 焊 接 温 度 ……………………………… 86
1 6 元 器 件 的 “0” 度 朝 向 ………………………86
附 录 A ( 资料性）测 试 模 型 ______艺 评 估 ………93
A.1 测 试 试 样 …………………………………93
A.2 测试模型- 过 程 验 证 ……………………94
A 3 应 力 测 试 …………………………………94
附 录 B IP C -7351连 接 盘 图 形 浏 览 器 …………95
B.1 软 件 安 装 …………………………………95
B 2 软件 使 用 …………………………………95
B 3 软件 更 新 …………………………………95
B.4 软 件 更 新 …………………………………95
園
图 3 - 1 . 外形公差标注方法……………………… 8
图 3-2 最佳焊料填充条件下的C321.6 (1206)
电容器尺寸标注示例…………………… 9
图 3-3 _ 翼形引线S O IC 的外形尺寸标注…… 10
图 3-4 多引线元器件节距……………………… 14
图 3-5 装配边界区域状况………………………22
图 3-6 连接盘形状异型图例……………………25
图 3-7 倒斜角异型图例…………………………27
图 3-8 波峰焊元器件排列朝向应用……………31
图 3-9 相似元器件的排列………………………32
图 3 - 1 0 整 板 / 拼 板 基 准 …………………………33
图 3 - 1 .1 局部基准…………………………………33
图 3 - 1 2 印制板上的基准位置……………………34
图 3 - 1 3 基准的尺寸和空白区要求………………34
图 3 - 1 .4 在高元器件密度印制板上的导通孔
的应用……………………………………35
图 3 - 1 5 连接盘图形与导通孔的关系……………35
图 3 - 1 .6 导通孔和焊盘位置示例…………………36
图 3 - 1 .7 导通孔在元器件下………………………36
图 3 - 1 .8 填充孔和盖孔示意图……………………37
图 3 - 1 9 焊盘内的导通孔工艺说明………………37
图 3 - 2 0 导体说明…………………………………38
图 3 - 2 1 改型后的连接盘图形示例………………39
图 3 - 2 2 常见的铜玻璃层压板拼板设计…………39
图 3-23 Y 型槽的导体间隙………………………40
图 3 - 2 4 邮 票 孔 （较低应力）辅料边分板………40
图 3 - 2 5 通窗阻焊…………………………………41
图 3 - 2 6 阻焊开窗…………………………………41
图 4 - 1 . 元器件运行温度极限……………………42
图 5-1 V IA 测试点分布概念……………………44
图 5-2 测试接点尺寸与测试探针漏测试的
关系 ………………………………………45
图 5-3 测试探针与元器件的距离………………46
图 7-1 单 面 S M T的 典 型 工 艺 流 程 ……………50
图 7-2 有 T H T 的 双 面SM T组装工艺流程……50
图 8-1 分立元器件的包装……………………… 54