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2 0 1 0 年 6 月 I P C - 7 3 5 I B CN 2 引 用 文件 2 . 1 I P C 1 I P C - T - 5 0 电 子 电 路 互 连 与 封 装 术 语 及 定 义 I P C - A - 6 1 0 电 子 组 件 的 可 接 受 性 I P C - S M - 7 8 5 表 面 贴 装 焊 接 连 接 加 速 可 靠 性 测 试 指 南 I P C - S - 8 1 6 S M T P r …
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外形公差 - 一组有力的几何公差，用以控制特征的大小、位置、方向和形状。外形公差既可以独立，也可
以相关。
* 不考虑特征尺寸- 一个几何公差或参考基准，适用于任何增量大小的特征，是在其尺寸公差内。
* 重 合度- 产 品 上 的 图 形 （或部分图形)、孔或其他要素的实际位置与其指定位置一致性的程度。
* 辅 面 - 与封装互连结构主面相对的面。（与通孔安装技术的“ 焊接面” 相 同 。）
* 单 列 直 插 封 装 （S I P ) - 只有一排笔直的插针或金属引线的元器件封装。
* 单面组件-仅在一面上贴装元器件的封装和互连结构。（又见双面组件）
静电荷 _ 在材料表面上积聚或累积的电荷。
静电控制- 釆用材料和系统，通过提供连续的放电路径来消除/ 释放静电积聚的一种技术。
* 支 撑孔- 其内表面被电镀或作其他加固的印制板内的孔。
* 支撑面-提供机械支撑、热机械抑制、导热和/ 或电气特性的平面结构，为封装互连结构的一部分。（既
可以在封装互连结构的内部，也可在其外部。）（可 见 “抑制芯”。）
* 表 面 贴 装 技 术 （SMT)- 不釆用元器件孔实现元器件与导电图形表面的电气连接。
* 掩蔽导通孔 （I 型导通孔）- 用掩膜材料（通常为干膜）涂敷在孔上并覆盖，而孔内无附加材料的导通孔，
可从一面或双面涂敷。
* 热膨胀不匹配- 两种元器件或材料之间热膨胀的绝对差。（又 见 “热膨胀系数(CTE) ”。）
* 贯穿连接- 印制板两面导电图形的电气连接。（见 IPC-T-50附加术语参考。）
* 通 孔 组 装 技 术 （THT)- 利用元器件孔实现元器件与导电图形的电气连接。
* 趾部填充- 在引脚前部的连接盘区域所形成的焊料填充。
* 加工特征 - 在制造、组装或测试过程中专门用于定位印制板或面板的物理特性。（见 IPC-T-50附加术语
参 考 。）
* 通孔-用于内层连接的镀覆孔，但并不插装元器件引线或其他增强材料的镀覆孔。（又 见 “ 盲孔” 和 “埋
孔 ”。）
1 . 6 修 订 版 变 化 对 IPC-7351有关章节做出的修订变化全部用灰色阴影标出。对 IPC-7351有关图表做
出的修订变化只用灰色阴影标出表或图的标题。
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2 引用文件
2.1 IPC1
I P C - T - 5 0 电子电路互连与封装术语及定义
I P C - A - 6 1 0 电子组件的可接受性
IP C -S M - 7 8 5 表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南
IPC-S-816 SMT Process Guideline and Checklist
IPC-1902 Grid System for Printed Circuits
I P C - 2 2 2 1 印制板设计通用标准
IPC-2226 Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
IPC-2581 Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and
Transfer Methodology
IPC-4761 Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
I P C - 6 0 1 2 刚性印制板鉴定与性能规范
IPC-7095 B G A 设计与组装工艺的实施
I P C - 7 5 2 5 模板设计指导
I P C - 7 5 3 0 群焊工艺温度 曲线指南（再流焊和波峰焊）
IPC-7711/21 电子组件的返工、修改和维修
I P C - 9 7 0 1 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求
2 . 2 电子工业联盟2
EIA-481 Tape and Reel Specification
2 . 3 联合工业标准(IPC)1
J - S T D - 0 0 1 焊接的电气和电子组件要求
J - S T D -0 0 2 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
J - S T D - 0 0 3 印制板可焊性测试
J - S T D - 0 3 3 潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用
2 . 4 国际电工技术委员会3
IEC-61188 Printed Boards and Printed Board Assemblies Design and Use
2 . 5 电子器件:_____[:程 联 合 委 员 会 （JE 腿 C) 4
Publication 95 JEDEC Registered and Standard Outlines for Solid State Products
1. www.ipc.org
2. www.eia.org
3. www.jec.ch
4. www.jedec.org
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3 设计要求
3 . 1 尺 寸 标 注 系 统 本章描述了一套尺寸标注规范，用于元器件、连接盘图形、元器件安装能力的定位
精度，并为建立与产品可靠性或产品性能分析相符的可接受焊点提供尺寸依据。
尺寸标注系统中使用了外形公差，明确地规定了元器件/ 引线的最大尺寸和最小尺寸之间的范围。外形公
差是为了界定连接盘的尺寸和位置，图 3 - 1 图示了外形公差标注方法。
釆用外形尺寸标注系统时，要了解其概念。既要满足尺寸标注系统的一系列要求，又要遵循下列规则，
除非有其他要求。
a .所有尺寸都是基准 尺寸（标称）。
b .极限尺寸控制外形及尺寸。
c .完美的外形要求为最大尺寸下的外形。
d .基准参考和定位公差用于最大尺寸，并取决于特征尺寸。
e . 定位尺寸源于最大尺寸。
f . 公差及其基准参考不考虑特征尺寸（R F S )，而尺寸和位置除外。
本分析系统中所使用的尺寸标注概念将组装/ 连接要求作为主要目标。元 器 件 技 术 规 格 （数据）手册或印
制板上连接盘图形尺寸可以使用不同的尺寸标注概念，但是，尺寸标注系统的目标是要将所有的概念整
合成为一个系统。鼓励用户在其尺寸标注系统和外形尺寸标注系统以及本文件所描述的分析概念之间建
立适当的联系，从而更易实现这些概念之间的转换，实现稳定的工艺性能。例 如，如果定位所使用的公
差大于生产中所釆用的设备公差，只要完成一个尺寸的改变就能修改连接盘图形。
3 . 1 . 1 元 器 件 公 差 元器件制造商和工业标准组织有责任确定电子元器件的尺寸和公差（见 3.1.5.2)。技
术规格中发布的基准尺寸和公差限值已被釆用外形公差标注法转换为等效的实际外形尺寸，所有元器件
基准尺寸均为极限尺 寸（最 大或最小尺寸）。 外形公差是单边的，它反映了焊点形成的最佳条件。
元器件尺寸评估的概念是以与形成可接受焊点有关的元器件端子、元器件引线或接触面触点表面的评定
为基础。元器件制造商提供其部件的尺寸，既可以是尺寸范围（最 大 / 最小），也可以是标称尺寸再加公差。
为了简化尺寸标注系统，尺寸及其公差被转换为最大和最小尺寸。如果只提供了标称尺寸，为了建立适
当的连接盘图形，必须根据经验确定尺寸的变化范围。
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