IPC-7351B CN_edit.pdf - 第11页
2 0 1 0 年 6 月 I P C - 7 3 5 I B CN 图 8 - 2 片 式 电 阻 结 构 … … … … … … … … … … … 5 5 图 8 - 3 片 式 电 容 结 构 … … … … … … … … … … … 5 6 图 8 - 4 电 感 结 构 … … … … … … … … … … … … … 5 6 图 8 - 5 模 制 本 体 元 器 件 结 构 … … … … … … … … 5 7 图…
IPC-7351B CN
2010 年 6 月
1 4 .5 J . 凹型片式阵列封装CRESCAV、
CAPCAV、INDCAV、OSCSC、
O SC C C C )………………………………… 80
1 4 .5 .2 凸形片式阵列封装（RESCAXE，
R E S C A X S )……………………………… 80
1 4 . 5 3 扁 平 片式阵 列封 装 （RESCAF、CAPCAF)
• 81
15 IPC-7359 无 引 线 元 器 件 （QFN、PQ FN、
SON、PSO N、DFN、L C C ) ………………81
15.1 L C C ……………………………………… 81
15丄1 标 识 ………………………………………82
1.5丄2 载 体 封 装 方 式 …………………………… 82
15丄3 工 艺 考 虑 …………………………………82
15.2 方形扁平无引线封装（Q F N ) ……………83
1 5 . 2 J 标 识 ………………………………………84
1 . 5 2 2 载 体 封 装 方 式 ……………………………84
1 5 . 2 3 工 艺 考 虑 ………………………………… 84
1 . 5 2 4 阻 焊 膜 考 虑 ………………………………糾
153 小外形无 引 线封装 （S O N )……………… 85
1 .5 1 1 .标 识 ……………………………………… 85
1 5 3 . 2 载 体 封 装 方 式 ……………………………85
1 5 3 3 工 艺 考 虑 …………………………………85
1 5 3 . 4 阻 焊 膜 考 虑 ………………………………85
15.4 引线为回缩型的小外形和方形扁平
无 引 线 封 装 (PQFN、P S O N )…………… 85
15.5 双列扁平无引线封装（D F N )…………… 85
1 5 . 5 J 基 本 结 构 ………………………………… 85
1 5 .5 .2 标 识 ………………………………………85
1 5 . 5 J 载 体 封 装 方 式 ……………………………86
1 5 . 5 4 耐 焊 接 温 度 ……………………………… 86
1 6 元 器 件 的 “0” 度 朝 向 ………………………86
附 录 A ( 资料性）测 试 模 型 ______艺 评 估 ………93
A.1 测 试 试 样 …………………………………93
A.2 测试模型- 过 程 验 证 ……………………94
A 3 应 力 测 试 …………………………………94
附 录 B IP C -7351连 接 盘 图 形 浏 览 器 …………95
B.1 软 件 安 装 …………………………………95
B 2 软件 使 用 …………………………………95
B 3 软件 更 新 …………………………………95
B.4 软 件 更 新 …………………………………95
園
图 3 - 1 . 外形公差标注方法……………………… 8
图 3-2 最佳焊料填充条件下的C321.6 (1206)
电容器尺寸标注示例…………………… 9
图 3-3 _ 翼形引线S O IC 的外形尺寸标注…… 10
图 3-4 多引线元器件节距……………………… 14
图 3-5 装配边界区域状况………………………22
图 3-6 连接盘形状异型图例……………………25
图 3-7 倒斜角异型图例…………………………27
图 3-8 波峰焊元器件排列朝向应用……………31
图 3-9 相似元器件的排列………………………32
图 3 - 1 0 整 板 / 拼 板 基 准 …………………………33
图 3 - 1 .1 局部基准…………………………………33
图 3 - 1 2 印制板上的基准位置……………………34
图 3 - 1 3 基准的尺寸和空白区要求………………34
图 3 - 1 .4 在高元器件密度印制板上的导通孔
的应用……………………………………35
图 3 - 1 5 连接盘图形与导通孔的关系……………35
图 3 - 1 .6 导通孔和焊盘位置示例…………………36
图 3 - 1 .7 导通孔在元器件下………………………36
图 3 - 1 .8 填充孔和盖孔示意图……………………37
图 3 - 1 9 焊盘内的导通孔工艺说明………………37
图 3 - 2 0 导体说明…………………………………38
图 3 - 2 1 改型后的连接盘图形示例………………39
图 3 - 2 2 常见的铜玻璃层压板拼板设计…………39
图 3-23 Y 型槽的导体间隙………………………40
图 3 - 2 4 邮 票 孔 （较低应力）辅料边分板………40
图 3 - 2 5 通窗阻焊…………………………………41
图 3 - 2 6 阻焊开窗…………………………………41
图 4 - 1 . 元器件运行温度极限……………………42
图 5-1 V IA 测试点分布概念……………………44
图 5-2 测试接点尺寸与测试探针漏测试的
关系 ………………………………………45
图 5-3 测试探针与元器件的距离………………46
图 7-1 单 面 S M T的 典 型 工 艺 流 程 ……………50
图 7-2 有 T H T 的 双 面SM T组装工艺流程……50
图 8-1 分立元器件的包装……………………… 54
201 0 年 6 月 IPC-735IB CN
图 8-2 片式电阻结构……………………………55
图 8-3 片式电容结构……………………………56
图 8-4 电感结构…………………………………56
图 8-5 模制本体元器件结构……………………57
图 8-6 金属电极无引线面元器件结构…………57
图 8-7 金属电极无引线面元器件的分解图……57
图 8-8 SOT23结 构 ……………………………58
图 8-9 SOT89结 构 ……………………………58
图 8-10 SOD123结 构 …………………………… 59
图 8-11 SOT143结 构 ……………………………59
图 8-1.2 SOT223结 构 ……………………………60
图 8-13 DPAK(TO)类 型 …………………………60
图 8 - 1 4 铝 电 解 电 容 （C A P A E )的 结 构 ………60
图 84 5 SODFL/SOTFL结 构 ……………………61
图 9-1 SOIC结 构 ………………………………63
图 9-2 SOP8/SOF63结 构 ………………………63
图 9-3 SOP127结 构 ……………………………64
图 9-4 CFF127结 构 ……………………………64
图 10-1 S O J结 构 …………………………………65
图 11.-1 BQFP结 构 ………………………………68
图 11-2 Q F P 结构…………………………………68
图 11-3 C QFP结 构 ………………………………68
图 12-1 P LCC 结 构 ………………………………71
图 12-2 PLCCR 结 构 ……………………………71
图 13-1 D IP 结 构 …………………………………72
图 1 4 - 1 球 栅 阵 列 （B G A ) 集成电路封装
图例………………………………………74
图 1 4 - 2 塑 料 B G A 封 装 结 构 图 例 ………………74
图 1 4 - 3 陶 瓷 / 塑 料 柱 栅 阵 列 （C G A ) 封 装 ……76
图 1 4 - 4 塑 料 盘 栅 阵 列 （L G A ) 封装……………76
图 1 4 - 5 封装外形中B G A 触 点 间 距 的 变 化 ……76
图 1 4 - 6 同一封装尺寸的两种全矩阵……………77
图 1 4 - 7 热增强周边矩阵…………………………77
图 1 4 - 8 交错矩阵…………………………………77
图 1 .4 -9 选择性减少触点密度……………………77
图 14-10器件方向和A 1 触 点 位 置 ………………78
图 1.4-11侧面凹型片式元器件…………………… 81
图 14-1 2四角凹型片式元器件…………………… 81.
图 14-13 E 型凸形片式元器件……………………81
图 14-14 S 型凸形片式元器件…………………… 81.
图 14-15扁平片式元器件…………………………81
图 1.5-1 L C C 元 器 件 ……………………………82
图 1 5 - 2 方 形 扁 平 无 引 线 （Q F N ) 结构………… 83
图 1 .5 -3 方 形 扁 平 无 引 线 （QFN) 结构
( 截面图）………………………………… 83
图 1 .5 -4 具有多个锡膏掩膜开口的Q F N 器 件 … 84
图 1 5 - 5 小 外 形 无 引 线 （S O N ) 结构 ……………85
图 1 5 - 6 引线为回缩型的方形扁平无引线
(P Q F N ) 和 小 外 形 无 引 线 （PSON)
结构………………………………………85
图 15-7 D FN 封 装 结 构 …………………………86
图 1 .6 -1 常用封装的元器件0 角度………………87
图 A - 1 工艺测试连接图形和互连的通用描述…93
图 A-2 测试板主面的图片………………………94
表
表 3-1 片式兀器件公差分析要素……………… 15
表 3-2 扁平带式L 和 鸥 翼 形 引 线 （间距大于
0.625m.m.)( 单位：m..m) ……………… 16
表 3-3 扁平带式L 和 鸥 翼 形 引 线 （间距小于
或等于 0,6 2 5 m m )( 单位：mm) ••••••••• 16
表 3-4 J_形弓| 线 （单位：m m .)………………… 16
表 3-5 大于或 等 于 1.608 (0603) 的矩形或
方 形 端 元 器 件 （电容和电阻）
( 单位：m m ) .17
表 3-6 小 于 1.608 (0603) 的矩形或方形端
兀 器 件 （电容和电阻）（单位：m ..m )… 17
表 3-7 圆柱体帽 形 端 子 （MELF)
( 单位：m m ) .17
表 3-8 城堡形端子的无引线芯片载体
(单位：m m ) .17
表 3-9 凹形片式阵列元器件引线封装
(单位：m m ) .18
表 3 - 1 0 凸形片式阵列元器件引线封装
( 单位：m m ) .18
表 3 - 1 1 扁平片式阵列元器件引线封装
( 单位：m m ) .18
表 3 - 1 2 直 插 连 接 ( 单位: mm) ………………… 18
表 3 - 1 3 内弯扁平带式L 形 引 线 （模制电感、
二极管和极性电容）（单位：m m ) …… 19
表 3-14 扁 平 焊 片 引 线 （单位： mm) …………… 19
表 3 - 1 5 方 形 扁 平 无 引 线 （单位： m m ) ………… 19
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2010 年 6 月
表 3-16 小夕卜形无引线（单位：m m )…………… 19
表 3 - 1 7 球栅 阵 列 兀 器 件 （单位：m.m.)…………20
表 3 - 1 8 引线为回缩型的小外形方形扁平
无弓丨线（单位：m m )……………………20
表 3 - 1 9 凹形角振荡器引线封装（单位：m m )…20
表 3 - 2 0 银电解电容和2 管脚晶振
( 单位：m m ) ……………………………20
表 3 -2 1 .柱状和格状 栅阵 列 （单位：m..m)………21
表 3 - 2 2 小外形元器件、扁平引线
( 单位：m m ) ……………………………21
表 3-23 IPC-7351连 接 盘 图 形 命 名 规 则 ………24
表 3 - 2 4 表面贴装电子产品的分类及极限情况
使 用 环 境 （仅供参考） …………………30
表 3 - 2 5 导线宽度公差，铜 厚 0,046mm
[0.00181m], m m [ m ] ……………………38
表 3 - 2 6 要 素 定 位 精 度 （单位：m m [ in ] ) ………38
表 3 - 2 7 各种印制板表面涂层的主要属性………42
表 6-1 印制板基板对比…………………………47
表 6-2 PC B 结 构 选 择 需 注 意 事 项 ……………48
表 6-3 P C B 基 板 材 料 属 性 ……………………48
表 8-1 分立元器件的可焊性测试……………… 54
表 8-2 可焊性，浸入方法：测试严苛性条件
( 时间和温度） 55
表 8-3 封装再流焊峰值温度…………………… 55
表 9-1 本体两面具有欧翼形引线的元器件的
可焊性测试………………………………62
表 9-2 可焊性，浸入方法：测试严格条件
( 时间和温度） 63
表 9-3 封装最高再流焊温度……………………63
表 1 0 - 1 .本体两面具有J 形引线的元器件的
可焊性测试………………………………65
表 1 .0 -2 可焊性、浸入方法：测试严格条件
( 时间和温度） 66
表 1 .0 -3 封装最高再流温度………………………66
表 1 1 _ 1 本体四面具有鸥翼形引线的元器件的
可焊性测试………………………………67
表 1. 1 - 2 可焊性、浸入方法：测试严格条件
( 时间和温度） 67
表 1 1 - 3 封装最高再流温度………………………67
表 1 2 - 1 本体四面具有J 形引线的元器件的
可焊性测试………………………………69
表 1 2 - 2 可焊性，浸入方法：测试严格条件
( 时间和温度） 70
表 1 2 - 3 封装最高再流温度………………………70
表 1 .3 -1 本体两边有直插引脚的元器件可焊性
测试 ………………………………………72
表 1 .3 -2 可焊性，浸入方法：测试严格条件
( 时间和温度） 73
表 1 3 - 3 封装峰值再流焊温度……………………73
表 14- 1 . 分立元器件的可焊性测试………………74
表 1 4 - 2 封装峰值再流焊温度……………………75
表 1.4-3 JEDEC 标准 JEP95 FBGA 的标准
球 径 (mm) ………………………………75
表 1 4 - 4 焊料 球 直 径 尺 寸 （m m ) …………………78
表 1 4 - 5 可塌落焊料球的连接盘近似值（m m )…79
表 1 4 - 6 非塌落焊料球的连接盘近似值（m m )…79
表 14-7 B G A 变 差 因 素 （m m ) ………………… 80
表 14- 8 适用现有和将来B G A 封装的焊盘到
焊 料 球 计 算 （m m )………………………80
表 1 5 - 1 无引线元器件的可焊性测试……………82
表 1 5 - 2 可焊性，浸入方法：测试严格条件
( 时间和温度） 83
表 1 5 - 3 封装峰值再流焊温度…………………… 83