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I P C - 7 35 1 B CN 2 0 1 0 年 6 月 注 ： 某 些 小 外 形 集 成 电 路 S O I C 是 在 辅 面 进 行 工 艺 操 作 的 ， 并 且 会 进 行 波 峰 焊 。 对 部 件 进 行 波 峰 焊 时 ， 必 须 留 意 正 确 的 部 件 排 列 方 向 。 请 在 印 制 板 波 峰 焊 面 贴 装 S O I C 元 器 件 前 咨 询 您 的 生 产 商 。 高 引 线 密 度 封 …
2010 年 6 月 IPC-7351BCN
8 . 1 3 小外形二极管、扁 平 引 脚 （SODFL) / 小外形三极管、扁 平 引 脚 （SOTFL) 二极管、三极管和
M O S 管等此类元件用于热传导，电池管理及供电稳定化。IPC-7352 SODFL和 SO TFL的元器件外形摘自
JED E C 出版物9 5 中 D O -221的外形。
8 . 1 3 . 1 基 本 结 构 与 SOT89的封装类似，元器件本体和封装及互连结构之间没有任何间隙。不同于其他
的扁平引脚元件，元件引脚端子在本体下方并向外引出，这样的封装结构容易进行焊点的目检。封装可
以使用一个或多个不同尺寸的热焊盘。一个元件可以有不同大小的引脚。多引脚 的 SOTFL元件引脚间距
最 小 为 0.5mm。详 见 图 8-15。
注 ：此类元件的焊盘通常设计0.00mm的脚跟宽度，为达到这个目的，板厂在印制板线路制作过程中通常
会釆用过蚀的方法，这种方法应该避免。因为过蚀会导致焊接面积不足，影响焊接效果。同时要注意SODFL/
SOTFL元件厂家会增大推荐连接盘盘的尺寸来对蚀刻进行补偿，如IPC-7351中连接盘设计已经考虑了这种补偿。
8 . 1 3 . 2 标 识 部件上有标识和没有标识的情况都存在。
8 . 1 3 . 3 载 体 封 装 方 式 散装杆，8.0mm载 带 /4.0m m 间距是达到最佳操作条件的首选格式。带卷规范文
件提供了一些附加要求。
8 . 1 3 . 4 耐 焊 接 温 度 元器件应该能够承受一个标准再流焊系统中的5 次循环。每次循环中，锡铅条件和
无铅条件下分别应 当 有 10-30秒 或 20-40秒处于最高温度，高低差异在5 ° C 以内。
元器件还应该能够在熔融焊料中达到最低的浸入时间，相应时间和温度见表8-2。如果用到再流焊工艺，
IPC/JEDEC J-STD-020中的要求显示了再流条件的适合周期和曲线，详 见 表 8-3。
IPC-7351b-8-15-cn
图 8-15 SODFL/SOTFL 结构
9 IPC-7353本体两面具有鸥翼形引线的元器件
双面翼形引线系列有许多封装尺寸。尽 管 本 体 尺 寸 有 很 大 差 异，该 基 本 系 列 的 共 同 特 征 是 1.27mm或
0.63m m 的引线中心距，以及矩形本体的较长两边布有引线。这个元器件系列范围已经有所扩大，覆盖了
0.80mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm 和 0.30mm 间距的器件。
在元器件系列中，本体宽度和引线跨距是固定的，但是本体长度会随着引线数量的不同而变化。
这种封装形式的一个主要优点是，在依然提供相对高的密度的同时，可以在基板组装前进行预测试。相
比于双列直插封装DIP，它的优点是面积小、厚度小并且重量轻。该封装的边缘标识极性标识，以便于操
作和识别极性。
共面性是所有两面有翼形引线元器件面临的一个问题。概括地说，引线的共面性必须控制在0.1mm以内。也
就是说，当元器件被放置于一个平面时，（例如一个花岗岩块) ，所有引线离开平面的距离都不能超过0.1mm。
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注 ：某些小外形集成电路SO IC 是在辅面进行工艺操作的，并且会进行波峰焊。对部件进行波峰焊时，必
须留意正确的部件排列方向。请在印制板波峰焊面贴装SOIC元器件前咨询您的生产商。
高引线密度封装和小间距部件，0.63mm或者以下，应该使用红外再流焊、传导再流焊或者加热棒焊接，
不应该使用波峰焊。
引线端子上应当涂上一层表面处理剂，以起到保护作用并且维持可焊性。对引线端子的评估应当使用IPC
J-STD-002中描述的方法。用户和供应商之间如果没有其他的协议，则测试方法A /A 1和 D 应当成为默认
的测试方法。用户和供应商需要对IPC-J-STD-002中定义的涂覆层耐久性要求达成一致。如果没有提供，
那 么 IPC-J-STD-002中 的 “ 典型涂覆层耐久性等级3 ” 成为表面处理剂的默认条件，详 见 表 9-1。
表 9 - 1 本体两面具有欧翼形引线的元器件的可焊性测试
J-S TD -002中的测试方法A/A1
J-STD -002中的测试方法D
蒸汽老化默认值
焊料 槽 / 浸 入 和 观 察 测 试 （有引线元
器件和标准金属线）
抗溶蚀/金属层退润湿测试
类 别 3 ，蒸汽条件下8h±1.5min
镀层可能由锡铅合金组成，也可能是其无铅替代物。如果使用的是锡铅，焊料应 该含有58%-68% 的锡。
端子上的表面涂层可以使用热浸法或使用电镀溶液。电镀后的端子应该能够进行电镀后再流焊操作，使
焊料溶化。如果使用锡铅表面涂层，其厚度应该至少达到d0075mm[(L0003k]。
端子应当是对称的，并且不应当有结瘤、结块和突出等会影响元器件的对称性和尺寸公差的瑕疵。末尾
端子应当覆盖元器件的末端，并且应当延伸至元器件的顶部和底部。
在贵重金属电极上使用焊料时，在电极金属层和焊料之间应当有一层扩散阻挡层。阻挡层应该是镍或者
同性质替代物，并且其厚度应该至少达到(100125 mm[0.00005in]。
9.1 S O I C 所 有 小 外 型 集 成 电 路 （S O I C ) 的 间 距 都 是 L 2 7 m m ,本 体 长 度 4J m m 、本 体 宽 度 7,50mm
或 7,60m m 和 9.02m m 超 宽 本 体 几 种 类 型 ，引 脚 数 量 从 8-36个 不 等 。IPC-7353 SO IC 元器件外形摘自
JEDEC95 出版物中的外形 MS-012、MS-013、MO-110 和 MO-120。
9 . 1 . 1 基 本 结 构 其 基本结构由一个塑料 主 体和很多 金 属引线 组 成 （见 图 9-1)。
9 . 1 . 2 标 识 所 有 部 件 都 应 当 标 识 有 料 号 和 “ 1 脚 ” 位置。“ 1 脚 ” 位置有可能被刻在塑料主体上。
9 . 1 . 3 封 装 方 式 封 装 方 式 可 能 使 用 托 盘 作 为 载 体 ，但是为了达到最佳操作条件或在大批量使用的情况
下，推荐使用带卷载体。因为在布局和焊接时要求引线共面性，所以不推荐使用散装。
9 . 1 . 4 耐 焊 接 温 度 元 器 件 应 该 能 够 承 受 一 个 标 准 再 流 焊 系 统 中 的 5 次循环。每次循环中，锡铅条件和
无铅条件下分别应当有10-30秒 或 20-40秒 处 于 5 ° C 的最高温度。
元器件还应该能够在熔融焊料中达到最低的浸入时间，相应时间和温度见表9-2。如果用到再流焊工艺，
IPC/JEDEC J-STD -020中的要求显示了再流条件的适合再流周期和曲线，详 见 表 9-3。除此之外，湿度敏
感 性 等 级 C M S L )应当符合J-STD-020标准中的定义，从而合理确立元器件的现场寿命。
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表 9 - 2 可焊性，浸入方法：测 试 严 格 条 件 （时间和温度)
合金组成
严格条件
(215±3 ) °C
(3+/0.3) s (1 0 ±l)s
(235±5 ) °C
(2+/0.2) s (5±0.5)s
(245±5 ) °C
( 3+/0.3 ) s
(2 50± 5 ) °C
( 3+/0.3 ) s
SnPb X
X X X
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 X
Sn99.3Cu0.7
X
以上合金选择仅用于测试需要。含 有3.0wt%到 4.0wt%银，0.5wt%到 1.0wt%铜，其余都为锡的焊料合金可以取代
Sn96.5Ag3.0Cu0.5o含有 0.45wt%到 0.9wt%铜，其余都为锡的焊料合金，可以取代Sn99.3Cu0.7。
注 1 :“X ” 代 表 适 用 。
注 2 : 合 金 组 成 的 定 义 请 参 阅 IPC-J-STD-006。
注 3 : 本 表 中 所列 举 的 基本 无 铅 焊料 合 金 是 目 前 比 较 适用 于 无 铅 焊 接 工 艺 的。如 果所 使 用 的 焊 料 合金 未 列 在 此 表 中 ，应该证明 所
列的 严 格 条 件 也 是 适用 的 。
表 9 - 3 封装最尚再流焊温度
再流条件
封装厚度> 2.5m m 或
封装体积> 350mm3
封装厚度< 2.5mm或
封装体积< 350mm3
锡铅共晶
对流 225+0/-5°C 对流 240+0/-5°C
无铅
对流 245+0 ° C 对流 260+0 ° C
注 1 : 封 装 体 积 不 包 括 外 部 端 子 （焊 料 球 、 凸点 、连 接 盘 和 引 线 ）和 / 或 独 立 的 散 热层 。
注 2 : 再 流焊 中 达 到的 最 大 元器 件 温 度 取 决 于 封 装厚 度 和 体 积 。对 流 再 流 焊 工艺 的 使 用 缩 小 了 封 装 之 间 的 热 梯 度 。但 是 ，表面贴
装 器 件 （S M D )贴 装的 热 容量 不 同 引起 的 热 梯度 依 然 存在 。
注 3 : 预 期 使 用 “ 无 铅 ” 组 装 工 艺 的 元 器 件 应 当 用 定 义 的 “ 无 铅 ” 最 高 温 度 和 曲 线 进 行评 估 。
霞 #
IPC-7351b-9-01-cn IPC-7351b-9-02-cn
图 9-1 SOIC 结构 图 9-2 SOP8/SOP63 结构
9.2 S O P8/S O P64(SO P )这些缩小外型集成电路有0.635mm和 0.80mm两种间距，以及本体宽度7.59mm
和 12.10mm超 宽 本 体 两 种 尺 寸 ，引 脚 数 量 从 48-64个 不 等 。IPC-7353 SOP8/SOP64元器件外 型 来 源 于
JEDEC第 9 5 出版物中的外形MO-117类 型 “ A ” 和 M O-118类 型 “ A ”。
9 . 2 . 1 基 本 结 构 基本结构由一个塑料主体和金属引线组成（详 见 图 9-2)。
9 . 2 . 2 标 识 所有部件都应当标识有部件编号和“ 1 脚 ” 位置。“ 1 脚 ” 位置有可能被刻在塑料主体上。
9 . 2 . 3 封 装 方 式 封装方式可能使用托盘作为载体，但是为了便于操作或在大批量使用的情况下，推荐
使用带卷载体。因为在布局和焊接时要求引线共面性，所以不推荐使用散装。
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