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2 0 1 0 年 6 月 I P C - 7 3 5 1 B C N * 跳 线 - 一 种 分 立 的 电 气 连 接 ， 是 原 始 设 计 的 一 部 分 ， 用 于 跨 接 印 制 板 上 形 成 的 部 分 基 本 导 电 图 形 。 * 连 接 盘 _ 通 常 用 于 连 接 和 / 或 固 定 元 器 件 的 导 电 图 形 部 分 。 * 连 接 盘 图 形 _ 用 于 特 定 元 器 件 安 装 、互 连 和 测 试…
IPC-7351B CN
2010年 6 月
* 芯片载 体- 一种薄外形，通常是正方形的表面贴装元器件的半导体封装，其芯片腔体或芯片安装区占封
装尺寸的大部分，它的外部连接通常位于封装的四周（可以有引线也可以无引线）。
* 板 上 芯 片 直 装 （C O B )-放置未封装半导体晶片并釆用引线键合或类似的连接技术实现其互连的印制板
组装技术。硅的面积密度通常比印制板的低。
* 热 膨胀系数(C T E ) -每单位温度变化引起材料的线性尺寸改变。（又 见 “ 热 （膨胀）不匹配）。
* 元 器件- 可执行一定设计功能的单个部件或多个部件的组合。（又 见 IPC-T-50附加术语参考）。
* 元器件安装位置- 可封装和互连结构(P& I)上的位置，包括一个连接盘图形及测试用附加连接盘的导体
扇出或与单个元器件安装有关的导通孔。
* 导电 图 形 - 导电材料在基材上的布局或设计。（其中包括作为印制电路板制造过程的一个整体部分的导
体、连接盘、导通孔、散热区和无源元器件。）
* 导 体 - 导电图形中的单个导电通道。
* 抑 制 芯 -封 装和互连结构内部的支撑面（又见支撑面）。
装 配 - 元器件本体及连接盘图形边界周围的最小矩形区域，可提供最小电气和机械间隙（装 配余量）。
装配余量 - 连接盘图形和元器件本体所占最小矩形与装配边界之间的区域。X 和 Y 方向上多出的装配
区域可以不同。
装配制造区- 可为元器件本体和连接盘图形界线提供最小电子和机械间隙的区域（装 配余量）。
* 双面组件- 在其主面和辅面上贴装有元器件的封装和互连结构。（又见单面组件）。
* 双 列 直 插 式 封 装 （D I P ) - 具有矩形壳体的电子元器件封装，通常其两列平行的电子连接插针从封装本
体的长边向外引出，再向下弯曲。
* 细 间 距 技 术 （F P T ) - 元器件引脚中心距小于0.65mm[0.025in]的表面贴装组装技术。
* 基 准 （标记）- 一个与导电图形一样生产工艺的印制板图形特征，为按照连接盘进行元器件贴装提供了
公用可测量点。
* 扁平封装- 元器件本体两个长边均伸出一排与其本体基底相平行的引线的矩形元器件封装。
* 脚 位 -见 “ 连接盘图形”。
* 网 格 - 两组等距离平行直线正交而成的网络，用于定位印制板上的点。
* 跟部填充- 在引线后的连接盘区域所形成的焊料填充。
* 在 线 测 试 （I C T ) - 直接将测试信号加在器件的输入端，并从器件的输出端检测结果的测试。
* 红 外 再 流 （IR ) - 利用红外加热作为主要能源使焊料重熔。
* 集成 电 路 （1 C ) - 为执行特定的电气功能，在单一的基材上面或内部形成并实现互连的一种不可分割的
电路元器件组合。
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2010 年 6 月 IPC-7351BCN
*跳线 - 一种分立的电气连接，是原始设计的一部分，用于跨接印制板上形成的部分基本导电图形。
*连接 盘 _ 通常用于连接和/ 或固定元器件的导电图形部分。
*连接盘图形_ 用于特定元器件安装、互连和测试的连接盘组合。
* 无引线芯片载体- 通过同属元器件本体的金属化端接点与外部连接而组成的芯片载体。（又 见 “有引线
芯片载体”）
*有引线芯片载体- 通过围绕封装体四周并延伸至底部的引线与外部连接而组成的芯片载体。（又 见 “无
引线芯片载体”）
* 最 小 材 料 条 件 （LMC)- 尺寸特征在规定尺寸范围内含有最少材料的状态。
*主 图 - 描述尺寸范围或网格位置的控制文件，适用于待制产品任一部分或所有部分，包括导体和非导电
图形或组件的排布、孔的尺寸、类型和位置以及其他必需的信息。
* 最 大 材 料 条 件 （MMC)- 尺寸特征在规定尺寸范围内含有最多材料的状态。
* 元器件混装技术- 在同一封装及互连构件上同时使用通孔插装与表面贴装两种工艺的元器件安装技术。
* 模 块 - 可独立的封装设计单元。
* 多层印制电路板组件- 一种使用多层印制电路板进行元器件安装和互连的组件。
*标 称 尺寸 - 可釆用公差的产品物理特性或特征的设计目标尺寸，用以建立可接受的目标变动极限。
*有机 可 焊 性 保护 剂 （OSP)- 一种有机化合物，与铜表面选择性地反应，形成薄而均匀的膜，防止铜氧化，
并有助于在延长印制板储存期后保持可焊性。
*封装和互连组件- 在封装和互连结构的一面或两面贴装有电子元器件的组件的总称。
*封装和互连结构- 用于安装和互连元器件的已完成加工的基材、支撑板或抑制芯以及互连线路组合的通
用术语。
*镀 覆 孔 （P TH )- 孔壁覆有镀层的孔，其可实现印制板内层、外层或内外层上导电图形之间的电气连接。
*主 面 - 布设主图中所规定的封装与互连结构面。（通常是包含有最复杂或最多元器件的一面。）
* 印 制 板 （P B )- 加工完毕的印制电路与印制线路结构的通用术语。（它包括釆用刚性、挠性以及刚挠性
基材制成的单面、双面和多层板。）
* 印 制 板 组 件 一 使用印制板进行元件安装和互连的组件的通用术语。
* 印制电路板组件一 一种使用印制电路板进行元器件安装和互连的组件。
* 印 制 线路 - 在公共基材上，按预定的布局提供点到点连接但没有印制元器件的导电图形。（见 IPC-T-50
附加术语参考。）
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IPC-7351B CN
2010年 6 月
外形公差 - 一组有力的几何公差，用以控制特征的大小、位置、方向和形状。外形公差既可以独立，也可
以相关。
* 不考虑特征尺寸- 一个几何公差或参考基准，适用于任何增量大小的特征，是在其尺寸公差内。
* 重 合度- 产 品 上 的 图 形 （或部分图形)、孔或其他要素的实际位置与其指定位置一致性的程度。
* 辅 面 - 与封装互连结构主面相对的面。（与通孔安装技术的“ 焊接面” 相 同 。）
* 单 列 直 插 封 装 （S I P ) - 只有一排笔直的插针或金属引线的元器件封装。
* 单面组件-仅在一面上贴装元器件的封装和互连结构。（又见双面组件）
静电荷 _ 在材料表面上积聚或累积的电荷。
静电控制- 釆用材料和系统，通过提供连续的放电路径来消除/ 释放静电积聚的一种技术。
* 支 撑孔- 其内表面被电镀或作其他加固的印制板内的孔。
* 支撑面-提供机械支撑、热机械抑制、导热和/ 或电气特性的平面结构，为封装互连结构的一部分。（既
可以在封装互连结构的内部，也可在其外部。）（可 见 “抑制芯”。）
* 表 面 贴 装 技 术 （SMT)- 不釆用元器件孔实现元器件与导电图形表面的电气连接。
* 掩蔽导通孔 （I 型导通孔）- 用掩膜材料（通常为干膜）涂敷在孔上并覆盖，而孔内无附加材料的导通孔，
可从一面或双面涂敷。
* 热膨胀不匹配- 两种元器件或材料之间热膨胀的绝对差。（又 见 “热膨胀系数(CTE) ”。）
* 贯穿连接- 印制板两面导电图形的电气连接。（见 IPC-T-50附加术语参考。）
* 通 孔 组 装 技 术 （THT)- 利用元器件孔实现元器件与导电图形的电气连接。
* 趾部填充- 在引脚前部的连接盘区域所形成的焊料填充。
* 加工特征 - 在制造、组装或测试过程中专门用于定位印制板或面板的物理特性。（见 IPC-T-50附加术语
参 考 。）
* 通孔-用于内层连接的镀覆孔，但并不插装元器件引线或其他增强材料的镀覆孔。（又 见 “ 盲孔” 和 “埋
孔 ”。）
1 . 6 修 订 版 变 化 对 IPC-7351有关章节做出的修订变化全部用灰色阴影标出。对 IPC-7351有关图表做
出的修订变化只用灰色阴影标出表或图的标题。
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