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2 0 1 0 年 6 月 I P C - 7 3 5 1 B C N 后缀字母 L 、 M 及 N 为 I P C 保留使用，分别用来表示连接盘伸出最小（最少）、最大（最多）、中间（标称）的状况，具体使用情况如下： M — 最大（最多）实体状况（ A 级密度） N — 适中（标称）实体状况 …

IPC-7351B CN

2010年 6 月

元器件焊盘图形

(最大边界）

院子余量

院子

I (最小边界）

制造余量

院子制造区

IPC-7351b-3-05-cn

注：为了达到稳定的贴装制程，使用者有责任验证（SMT)表面贴装连接盘图形，包括测试和保证使用中

产品应力状况的可靠性。此外，建议连接盘图形的尺寸和形状可根据阻焊层开孔大小、连接盘图形延长

( 狗骨型），延展范围内的导通孔或者连接盘上的导通孔进行变动。而且使用椭圆形或圆形的焊盘比矩形

焊盘更对无铅焊接制程有利，椭圆型在焊盘上提供一个上锡的拉力。一个例外发生在当需修整零件跟部

连接盘图形面积时，由于元器件本体升高少于锡膏网板厚度或由于“ 散热焊盘” 干涉跟部需修整。在这

两种情况下，矩形焊盘更为推荐使用以补偿连接盘图形长度方向上的铜面积的减少。

3 . 1 . 5 . 4 装配的确定任何连接盘图形的装配或装配余量是指为元器件最大边界和/或连接盘图形最大边

界提供所需最小电气和机械间隙的最小区域。装配的目的是为了帮助设计工程师确定元器件和连接盘图

形的组合所占据的最小区域。表 3 -2 至表 3-2 2 所提供的信息与应该加到最大尺寸上的那些余量有关，以

得到合适的装配条件。

例如，如果元器件是决定边界条件的重要因素，则要给其尺寸加一个余量。如果连接盘的图形较大，则

要给连接盘图形尺寸加一个余量。如果元器件和连接盘图形的尺寸都是14.5mm，表 3 -2 到 3 -22所示余量

是 0.8mm，那么理论上最终的装配就是16.1mm。这些表进一步规定了舍入方法，如果推荐的尾数就近凑

至 0.5 m m , 实际的装配最后成为16.5 m m 。

应该注意 16.5mm这个数，除以 2 就得到了元器件的质心，但是这样一来小数点后就变成2 位。因此还要

找一个保持小数点后位数不变又和这个数最接近的偶数，例如 16.6mm。这样就得到了 8.3m m 这个数，设

计者就可以根据这个计算结果把这个元器件的中心布置在网格上。

在设计过程中，必须考虑实际加工余量时，装配是

元器件和连接盘图形所需最小区域的起始点。生

产、组装和测试人员应该协助确定贴装、测试、修

整及返修所需的额外空间。通常实际生产的加工余

量取决于产品的组装密度和复杂程度，本文件未就

此做出规定。根据实际应用情况和生产工艺要求确

定加工余量（见图 3-5)。

3 . 1 . 5 . 5 连接盘图形命名规则在 IPC-7351中的每

一个连接盘图形都有自己的名称，名称中的前缀包

含了器件类型、插针间距、与 “ L ”尺寸相对应的图 3 - 5 装配边界区域状况

标称引线跨距（或者四面均有引线端子的元器件的

一对标称引线的跨距）以及插针数量。对于球栅阵列（B G A ) 封装中，因为不存在端子引线跨距，所以

给出的是行和列的数量。给出这些数字是为了便于工程、设计和生产之间的互相沟通。具体的命名规则

说明如下：

“ + ” （加号）表示 “ 另外” （前缀与本体尺寸间没有空格）。

注：表 3 -2 3 中应用了此符号以说明连接盘图形命名规则，但是在 IPC-7351连接盘图形计算器中，单个连

接盘图形名称里没有此符号的。

破折号用来分隔插针的数量。

“X ” （大写字母X ) 用来分隔两个数字，如：“ 方形封装” 的高度X 宽度。

“ ” 下划线是用来分隔插针元器件隐藏及除去的插针数量。

〇

p p n m m i x i

2010 年 6 月 IPC-7351BCN

后缀字母L 、M 及 N 为 IP C 保留使用，分别用来表示连接盘伸出最小（最少）、最大（最多）、中间（标称）

的状况，具体使用情况如下：

M — 最大（最多）实体状况（A 级密度）

N — 适中（标称）实体状况（B 级密度）

L 一最小（最少）实体状况（C 级密度）

注 1 :球栅阵列（B G A )封装连接盘图形名称的特点是指示行轴上焊盘间距与列轴上焊盘间距之间的差别。

这通常称为双重间距BGA。例如，某一 B G A 连接盘图形名称为BGA48C100X80P6X8_900X1200X120，

则其行轴上的间距为0.100mm，列轴上的间距为0.80mm。

注 2 : 球栅阵列（BG A )、双列扁平无引线（DFN )、柱栅阵列（CGA)、格栅阵列（LGA)、回缩方形扁

平无引线（P Q F N )及回缩小外形无引脚（PSON)，不同的连接盘图形有不同的规定。事实上，以上几种

封装中没有趾部、侧面或者跟部焊料填充；连接盘外围与整个端子很相似。不管其形状是圆形或矩形，

一旦确定公差值，该值就适用于那个特定部件的焊盘的外围。

注 3 : 零件下散热盘的变化代码不在IPC-7351连接盘图形命名规则范围内。每个元器件的散热盘尺寸和

频率的变化将很快使得在连接盘图形命名规则下变异代码分配变得无法管理。

B G A 的圆形外围是根据供应商提供的B G A 焊料球标称直径所设计的连接盘图形尺寸的减小量决定。尺

寸 “ L ”、“ M ” 和 “N ” 是由焊盘直径减小量和装配提供的多余空间决定。

M=1.5，和 1.27 间距；装配 = 2.0mm

N=1.0、0.8、0.65, 0.5 间距; 装配 = 1.0mm

L = 0.4，0.3,和 0.25 间距；装配 = 0.5mm

回缩型连接盘反映了元器件端子和连接盘图形之间的关系。“ L ”、“ M ” 和 “N ”连接盘尺寸由连接盘在端

子外围提供的回缩量决定。

只要 “ L ”、“ M ” 和 “N ” 尺寸之间没有差异，定义公差目标的表就会显示相同的数字。

不符合 JEDEC、EIA 或 IE C 标准的替代元器件的附加后缀如下所示：

“ A ” 替代元器件（元器件公差或高度不同时，用于替代 S O P和 Q F P 封装元器件）

“ B ”备选的替代元器件

倒序插针后缀如下所示：

20RN = 2 0 个插针部件、倒序插针、正常环境

隐藏插针后缀如下所示：

20一24N = 2 4 个插针封装中有2 0 个插针部分。插针以 1-24编号，其中隐藏插针跳过，但是原理符号仍然

显示有2 4 个插针。

删除插针后缀如下所示：

24一20N = 2 4 个插针封装中有2 0 个插针。插针以 1-20编号，原理符号显示有2 0 个插针。

对于 JED EC和 E IA 标准元器件，有几种替代封装附加后缀如下所示：

AA 、AB、 AC JEDEC或者 E IA 元器件标识符（主要用于片式电阻、电感或电容）。

表 3 -2 3 中显示的命名规则不会更改，除非连接盘图形命名冲突了。在新类型元器件出现后，命名规则将

会添加到表中。可在 IP C 网页（www.ipc.org)“ 知识 ”中“ P C B 工具和计算器” 一栏下找到最新的命名规则。

IPC-7351B CN

2010 年 6 月

表 3-23 IPC-7351连接盘園形命名规则

牛类權连接盘图形名称

球栅阵列…………………………………………………… B G A +插针数量+ C 或 N + 间距 + 球列 X 球行 —元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度

B G A w /双间距 ……………………………… BG A+插针数量+ C 或 N + 列间距 X 行间距 + 球列 X 球行 —元器件体长度 X 元器件体宽度X 高度

BG Aw/ 交错间距 ……………………………………… BG A S +插针数量 + C 或 N + 间距 P + 球列 X 球行 —元器件体长度 X 元器件体宽度X 高度

BG A 注：C 或 N= 可塌落或喜塌落的焊料球

电容、片式、阵列、凹形………………………………………………………C A PC A V +间距 + 元器件体长度X 元器件体宽度X 高度一插针数量

电容、片式、阵列、扁平……………………………………………………… CAPC AF+间距 + 兀器件体长度X 兀器件体宽度X 高度一插针数量

电容、片式、非极性……………………………………………………………………………………… CA PC +元器件体长度 + 元器件体宽度X 高度

电容、片式、极性……………………………………………………………………………………… C A PCP+元器件体长度+ 元器件体宽度 X 高度

电容、片式、导线矩形……………………………………………………………………………… CAPCW R +元器件体长度+ 元器件体宽度X 高度

电容、模制、非极性………………………………………………………………………………………C AP M +元器件体长度 + 元器件体宽度X 高度

电容、模制、极性……………………………………………………………………………………… CAPM.P+元器件体长度+ 元器件体宽度 X 高度

电容、铝电解………………………………………………………………………………………………………… CA PA E +元器件体基木尺寸X 高度

陶瓷扁平封装……………………………………………………………………………………………… C FP127P+引线标称跨距X 高度一插针数量

柱栅阵列、圆形引脚………………………… C G A + 插针数量+ C + 间距 P + 列插针数X 行插针数 X 高度 —兀器件体长度X 兀器件体宽度X 高度

柱栅阵列、方形引脚………………………… C G A + 插针数量+ S + 间距 P + 列插针数 X 行插针数X 高度 —元器件体长度X 元器件体宽度1 高度

晶振（2 引脚） ……………………………………………………………………………………………X T A L +元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度

双列扁平无引脚…………………………………………………………………………… D F N L+元器件体长度 X 元器件体宽度X 高度一插针数量

二极管、片式……………………………………………………………………………………………… D IO C +元器件体长度 + 元器件体宽度X 高度

二极管、模制……………………………………………………………………………………………… M O M + 元器件体长度+ 元器件体宽度 X 高度

二极管、MELF ……………………………………………………………………………………………… D IO M ELF+元器件体长度+ 元器件体直径

二极管、侧面凹型、2 引脚 ……………………………………………………………… _DIOSC+元器件体长度X 元器件体宽度X 高度一插针数量

二极管、侧面凹型、4 引脚 …………………………………………………………… D IO M SC+兀器件体长度X 兀器件体宽度1 高度一插针数量

双列冇抽 D I P + 间巨 P 引脚标称跨度X 高度一插针数量

保险、模制 FU SM +兀1 忭体长度+ 元器件体宽度X 高度

电感片式 I N .D C 兀# 件体长度+ 兀器件体宽度X 高度

电感、模制………………………………………………………………………………………………… IN DM +元器件体长度 + 元器件体宽度X 高度

电感、精密导线绱绕……………………………………………………………………………………… IN D P+元器件体长度 + 元器件体宽度1 高度

电感、片式、阵列

、雨

INDC A V +间距 P + 元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

电感、片式、丨丨平…………………………………………………… IN D C A F +间距 P + 元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

格栅阵列、圆形引线…………………………………………… L G A + 插针数量+ C + 间距 P + 针列 X 针行 —兀器件体长度X 兀器件体宽度X 高度

格栅阵列、方形引线…………………………………………… LG A+插针数量 + S + 间距 P + 针列 X 针行 —元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度

格栅阵列、矩 L G A+插针数量 + R + 间距 P + 针列 X 针行 —元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度

发光二极管、 LEDM +元器件体长度+ 元器件体宽度X 高度

发光二极管、侧囟F1型、2 引脚 ………………………………………………………… LED SC+元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

发光二极管、 4 引脚 ……………………………………………… LEDSC +间距 P + 元器件体长度X 元器件体宽度X 高度一插针数量

振荡器、侧面凹形……………………………………………………………… O S C S C +间距 P + 元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

振荡器、J 形引线 ………………………………………………………………… O SC J+间距 P + 元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

振荡器、L 形引线 ……………………………………………………………… O SC L + 间距 P + 兀器件体长度 1 兀器件体宽度X 高度一插针数量

振荡器、凹形角……………………………………………………………………………………………O SC C +元器件体长度X 元器件体宽度X 高度

塑封有引线芯片载体…………………………………………………………… P.LCC+间距 P + 引线跨距L 1 X 引线标称跨距L 2X 高度一插针数量

塑封有引线芯片载体方形插座…………………………………………………P L C C S+间距 P + 引线跨距 L 1 X 引线标称跨距L 2X 高度 _插针数量

方开，扁平无引线……………………………………………………Q F N + 间距 P + 元器件本体宽度X 元器件本体长度X 高度一插针数量 — 散热盘

回缩型方形扁平无引线………………………………………… P Q F N +间距 P + 元器件本体宽度X 元器件本体长度X 高度一插针数量一散热盘

方形无引线陶瓷芯片载体…………………………………………………… L C C + 间距 P + 元器件木体宽度1 元器件木体长度X 高度一插针数量

方形无引线陶瓷芯片载体，1 号插针在侧面 L CC S+间距 P + 元器件本体宽度X 元器件本体长度 X 高度一插针数量

电阻、片式………………………………………………………………………………………………… RE S C + 兀器件体长度 + 兀器件体宽度X 高度

电阻、模制………………………………………………………………………………………………… _R_ESM+元器件体长度+ 元器件体宽度 X 高度

电阻、 M EL F………………………………………………………………………………………………… HESM ELF+元器件体长度+ 元器件体]^径

电阻、片式、阵列、凹形…………………………………………………… R E SCAV +间距 P + 元器件体长度 X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

电阻、片式、阵列、凹形、E 型（插针尺寸均匀） …………………… RE SCAX E +间距 P + 元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

电阻、片式、阵列、凹形、S 型（侧面插针尺寸不同） …………………:RESCAXS+间距 P + 元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

电阻、片式、阵列、扁平…………………………………………………… R E S C A F +间距 P + 元器件体长度 X 元器件体宽度X 高度一插针数量

小外形二极管、扁平引线…………………………………………………………………………… SO D FL + 引线标称跨距+ 元器件本体宽度X 高度

小外形 IC、J 形引线 ……………………………………………………………………………………S O J+ 间距 P + 引线标称跨距X 高度一插针数量

小外形集成电路（50m il间距的 SO IC )…………………………………………………………………SOIC127P+引线标称跨距X 高度一插针数量

小外形封装…………………………………………………………………………………………… S O P + 间距 P + 引线标称跨距X 高度一插针数量

小外形无引线…………………………………………………… SO N +间距 P + 元器件本体宽度 X 元器件本体长度X 高度一插针数量 + 散热焊盘

回缩型小外形无引线………………………………………… P SO N + 间距 P + 元器件本体宽度X 元器件本体长度X 高度一插针数量 + 散热焊盘

小外形封晶体管、扁平引线……………………………………………………………………… SO T FL +间距 P + 引线标称跨距X 高度一插针数量

SOD ( 如：SO D 3717X 135=JE D E C SO D 123)……………………………………………………… S O D +引线标称跨距+ 元器件木体宽度X 高度

SOT89 QE.DEC标准封装）…………………………………………………………………………………………………………………………… SOT89

SOT143&SOT343 (JEDEC标准封装） ………………………………………………………………………………………………… SOT143&SOT343

SOT143&SOT343反向（JEDEC标准封装）……………………………………………………………………………………… SOT143R&SOTM3II

SOT23&SOT223封装（如：SOT230P700X 180-4)……………………………………………… S O T + 间距 P + 引线标称跨距X 高度一插针数量

TO ( 常用的 D P A K -如 :TO 228P970X 2 38-3)……………………………………………………… TO + 间距 P + 引线标称跨距X 高度一插针数量

注：

1 .所有尺寸单位均为公制。

2 . 所有引线跨距和高度数值均精确到小数点后两位数并“ 包括” 末尾的 “ 0 ”。

3 . 所有引线跨距和高度数值均精确到小数点前两位数并“ 去除 ” 前面的 “ 0 ”。

4 . 所有片式元器件本体尺寸在小数点两侧均为一位数。

5 .所有间距尺寸在小数点左右均为两位数，数值前面无 “ 0 ”，但要包括末尾的 “ 0 ”。