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2 0 1 0 年 6 月 I P C - 7 3 5 1 B C N 8 . 1 . 2 标 识 等 于 或 大 于 2 0 1 2 [ 0 8 0 5 ] 的 电 阻 器 是 有 标 识 的 ，小 于 20 1 2 [ 0 8 0 5 ] 的 电 阻 器 通 常 是 没 有 标 识 的 。 8 . 1 . 3 载 体 封 装 方 式 为 了 实 现 最 佳 操 作 ， 散 装 杆 、 8 . 0 mm 载 带 / 4 . 0 m m…
IPC-7351B CN
2010 年 6 月
8 IP C -7352分立元器件
分立元器件的卷带宽度通常有两种：8m m 和 12mm (见图
8-1 )。EIA-481是关于卷带的技术规范。关于元器件的包
装规格，可咨询制造商。
应当以防止静电损坏的方式供给容易受到静电损坏的元器
件 。卷带的剥离强度应当达到4 0 ± 3 0 g , 从上封带的顶端
剥离。卷盘所使用的材料 易于处理的金属、硬纸板、
苯乙烯塑料或类似的材料。 不应当引起元器件及其可
焊性的退化。卷盘必须能够承受高湿度条件。
元器件必须能够承受电路板组装厂目前使用的清洗工艺。
这其中包括至少在温度为40°C[104°F] 的溶剂清洗溶液中
暴露 停留4 分钟，以及至少在频率为40kHz、每平方英尺
100 瓦特功率的超声波中暴露浸入1 分 钟 。所使用的碱性
清洗系统也不应当损坏元器件或去除标识。
应当给端子涂敷表面涂覆层，以保护和维持可焊性。对端子可焊性的评定应当使用IPC-J-STD-002中阐
述的方法。应当默认使用测试方法_：6/：6 1 和测试方法D ，除非用户和供应商之间有另外的协议。用户和供
应商需要就IPC-J-STD-002中定义的涂覆层耐久性要求达成一致意见。如未提供涂覆层耐久性要求，那么
IPC-J-STD-002中 的 “ 3 类 - - 最高水平的涂覆层耐久性” 为表面涂覆层的默认条件，详 见 表 8-1。
表 8 - 1 分立元器件的可焊性测试
J-S TD -002中的测试方法B/B1 J-S TD -002中的测试方法D
蒸汽老化默认值
焊 料 槽 /浸焊观察测试
( 无引线元器件）
金属层耐溶蚀性/退润湿测试
类 别 3 ，蒸汽条件 下8h±15m in
镀层可能由锡铅合金组成，也可能是无铅合金。如果使用的是锡铅，焊料应该含有 58% -68%的锡。可以
使用热浸法或溶液电镀法在端子上施加表面涂覆层。电镀后的端子应该能够承受电镀后的再流焊操作，
使焊料熔融。如果使用锡铅表面涂覆层，其厚度应该至少达到0s0075mm[a0003in]。
端子应当是对称的，并且不应当有结瘤、结块和突出物等等会影响元器件的对称性和尺寸公差的瑕疵。
末尾端子应当覆盖元器件的末端，并且应当延伸至元器件的顶部和底部。
在贵重金属电极上施加焊料时，在电极金属层和焊料涂覆层之间应当有一层扩散阻挡层。阻挡层应该是
镍或等效扩散阻挡物，并且其厚度应该至少达到0.001.25m.m[0.00005iii]。
对于由锡银铜组成的无铅表面涂覆层，它是一种很普遍的锡铅合金表面涂覆层替代物。应该 根据 IPC-J-
STD-002进行可焊性测试，以确定适用元器件的连接能力。
下面的章节将针对每种元器件系列，详细阐述基本元器件结构、端子材料、标识、载体封装方式和耐焊接性。
8 . 1 片 式 电 阻 （H E S C ) 电阻有很多的阻值，本节将讨论最常见的几种类型。
8 . 1 . 1 基 本 结 构 在 一 个 陶 瓷 基 板 上 加 入 电 阻 材 料 后 ，用 一 个 “ 卷 绕 ” 的 金 属 U 形带在两端进行对称
端 接 。 电阻材料是朝上的，这样就可能修整到接近公差。鉴于大部分设备都使用真空型拾取头，所以在
修整后把电阻的表面做平整是非常重要的，否则真空拾取装置在操作时就会比较困难（见 图 8-2)。
園 8 - 1 分立元器件的包装
2010 年 6 月 IPC-7351BCN
8 . 1 . 2 标 识 等 于 或 大 于 2012[0805]的 电阻器 是 有 标识
的，小 于 2012 [0805]的电阻器通常是没有标识的。
8 . 1 . 3 载 体 封 装 方 式 为了实现最佳操作，散装杆、8.0mm
载 带 /4.0mm 节距是首选条件。带卷规范文件提供了一些
附加要求。
8 . 1 . 4 耐 焊 接 制 程 元器件应该能够在标准再流焊系统中承
受 5 次 循 环 。每次 循 环 中 ，锡铅条件和无铅条件下分别
应当有10-30秒或20-40秒处于再流焊峰值温度的5 °C 以内。
元 器 件 在 熔 融 焊 料 中 还 必 须 能 够 至 少 达 到 表 8 -2 给出的
浸入 时 间 和 浸 入 温 度 要 求 。如 果 釆 用 再 流 焊 制 程 ，IPC/
JEDEC J-STD-020中的要求给出了再流焊周期和再流焊温
度曲线等条件要求，详 见 表 8-3。
表 8 - 2 可焊性，浸入方法：测 试 严 苛 性 条 件 （时间和温度)
合金组成
严苛性条件
(21 5±3 ) °C
(3+/0.3) s (10± l)s
(235±5 ) °C
(2+/0.2) s (5±0.5)s
(2 4 5±5 ) °C
( 3+/0.3 ) s
(2 5 0±5 ) °C
( 3+/0.3 ) s
SnPb X
X X X
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
X
Sn99.3Cu0.7
X
以上 合 金 组 成仅 用 于测 试 。含 有 3.0wt%到 4.0wt%银 ，0.5wt%到 1.0wt%铜 ，其 余 都 为 锡的 焊 料 合 金 可 以 取 代 Sn96.5Ag3.0Cu0.5。
含 有 0.45w t%到 0.9wt% 铜 ，其 余 都 为 锡 的 焊 料 合 金 可 以 取 代 Sn99.3Cu0.7。
注 1: “ X ” 代 表 适 用 。
注 2 : 合 金 组 成 的 定 义 ，参 见 IPC-J-STD-006。
注 3 : 本 表 中 所列 举 的 基本 无 铅 焊料 合 金 是 目 前 比 较 适用 于 无 铅 焊 接 制 程 的。如 果使 用 的 是 此 处 所列 以 外 的 焊 料 合 金 ，则应该验
证 给 定 的严 苛 性 条件 是 否 适用 。
表 8 - 3 封装再流焊峰值温度
再流焊条件
封装厚度> 2.5m m 或
封装体积> 350mm3
封装厚度< 2.5mm且
封装体积< 350mm3
锡铅共晶
对流 225+0/-5°C
对流 240+0/-5 °C
无铅
对流 245+0 °C
对流 260+0 °C
注 1 : 封 装 体 积 不 包 括 外 部 端 子 （焊 料 球 、 凸点 、连 接 盘 和 引 线 ）和 / 或 独 立 的 散 热片 。
注 2 : 再 流焊 中 达 到的 元 器 件最 大 温 度 取 决 于 封 装厚 度 和 体 积 。对 流 再 流 焊 工艺 的 使 用 缩 小 了 封 装 之 间 的 热 梯 度 。但 是 ，表面贴
装 器 件 （S M D )贴 装的 热 容量 不 同 引起 的 热 梯度 依 然 存在 。
注 3 : 预 期 使 用 “ 无 铅 ” 组 装 制 程 的 元 器 件 应 当 用 定 义 的 “ 无 铅 ” 最 高 温 度 和 曲 线 进 行评 估 。
8 . 2 片 式 电 容 （C A P C ) 电容器有很多参数。本节只讨论最普遍的几个类别。
8 . 2 . 1 基 本 结 构 多层陶瓷电容器使用铝等基板材料用于混合电路和瓷化金属。在生产这些芯片时使用
的单片电路结构形成一个坚硬的陶瓷体，附带电极系统以及用于电路贴装的金属端子。这样的坚硬块状
物表面粗糙，能够承受生产工艺过程中的恶劣环境和处理方法（详 见 图 8-3)。一种贵重金属玻璃悬浮在
一种有机介质中后涂覆于芯片终端，形成电极端子。持续的干燥和烘烤会去除有机成分，并且影响陶瓷
电介质和端子中玻璃成分之间的键合。
8 . 2 . 2 标 识 陶瓷电容器通常是不作标识的。
8 . 2 . 3 载 体 封 装 方 式 散装杆，8.0mm载 带 /4.0m m 间距是达到最佳操作条件的首选格式。带卷规范文件
提供了一些附加要求。
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IPC-7351B CN
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8 . 2 . 4 耐 焊 接 温 度 元 器 件 应 该 能 够 承 受 一 个 标 准 再 流 焊系 统 中 的 5 次循环。每次循环中，锡铅条件和
无铅条件下分别应当有10-30秒 或 20-40秒处于最高温度下，高低差异在5 ° C 以内。
元器件还应该能够在熔融焊料中达到最低的浸入时间，相应时间和温度见表8-2。如果用到再流焊工艺，
IPC/JEDEC J-STD-020中的要求显示了再流条件的适合周期和曲线，详见 表 8-3。
在组装工艺和最终应用中出现比较大的温度差异会造成热膨胀不匹配，所以在有机基板上贴装4564 [1825]
电容器时要特别注意。
1. 端子 8 . 尾边距
2. 电介质 9. 基材层
3. 电极 1 0 . 薄垫 片 （活 动 介 质 层 ）
芯片长度 11. 侧边距
电 极印 刷1 2. 芯片厚度
电极印刷 13. 芯片宽度
覆 盖 层（顶 层 ） 1 4. 端子宽度
_ 8 - 3 片式电容结构
8 . 3 电 感 （IN DC、INDM , I N D P ) 电感有很多参数。本节只讨论最普遍的几个类别。
8 . 3 . 1 基 本 结 构 在 本 标 准 出 版 时 ，并没有针对无引线电感的行业标准。尺寸参考自生产厂家的目录，
但是至少需要有两个元器件供应商都制造相同封装的情况下才适用。尽管如此，这两个供应商的相同封
装并不一定都具备这个电感参数。（见 图 8-4)
8 . 3 . 2 标识部件上有标识和没有标识的情况都存在。
8 . 3 . 3 载 体 封 装 方 式 散 装 杆 ，8.0mm载 带 /4.0m m 间距是达到最佳操作条件的首选格式。带卷规范文件
提供了一些附加要求。
8 . 3 . 4 耐 焊 接 温 度 元 器 件 应 该 能 够 承 受 一 个 标 准 再 流 焊 系 统 中 的 5 次循环。每次循环中，锡铅条件和
无铅条件下分别应当有10-30秒 或 20-40秒处于最高温度，高低差异在5 ° C 以内。
元器件还应该能够在熔融焊料中达到最低的浸入时间，相应时间和温度见表8-2。如果用到再流焊工艺，
IPC/JEDEC J-STD-020中的要求显示了再流条件的适合周期和曲线，详见 表 8-3。
图 8 - 4 电感结构
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