IPC-7351B CN_edit.pdf - 第46页
I P C - 7 35 1 B CN 2 0 1 0 年 6 月 . 整 板 基 准 点 I PC -7 3 5 1 .b -3 -l. 2 -c n 图 3 - 1 2 印 制 板 上 的 基 准 位 置 3 . 4 . 4 3 基 准 的 尺 寸 和 形 状 最 佳 基 准 标 记 是 实 心 圆 。 基 准 标 记 的 最 佳 直 径 是 LO mm 。 基 准 标 记 的 最 大 直 径 是 3 . 0 m m 。 同 一 块…
2010 年 6 月 IPC-7351BCN
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每 个 超 细 间 距元 件器 件 的
基 准 点 最 好 在 其 对 角 上 。
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图 3 - 1 1 局部基准
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3 . 4 . 4 基 准 标 记 基准标记是印刷的底图要素，它形成于与电路底图相同的制作工艺，用于光学识别系
统 。必须在同一个工序中蚀刻出基准标记和电路图形底图。
基准标记为组装工艺的所有工序提供了共同的基准点。这样就使得组装所用的每一个设备精确地定位电
路图形。有两种类型的基准标记。
3 . 4 .4 . 1 拼 板 和 整 板 基 准 整板基准标记用于定位单个板上的所有电路要素的位置。以拼板形式处理多个
图像电路时，整板基准就作为拼板基准（见 图 3-10)。
为了 校 正 偏 移 （X位置和y 位置)、旋 转 偏 移 （e 位置）及非线性 失真（缩放、拉伸和扭曲），要求至少要有三
个基准标记，且在电路或在拼板上以正交方式尽可能远离。
如 图 3 -12所示的基于三点网格的数据系统中定位整板或
拼板基准是一种很好的设计实践。第一个基准点在原点
0 -0 位 置 ，第二 个 及 第 三 个 基 准 点 为 正 象 限 中 从 0 到 0
的 X和 y 方向。对于表面贴装和通孔元器件制程，主面
和辅面应该都要有整板基准点。因为即便是通孔组装也
开始使用可视化对准系统。
3 . 4 . 4 . 2 局 部 基 准 局部基准标记用于定位要求更精密
贴装的单个元器件。
对于这些元器件，需要两个局部基准标记来校正平移偏
移 （x 和 y 位置）和 旋 转 偏 移 （0 位置)。这可以是位于连
接盘图形内或外围的对角线上的两个标记（参见图3-11)。
所有细间距元器件都应该具有两个局部基准标记，设计
成元件元器件图案，以确保在将元器件放置、移除和/ 或更换到印制板上时有足够的基准可用。所有的基
准应该有一个足够大阻焊膜开口，以保证基准标记上绝对没有阻焊膜。如果阻焊膜到达光学点上，一些
视觉对准系统可能会因为目标位置的对比度不足而受影响。
如果空间有限，两个相邻的元器件可以共享一个基准（见 图 3-12)。同样，如空间有限且印制线路板尺寸
很小，元器件的基准标记可以省略并使用整板基准来代替。
拼板基准
彳整板基准
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图 3 - 1 0 整 板 /拼板基准
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圍
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2010 年 6 月
.整板基准点 IPC-7351.b-3-l.2-cn
图 3 - 1 2 印制板上的基准位置
3 . 4 . 4 3 基 准的尺寸和形 状 最佳基 准 标 记是实 心 圆。基准标记的最佳直径是LOmm。基准标记的最大直
径 是 3.0mm。同一块印制板上基准标记尺寸的变化范围不应该大于25pm 。在基准标记四周应当有一块
空白区域，该区域内没有任何其他电路要素或标记。空白区域的最小尺寸应当为标记半径的两倍（见图
3 4 3 )。
3 . 4 . 4 . 4 区 域 基 准 为 了 确 保 不 接 近 “ 特定部件局部基准” 或 “整板基
准 ” 的多个表面贴装部件的精确放置，可以将 额 外 的“ 区域基准目标”
放置在板组装的区域或区域内以补偿印制板尺寸稳定性。
3 . 4 .4 . 5 材 料 基 准 标 记 可 以 是 裸 铜 ，被有机涂层或金属镀层保护的裸
铜 。如果釆用阻焊膜，则阻焊膜不应该覆盖基准标记或间隙。应该注意：
基准标记表面的过度氧化可能会使其可读性退化。
3 . 4 .4 . 6 平 整 度 基 准 标 记 表 面 的 平 整 度 应 该 在 15|um以内。
3 . 4 . 4 7 边缘间隙基准的边缘与板边缘的距离不应该小于4 J5m.m和所
要求的最小基准间隙的总和。如果小于该值，可能要求配备板处置夹具。
3 .4 . 4 . 8 对 比 度 在 基 准 标 记 与 印 制 板 基 材之 间有 稳 定的 高对 比 度即
可实现最佳性能。
所有基准标记的背景必须相同。如果表面层下的层内即基准下面有连
续的铜面，则所有的基准都必须有同样的背景。如果基准下没有铜，
则所有的基准下都必须没有铜。
空白区
最小
IPC画7 3 5 1 M 4 3 韻
_ 3 - 1 3 基 准 的 尺 寸 和 空 A 区
要求
细 间 距 1C的局部基准点
◎
相邻元器件共享基准
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口
口
口
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3 . 4 . 5 导体
3.4.5.1 导体
宽度及间隔随着SM T设计中元器件密度的不断增加，必须釆用更薄的铜，更窄的导体宽度和间隔。较高的
元器件密度也可能增加印制电路板层数，需要使用更多的导通孔来在层之间建立必要的连接（参 见 图 3-14)。
3 . 4 . 5 . 2 内 层 导 体 由于导通孔之间可用的布线通道少了，所以釆用更宽的导体和间隔常常会使层数增
加 。正是由于这个原因，内层上增加了更窄的导体的使用。由于在印制板的外层上很难保持导体宽度控制，
所以在多层印制板的内层上保持较窄的导体几何形状更好。一般来说，使用窄几何形状的选择是由减少
层数的需求驱动的。减少层数可以减小印制板的整体厚度，提高小孔钻削的纵横比。
3 . 4 . 6 导通孔指南
3 . 4 . 6 . 1 导 通 孔 导通孔的尺寸应该根据印制板厚度与印制板制造者所定义的孔径或纵横比限制来选择。此
外 ，可以运用自动在线测试（I C T ) 来检测导通孔。图 3-1 5展示出了连接盘图形与导通孔的关系。
好的设计 差的设计 IPC-7351b-3-15-Cn
图 3 - 1 5 连接盘图形与导通孔的关系
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