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2 0 1 0 年 6 月 I P C - 7 3 5 1 B C N 1 . 准 确 的 数 据 是 基 于 业 界 元 器 件 规 格 、 印 制 板 制 造 能 力 和 元 器 件 贴 装 精 度 。 这 些 连 接 盘 图 形 仅 适 用 于 某 一 具 体 的 元 器 件 ， 并 有 I P C - 7 3 5 1 连 接 盘 图 形 识 别 名 称 。 2 . 釆 用 公 式 修 改 给 定 信 息 的 方 式 ， 从 而 …
IPC-7351B CN
2010年 6 月
1 . 2 . 1 元 器 件 和 连 接 盘 图 形 系 列 结 构 IPC-7351为每个主要系列的表面贴装元器件提供以下编号说明，
用以说明焊点工程目标的相似性。
IPC-7352-分 立 元 器 件 （CAP、CAPAE, RES、IND、DIO、LED、SODFL, SOTFL)
IPC-7353-元器件本体两边具有鸥翼形引线的元器件（SOP、SOIC、SOD、SOT、TO)
IPC-7354-元器件本体两边具有J 形 引 线 的 元 器 件（SOJ)
IPC-7355-元器件本体四边具有鸥翼形引线的元器件（QFP、CQFP)
IPC-7356-元器件本体四边具有J 形 引 线 的 元 器 件（PLCC)
IPC-7357-元器件本体两边具有直插引线的元器件（DIP)
IPC-7358-面 阵 列 元 器 件 （BGA、FBGA、CGA、LGA)
IPC-7359-无 引 线 元 器 件 （QFN、SON、LCC、DFN, PQFN, PSON)
注 ：上述系列元器件标准均不脱离本标准单独出版。仅因它们具有相似焊点工程目标而组成为一类元器
件系列。
1 . 3 性 能 分 级 本文件根据产品的最终用途对电子电气产品进行了分级，并将产品分为三个通用的级别。
这种分级反映了产品的可生产性，复杂性，功能性能要求和验证（检 验 / 测试）频次的差异。应该认识到
不同级别的产品可能会重叠。
制程警示类的瑕疵是允许的，可以交付。
最终产品的用户有责任确定产品的级别。釆购文件应当适当的说明产品的级别并指出特定参数的任何例
外情况。
本文件对三个级别产品的定义如下：
1 级 普 通 类 电 子 产 品 - 包括寿命有限的产品，适用于以整个产品功能为主要要求的产品。
2 级 专用服务类电子产品- 包括要求持续性能及较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作但该要求
不严格。
3 级 高 可 靠 性 类 电 子 产 品 - 包括要求具有持续的高性能或对性能要求苛刻的产品。这类产品的服务中断
是不允许的，有要求时产品必须能够正常运行。
IPC-7351连接盘图形有适应这三种性能级别的能力。
1 . 3 . 1 可 生 产 性 等 级 本文件规定了与特征、公差、测量、组装、成品测试或生产过程验证相关的三种
设计可生产性等级，这些级别反映了工具、材料或制程复杂性的逐步提高，从而反映了制造成本的逐步
增加。这些级别是：
A 级 一般的设计可生产性_ 首选釆用
B 级 适中的设计可生产性- 标准
C 级 高复杂性设计可生产性_ 减少
可生产性等级不能解释为设计要求，而是体现设计与生产/ 组装之间矛盾程度的一种沟通方法。对于某个
具体要素釆用某一等级并不表示其他要素也必须釆用同一等级。应该根据最低需求选择可生产性等级，
同时应该认识到精度、性能、导体图形密度、设备、组装及测试要求决定了设计可生产性等级。IPC-7351
表中所给出的数字可作为确定任一要素可生产性等级的指南。对于必须根据最终产品控制的要素，应当
在印制板设计总图或印制板组装图中规定要素的具体要求。
不应该混淆可生产性等级的分级与1 .4 中所述的连接盘图形的密度水平。
1 . 4 连 接 盘 图 形 的 确 定 本文件讨论了两种提供连接盘图形信息的方法。
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1 . 准确的数据是基于业界元器件规格、印制板制造能力和元器件贴装精度。这些连接盘图形仅适用于某
一具体的元器件，并 有 IPC-7351连接盘图形识别名称。
2 . 釆用公式修改给定信息的方式，从而实现更稳固的焊接连接，适用于当确定连接盘图形数据时，贴装
或连接设备的精度比假设精度高或低的特殊情况（见 3.1.2)。
每种系列元器件有三种不同的连接盘图形尺寸; 最大连接盘伸出（A 级密度) 、适中连接盘伸出（B 级密度）
和最小 连接 盘伸 出 （C 级密度）。在釆用最小连接盘图形尺寸时，用户应该根据表3 -2 4 中所列出条件考虑:
进行产品合格性测试。 丨丨
A 级密度. • 最 大 ( 最多) 连 接 盘 伸 汸 - 适用于低密度产品，已开发出了 “ 最大 ” 连接盘图形条件，适甩
于波峰焊接或者无引线片式元器件和有引线鸥翼形元器件的再流焊接。此种连接盘图形也为包括向内弯丨
和 “ J ” 形引线的系列元器件，提供了更宽的再流焊接工艺窗口。
B 级密度: 适 中 ( 标称) 连 接 盘 伸 汸 - 适用于中等元器件密度的产品，这种产品可考虑 釆用“ 适中”的
连接盘图形。为所有元器件系列提供的适中连接盘图形将为再流焊接工艺提供稳固的焊接连接条件，并
应该为无引线片式元器件和鸥翼形元器件的波峰焊接或再流焊提供适合的条件。
C 级密 度: 最 小 ( 最少) 连 接 盘 伸 汸 - 适用于高元器件密度的便携和手持式产品，这种产品可以考虑釆
用 “ 最小” 连接盘图形。最小连接盘图形可能不适用于所有类型的产品。
在解释电子印制板组件的条件时，要 将元 器件 密 度 等 级（A 、B 和 C ) 和 性 能 级 别 （1、2 和 3 ) 结合起来
进行说明。例如 ：可 釆 用 1 A 或 3 B 或 2 C 说明性能级别和元器件密度的不同组合情况，有助于了解特定
印制板组件的环境和制造要求。
虽然所有三种连接盘图形尺寸都被认为符合无铅焊接制程，但 是 C 级密度产品要求更好的工艺控制能力，
以确保无铅合金的适当润湿。有关无铅焊接环境中连接盘图形设计的更多详情见3.2.3节 。
1 . 5 术语和定义本标准所釆用的术语 和 定义均 符 合 IPC-T-50，除非另有规定。
注 ：任 何 带 星 号 （* ) 的定义均引自IPC-T-50。
* 依据用 户 和 供 应 商 达成的 协 定（A A B U S )表示釆购文件中用户和供应商之间的附加或替代需求。示例
包括合同要求、购买文件的修改和图纸上的信息。协议可用于定义测试中的测试方法、条件、频率、类
别或验收标准，如果尚未建立。
* 组 件 - 若干部件、子部件或其组合相互连接在一起。（注：本术语可与在此列出的其他术语连用，如 印
制板组件， Printed Board Assembly”。)
* 自动测 试设 备 （ATE)- 自动分析功能或静态参数用以评估性能的设备。
*基 材 - 可在其上面形成导电图形的绝缘材料。（基材可以是刚性或挠性的或者两者兼有。可以是介电或
者是绝缘的金属板。）
* 基 本 尺 寸 - 用于描述一个特征或孔理论上正确位置的数值。（它是由其他尺寸上标注的公差或由特征控
制符确定的允许偏差的基础。)
* 盲孔 - 只延伸至印制板一个表面的导通孔。
* 埋 孔 - 未延伸至印制板表面的导通孔。
* 城堡形端子- 无引线芯片载体边缘上凹入的金属化构件，用以与芯片载体上面或内部的导电表面或平面
互连。
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* 芯片载 体- 一种薄外形，通常是正方形的表面贴装元器件的半导体封装，其芯片腔体或芯片安装区占封
装尺寸的大部分，它的外部连接通常位于封装的四周（可以有引线也可以无引线）。
* 板 上 芯 片 直 装 （C O B )-放置未封装半导体晶片并釆用引线键合或类似的连接技术实现其互连的印制板
组装技术。硅的面积密度通常比印制板的低。
* 热 膨胀系数(C T E ) -每单位温度变化引起材料的线性尺寸改变。（又 见 “ 热 （膨胀）不匹配）。
* 元 器件- 可执行一定设计功能的单个部件或多个部件的组合。（又 见 IPC-T-50附加术语参考）。
* 元器件安装位置- 可封装和互连结构(P& I)上的位置，包括一个连接盘图形及测试用附加连接盘的导体
扇出或与单个元器件安装有关的导通孔。
* 导电 图 形 - 导电材料在基材上的布局或设计。（其中包括作为印制电路板制造过程的一个整体部分的导
体、连接盘、导通孔、散热区和无源元器件。）
* 导 体 - 导电图形中的单个导电通道。
* 抑 制 芯 -封 装和互连结构内部的支撑面（又见支撑面）。
装 配 - 元器件本体及连接盘图形边界周围的最小矩形区域，可提供最小电气和机械间隙（装 配余量）。
装配余量 - 连接盘图形和元器件本体所占最小矩形与装配边界之间的区域。X 和 Y 方向上多出的装配
区域可以不同。
装配制造区- 可为元器件本体和连接盘图形界线提供最小电子和机械间隙的区域（装 配余量）。
* 双面组件- 在其主面和辅面上贴装有元器件的封装和互连结构。（又见单面组件）。
* 双 列 直 插 式 封 装 （D I P ) - 具有矩形壳体的电子元器件封装，通常其两列平行的电子连接插针从封装本
体的长边向外引出，再向下弯曲。
* 细 间 距 技 术 （F P T ) - 元器件引脚中心距小于0.65mm[0.025in]的表面贴装组装技术。
* 基 准 （标记）- 一个与导电图形一样生产工艺的印制板图形特征，为按照连接盘进行元器件贴装提供了
公用可测量点。
* 扁平封装- 元器件本体两个长边均伸出一排与其本体基底相平行的引线的矩形元器件封装。
* 脚 位 -见 “ 连接盘图形”。
* 网 格 - 两组等距离平行直线正交而成的网络，用于定位印制板上的点。
* 跟部填充- 在引线后的连接盘区域所形成的焊料填充。
* 在 线 测 试 （I C T ) - 直接将测试信号加在器件的输入端，并从器件的输出端检测结果的测试。
* 红 外 再 流 （IR ) - 利用红外加热作为主要能源使焊料重熔。
* 集成 电 路 （1 C ) - 为执行特定的电气功能，在单一的基材上面或内部形成并实现互连的一种不可分割的
电路元器件组合。
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