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I P C - 7 35 1 B CN 2 0 1 0 年 6 月 6 . 4 3 芯 板 结 构 6 . 4 . 4 瓷 化 金 属 （ 金 属 芯 ） 结 构 … " 1 表 面 贴 装 技 术 组 装 时 需 考 虑 的 事 项 7 . 1 S M T 组 装 工 艺 顺 序 " … … … … 1 2 基 板 准 备 1 2 A 点 胶 1 2 1 导 电 胶 … 1 2 3 焊 膏 涂 敷 7. 2 . 4…

100%1 / 115
201 0 年 6 月 IPC-735IB CN
1 范 围 ………………………………………
L1 目 的 ……………………………" …丨
1.2 文件优先顺序
L 2 J 元 器 件 和 连 接 盘 图 形 系 列 结 构 |
13 性 能 分 级 ……… ― ―
1.11. 可 生 产 性 等 级 |
1.4 连 接 盘 图 形 的 确 定 … … … … … … …
1.5 术 语 和 定 义 …………………………
L6 修 订 版 变 化 …………………………
2 引 用 文 件 — — —
2A IP C …………………………………"丨
2.2 电 子 工 业 联 盟 ………………………
23 联合工业标准(IPC)|
2.4 国 际 电 工 技 术 委 员 会 … …… … ……
25 电子器件工程联合委员会（JEDEC)
3 设 计 要 求 |
3J. 尺 寸 标 注 系 统 ………………………
3丄1 元 器 件 公 差 ― ―
3丄2 连 接 盘 公 差 … … … … … …… … ……
3.1.3 制 造 余 量 |
3丄4 组 装 公 差 …… … …… … …… … ……
3丄5 尺 寸 和 公 差 分 析 |
3.2 设 计 的 可 生 产 性 ……………………
32A S.MT连 接 盘 图 形 |
3.2.2 标 准 元 器 件 的 选 择 …………………
3.23 电 路 基 板 开 发 |
3.2.4 组 装 需 要 考 虑 的 因 素 … … … … … …
3.2.5 自 动 测 试 条 款 |
3.2.6 S.MT用 文 件 … … …… … … … … … …
33 环 境 条 件 |
3 3 . 1 潮 湿 敏 感 元 器 件 ……………………
33.2 最 终 使 用 环 境 需 考 虑 因 素 |
3.4 设 计 规 则 ……………………………
3.4.1 元 器 件 间 隔 |
3.4.2 单 面 板 和 双 面 板 组 装 ………………
3.43 清 洗 时 元 器 件 托 高 高 度 |
3.4.4 基准标记
目录
1 3A5 导 体 ………………………………………35
1 3A 6 导 通 孔 指 南 ………………………………35
1 3A 7 标 准 印 制 板 制 作 公 差 ……………………37
2 3A 8 拼 板 ………………………………………39
2 3.5 表 面 处 理 …………………………………41
2 3,5,1 阻 焊 膜 涂 层 ………………………………41
2 3.5.2 阻 焊 膜 开 窗 ………………………………41
3 3.53 连 接 盘 表 面 涂 层 …………………………41
6
4 元器 件 质 量 验 证 ………………………………42
7 4.1 验 证 技 术 …………………………………42
7
7
5 可 测 试 性 ………………………………………43
7 5J. 印 制 板 测 试 和 组 装 测 试 …………………43
7 5 J J 裸 板 测 试 …………………………………43
7 5丄2 组 装 后 的 线 路 板 测 试 ……………………43
5.2 节 点 可 测 性 ………………………………43
8 5 2 1 测 试 原 则 …………………………………44
8 5.2.2 裸 板 测 试 策 略 ……………………………44
8 53 组 装 板 的 所 有节 点 可 测 试性 ……………44
12 5 3 J 在 线 测 试 调 节 ……………………………44
12 5 1 2 多 探 针 测 试 ………………………………45
12 5.4 部 分 节 点 可 测 ……………………………45
12 5.5 无 测 试 节 点 ………………………………45
29 5.6 测 试 夹 具 的 影 响 …………………………45
29 5.7 印 制 板 测 试 特 征 …………………………45
29 5.7J 测 试 连 接 盘 间 距 …………………………45
29 5.7.2 测 试 连 接 盘 尺 寸 和 形 状 …………………45
29 5.73 测 试 参 数 设 计 ……………………………46
29
30 6 印 制 板 基 板 类 型 ………………………………46
30 6J. 总 则 ………………………………………48
30 6丄1 类 型 ………………………………………49
30 6.L2 热 膨 胀 不 匹 配 ……………………………49
31 6.2 有 机 基 材 …………………………………49
31 63 无 机 基 材 …………………………………49
32 6A 可 选 的 印 制 板 结 构 ………………………49
32 6,4,1 支 撑 面 印 制 板 结 构 ………………………49
33 6.4.2 高 密 度 印 制 板 技 术 ………………………49
IPC-7351B CN
2010 年 6 月
6.43 芯板结构
6.4.4 瓷 化 金 属 （金属芯）结 构 …"
1 表面贴装技术组装时需考虑的事项
7.1 SM T 组装工艺顺序" …………
12 基板准备
12A 点胶
1 2 1 导 电 胶 …
1 2 3 焊膏涂敷
7.2.4 预置焊料
73 元 器 件 贴 装 .
7 1 1 元 器 件 数 据 传 递 •
1A 焊接工艺
7A J 波 峰 焊 接 •
7.4.2 汽 相 焊 接 *
7.43 I R 红 外 再 流 焊 接 " ……………
7.4.4 热 风 / 气体对流焊接………" …
7.4.5 激 光 再 流 焊 接 " ………………
7.4.6 传 导 再 流 焊 接 " ………………
7.5 清洗
7.6 维 修 / 返工……" ………………
7.6J. 散热影响
7.6.2 印制板材料
7.63 连 接 盘 和 导 线 布 局 …………"
8 IP C -7352分立元器件—
8 J 片 式 电 阻 （R E S C ) ………" …
8丄1 基本结构
8.1.2 标 识 . .. .............. .............. .
8丄3 载 体 封 装 方 式 —
8.1.4 耐 焊 接 制 程 •
8.2 片 式 电 容 ( C A P C ) —
8.2J 基 本 结 构 " ……………………
8.2.2 标 识 . .. .............. .............. .
8.23 载 体 封 装 方 式 " ………………
8.2.4 耐焊接温度
83 电 感 （INDC、INDM、INDP)
8 1 1 基本结构
8.3.2 标 识 ..... .. .............. ...........
8 3 3 载 体 封 装 方 式 ………………"
8.3.4 耐焊接温度 •………………….
49 8.4 模制 本 体 元 器 件 （CAPMP、CAPM、
49 DIOM、FUSM、INDM、INDP、
LEDM、R E S M ) …………………………57
49 8.4J 基 本 结 构 …………………………………57
49 8.4.2 标 识 ………………………………………57
50 8.43 载 体 封 装 方 式 ……………………………57
50 8.4.4 耐 焊 接 温 度 ………………………………57
50 8.5 金属电极面二极管(DIOMELF、
50 RESMELF) ……………………………… 57
51 8.5J 基 本 结 构 ………………………………… 57
51 8.5.2 标 识 ………………………………………57
51 8.53 载 体 封 装 方 式 ……………………………57
51 8.5.4 耐 焊 接 温 度 ………………………………57
51 8.6 SOT23 …………………………………… 58
52 8.6J. 基 本 结 构 …………………………………58
52 8.6.2 标 识 ………………………………………58
52 8.63 载 体 封 装 方 式 ……………………………58
53 8.6.4 耐 焊 接 温 度 . " " • . " " " . " . " " " " " " . " . " . 5 8
53 8.7 SOT89 ……………………………………58
53 8.7J 基 本 结 构 …………………………………58
53 8.7.2 标 识 ………………………………………58
53 8.73 载 体 封 装 方 式 ……………………………58
53 8.7.4 耐 焊 接 温 度 ………………………………58
53 8.8 SOD123……………………………………58
8X1 基 本 结 构 ………………………………… 58
54 8.8.2 标 识 ………………………………………58
54 8.83 载 体 封 装 方 式 ……………………………59
54 8.8.4 耐 焊 接 温 度 ………………………………59
55 8.9 SO T 143……………………………………59
55 8.9J 基 本 结 构 .59
55 8.9.2 标 识 ………………………………………59
55 8.93 载 体 封 装 方 式 .59
55 8.9.4 耐 焊 接 温 度 ………………………………59
55 8.10 SO T 223 ……………………………………59
55 8 J 0 J 基 本 结 构 …………………………………59
56 8 .1 0 ,2 标 识 ………………………………………59
56 8 .1 0 ,3 载 体 封 装 方 式 ……………………………59
56 8 .1 0 .4 耐 焊 接 温 度 . 59
56 8J1 DPAK类 型 (T O ) …………………………60
56 8 .1 1 .1 基 本 结 构 …………………………………60
56 8 J L 2 标 识 ………………………………………60
201 0 年 6 月 IPC-735IB CN
8 .1 1 .3 载 体 封 装 方 式 ……………………………60
8 J .L 4 耐 焊 接 温 度 ………………………………60
8 J 2 铝 电 解 电 容 （CAPAE)……………………60
8 J 2 J 基 本 结 构 …………………………………60
8 ,1 2 .2 标 识 ………………………………………60
8 J . 2 3 载 体 封 装 方 式 ……………………………60
8 ,1 2 .4 耐 焊 接 温 度 ………………………………60
8.13 小外形二极管、扁 平 引 脚 （SODFL) /
小外形三极管、扁 平 引 脚 （S O T FL )……61
8 J 3 J 基 本 结 构 …………………………………61
8 , 1 3 2 标 识 ………………………………………61
8 J . 3 3 载 体 封 装 方 式 ……………………………61
8 J 3 . 4 耐 焊 接 温 度 ………………………………61
9 IPC-7353本体两面具有_ 翼形引线的
元 器 件 …………………………………………61
9.1 SO IC ………………………………………62
9丄1 基 本 结 构 …………………………………62
9丄2 标 识 ………………………………………62
9丄3 封 装 方 式 …………………………………62
9丄4 耐 焊 接 温 度 ………………………………62
9.2 SO P8/SOP64(SOF)………………………63
92 A 基 本 结 构 …………………………………63
9 2 2 标 识 ………………………………………63
9.23 封 装 方 式 …………………………………63
9 2 4 耐 焊 接 温 度 ………………………………64
93 S O F 1 27……………………………………64
9.3.1 标 识 ………………………………………64
93.2 载 体 封 装 方 式 ……………………………64
9 3 3 耐焊接温度…………………………………64
9.4 C F P 1 2 7 ……………………………………64
9.4.1 标 识 ………………………………………64
9.4.2 载 体 封 装 方 式 ……………………………64
9,43 耐 焊 接 温 度 ………………………………64
10 IPC-7354本体两面具有J 形引线的元器件…65
1.0,1 基 本 结 构 …………………………………65
10.2 标 识 ………………………………………65
103 载 体 封 装 方 式 ……………………………65
10.4 工 艺 考 虑 …………………………………66
11 IPC-7355本体四面具有鸪翼形引线元器件…66
11J. BQFP 或 PQFP " . . " " " " " " " " " " " " " " . 6 8
1 L 1 J 载 体 封 装 方 式 ……………………………68
1L2 QFP…………………………………………68
1 1 .2 1 .载 体 封 装 方 式 ……………………………68
113 C Q F P ………………………………………68
1 1 .1 1 .载 体 封 装 方 式 ……………………………69
12 IPC-7356本体四面具有J 形引线的元器件…69
12J P L C C ………………………………………71
1.2丄1 模 制 前 的 塑 料 芯 片 载 体 …………………71
1.2丄2 模 制 后 的 塑 料 芯 片 载 体 …………………71
12.2 P L C C R ……………………………………71
1.22J. 模制前塑料芯片载体
1 . 2 2 2 模 制 后 塑 料 芯 片 载 体 ……………………71
13 IPC-7357本体两边有直插引线的
元 器 件 （D I P ) ………………………………72
13.1 端 子 材 料 …………………………………72
132 标 识 ………………………………………72
133 载 体 封 装 方 式 ……………………………72
114 耐 焊 接 温 度 ………………………………72
14 IPC-7358 面 阵 列 元 器 件 （BGA、FBGA、
CGA、LGA , Chip A rra y ) …………………73
14.1 面 阵 列 结 构 ………………………………73
14丄1 B G A 封 装 …………………………………74
14丄2 细 间距 B G A 封 装 (FBG A )………………75
1 4 . 1 3 陶 瓷 柱 栅 阵 列 （C G A )…一 ………76
14丄4 塑 料 盘 栅 阵 列 （L G A )……………………76
1 4 2 / 1 器 件 外 形 …………………………………76
1 . 4 2 2 连 接 矩 阵 选 项 ……………………………76
1 . 4 2 3 选 择 性 减 少 触 点 密 度 ……………………77
1 . 4 2 4 连 接 座 的 计 划 ……………………………77
1 4 2 5 定 义 触 点 位 置 ……………………………78
143 处 理 和 运 输 ………………………………78
14.4 连 接 盘 图 形 分 析 …………………………78
1 4 ,4 ,1 焊 盘 近 似 值 ………………………………79
1 4 .4 .2 总 变 差 ……………………………………79
1 4 . 4 3 连 接 盘 图 形 计 算 器 ………………………80
14.5 片式 阵 列 元 器 件 引 线 封 装 ………………80