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2 0 1 0 年 6 月 I P C - 7 3 5 1 B C N 表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求 1 范围本文件提供了釆用表面贴装连接的电子元器件连接盘图形几何形状的通用要求，并为所组装器件可能形成的最佳焊点推荐了表面贴装设计要求。 1 . 1 目的本文件 …

IPC-7351B CN

2010 年 6 月

表 3-16 小夕卜形无引线（单位：m m )…………… 19

表 3 - 1 7 球栅阵列兀器件（单位：m.m.)…………20

表 3 - 1 8 引线为回缩型的小外形方形扁平

无弓丨线（单位：m m )……………………20

表 3 - 1 9 凹形角振荡器引线封装（单位：m m )…20

表 3 - 2 0 银电解电容和2 管脚晶振

( 单位：m m ) ……………………………20

表 3 -2 1 .柱状和格状栅阵列（单位：m..m)………21

表 3 - 2 2 小外形元器件、扁平引线

( 单位：m m ) ……………………………21

表 3-23 IPC-7351连接盘图形命名规则 ………24

表 3 - 2 4 表面贴装电子产品的分类及极限情况

使用环境（仅供参考） …………………30

表 3 - 2 5 导线宽度公差，铜厚 0,046mm

[0.00181m], m m [ m ] ……………………38

表 3 - 2 6 要素定位精度（单位：m m [ in ] ) ………38

表 3 - 2 7 各种印制板表面涂层的主要属性………42

表 6-1 印制板基板对比…………………………47

表 6-2 PC B 结构选择需注意事项 ……………48

表 6-3 P C B 基板材料属性 ……………………48

表 8-1 分立元器件的可焊性测试……………… 54

表 8-2 可焊性，浸入方法：测试严苛性条件

( 时间和温度） 55

表 8-3 封装再流焊峰值温度…………………… 55

表 9-1 本体两面具有欧翼形引线的元器件的

可焊性测试………………………………62

表 9-2 可焊性，浸入方法：测试严格条件

( 时间和温度） 63

表 9-3 封装最高再流焊温度……………………63

表 1 0 - 1 .本体两面具有J 形引线的元器件的

可焊性测试………………………………65

表 1 .0 -2 可焊性、浸入方法：测试严格条件

( 时间和温度） 66

表 1 .0 -3 封装最高再流温度………………………66

表 1 1 _ 1 本体四面具有鸥翼形引线的元器件的

可焊性测试………………………………67

表 1. 1 - 2 可焊性、浸入方法：测试严格条件

( 时间和温度） 67

表 1 1 - 3 封装最高再流温度………………………67

表 1 2 - 1 本体四面具有J 形引线的元器件的

可焊性测试………………………………69

表 1 2 - 2 可焊性，浸入方法：测试严格条件

( 时间和温度） 70

表 1 2 - 3 封装最高再流温度………………………70

表 1 .3 -1 本体两边有直插引脚的元器件可焊性

测试 ………………………………………72

表 1 .3 -2 可焊性，浸入方法：测试严格条件

( 时间和温度） 73

表 1 3 - 3 封装峰值再流焊温度……………………73

表 14- 1 . 分立元器件的可焊性测试………………74

表 1 4 - 2 封装峰值再流焊温度……………………75

表 1.4-3 JEDEC 标准 JEP95 FBGA 的标准

球径 (mm) ………………………………75

表 1 4 - 4 焊料球直径尺寸（m m ) …………………78

表 1 4 - 5 可塌落焊料球的连接盘近似值（m m )…79

表 1 4 - 6 非塌落焊料球的连接盘近似值（m m )…79

表 14-7 B G A 变差因素（m m ) ………………… 80

表 14- 8 适用现有和将来B G A 封装的焊盘到

焊料球计算（m m )………………………80

表 1 5 - 1 无引线元器件的可焊性测试……………82

表 1 5 - 2 可焊性，浸入方法：测试严格条件

( 时间和温度） 83

表 1 5 - 3 封装峰值再流焊温度…………………… 83

2010 年 6 月 IPC-7351BCN

表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求

1 范围

本文件提供了釆用表面贴装连接的电子元器件连接盘图形几何形状的通用要求，并为所组装器件可能形

成的最佳焊点推荐了表面贴装设计要求。

1 . 1 目的本文件中的信息旨在提供表面贴装连接盘图形的适当尺寸、形状和公差，以确保为形成适当

的焊料填充提供充足的区域，从而满足IPC J-STD-001标准的要求，同时能够对这些焊点进行检验、测试

及返工。设计工程师可以使用这些信息去建立标准的连接盘图形，此连接盘图形不仅可用于手工设计，

还可用于计算机辅助设计系统。无论电子元器件是被贴装到印制板的单面还是双面，是釆用波峰焊、再

流焊，还是其他的焊接方式，连接盘图形和元器件尺寸都应该优化，以确保形成适当的焊点和检验准则。

连接盘图形是印制板电路图形的一部分，连接盘图形会受到可生产性水平及与制造、组装过程有关的公

差的影响。可生产性也与阻焊膜的使用及导体图形与阻焊膜之间所要求的重合度有关。

除了形成适当焊点所要求的连接盘图形几何形状外，还必须考虑其他贴装条件，如阻焊膜间隙、焊膏网

板开孔尺寸、相邻元器件之间的间隙、元器件底部与印制板表面之间的间隙（如适用）、禁布区域（如适用）

及适用于施加粘接剂的规则。这些附加的要素成为每种类型元器件整个连接盘图形标准的组成部分。

注 1 : 用于说明元器件尺寸的信息引自第2 章列出的标准。对于具体元器件的封装尺寸，设计工程师应该

参考制造商的数据手册。

注意：用户应该了解某一元器件的数据可能不满足标准化的元器件外形尺寸（如 JED EC 标准元器件外形

尺寸）。

注 2 : 本文件所给出的安装条件要素，尤其是装配，适用于再流焊接制程。如果釆用波峰焊接或其他焊接

制程，用户必须调整这些要素。如釆用除锡铅共晶焊料以外的其他焊料合金，也可能需要调整。

注 3 : 本文件假设即使在最坏的公差条件下，仍有机会形成可接受的焊料填充。

注 4 : 本文件尚未考虑散热方面的问题。较大的质量可能要求较慢的制程速度，以确保热传递。

注 5 : 对于表面贴装元器件，焊点不仅能实现电气连接，也能提供机械支撑。较重的元器件（每个连接承

受更大的重量）要求较大的连接盘；因此，增加额外的连接盘图形面积将增加熔融焊料的表面积，从而

提高连接盘承受额外重量的能力。在某些情况下，本文件中所示连接盘的尺寸可能不适用于某个特定的

程序，连接盘图形库中需要增加特殊应用的连接盘图形；在这种情况下，有必要考虑釆取其他措施。

1 . 2 文件优先顺序本标准规定了与建立表面贴装元器件的连接盘图形有关的通用物理设计原则，并配

有一个共享的IPC-7351连接盘图形计算器图表。该计算器通过釆用图形用户界面，以元器件系列为基

准，提供了单个元器件的尺寸，并推荐了其相应的连接盘图形。IPC-7351连接盘图形计算器作为本标准

的一部分，以 C D 形式提供。更新的连接盘图形尺寸，包括新系列的元器件图形，在 IP C 网站（www.ipc.

o r g ) 的 “ 知识” 菜单下 “ P C B 工具和计算器” 一栏中，可找到在线使用指南信息，更多 IPC-7351连接盘

图形计算器的信息见附录B 。

IPC-7351B CN

2010年 6 月

1 . 2 . 1 元器件和连接盘图形系列结构 IPC-7351为每个主要系列的表面贴装元器件提供以下编号说明，

用以说明焊点工程目标的相似性。

IPC-7352-分立元器件（CAP、CAPAE, RES、IND、DIO、LED、SODFL, SOTFL)

IPC-7353-元器件本体两边具有鸥翼形引线的元器件（SOP、SOIC、SOD、SOT、TO)

IPC-7354-元器件本体两边具有J 形引线的元器件（SOJ)

IPC-7355-元器件本体四边具有鸥翼形引线的元器件（QFP、CQFP)

IPC-7356-元器件本体四边具有J 形引线的元器件（PLCC)

IPC-7357-元器件本体两边具有直插引线的元器件（DIP)

IPC-7358-面阵列元器件（BGA、FBGA、CGA、LGA)

IPC-7359-无引线元器件（QFN、SON、LCC、DFN, PQFN, PSON)

注：上述系列元器件标准均不脱离本标准单独出版。仅因它们具有相似焊点工程目标而组成为一类元器

件系列。

1 . 3 性能分级本文件根据产品的最终用途对电子电气产品进行了分级，并将产品分为三个通用的级别。

这种分级反映了产品的可生产性，复杂性，功能性能要求和验证（检验 / 测试）频次的差异。应该认识到

不同级别的产品可能会重叠。

制程警示类的瑕疵是允许的，可以交付。

最终产品的用户有责任确定产品的级别。釆购文件应当适当的说明产品的级别并指出特定参数的任何例

外情况。

本文件对三个级别产品的定义如下：

1 级普通类电子产品 - 包括寿命有限的产品，适用于以整个产品功能为主要要求的产品。

2 级专用服务类电子产品- 包括要求持续性能及较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作但该要求

不严格。

3 级高可靠性类电子产品 - 包括要求具有持续的高性能或对性能要求苛刻的产品。这类产品的服务中断

是不允许的，有要求时产品必须能够正常运行。

IPC-7351连接盘图形有适应这三种性能级别的能力。

1 . 3 . 1 可生产性等级本文件规定了与特征、公差、测量、组装、成品测试或生产过程验证相关的三种

设计可生产性等级，这些级别反映了工具、材料或制程复杂性的逐步提高，从而反映了制造成本的逐步

增加。这些级别是：

A 级一般的设计可生产性_ 首选釆用

B 级适中的设计可生产性- 标准

C 级高复杂性设计可生产性_ 减少

可生产性等级不能解释为设计要求，而是体现设计与生产/ 组装之间矛盾程度的一种沟通方法。对于某个

具体要素釆用某一等级并不表示其他要素也必须釆用同一等级。应该根据最低需求选择可生产性等级，

同时应该认识到精度、性能、导体图形密度、设备、组装及测试要求决定了设计可生产性等级。IPC-7351

表中所给出的数字可作为确定任一要素可生产性等级的指南。对于必须根据最终产品控制的要素，应当

在印制板设计总图或印制板组装图中规定要素的具体要求。

不应该混淆可生产性等级的分级与1 .4 中所述的连接盘图形的密度水平。

1 . 4 连接盘图形的确定本文件讨论了两种提供连接盘图形信息的方法。