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2 0 1 0 年 6 月 I P C - 7 3 5 1 B C N I P C - 7 3 5 1 b - 1 4 - l l - c n I P C - 7 3 5 1 b - 1 4 - 1 2 - c n 图 1 4 - 1 1 恻 面 凹 型 片 式 元 器 件 图 1 4 - 1 2 四 角 凹 型 片 式 元 器 件 图 14 -14 S 型 凸 形 片 式 元 器 件 1 4 . 5 . 3 扁 平 片 式 阵 列 封…
IPC-7351B CN
2010年 6 月
表 14-7 BGA变 差 因 素 （mm)
标称焊料球尺寸
定位余量
焊料球公差
基板公差 变差的均方根
0.75 0.1 dia. DTP 0.25 0.10 0.29
0.60 0.1 dia. DTP 0.20 0
0.24
0.55 0.1 dia. DTP 0.15 0.20
0.50 0.1 dia. DTP 0.10 0 0.17
0.45 0.1 dia. DTP 0.10 0 0.17
需要注意的是，元器件基板或印制板上的连接盘的目标值应该达到MMC。M M C 的差异表明，焊料球和
连接盘之间的不重合是由于釆用了最大连接盘尺寸并且减少了变异。所得的尺寸代表在所有条件都不利
的情况下的附着面积的数量，可能形成的连接区域大小。对于阻焊定义的连接盘，连接盘尺寸应该根据
阻焊膜的侵蚀量相应增加。例如，如果要求阻焊膜在连接盘上的量为0.05mm，那么最大连接盘尺寸应该
相 应 增 加 0.1mm。需要注意的是，对于阻焊膜定义的连接盘，连接盘尺寸一旦增加，连接盘之间布线会
因为可容纳布线宽度和间距的缩小而受到影响。
1 4 . 4 . 3 连 接 盘 图 形 计 算 器 B G A 的连接盘图形计算是基于焊料球尺寸。由于焊料球的变化和元器件条件
的不同，表 14-8展示了连接盘图形计算器需要的参数用于在系统内描述变量。这个数据通常在M M C 描
述非阻焊定义的连接盘。
表 1 4 - 8 适用现有和将来BGA封装的连接盘到焊料球计算（mm)
焊盘尺寸
位置余量
焊料球变
异
印制板制
作余量
标称值
焊料球尺寸
最大材料条件
最小材料
条件
较标称值减
少百分比
变异余量
最大材
料条件
最小材
料条件
0.60 0.50 0.10 0.25 0.10 0.75 0.90 0.65 25% 0.29
0.50 0.40 0.10 0.20 0.10 0.60 0.70 0.50 25%
0.24
0.45 0.35 0.10 0.15 0.10 0.55 0.65 0.45 25% 0.20
0.45 0.35 0.10 0.10 0.10 0.50 0.55 0.45 20% 0.17
0.40 0.30 0.10 0.10 0.10 0.45 0.50 0.40 20% 0.17
0.35 0.25 0.10 0.10 0.10 0.40 0.45 0.35 20% 0.17
0.25 0.20 0.05 0.10 0.05 0.30 0.35 0.25 20% 0.15
0.20 0.17 0.05 0.06 0.03 0.25 0.28
0.22
20% 0.08
0.20 0
.14
0.05
0.04
0.03 0.20 0
.22
0.18 15% 0.07
0.20
0.14
0.05
0.04 0.02
0.17 0.17 0.13 15% 0.07
0.18
0.12 0
.05
0.04 0.02 0
.15 0.15 0.10 15% 0.07
1 4 . 5 片 式 阵 列 元 器 件 引 线 封 装 片式阵列元器件系列主要用于含有多个分立部件的电阻、电容和电感。
片式阵列元器件还用于晶体振荡器部件。片式阵列元器件具有埋入封装体的引线端子。片式阵列封装的
三种引线类型是：凹型、凸型和扁平型。
14.5.1 凹 型 片 式 阵 列 封 装 （RESCAV、CAPCAV、INDCAV、OSCSC、OSCCCC) 凹型引线端子形状
成圆形并沉入元器件本体侧面，从而使焊料可以沿着元器件侧面爬升。侧面凹型元器件的所有端子都在
本体侧面，可以是两侧或四侧，详 见 图 14-11。角凹型片式元器件的引线在其四个角上。角凹型元器件结
构主要用于晶体振荡器，见 图 14-12。
1 4 . 5 . 2 凸 形 片 式 阵 列 封 装 （RESCAXE，R E S C A X S )凸形片式阵列封装主要用于电阻元器件系列。凸
形引线端子有两种不同变异。“ E 型 ” 凸形片式阵列封装具有均匀的引线尺寸，从而使每个端子对应的连
接 盘 图 形 也 相 同 （见 图 14-13)。“ S 型 ” 凸形片式阵列封装两侧的引线较长，造成两边端子的连接盘图形
和中间的端子不一样（见 图 14-14)。
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IPC-7351b-14-ll-cn IPC-7351b-14-12-cn
图 1 4 - 1 1 恻面凹型片式元器件
图 1 4 - 1 2 四角凹型片式元器件
图 14-14 S 型凸形片式元器件
1 4 . 5 . 3 扁平 片 式 阵 列 封 装 （RESCAF、CAPCAF)
扁平片式阵列封装主要用于电感和电容。引线端子
包裹在元器件的两侧，呈 平 滑 表 面 （见 图 14-15)。
15 IPC-7359 无 引线元 器件 （QFN、PQFN、SON、
PSON、DFN、L C C ) 无引线系列元器件有方形和
矩形两种集成电路封装结构，这类元件的引脚并不
是从封装侧面伸出的，而是分布在元件本体底面和
/ 或 侧 面 。除了 L C C 和 DFN，此类型元件的显著
特征是封装底部具有散热焊盘，暴露芯片直接与印
制板表面接触，在焊接到印制板上后可提供有效传
热路径，详 见 3 .1.5.7关于热 焊盘的锡 膏 掩 膜 。 图
15-4展示了无引线元件热焊盘典型案例，热焊盘尺寸大于4.0m m 时被分割为多个图形。
15.1 L C C 无引线芯片载体是一种带有整体表面金属化端点的陶瓷封装，如 图 15-1所示。无引线类型
A 、B 和 D 芯片载体上的斜切索引角比类型C 大 。A 、B 和 D 类 型 与 C 类型之间的另一个差别是另外三
个角上的特征。A 、B 和 D 类型是为了插座连接和印制线路互连设计的。C 类型主要用于直接安装过再流
图 1 4 - 1 5 扁平片式元器件
J
邏
Jt
M
S
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焊 。这种应用差异是他们机械差异的主要原因。基
于类型、贴装结构和理想热定位的不同，这些封装
的贴装方向有所不同。
无 引 线 类 型 A 适用于 封装盖朝下安装于插座中。
插座的使用可以让主散热面和贴装表面分离，使其
在空气冷却系统中的冷却更为高效。
除了边角的结构外，类 型 C 是 类 似 于 类 型 B 的无
引线陶瓷封装。1.27m m间距系列，包含无引线和
有引线元器件，是为贴装在共用贴装焊盘上而设计
的。它们可以直接安装在贴装结构上，也可以使用
插座进行连接。一个基本限制是，封装的四个角上
应当不能有任何端子。这个类型有很多常见尺寸。
端子上应当涂上一层表面处理剂，起到保护作用并
且维持可焊性。对端子的评估应当使用IPC J-STD-002中描述的方法。用户和供应商之间如果没有其他的
协议，则 B /B 1和 D 应当为默认的测试方法。用户和供应商需要对IPC-J-STD-002中定义的涂覆层耐久性
要求达成一致。如果没有提供，那 么 IPC-J-STD-002中 的 “ 典型涂覆层耐久性等级3 ”成为表面处理剂的
默认条件，详 见 表 15-1。
表 1 5 - 1 无引线元器件的可焊性测试
J-STD-002中的测试方法B/B1
J-STD-002中的测试方法D
蒸汽老化默认值
焊料槽/ 浸入和观察测试（无引线元
器件）
抗溶蚀/金属层退润湿测试
类别3，蒸汽条件下8h±15min
镀层可能由锡铅合金组成，也可能是其无铅替代物。如果使用的是锡铅，焊料应 该含有58%-68% 的锡。
端子上的表面涂层可以使用热浸法或使用电镀溶液。电镀后的端子应该能够进行电镀后再流操作，使焊
料溶化。如果使用锡铅表面涂层，其厚度应该至少达到0.0075mm[0.0003in]。
端子应当是对称的，并且不应当有结瘤、结块和突出等等会影响元器件的对称性和尺寸公差的瑕疵。末
尾端子应当覆盖元器件的末端，并且应当延伸至元器件的顶部和底部。
在贵重金属电极上使用焊料时，在电极金属层和焊料之间应当有一层扩散阻挡层。阻挡层应该是镍或者
同性质替代物，并且其厚度应该至少达到0.00125 mm[0.00005in]。
1 5 . 1 .1 标 识 所有部件都应当标识有部件编号和“ 1 脚 ” 位置。“ 1 脚 ” 位置可能刻在塑料体上。
1 5 . 1 . 2 载 体 封 装 方 式 为达到最佳处理条件，推荐使用管状包装。
1 5 . 1 . 3 工 艺 考 虑 L C C 通常釆用标准再流焊工艺。元器件应该可以承受在一个标准再流焊系统中进行
1 0 次循环。每个循环应当有6 0 秒暴露于工艺温度的峰值状态。
元器件还应该能够在熔融焊料中达到最低的浸入时间，相应时间和温 度见表15-2。如果釆用再流焊接工
艺，IPC/JEDEC J-STD-020中的要求显示了再流条件的适合周期和曲线，详 见 表 15-3。除此之外，湿度敏
感 性 等 级 （M S L ) 应当符合J-STD-020标准中的定义，从而合理确认元器件的现场寿命。
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图 15-1 L C C 元器件
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