IPC-7351B CN_edit.pdf - 第34页
IP C -7 3 5 1 B CN 2 0 1 0 年 6 月 元 器 件 焊 盘 图 形 ( 最 大 边 界 ） 院 子 余 量 院 子 I ( 最 小 边 界 ） I 制造余 量 I 院 子 制 造区 J I P C - 7 3 5 1 b - 3 - 0 5 - c n 注 ： 为 了 达 到 稳 定 的 贴 装 制 程 ， 使 用 者 有 责 任 验 证 （ S M T ) 表 面 贴 装 连 接 盘 图 形 ， 包 括 测 …
2010 年 6 月 IPC-7351BCN
表 3 - 2 1 柱 状 和格 状 栅 阵 列（单 位 ：m m)
引线部位
适 中 （正常）B 级密度
四周
0.00
舍入因子
四舍五入到小数点最接近的两位，即 1.00、1.05、1.10、1.15
装配余量
1.00
柱状栅阵列元器件（C G A ) 结构和连接盘图形设计详见14.1.3节
格状栅阵列元器件（L G A ) 结构和连接盘图形设计详见14.1.4节
表 3 - 2 2 小外形元器件、扁 平 引 线 （单位：mm)
引线部位 最 大
（最多）
A 级密度
适 中 （正常）
B 级密度
最 小 （最少）
C 级密度
趾 部 （JT)
0.30 0.20 0.10
跟 部 （JH)
0.00 0.00 0.00
侧 面 （Js)
0.05 0.00 -0.05
舍入因子
四舍五入到小数点最接近的两位，即 1.00、1.05、1.10、1.15
装配余量
0.2
0.15 0.1
小外形二极管、扁 平 引 线 （S O D F L )和小外形晶体管、扁 平 引 线 （S O T F L ) 结构和连接盘图形设计详见8.13节。
注1: SODFL和SOTFL是微型元器件（SOTFL6是 1.6xl.6mm，SODFL是 1.6x0.8mm)，并且要求小装配。
3 . 1 .5 . 2 元 器 件 尺 寸 在 IPC-7351连接盘图形计算器都提供元器件尺寸的插图，这些数据均来自国际元
器件标准组织。这些标准组织提供了更多的尺寸来规定在某一系列元器件中一个具体元器件的生产要求；
在 IPC-7351连接盘图形计算器中，只有那些对于连接盘图形研发有必要的尺寸才会被重复。有时，在制
造商的数据表中，元器件公差或者元器件规格要求不必要反映准确公差。根 据 最 大 实 体 状 态 （M M C )和
最 小 实 体 状 态 （L M C )的概念提供元器件尺寸。在 IPC-7351连接盘图形计算器中给出了上述两种条件。
元器件制造商不可能总是按照IPC-7351连接盘图形计算器中给出的限制要求标出元器件的尺寸。然而，
这些限制要求可作为元器件通过/ 不通过的验收标准。LM C的外形尺寸已用于3 .1 中的公式，它可确定
所建议的连接盘图形。
公差范围已经减小的尺寸也在表中表示出来。有的元器件的外形特征或公差限制要求超过了所建议的标
准规定，这就要求调整相应的连接盘图形。
鼓励这类专用元器件的用户自己设计开发相应的连接盘图形，作为特殊供应商的独特的一部份。现在已
经有一个附有具体公式的尺寸标注系统，可以用来简化特定连接盘图形开发或提高工艺的使用效率。
3 . 1 . 5 . 3 连 接 盘 图 形 尺 寸 IPC-7351连接盘图形软件根据最大材料条件(MMC)概念提供连接盘图形尺寸。
有时一个尺寸会作为最小距离给出，确定最大材料条件下连接盘间的距离时会出现这种状况。印制板制
造商不一定总是根据标准中给出的限度来检验印制板。但是这些限值可以作为这些印制板连接盘图形通
过 / 不通过的验收标准。本标准提供的尺寸是在3 .1 .5 中描述的用于确定推荐连接盘图形的方程式中使用
的尺寸。每一个连接盘图形分析级别的最大材料条件(MMC)描述了那个级别连接盘图形的最稳定焊点或
焊盘突出。
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IPC-7351B CN
2010年 6 月
元器件焊盘图形
(最大边界）
院子余量
院子
I (最小边界）
I
制造余量
I
院子制造区
J
IPC-7351b-3-05-cn
注 ：为了达到稳定的贴装制程，使用者有责任验证（SMT)表面贴装连接盘图形，包括测试和保证使用中
产品应力状况的可靠性。此外，建议连接盘图形的尺寸和形状可根据阻焊层开孔大小、连接盘图形延长
( 狗骨 型 ），延展范围内的导通孔或者连接盘上的导通孔进行变动。而且使用椭圆形或圆形的焊盘比矩形
焊盘更对无铅焊接制程有利，椭圆型在焊盘上提供一个上锡的拉力。一个例外发生在当需修整零件跟部
连接盘图形面积时，由于元器件本体升高少于锡膏网板厚度或由于“ 散热焊盘” 干涉跟部需修整。在这
两种情况下，矩形焊盘更为推荐使用以补偿连接盘图形长度方向上的铜面积的减少。
3 . 1 . 5 . 4 装 配 的 确 定 任何连接盘图形的装配或装配余量是指为元器件最大边界和/或连接盘图形最大边
界提供所需最小电气和机械间隙的最小区域。装配的目的是为了帮助设计工程师确定元器件和连接盘图
形的组合所占据的最小区域。表 3 -2 至 表 3-2 2 所提供的信息与应该加到最大尺寸上的那些余量有关，以
得到合适的装配条件。
例如，如果元器件是决定边界条件的重要因素，则要给其尺寸加一个余量。如果连接盘的图形较大，则
要给连接盘图形尺寸加一个余量。如果元器件和连接盘图形的尺寸都是14.5mm，表 3 -2 到 3 -22所示余量
是 0.8mm，那么理论上最终的装配就是16.1mm。这些表进一步规定了舍入方法，如果推荐的尾数就近凑
至 0.5 m m , 实际的装配最后成为16.5 m m 。
应 该 注 意 16.5mm这个数，除 以 2 就得到了元器件的质心，但是这样一来小数点后就变成2 位 。因此还要
找一个保持小数点后位数不变又和这个数最接近的偶数，例 如 16.6mm。这样就得到了 8.3m m 这个数，设
计者就可以根据这个计算结果把这个元器件的中心布置在网格上。
在设计过程中，必须考虑实际加工余量时，装配是
元 器 件 和连 接盘 图 形所 需最 小 区 域 的起 始 点 。生
产、组装和测试人员应该协助确定贴装、测试、修
整及返修所需的额外空间。通常实际生产的加工余
量取决于产品的组装密度和复杂程度，本文件未就
此做出规定。根据实际应用情况和生产工艺要求确
定 加 工 余 量 （见 图 3-5)。
3 . 1 . 5 . 5 连 接 盘 图 形 命 名 规 则 在 IPC-7351中的每
一个连接盘图形都有自己的名称，名称中的前缀包
含了器件类型、插针间距、与 “ L ”尺 寸 相 对 应 的 图 3 - 5 装配边界区域状况
标 称 引 线 跨 距 （或者四面均有引线端子的元器件的
一对标称引线的跨距）以及插针数量。对 于 球 栅 阵 列 （B G A ) 封装中，因为不存在端子引线跨距，所以
给出的是行和列的数量。给出这些数字是为了便于工程、设计和生产之间的互相沟通。具体的命名规则
说明如下：
“ + ” （加号）表 示 “ 另外” （前缀与本体尺寸间没有空格）。
注 ：表 3 -2 3 中应用了此符号以说明连接盘图形命名规则，但 是 在 IPC-7351连接盘图形计算器中，单个连
接盘图形名称里没有此符号的。
破折号用来分隔插针的数量。
“X ” （大写字 母X ) 用来分隔两个数字，如 ：“ 方形封装” 的高度X 宽度。
“ ” 下划线是用来分隔插针元器件隐藏及除去的插针数量。
〇
p p n m m i x i
2010 年 6 月 IPC-7351BCN
后缀字母L 、M 及 N 为 IP C 保留使用，分别用来表示连接盘伸出最小（最少）、最 大 （最多）、中 间 （标称）
的状况，具体使用情况如下：
M — 最 大 （最多）实 体 状 况 （A 级密度）
N — 适 中 （标称 ）实 体 状 况 （B 级密度）
L 一 最 小 （最少）实 体 状 况 （C 级密度）
注 1 :球栅 阵 列 （B G A )封装连接盘图形名称的特点是指示行轴上焊盘间距与列轴上焊盘间距之间的差别。
这通常称为双重间距BGA。例如，某一 B G A 连接盘图形名称为BGA48C100X80P6X8_900X1200X120，
则其行轴上的间距为0.100mm，列轴上的间距为0.80mm。
注 2 : 球 栅 阵 列 （BG A )、双 列 扁 平 无 引 线 （DFN )、柱 栅 阵 列 （CGA)、格 栅 阵 列 （LGA)、 回缩方形扁
平 无 引 线 （P Q F N )及回缩小 外 形无 引脚 （PSON)，不同的连接盘图形有不同的规定。事实上，以上几种
封装中没有趾部、侧面或者跟部焊料填充；连接盘外围与整个端子很相似。不管其形状是圆形或矩形，
一旦确定公差值，该值就适用于那个特定部件的焊盘的外围。
注 3 : 零件下散热盘的变化代码不在IPC-7351连接盘图形命名规则范围内。每个元器件的散热盘尺寸和
频率的变化将很快使得在连接盘图形命名规则下变异代码分配变得无法管理。
B G A 的圆形外围是根据供应商提供的B G A 焊料球标称直径所设计的连接盘图形尺寸的减小量决定。尺
寸 “ L ”、“ M ” 和 “N ” 是由焊盘直径减小量和装配提供的多余空间决定。
M=1.5，和 1.27 间距；装 配 = 2.0mm
N=1.0、0.8、0.65, 0.5 间距; 装 配 = 1.0mm
L = 0.4，0.3,和 0.25 间距；装 配 = 0.5mm
回缩型连接盘反映了元器件端子和连接盘图形之间的关系。“ L ”、“ M ” 和 “N ”连接盘尺寸由连接盘在端
子外围提供的回缩量决定。
只 要 “ L ”、“ M ” 和 “N ” 尺寸之间没有差异，定义公差目标的表就会显示相同的数字。
不符 合 JEDEC、EIA 或 IE C 标准的替代元器件的附加后缀如下所示：
“ A ” 替 代 元 器 件 （元器件公差或高度不同时，用于替代 S O P和 Q F P 封装元器件）
“ B ”备选的替代元器件
倒序插针后缀如下所示：
20RN = 2 0 个插针部件、倒序插针、正常环境
隐藏插针后缀如下所示：
20一24N = 2 4 个插针封装中有2 0 个插针部分。插 针 以 1-24编号，其中隐藏插针跳过，但是原理符号仍然
显示 有2 4 个插针。
删除插针后缀如下所示：
24一20N = 2 4 个插针封装中有2 0 个插针。插 针 以 1-20编号，原理符号显示有2 0 个插针。
对 于 JED EC和 E IA 标准元器件，有几种替代封装附加后缀如下所示：
AA 、AB、 AC JEDEC或 者 E IA 元 器 件 标 识 符 （主要用于片式电阻、电感或电容）。
表 3 -2 3 中显示的命名规则不会更改，除非连接盘图形命名冲突了。在新类型元器件出现后，命名规则将
会添加到表中。可 在 IP C 网页 （www.ipc.org)“ 知 识 ”中“ P C B 工具和计算器” 一栏下找到最新的命名规则。
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