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I P C - 7 35 1 B CN 2 0 1 0 年 6 月表 3- 2 3 I P C - 7 3 5 1 连接盘園形命名规则牛类權连接盘图形名称球栅阵列 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … B G A + 插针数量 + C 或 N + 间距 + 球列 X 球行 — 元器件体长度 X 元器件体宽度 X 高度 …

2010 年 6 月 IPC-7351BCN

后缀字母L 、M 及 N 为 IP C 保留使用，分别用来表示连接盘伸出最小（最少）、最大（最多）、中间（标称）

的状况，具体使用情况如下：

M — 最大（最多）实体状况（A 级密度）

N — 适中（标称）实体状况（B 级密度）

L 一最小（最少）实体状况（C 级密度）

注 1 :球栅阵列（B G A )封装连接盘图形名称的特点是指示行轴上焊盘间距与列轴上焊盘间距之间的差别。

这通常称为双重间距BGA。例如，某一 B G A 连接盘图形名称为BGA48C100X80P6X8_900X1200X120，

则其行轴上的间距为0.100mm，列轴上的间距为0.80mm。

注 2 : 球栅阵列（BG A )、双列扁平无引线（DFN )、柱栅阵列（CGA)、格栅阵列（LGA)、回缩方形扁

平无引线（P Q F N )及回缩小外形无引脚（PSON)，不同的连接盘图形有不同的规定。事实上，以上几种

封装中没有趾部、侧面或者跟部焊料填充；连接盘外围与整个端子很相似。不管其形状是圆形或矩形，

一旦确定公差值，该值就适用于那个特定部件的焊盘的外围。

注 3 : 零件下散热盘的变化代码不在IPC-7351连接盘图形命名规则范围内。每个元器件的散热盘尺寸和

频率的变化将很快使得在连接盘图形命名规则下变异代码分配变得无法管理。

B G A 的圆形外围是根据供应商提供的B G A 焊料球标称直径所设计的连接盘图形尺寸的减小量决定。尺

寸 “ L ”、“ M ” 和 “N ” 是由焊盘直径减小量和装配提供的多余空间决定。

M=1.5，和 1.27 间距；装配 = 2.0mm

N=1.0、0.8、0.65, 0.5 间距; 装配 = 1.0mm

L = 0.4，0.3,和 0.25 间距；装配 = 0.5mm

回缩型连接盘反映了元器件端子和连接盘图形之间的关系。“ L ”、“ M ” 和 “N ”连接盘尺寸由连接盘在端

子外围提供的回缩量决定。

只要 “ L ”、“ M ” 和 “N ” 尺寸之间没有差异，定义公差目标的表就会显示相同的数字。

不符合 JEDEC、EIA 或 IE C 标准的替代元器件的附加后缀如下所示：

“ A ” 替代元器件（元器件公差或高度不同时，用于替代 S O P和 Q F P 封装元器件）

“ B ”备选的替代元器件

倒序插针后缀如下所示：

20RN = 2 0 个插针部件、倒序插针、正常环境

隐藏插针后缀如下所示：

20一24N = 2 4 个插针封装中有2 0 个插针部分。插针以 1-24编号，其中隐藏插针跳过，但是原理符号仍然

显示有2 4 个插针。

删除插针后缀如下所示：

24一20N = 2 4 个插针封装中有2 0 个插针。插针以 1-20编号，原理符号显示有2 0 个插针。

对于 JED EC和 E IA 标准元器件，有几种替代封装附加后缀如下所示：

AA 、AB、 AC JEDEC或者 E IA 元器件标识符（主要用于片式电阻、电感或电容）。

表 3 -2 3 中显示的命名规则不会更改，除非连接盘图形命名冲突了。在新类型元器件出现后，命名规则将

会添加到表中。可在 IP C 网页（www.ipc.org)“ 知识 ”中“ P C B 工具和计算器” 一栏下找到最新的命名规则。

IPC-7351B CN

2010 年 6 月

表 3-23 IPC-7351连接盘園形命名规则

牛类權连接盘图形名称

球栅阵列…………………………………………………… B G A +插针数量+ C 或 N + 间距 + 球列 X 球行 —元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度

B G A w /双间距 ……………………………… BG A+插针数量+ C 或 N + 列间距 X 行间距 + 球列 X 球行 —元器件体长度 X 元器件体宽度X 高度

BG Aw/ 交错间距 ……………………………………… BG A S +插针数量 + C 或 N + 间距 P + 球列 X 球行 —元器件体长度 X 元器件体宽度X 高度

BG A 注：C 或 N= 可塌落或喜塌落的焊料球

电容、片式、阵列、凹形………………………………………………………C A PC A V +间距 + 元器件体长度X 元器件体宽度X 高度一插针数量

电容、片式、阵列、扁平……………………………………………………… CAPC AF+间距 + 兀器件体长度X 兀器件体宽度X 高度一插针数量

电容、片式、非极性……………………………………………………………………………………… CA PC +元器件体长度 + 元器件体宽度X 高度

电容、片式、极性……………………………………………………………………………………… C A PCP+元器件体长度+ 元器件体宽度 X 高度

电容、片式、导线矩形……………………………………………………………………………… CAPCW R +元器件体长度+ 元器件体宽度X 高度

电容、模制、非极性………………………………………………………………………………………C AP M +元器件体长度 + 元器件体宽度X 高度

电容、模制、极性……………………………………………………………………………………… CAPM.P+元器件体长度+ 元器件体宽度 X 高度

电容、铝电解………………………………………………………………………………………………………… CA PA E +元器件体基木尺寸X 高度

陶瓷扁平封装……………………………………………………………………………………………… C FP127P+引线标称跨距X 高度一插针数量

柱栅阵列、圆形引脚………………………… C G A + 插针数量+ C + 间距 P + 列插针数X 行插针数 X 高度 —兀器件体长度X 兀器件体宽度X 高度

柱栅阵列、方形引脚………………………… C G A + 插针数量+ S + 间距 P + 列插针数 X 行插针数X 高度 —元器件体长度X 元器件体宽度1 高度

晶振（2 引脚） ……………………………………………………………………………………………X T A L +元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度

双列扁平无引脚…………………………………………………………………………… D F N L+元器件体长度 X 元器件体宽度X 高度一插针数量

二极管、片式……………………………………………………………………………………………… D IO C +元器件体长度 + 元器件体宽度X 高度

二极管、模制……………………………………………………………………………………………… M O M + 元器件体长度+ 元器件体宽度 X 高度

二极管、MELF ……………………………………………………………………………………………… D IO M ELF+元器件体长度+ 元器件体直径

二极管、侧面凹型、2 引脚 ……………………………………………………………… _DIOSC+元器件体长度X 元器件体宽度X 高度一插针数量

二极管、侧面凹型、4 引脚 …………………………………………………………… D IO M SC+兀器件体长度X 兀器件体宽度1 高度一插针数量

双列冇抽 D I P + 间巨 P 引脚标称跨度X 高度一插针数量

保险、模制 FU SM +兀1 忭体长度+ 元器件体宽度X 高度

电感片式 I N .D C 兀# 件体长度+ 兀器件体宽度X 高度

电感、模制………………………………………………………………………………………………… IN DM +元器件体长度 + 元器件体宽度X 高度

电感、精密导线绱绕……………………………………………………………………………………… IN D P+元器件体长度 + 元器件体宽度1 高度

电感、片式、阵列

、雨

INDC A V +间距 P + 元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

电感、片式、丨丨平…………………………………………………… IN D C A F +间距 P + 元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

格栅阵列、圆形引线…………………………………………… L G A + 插针数量+ C + 间距 P + 针列 X 针行 —兀器件体长度X 兀器件体宽度X 高度

格栅阵列、方形引线…………………………………………… LG A+插针数量 + S + 间距 P + 针列 X 针行 —元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度

格栅阵列、矩 L G A+插针数量 + R + 间距 P + 针列 X 针行 —元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度

发光二极管、 LEDM +元器件体长度+ 元器件体宽度X 高度

发光二极管、侧囟F1型、2 引脚 ………………………………………………………… LED SC+元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

发光二极管、 4 引脚 ……………………………………………… LEDSC +间距 P + 元器件体长度X 元器件体宽度X 高度一插针数量

振荡器、侧面凹形……………………………………………………………… O S C S C +间距 P + 元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

振荡器、J 形引线 ………………………………………………………………… O SC J+间距 P + 元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

振荡器、L 形引线 ……………………………………………………………… O SC L + 间距 P + 兀器件体长度 1 兀器件体宽度X 高度一插针数量

振荡器、凹形角……………………………………………………………………………………………O SC C +元器件体长度X 元器件体宽度X 高度

塑封有引线芯片载体…………………………………………………………… P.LCC+间距 P + 引线跨距L 1 X 引线标称跨距L 2X 高度一插针数量

塑封有引线芯片载体方形插座…………………………………………………P L C C S+间距 P + 引线跨距 L 1 X 引线标称跨距L 2X 高度 _插针数量

方开，扁平无引线……………………………………………………Q F N + 间距 P + 元器件本体宽度X 元器件本体长度X 高度一插针数量 — 散热盘

回缩型方形扁平无引线………………………………………… P Q F N +间距 P + 元器件本体宽度X 元器件本体长度X 高度一插针数量一散热盘

方形无引线陶瓷芯片载体…………………………………………………… L C C + 间距 P + 元器件木体宽度1 元器件木体长度X 高度一插针数量

方形无引线陶瓷芯片载体，1 号插针在侧面 L CC S+间距 P + 元器件本体宽度X 元器件本体长度 X 高度一插针数量

电阻、片式………………………………………………………………………………………………… RE S C + 兀器件体长度 + 兀器件体宽度X 高度

电阻、模制………………………………………………………………………………………………… _R_ESM+元器件体长度+ 元器件体宽度 X 高度

电阻、 M EL F………………………………………………………………………………………………… HESM ELF+元器件体长度+ 元器件体]^径

电阻、片式、阵列、凹形…………………………………………………… R E SCAV +间距 P + 元器件体长度 X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

电阻、片式、阵列、凹形、E 型（插针尺寸均匀） …………………… RE SCAX E +间距 P + 元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

电阻、片式、阵列、凹形、S 型（侧面插针尺寸不同） …………………:RESCAXS+间距 P + 元器件体长度X 元器件体宽度 X 高度一插针数量

电阻、片式、阵列、扁平…………………………………………………… R E S C A F +间距 P + 元器件体长度 X 元器件体宽度X 高度一插针数量

小外形二极管、扁平引线…………………………………………………………………………… SO D FL + 引线标称跨距+ 元器件本体宽度X 高度

小外形 IC、J 形引线 ……………………………………………………………………………………S O J+ 间距 P + 引线标称跨距X 高度一插针数量

小外形集成电路（50m il间距的 SO IC )…………………………………………………………………SOIC127P+引线标称跨距X 高度一插针数量

小外形封装…………………………………………………………………………………………… S O P + 间距 P + 引线标称跨距X 高度一插针数量

小外形无引线…………………………………………………… SO N +间距 P + 元器件本体宽度 X 元器件本体长度X 高度一插针数量 + 散热焊盘

回缩型小外形无引线………………………………………… P SO N + 间距 P + 元器件本体宽度X 元器件本体长度X 高度一插针数量 + 散热焊盘

小外形封晶体管、扁平引线……………………………………………………………………… SO T FL +间距 P + 引线标称跨距X 高度一插针数量

SOD ( 如：SO D 3717X 135=JE D E C SO D 123)……………………………………………………… S O D +引线标称跨距+ 元器件木体宽度X 高度

SOT89 QE.DEC标准封装）…………………………………………………………………………………………………………………………… SOT89

SOT143&SOT343 (JEDEC标准封装） ………………………………………………………………………………………………… SOT143&SOT343

SOT143&SOT343反向（JEDEC标准封装）……………………………………………………………………………………… SOT143R&SOTM3II

SOT23&SOT223封装（如：SOT230P700X 180-4)……………………………………………… S O T + 间距 P + 引线标称跨距X 高度一插针数量

TO ( 常用的 D P A K -如 :TO 228P970X 2 38-3)……………………………………………………… TO + 间距 P + 引线标称跨距X 高度一插针数量

注：

1 .所有尺寸单位均为公制。

2 . 所有引线跨距和高度数值均精确到小数点后两位数并“ 包括” 末尾的 “ 0 ”。

3 . 所有引线跨距和高度数值均精确到小数点前两位数并“ 去除 ” 前面的 “ 0 ”。

4 . 所有片式元器件本体尺寸在小数点两侧均为一位数。

5 .所有间距尺寸在小数点左右均为两位数，数值前面无 “ 0 ”，但要包括末尾的 “ 0 ”。

2010 年 6 月 IPC-7351BCN

3 . 1 . 5 . 6 焊盘叠层命名规则焊盘叠层是字母和数字组成，

代表了线路板或文件中不同层别焊盘的形状、尺寸，焊盘叠

层命名需表示各种变化组合，通常和 IPC-2220设计系列文

件定义的连接盘图形联合使用。

焊盘叠层规则第一部分由连接盘形状组成，共六个基本的连

接盘形状辨识符。参考图 3 -6 所示，对连接盘形状修改。

注：所有的字母字符都是小写字母，这为了区别开数字。

3 . 1 .5 .6 .1 基本连接盘形状字母

c = 圆形的

s = 正方形的

r = 矩形的

b = 椭圆形

u = 轮廓线（不规则形状）

d = D 型（一端方型，另一端圆形的）

3 . 1 .5 .6 .2 焊盘叠层默认设定

• 阻焊层和连接盘大小比例为1:1

• 焊膏掩膜和连接盘大小比例为1:1

• 组装层和连接盘大小比例为1:1

• 内层连接盘形状和外层一样

• 主面和辅面连接盘尺寸相同

• 内层连接盘图形是圆形的

• 通孔是圆形的

• 散热焊盘的内径、外径和连接筋的宽度尺寸，按照 IP C 可生产等级A 、B 或 C

• 空环隔离焊盘设计按照IP C 可生产等级A 、B 或 C

• 散热焊盘需有4 个连接筋

• 组装孔是圆形的

注 1: 1 :1 阻焊层数据是首选，制造商可以允许调整制程以达到IPC-6012的要求。

注 2 : 不能使用非法字符（微软 ® 要求 ) ，包括以下八[]()•{}*&%#$ !@A =

3 . 1 .5 .6 .3 焊盘叠层命名规则示例使用焊盘叠层命名规则示例如下（所有数值单位为公制）。

注：每个数字右两位为小数点保留位，左边的为十进制的数值。

例如：1150=11.50mm 或 11500|um，150=1.50mm 或 1500|um，15=0.15mm 或 150|um

cl50h90 “ c ” 表示圆形连接盘，直径是 1.50mm，h 表示孔直径为0.90mm

V50h25 “ v ” 表示通孔（默认圆形连接盘），直径是 0.50mm，h 表示孔直径为0.25mm

S150h90 “ s” 表示正方形连接盘，尺寸 1.50m，h 表示孔直径为0.90mm

s350 “ s ” s 表示正方形连接盘，尺寸 3.50mm

r200_100 “ r ” 表示矩形 SM T 连接盘，尺寸为长2.00mm X 宽 1.00mm

b300一 150 “ b ” 表示椭圆形SM T连接盘，尺寸为 3.00mm X 1.50mm

b400_200hl00 “ b ” 表示椭圆形 SMT 连接盘，尺寸为长 4.00mm X 宽 2.00 mm, ?L 1.00mm

d300_150 “ d ” 表示一端为圆形，一端为方形（看起来像字母D )，尺寸为 3.00 XI.5mm

v30hl511-3 “v” 表示 0.30m m 的盲孔和0.15m m 的孔，起始层为第 1 层，终止层为第3 层

rr200一 100一5 圆角矩形，尺寸为 2.0 X 1.0 X 0.05m m 圆角

cr200_100_10倒角矩形，尺寸为 2.0 X1.0X 0.1m m倒斜角

矩形

圆角矩形

转角半径

倒角矩形

椭圆形

型

IPC-7351b-3-06-cn

图 3 - 6 连接盘形状异型图例