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2 0 1 0 年 6 月 I P C - 7 3 5 I B CN 例 如 ， C 3 2 1 . 6 电 容 器 ， 其 长 度 的 制 造 标 称 尺 寸 为 3, 2 m m ， 制 造 商 给 出 的 公 差 为 ± d 2 m m 。 “ L ” 的最 小 尺 寸 为 3 . 0 m m ， 单 边 公 差 是 0 . 4 m m ， 那 么 最 大 尺 寸 就 是 3 . 4 m m 。 图 3 - 2 图 示 了 C 3…
IPC-7351B CN
2010年 6 月
3 设计要求
3 . 1 尺 寸 标 注 系 统 本章描述了一套尺寸标注规范，用于元器件、连接盘图形、元器件安装能力的定位
精度，并为建立与产品可靠性或产品性能分析相符的可接受焊点提供尺寸依据。
尺寸标注系统中使用了外形公差，明确地规定了元器件/ 引线的最大尺寸和最小尺寸之间的范围。外形公
差是为了界定连接盘的尺寸和位置，图 3 - 1 图示了外形公差标注方法。
釆用外形尺寸标注系统时，要了解其概念。既要满足尺寸标注系统的一系列要求，又要遵循下列规则，
除非有其他要求。
a .所有尺寸都是基准 尺寸（标称）。
b .极限尺寸控制外形及尺寸。
c .完美的外形要求为最大尺寸下的外形。
d .基准参考和定位公差用于最大尺寸，并取决于特征尺寸。
e . 定位尺寸源于最大尺寸。
f . 公差及其基准参考不考虑特征尺寸（R F S )，而尺寸和位置除外。
本分析系统中所使用的尺寸标注概念将组装/ 连接要求作为主要目标。元 器 件 技 术 规 格 （数据）手册或印
制板上连接盘图形尺寸可以使用不同的尺寸标注概念，但是，尺寸标注系统的目标是要将所有的概念整
合成为一个系统。鼓励用户在其尺寸标注系统和外形尺寸标注系统以及本文件所描述的分析概念之间建
立适当的联系，从而更易实现这些概念之间的转换，实现稳定的工艺性能。例 如，如果定位所使用的公
差大于生产中所釆用的设备公差，只要完成一个尺寸的改变就能修改连接盘图形。
3 . 1 . 1 元 器 件 公 差 元器件制造商和工业标准组织有责任确定电子元器件的尺寸和公差（见 3.1.5.2)。技
术规格中发布的基准尺寸和公差限值已被釆用外形公差标注法转换为等效的实际外形尺寸，所有元器件
基准尺寸均为极限尺 寸（最 大或最小尺寸）。 外形公差是单边的，它反映了焊点形成的最佳条件。
元器件尺寸评估的概念是以与形成可接受焊点有关的元器件端子、元器件引线或接触面触点表面的评定
为基础。元器件制造商提供其部件的尺寸，既可以是尺寸范围（最 大 / 最小），也可以是标称尺寸再加公差。
为了简化尺寸标注系统，尺寸及其公差被转换为最大和最小尺寸。如果只提供了标称尺寸，为了建立适
当的连接盘图形，必须根据经验确定尺寸的变化范围。
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例如，C321.6电容器，其长度的制造标称尺寸为3,2 mm，制造商给出的公差为± d2 m m 。“ L ”的最小尺
寸 为 3.0mm，单边公差是0.4mm，那么最大尺寸就是3.4mm。
图 3 -2 图示了 C 3216电容器的特征。图 3 -2 中 A 部分图示了元器件制造商给出的电容器长度尺寸。图 3-2
中 B 部分图示了釆用外形公差标注系统转换尺寸后，元器件的最小长度尺寸。图 3 - 2 中 C 部分图示了连
接盘图形的最大尺寸。这些条件可提供最佳的趾部填充。
类似的概念也可用于有引线的表面贴装器件。要鉴别的关键尺寸特征是那些与引线趾部及跟部焊料填充
的形成有关的特征。对于BI翼形引线元器件，基准尺寸为跨越部件趾部连接盘伸出部分的外端；对于跟
部焊料填充的形成，尺寸在相对引线所形成的半径内。
由于通过元器件制造商和标准组织可以得到有引线或无引线芯片载体的外部跨度尺寸，所以通常很容易
确定这些尺寸。而工业标准和制造商技术规格很少提供内部( 跟部到跟部)跨度尺寸。这些尺寸更难确定，
不仅是因为引线、端子或城堡端子的结构，还因为必须从元器件的总体尺寸中减去引线尺寸（及引线自
身的公差）的和，才能得到内部跨度尺寸。
图 3 - 3 的 A 部分展示了制造商给出的_ 翼 形 SO IC尺寸和公差。图 3 -3 的 B 部分展示了考虑整个贴装系统
要求后，转换后的尺寸。
制造商提供的尺寸和公差
(器件的最大长度为3.4 mm)
元件显示最小材料条件下的
长度和外形公差标明元器件
长度的最大变化范围3.4 m m。
元器件尺寸
o
0.05
尺寸Z在 “最大材料条件”下的焊盘
图形。确定囝的适当尺寸时，要
将元器件的外形公差（0 .2 X 2 ) ，
加上焊盘图形的外形公差（0 .0 5 X 2 ) ，
加上贴装精度（准确位置直径的0.1) ，
再加上所希望的趾部填充尺寸。
MMC
IP C -7 3 51b -3 -0 2^ i
图 3 - 2 最佳焊料填充条件下的C3216 (1206) 电容器尺寸标注示例
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⑩
SOIC的制造尺寸
m
⑩
-回 -
囝
制造尺寸和公差转换为外形尺寸，0 是最大材料条件。
注 ：如果元器件制造商未提供匿1值 ，
可以通过长度尺寸减去端子尺寸
m 得到该值。
0 = n - 2IU
MMC MMC LMC
iP 0 7 3 5 1 b 各 0 3韻
_ 3 - 3 _ 翼 形 引线 S O IC 的外形尺寸标注
图 3 - 3 的 C 部分图示了连接盘图形的尺寸。基准尺寸定义为测量横跨两个外端所得的最小长度。当元器
件 “ L ” 的公差增加了最大长度时，趾部填充的机会就会随之降低。
相对的跟部填充之间的内部跨度尺寸是最重要的。内部尺寸来源于：
a .测量引线端子末端到引线端子末端来确定元器件的最大外形。（此 尺 寸 用 “ L ” 表示，由制造商提供。）
tx 测 量 引 线 “ 焊 脚 ” （鸥 翼 形 引 线 是 从 跟 部 到 趾 部 ）来 确 定 最 小 引 线 长 度 。（此 尺 寸 为 “ T ”， 由制造
商提供。）
c .从元器件的最大总长度“L ” 中减去两倍的最小引线长度“ T ”，就可得到引线内部跨度的最大长度（相
对的跟部填充之间的内部跨度尺寸）。尺 寸 （L ) 的最小尺寸减去T x 2 的最大尺寸将得出相对跟部之间
的最小尺寸。这意味着最坏情况下的公差分析。
d . 分析中所涉及的三套公差涉及整个元器件的公差，再加上每一端引线的公差。由于并不是所有三个公
差都要考虑其最坏的状况，确定统计影响的推荐方法是：先求三个公差的平方和，再求该值的平方根，
得出的值即为RMS ( 均 方 根 ）公差偏差。
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