00192477-03.pdf - 第15页
Návod k obs luze SIPLACE HS -50 1 Úvod, technická data Verze sof tware SR.50x.xx Vydání 01/2006 CZ 1.7 Zkratky 15 1.6.2 P ř ehled zm ě n ve vydán í 01/2006 1 1 1.7 Zkr atky 1 Nové n ebo zm ě n ě né Kapitola/ods tavec P ř…
1 Úvod, technická data Návod k obsluze SIPLACE HS-50
1.6 Přehled vydání Verze software SR.50x.xx Vydání 01/2006 CZ
14
1.6 Přehled vydání
1
1
1
1.6.1 Přehled změn ve vydání 01/2001
1
Návod Verze software Vydání
První návrh Předběžný návod k obsluze HS-50 5.01 09/98
Přepracování Návod k obsluze HS-50 5.01 01/99
Přepracování Návod k obsluze HS-50 5.01.03 12/99
Přepracování Návod k obsluze HS-50 5.02 01/2001 CZ
Přepracování Návod k obsluze HS-50 5.0x 01/2006 CZ
Nové nebo změněné Kapitola/odstavec
Struktura návodu k obsluze 1.2
Popis stroje 1.8
Přehled montážních skupin - osazovací hlavy 1.16
Přehled skupin - Transport desek 1.18
Výstražné štítky na automatu 2.1.9
Přídavné výstražné štítky pro region NAFTA 2.1.10
Bezpečnostní pokyny pro zpracování kondenzátorů na bázi práškových kovů 2.1.15
Zbytkové napětí na servodesce a doba vybití při vypnutí automatu 2.3
Podavače 4.1.1
Bezpečnostní pokyny pro zpracování kondenzátorů na bázi práškových kovů 4.1.2
3 x 8 mm S podavač pro součástky 0201/0402 4.2.3
12 mm S podavač pro kondenzátory na bázi práškových kovů tvary C/D 4.2.5
12 mm S podavač pro kondenzátory na bázi práškových kovů tvaru E 4.2.6
Čárové kódy desek 5.4
Středění keramických desek 5.5
Optické polohování se šikmým osvětlením 5.5.5
Optické polohování s kamerou desek Multicolor 5.5.6
Jemná kalibrace 5.8
Vakuové rovnání 5.9
Návod k obsluze SIPLACE HS-50 1 Úvod, technická data
Verze software SR.50x.xx Vydání 01/2006 CZ 1.7 Zkratky
15
1.6.2 Přehled změn ve vydání 01/2006
1
1
1.7 Zkratky
1
Nové nebo změněné Kapitola/odstavec
Přehled vydání 1.6
Zkratky 1.7
Stanovený účel 2.1.3
Použití neodpovídající stanovenému účelu 2.1.4
Důležité pokyny pro bezpečnost provozu 2.1.5
Bezpečnostní pokyny k modulům s laserem 2.1.6
Bezpečnostní pokyny k permanentním magnetům 2.1.7
Důležité pokyny pro likvidaci materiálů nebo dílů stroje s ohledem na životní
prostředí
2.1.8
C&P 1 Collect&Place 1
C&P12 1 12-ti segmentová hlava Collect&Place 1
DCA 1 Direct Chip Attach 1
DPS 1 Deska plošných spojů 1
DT 1 Dvojitý transport 1
EGB 1 Elektrostaticky ohrožená skupina součástek (Elektrostatisch gefährdete
Bauelementegruppe) 1
ESD 1 Electrostatic Sensitive Device 1
FC 1 Flip-Chip 1
GND 1 Zem (ground) 1
IC 1 Integrovaný obvod (Integrated Circuit) 1
JT 1 Jednoduchý transport 1
KS 1 Konstrukční součástky 1
OO 1 Oblast osazování 1
ŘS 1 Řízení stroje 1
OSC 1 Odd Shaped Components 1
PS 1 Počítač stanice 1
SMD 1 Surface Mounted Device 1
WLAN 1 Wireless Local Network 1
ZS 1 Zobrazovací systém 1
1 Úvod, technická data Návod k obsluze SIPLACE HS-50
1.8 Popis stroje Verze software SR.50x.xx Vydání 01/2006 CZ
16
1.8 Popis stroje
1.8.1 Popis funkce
Osazovací automat je vysoce výkonný osazovací systém se čtyřmi portálovými systémy. Na
každém portálu je rozpoznávací systém součástek a hvězdicově uspořádaná 12-ti segmentová
hlava Collect&Place. Hlavy Collect&Place vybavené systémem pro rozpoznání součástek přináší
součástky (BE) ze stacionárních podavačů a osazují je do desek upnutých v transportu desek. 1
1
obr. 1.8 - 1 Popis funkce automatu
(1) 12-ti segmentová hlava Collect&Place s kamerou pro rozpoznávání součástek (BE)
(2) Portálový systém s kamerou pro rozpoznávání desek = DPS
(3) Místo pro přípravu součástek
(4) Upnutá deska plošných spojů DPS
(5) Transport desek (možnost - dvojitý transport)
1