2OM-1732-003Y_F8_生产&设定菜单.pdf - 第150页
2OM-1732 2-3-26 (D01_03) 已贴装元件厚度 线路板上面 [mm] 已通过前工序等在线路板上面贴装完元件的线路板被搬入时，设定其 中最高元件的厚度。 设定此元件厚度 最高已贴装元件 线路板 Fig.2B3-27 • 数据的设定范围 0 ～ 25.400 Notice (a) 如果不考虑已贴装元件，将该数据设定为零 ( 无已贴装元件 ) 的 状态下运行时，有时前工序贴装的元件和这次贴装的元件之间会 发生冲突。 (b) …
2OM-1732
2-3-25
(D01_02)
线路板升起位置
选择线路板的升起位置。
下方
在下方进行贴装。
Note
线路板升起位置为下方固定。
生产位置
Fig.2B3-26
1209-002
3.4 控 制
2OM-1732
2-3-26
(D01_03)
已贴装元件厚度
线路板上面 [mm]
已通过前工序等在线路板上面贴装完元件的线路板被搬入时，设定其
中最高元件的厚度。
设定此元件厚度
最高已贴装元件
线路板
Fig.2B3-27
•
数据的设定范围
0 ～ 25.400
Notice
(a) 如果不考虑已贴装元件，将该数据设定为零 ( 无已贴装元件 ) 的
状态下运行时，有时前工序贴装的元件和这次贴装的元件之间会
发生冲突。
(b) 建议编写的贴装数据能够从低元件开始贴装。
(c)
已贴装元件厚度的设定与实际线路板的已贴装元件厚度不同时，
线性传感器投光器和已贴装元件有可能发生冲突。
投光器
投光器
线路板
贴装高度
2.0 mm
4.0 mm
NL
原点位置
NL
原点位置
2.0 mm
3.0 mm
已贴装元件
2.0 mm
没有已贴装元件的情况 有已贴装元件的情况
Fig.2B3-28
1209-002
3.4 控 制
2OM-1732
2-3-27
线路板下面［mm］
已通过前工序在线路板下面 ( 背面 ) 贴装完元件的线路板被搬入时，
设定其中最高元件的厚度。
设定此元件厚度
最高已贴装元件
线路板
Fig.2B3-29
•
数据的设定范围
0 ～ 30.000
Notice
(a) 将线路板送入线路板定位部时，决定最初支撑台上升位置中使
用。
(b) 如果不考虑已贴装元件，把该数据设定为零 ( 无已贴装元件 ) 的
状态下运行时，向线路板定位部搬入线路板，有可能发生支撑销
和线路板下面已贴装元件之间的冲突。
1209-002
3.4 控 制