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Operation training course for Xg Series 11 Tr a y 参数 Option 参数 Package 、 Feeder T ype :参见“ Basic ”一节讲述。 Comp Amount X :同一个 Tr a y 盘中沿 X 方向元件的个数。 Comp Am ount Y :同一个 Tr a y 盘中沿 Y 方向元件的个数。 Comp Pitch X :沿 X 方向相邻两个元件之间的间距。 …

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Operation training course for Xg Series 10
Mount ActionMount TangoMount DownMount UP这一组参数与前述 Pick 参数中相对应的参数意义
相似,只是这里规定的是贴装时的各种动作模式,可以参照学习。
Vision 参数
件时,对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理计算,反之大于该设定值则判断为白色,这样将亮
度不同的地方用二进制的方法描述出来如下左图。
的规定,如设为 180 度,则变为“上南、下北、左东、右西”
Comp. Intensity规定元件的最小亮度,如设为 30当某个元件识别时平均亮度小于 30 则机器会以不良材料
处理将其抛掉,适当设定该参数会一定程度上避免产品“漏件”
Multi MACS:机器用来进一步补偿 Ball Screw 加工误差的装置,分别安装在机器 Head 的左右两边。
Shape 参数
Alignment Module Back:背光识别模式,即透射识别模式,
该识别模式需要另外安装专用配件才有效,通常情况
下不能使用。
Alignment Module Fore前光识别模式,即照相机通过反
射模式识别材料,机器通常使用该模式工作。
Light Main:相机识别材料时打开或关闭主光光源。
Light Coax:相机识别材料时打开或关闭同轴光光源。
Light Side:相机识别材料时打开或关闭侧光光源。
Lighting Level:照相机灯光的强度,有 8 个强度等级。
Auto Threshold:是否通过自动方式设定 Comp.Threshold
值,当选择了“Use”则不能手动更改上述参数,只能
通过机器自动设定,进行最优化调整时机器可以自动设
定该参数。选择“Not Use”则可以手动更改。
Comp.Threshold计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白
像素的色度
0
代表最黑
255
代表最白
机器识别元
Comp. Tolerance:机器识别元件时允许的误差范围。
Search Area:机器识别元件时的搜索范围。
Datum Angle通常情况下机器对方向的规定是“上北、
下南、左西、右东”更改这个参数可以改变机器对方向
Alignment GroupAlignment Type详见前述Basic”一
节讲述。
Body Size XYZ:分别设定元件的长宽厚等参数。
Ruler Offset机器识别元件时的标尺线的位置,该值越大
则测定位置越靠近元件内侧,如左下图“D”所示。
Ruler Width机器识别元件时的标尺线的宽度,如下右图
E”所示。
Leader Number:元件单侧的管脚数量。
Leader Pitch元件相邻两管脚
之间的间距。
Leader Width:元件的管脚宽
度。
Reflect LL:元件管脚可反光
的部分的长度。
Operation training course for Xg Series 11
Tray 参数
Option 参数
PackageFeeder Type:参见“Basic”一节讲述。
Comp Amount X:同一个 Tray 盘中沿 X 方向元件的个数。
Comp Amount Y:同一个 Tray 盘中沿 Y 方向元件的个数。
Comp Pitch X:沿 X 方向相邻两个元件之间的间距。
Comp Pitch Y:沿 Y 方向相邻两个元件之间的间距。
Current Pos. X当前吸取的元件在料盘中沿 X 方向的位置,
其数值用材料个数表示。
Current Pos. Y:当前吸取的元件在料盘中沿 X 方向的位置,
其数值用材料个数表示。
Tray Amount X:在 Manual Tray 上沿 X 方向的料盘的个数。
Tray Amount Y:在 Manual Tray 上沿 Y 方向的料盘的个数。
Tray Pitch X Manual Tray 上沿 X 方向相邻两个料盘之间
的间距。
Tray Pitch Y Manual Tray 上沿 Y 方向相邻两个料盘之间
的间距。
Current Tray X:当前使用的料盘沿 X 方向的位置。
Current Tray Y:当前使用的料盘沿 Y 方向的位置。
Tray Height:设定吸取材料时 Head 下降高度的补偿值,如
Tray Height设为 1则机器认为该 Tray 高出默认高度 1mm
吸取材料时 Head 就自动向上提高 1mm
的高度,设为负
数则相反的吸嘴会向下多压 1mm
Wasted Space Left:从 Tray 设定的站位开始向左方向有多
少个站位不能在安装其他 Feeder以便机器优化程序时自
动保留空站位。
Wasted Space Right:从该 Tray 设定的站位开始向右方向有
多少个站位不能在安装其他 Feeder以便机器优化程序时
自动保留空站位。
Count Out Stop:设定料盘里的元件使用完毕后是否停机报
警,Nothing表示不停机,直接从第一个位置重新开始,
Stop”表示停机并报警。
Alternative Parts设定某两站材料为互补材料,当一站缺料
时机器会自动使用其互补材料。
Parts Group No:当元件由于高度不同需要按照一定的顺序
贴装时可以通过这个参数将材料分成若干组,机器会从组
号小的元件到组号大的元件按顺序贴装,如果低组的元件
缺料,机器不会继续贴装,会一直等用尽的材料补充好并
贴装完成后在贴装大组号的元件。其中 0 表示没有分组。
Use Feeder Optimize:设为 Yes 则表示优化程序时允许该材
料移动料站优化,即让机器自动分配站位,设为 NO 则允
许该材料移动料站优化,优化后站位不变(详见下述程序
优化一节)
Operation training course for Xg Series 12
5.程序的转换与优化
5.1 程序的转换
Distribute with note data:将拼板程序扩展为整板程序,同时保留“Note Data”以便需要时重新返还到拼板
程序。
Distribute without note data:将拼板程序扩展为整板程序,同时不保留“Note Data”以后不可以重新返还到
拼板程序。
Return:将通过上述“Distribute with note data”方式扩展的程序返回复原到拼板程序。
5.2 程序的优化
Target:通过选择框右边的三角箭头选择要优化的程序。
Nozzle:选择“Free”则机器根据需要自动分配每一 Head 的吸嘴类型,选择“Current”则机器优化程序时
按照当前的吸嘴配置情况执行,不会重新分配吸嘴,选择“Editing则可以通过左下方的项目人为地选择
某一个 Head 使用某一种吸嘴。