yamaha贴片机培训教材,yamaha贴片机编程培训,yamaha培训中心教材[1].pdf - 第37页
WKK WKK ENGINEERING SERVICE LTD A MEMBER OF WKK GROUP TEL: (852) 2357-8888 FAX: (852) 2793-1836 TELEX: 36810 WKKL HX YG 系列培训测试 考试结果 一、填空与选择题部份 答对： 1、机器可生产的PCB尺寸 题目共 100 条 Max Min YG200 L330×W m m L50×W mm 2、机器上最多可放多少个8mm…
4.2.3 优化条件的设置
Select：通过选择框右边的三角箭头选择要优化的程序.
Nozzle Suggestion：选择“Free”则机器根据需要自动分配每一 Head 的吸嘴类型，选择“Current”则机器
优化程序时按照当前的吸嘴配置情况执行，不会重新分配吸嘴，选择“Editing”则可以通过左下方的
项目人为地选择某一个 Head 使用某一种吸嘴.
Fixed PCB：当选择了某一产品的程序后，机器优化当前程序时会参考所选择的“Fixed PCB”程序，将两个
程序中相同的材料分配到相同的站位，当 Feeder Set 参数选择“Move＋Fixed Data Match”时有效.
Feeder Set condition：有“No”、“All Feeders Fixed”、“No Set Pos. Feeders Move”、“Move Within Table”、
“All Feeders Move”、“Move＋Fixed Data Match”等 6 种选择，下面分别叙述其意义.
No：机器进行程序优化时不会改变“Mount Data”的贴装顺序，而是根据原来的贴装顺序适当地分配材料
的站位，来达到优化的目的.
All Feeders Fixed：优化程序时所有 Feeder 位置按照优化前的设定站位不发生改变.
No Set Pos. Feeders Move：优化前程序中没有设定具体站位的 Feeder 由电脑自动分配位置，已经设定好位
置的 Feeder 则不改变其位置.
Move Within Table：优化程序时 Feeder 可以移动，但仅限于在当前的 Table 内移动.
All Feeders Move：所有 Feeder 在优化程序时有电脑根据具体情况自动分配位置.
Move＋Fixed Data Match：器优化当前程序时会参考所选择的“Fixed PCB”程序，将两个程序中相同的
材料分配到相同的站位.
5．Feeder 使用方法及注意事项. 请参阅 customer 光盘/Feeder maintenance guide .
6．机器维护保养. 请参阅《YG series maitennance manual》之 chapter1～４.
7．机器简单故障的排除方法. 请参阅《YG Series Administrator Manual》.
8．机器维护工具及机器使用资料. 请参阅 customer 光盘/Maintenance Tools 和《Operation manual》
9. 附：Training Schedule of YG200、Xg&YG 系列贴片机保养报告、YG 系列培训测试卷各 1 份.
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此处选要优化的 PCB
选择 Fixed PCB 文件
Operation training course for YG Series Issue: 1 12
WKK
WKK ENGINEERING SERVICE LTD
A MEMBER OF WKK GROUP
TEL: (852) 2357-8888 FAX: (852) 2793-1836 TELEX: 36810 WKKL HX
YG系列培训测试
考试结果
一、填空与选择题部份 答对：
1、机器可生产的PCB尺寸
题目共100条
Max Min
YG200
L330×W m m L50×W mm
2、机器上最多可放多少个8mm Feeder
YG200
3、机器允许的PCB厚度最小 mm最大 mm 最大重量 Kg .
4、机器使用 流 相电压,压缩空气应调为 MPA/cm
2 .
5、如果在机器内部进行操作时,一定要按下红色的 按钮,并打开 .
6、更换物料时，先要停止机器运行，并打开 ,HEAD 在FEEDER上方时切忌移动FEEDER!
7、通常可供机器使用的吸嘴型号为：
YG200:
8、PCB定位有何种方式？
A. PIN B. PIN+PUSH UP C. Edge clamp
9、Push up pin之整体高度是多少？
A. 60mm B. 64mm C. 55mm
10、Edge Clamp Unit 压力是否可以调校？
如果可以，在哪里调校？
A、是 B、否
答：在两个贴装工作台的 ，有一个气压调节阀,但机器出厂时巳调节好,通常情况下不用调它。
11、当PCB上有孔时，会影响传感器时PCB的感应，出现报警Conveyor error，此时应将程序中的
延长。
12、当PCB上有电阻、电容及IC时，按照先低后高,先轻后重原则,通常会先贴 、 ，后贴 。
13、在输入Mount data时，可以通过照像机寻找相应的贴片位置，在使用照像机Teach mount
data时，一定要先识别
。
14、清洗吸嘴之后，如果出现Component Bring back ERR（元件带回错误)时,一定要重新测定机器
的真空值吗？
A、是 B、否
15、PCB Fiducial mark座标修改后会影响贴片坐标吗?
A、会 B 、不会
16、制作机器上可使用的PCB程序软盘，点击_
图标后选 软盘自动生成VIOS格式.
17、安装Feeder时，要 Feeder plate 上面的异物，然后双手拿住Feeder,将Feeder底部的两只
1
Issue: 2
Revised By: S W Lo
Date: Aug 2005
18、清洁Feeder plate上的异物时，毛擦向外扫还是向内扫，为什么？
以 上空气接合孔为界，空气接合孔以前的部位，毛刷向 扫。
空气接合孔以后部位，毛擦向
扫，主要是要避免元件掉进空气接合孔内。
19、生产中，不要左右分开使用中的送料器，否则会造成吸取错误，如要查料或者接料，
可以取出送料器尾部的 。
20、YG200各吸嘴可贴装的元件尺寸?
Nozzle type Example of mountable component (unit : mm)
Type 201A/201F
Resistor / ceramic capacitor
L0.6*W0.3 ~ L *W
Type 202A/202F
Resistor
L1.6*W0.8*T0.5 ~ L *Ｗ *T1.25
Type 209A/209F
Ceramic capacitor
L1.６*W0.8*T0.5 ~ L3.2*Ｗ1.6*T1.25
Cylindrical chip (MELF type) L2.0*Dia.1.25 ~ L3.45*Dia.1.35
Tantalum electrolytic capacitor L2.9*W1.6*T1.6
Mini-mold transistor L2.9*W1.5*T1.1
Type 203A/203F
Ceramic capacitor
L *W *T1.5 ~ L5.6*W5.0*T1.9
Tantalum electrolytic capacitor L4.7*W2.6*T2.1 ~ L7.3*W4.3*T2.8
Aluminum electrolytic capacitor L4.3*W4.3*T5.7 * L6.6*W6.6*T5.7
Chip film capacitor L7.3*W5.3*T3.25
Chip Inductor L3.2*W2.5*T2.0 ~ L4.5*W3.2*T3.2
Semi-variable resistor L4.5*W3.8*T2.4
Power transistor L4.6*W2.6*T1.6
SOP
L5.0*W4.5*T1.5 ~ L *W *T1.5
PLCC
Mold section Ｌ *Ｗ ~ Ｌ15.0 *Ｗ15.0
QFP / BGA / CSP Mold section 5.0*5.0 ~ 16.0*16.0
Type 206A
Cylindrical chip (MELF type) L2.0*Dia1.25 ~ L6.0*Dia2.5
21、
PCB INFO（图中R-->L ,Fix lock pin与A点重合,B1&B2为小板原点)
PCB Origin(A) X Y
PCB Fiducal(C21) X1 Y1 (C11)X2 Y2
BLK Fiducal(C11) X1 Y1 (C12)X2 Y2
空气接合孔以后部位，毛擦向
扫，主要是要避免元件掉进空气接合孔内。
1.R2125 Database No:
2.C1005 Database No:
3.C1608 Database No:
23、MOUNT INFO
1.X Y R Comp No
2.X Y R Comp No
3.X Y R Comp No
24、BLK REPEAT INFO
1.X Y R
2.X Y R
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Issue: 2
Revised By: S W Lo
Date: Aug 2005