yamaha贴片机培训教材,yamaha贴片机编程培训,yamaha培训中心教材[1].pdf - 第93页
P: 检测窗口的 R 方向偏移量，一般为零 Q: 检测窗口的 X 方向长度，一般要稍大于焊盘的长度。 R: 检测窗口的 Y 方向长度，一般要稍大于焊盘的长度。 S: 受否使用自动灰度值。 T: 灰度值。 U: 自动灰度补偿值。 W: 虑除焊盘内的干扰。 X: 虑除焊盘外的干扰。 ：图形功能。用来编辑 BGA,QFP .CONNECT OR,SOP 等 IC 元件的目 标体。 先要定义一个目标体，比如 1 引脚，要正确做出它的位置及尺寸，…
View:视野坐标代号，与 中坐标对应，可以不输入，用 Matching 功能
自动匹配。
Type:检测类型，有两种，焊盘和桥联。焊盘主要监测多锡，少锡和移位。
桥联检测联锡。
PosX,PosY:目标体的 X,Y 坐标。用 Teching 功能来拾取。
A:焊盘形状，有长方形和圆形。
B，C:目标体的坐标位置。
D: 目标体的位置角度。
E:位置容差范围，判断是否移位
F，G:焊盘的长度和宽度。要正确输入。
H: 焊盘的面积。
I: 焊盘的面积比率，用来判断多锡和少锡。
J:面积容差上限，判断多锡。
K: 面积容差上限，判断少锡
L:引脚号。
M:是否使用自动检测窗口。
N:检测窗口的 X 方向偏移量，一般为零。
O: 检测窗口的 Y 方向偏移量，一般为零
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Date: 18 Jan 2006
P: 检测窗口的 R 方向偏移量，一般为零
Q: 检测窗口的 X 方向长度，一般要稍大于焊盘的长度。
R: 检测窗口的 Y 方向长度，一般要稍大于焊盘的长度。
S:受否使用自动灰度值。
T:灰度值。
U:自动灰度补偿值。
W:虑除焊盘内的干扰。
X: 虑除焊盘外的干扰。
：图形功能。用来编辑 BGA,QFP.CONNECTOR,SOP 等 IC 元件的目
标体。
先要定义一个目标体，比如 1 引脚，要正确做出它的位置及尺寸，并且能
测试通过，再利用此功能进行 COPY，就很方便做程序了。
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Date: 18 Jan 2006
：在图形中显示或隐藏视野坐标。
：在图形中显示或隐藏焊盘。
：在图形中显示或隐藏桥联。
：在图形中显示或隐跳过的目标体。
：选择一个目标体。
：选择一组目标体。
：选择相同的目标体。
：取消选择的目标体。
：取消选择的所有目标体。
：编辑对话框。
：跳过目标体。
：不跳过目标体。
：删除选择的目标体。
：创建桥联，要先选择两个相同的目标体。在它们之间生成桥联。
：拷贝功能，在做 IC 等元件时，先定义一个引脚，再用此功能拷贝出
一组引脚。
：编辑引脚号。
五．消耗品的更换
1）清洗钢网纸的更换。
装清洗纸的时候注意方向，按照侧面的图示正确安装。装完后，在手动开
关里卷动纸，看是否能正常转动，若过松，纸会打滑，因为有传感器检测，
在自动运行时会报警没有纸。相反，过紧，会拉断纸或其他部件。
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Date: 18 Jan 2006