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Operation t r aining course for YG100 第 2 0 页 Pick Up ： 规定吸料时 Head 上升的动作， 可以选择 “ Air ” 、 “ Fast Air ＋ Servo ” 、 “ Slow Air ＋ Servo ” 等不同的模式。 Mount 参数 Mount V acuum ： 机器贴装材料时当真空减小到设定的值后， 才认为材料已经贴好， 然后吸嘴才 从材料表面抬起。 Mount Ac…
Operation training course for YG100 第 19页
吸嘴才从材料表面抬起，该值大小会直接影响到材料的吸取速度。X%表示的设定值为：Vacuum
＝Low Level＋（Height Level－Low Level)*X%。
Pick Start：有 Normal 和 Bottom 两个选项。“Normal”表示 Head 在下降到材料表面以前提前开
始产生真空“Bottom”表示 Head 下降到材料表面以后机器才开始产生真空吸取材料，“Bottom”
有助于减少某些材料吸取时侧翻的现象。通常设为“Normal”。
Pick Action：吸取动作模式可设定为“Normal”、“QFP”、“FINE”、“Details”等。几种模式的
区别如下。
Normal：是普通模式，相同条件下该模式的运行速度最快，具体动作顺序为：“识别 PCB 上的
Mark——吸取材料——识别材料——旋转贴装角度（——识别 Point Fid.或者 Local Fid.）——
贴装”。
QFP：该模式比较“Normal”模式速度明显较慢，这种模式下贴装材料时 Head 不会直接下降
到贴装高度而是 Head 下降后材料还会离 PCB 有一定的距离(一般设为 4mm)，然后再由 Z 轴马
达动作向下贴装，这样贴装会较“Normal”模式的精度更高，另外“QFP”模式下机器 Head
不是一次性直接移动到要贴装坐标再向下贴装，而是先高速移动到贴装坐标附近后减速移动到
贴装位置，然后再贴装。动作顺序与上述 Normal”模式相同。
Fine：此贴装模式下机器试用“Single Camera”识别材料，当机器没有配置“Single Camera”
时不能选用该设定。动作顺序为：“识别 PCB 上的 Mark——吸取材料——旋转贴装角度（—
—识别 Point Fid.或者 Local Fid.）——识别材料——贴装” 即所有贴装前的准备工作完成后才
识别并贴装，从而减少了识别以后产生的误差，保证了贴装精度，该模式在所有动作模式中精
度最高，速度最慢。Details：即为细化模式，机器可以将 Head 吸取动作细分为“Head 下降、
Head 提升”等小的阶段，而且每个阶段的动作方式可以分别设定。在这种模式下接下来的“Pick
Tango”、“Pick Down”以及“Pick Up”等参数才有效，常用于材料太小吸取不良较多时。
Pick Tango：有“Normal”、“INTOL”“Tango R”“Tango XYR”几个选项，X、Y、R 等轴的停
止方式。
Normal：正常方式没有明显 Tango 动作。
INTOL：公差等待模式,机器通过调整 Z 轴与 X、Y、等轴的动作顺序达到精确贴装的目的，常
用于贴装较小型的元件。
Tango R：选择此种模式当 R 轴需要旋转某一规定的角度时，R 轴马达不是一次型旋转到位，
而是先快速旋转到接近目标值后，再减速旋转到目标值。
Tango XYR：此时 R 轴和 XY 轴均不会一次性运动到目标位置，而是先快速旋转到接近目标值
后，再减速运动到目标值。
Pick Down：规定吸料时 Head 下降的动作，可选择
“Air”、“Fast Air＋Servo”、“Slow Air＋Servo”
等不同的模式。
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Pick Up：规定吸料时 Head 上升的动作，可以选择“Air”、“Fast Air＋Servo”、“Slow Air＋Servo”
等不同的模式。
Mount 参数
Mount Vacuum：机器贴装材料时当真空减小到设定的值后，才认为材料已经贴好，然后吸嘴才
从材料表面抬起。
Mount Action
、
Mount Tango
、
Mount Down
、
Mount UP：这一组参数与前述 Pick 参数中相对应
的参数意义相似，只是这里规定的是贴装时的各种动作模式，可以参照学习。
Vision 参数
Mount Height：贴装材料时 Head 高度的补偿值，
正数表示默认贴装高度开始向下压低的高度，负
数 表示从默认贴装高度开始向上提高的高度。
Mount Timer：材料贴装到 PCB 上后吸嘴抬起前的
延时。适当设定延时有利于材料贴装的稳定性。
Mount Speed：吸嘴贴装材料的速度，共有 10％～
100％10 个不同的速度等级。
XY SPEED
、
Pick
＆
Mount Vacuum Check：其意义
和上述 Pick 参数中讲述的相同，这里不再赘述。
Alignment Module Back：背光识别模式,即透射识别
模式,该识别模式需要另外安装专用配件才有效，通
常情况下不能使用。
Alignment Module Fore：前光识别模式，即照相机
通过反射模式识别材料，通常使用该模式工作。
Light Main：相机识别材料时打开或关闭主光光源。
Light Coax：识别材料时打开或关闭同轴光光源。
Light Side：相机识别材料时打开或关闭侧光光源。
Lighting Level：相机灯光的强度，有 8 个强度等级。
Comp.Threshold：计算机语言通过灰阶值来描述一
个黑白像素的色度，0 代表最黑，255 代表最白。机
器识别元件时，某个像素如果灰阶小于该值就以黑
色处理计算，大于该设定值则判断为白色，这样将
亮度不同的地方通过运算处理后用二进制的方法描
述出来如左图。
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Comp. Tolerance：机器识别元件时允许的误差范围。
Search Area：机器识别元件时的搜索范围。
Datum Angle：通常情况下机器对方向的规定是“上北、下南、左西、右东”更改这个参数可以
改变机器对方向的规定，如设为 180 度，则变为“上南、下北、左东、右西”。
Comp. Intensity：规定元件的最小亮度，如设为 30，当某个元件识别时平均亮度小于 30 则机器
会以不良材料处理将其抛掉，适当设定该参数会一定程度上避免产品“漏件”。
Multi MACS：机器用来进一步补偿 Ball Screw 加工误差的装置，分别安装在机器 Head Unit 的
左右两侧。
Lighting Mode：有“Normal”、和“Advancad”两个选择，选择“Normal”则接下来的 c、d、e
三个参数无效，上述 H 参数有效，此时 Light Coax、 Light Main 和 Light Side三种灯光的 Lighting
Level 只能一同增减；选择“Advanced”则接下来的 c、d、e 三个参数
有
效，上述 H 参数
无
效，
此时 Light Coax、 Light Main 和 Light Side 三种灯光的 Lighting Level 可以分别设定，以达到最
好的识别效果（此为 YG100 新增功能）。
Main Lighting Level
、
Coax Lighting Level
、
Side Lighting Level：分别设定三种灯光的亮度级别。
Shape 参数
Leader Pitch：被测元件相邻两管脚之间的间距（需从相邻管脚的同一位置测算）。
Leader Width：元件的管脚宽度。
Reflect LL：元件管脚可反光的部分的长度，对于一般的
IC 管脚来说都有一段弯曲的形状，应该只计算外端水平延
伸的一段。如右图 I 所示。
A
li
g
nment Group
、
Alignment Type：详见前述“Basic
”
一节讲述。
B
od
y
Size X
、
Y
、
Z：分别设定元件的长宽厚等参数。
R
uler O
ff
se
t
：识别元件时会虚拟一个的标尺线，通
过 Ruler Offset 可以设定该标尺的位置，该值越大则
测定位置越靠近元件内侧，如左下图“D”所示。
Ruler Width：机器识别元件
时的标尺线的宽度，如下右
图“E”所示。
Leader Number：元件单侧
的管脚数量。
I