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18 、清洁Feeder plate上的异物时，毛擦向外扫还是向内扫，为什么？ 以 上空气接合孔为界，空气接合孔以前的部位，毛刷向 扫。 空气接合孔以后部位，毛擦向 扫，主要是要避免元件掉进空气接合孔内。 19、生产中，不要左右分开使用中的送料器，否则会造成吸取错误，如要查料或者接料， 可以取出送料器尾部的 。 20 、 YG200 各吸嘴可贴装的元件尺寸 ? Nozzle type Example of mountable compo…
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YG系列培训测试
考试结果
一、填空与选择题部份 答对：
1、机器可生产的PCB尺寸
题目共100条
Max Min
YG200
L330×W m m L50×W mm
2、机器上最多可放多少个8mm Feeder
YG200
3、机器允许的PCB厚度最小 mm最大 mm 最大重量 Kg .
4、机器使用 流 相电压,压缩空气应调为 MPA/cm
2 .
5、如果在机器内部进行操作时,一定要按下红色的 按钮,并打开 .
6、更换物料时，先要停止机器运行，并打开 ,HEAD 在FEEDER上方时切忌移动FEEDER!
7、通常可供机器使用的吸嘴型号为：
YG200:
8、PCB定位有何种方式？
A. PIN B. PIN+PUSH UP C. Edge clamp
9、Push up pin之整体高度是多少？
A. 60mm B. 64mm C. 55mm
10、Edge Clamp Unit 压力是否可以调校？
如果可以，在哪里调校？
A、是 B、否
答：在两个贴装工作台的 ，有一个气压调节阀,但机器出厂时巳调节好,通常情况下不用调它。
11、当PCB上有孔时，会影响传感器时PCB的感应，出现报警Conveyor error，此时应将程序中的
延长。
12、当PCB上有电阻、电容及IC时，按照先低后高,先轻后重原则,通常会先贴 、 ，后贴 。
13、在输入Mount data时，可以通过照像机寻找相应的贴片位置，在使用照像机Teach mount
data时，一定要先识别
。
14、清洗吸嘴之后，如果出现Component Bring back ERR（元件带回错误)时,一定要重新测定机器
的真空值吗？
A、是 B、否
15、PCB Fiducial mark座标修改后会影响贴片坐标吗?
A、会 B 、不会
16、制作机器上可使用的PCB程序软盘，点击_
图标后选 软盘自动生成VIOS格式.
17、安装Feeder时，要 Feeder plate 上面的异物，然后双手拿住Feeder,将Feeder底部的两只
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Issue: 2
Revised By: S W Lo
Date: Aug 2005
18、清洁Feeder plate上的异物时，毛擦向外扫还是向内扫，为什么？
以 上空气接合孔为界，空气接合孔以前的部位，毛刷向 扫。
空气接合孔以后部位，毛擦向
扫，主要是要避免元件掉进空气接合孔内。
19、生产中，不要左右分开使用中的送料器，否则会造成吸取错误，如要查料或者接料，
可以取出送料器尾部的 。
20、YG200各吸嘴可贴装的元件尺寸?
Nozzle type Example of mountable component (unit : mm)
Type 201A/201F
Resistor / ceramic capacitor
L0.6*W0.3 ~ L *W
Type 202A/202F
Resistor
L1.6*W0.8*T0.5 ~ L *Ｗ *T1.25
Type 209A/209F
Ceramic capacitor
L1.６*W0.8*T0.5 ~ L3.2*Ｗ1.6*T1.25
Cylindrical chip (MELF type) L2.0*Dia.1.25 ~ L3.45*Dia.1.35
Tantalum electrolytic capacitor L2.9*W1.6*T1.6
Mini-mold transistor L2.9*W1.5*T1.1
Type 203A/203F
Ceramic capacitor
L *W *T1.5 ~ L5.6*W5.0*T1.9
Tantalum electrolytic capacitor L4.7*W2.6*T2.1 ~ L7.3*W4.3*T2.8
Aluminum electrolytic capacitor L4.3*W4.3*T5.7 * L6.6*W6.6*T5.7
Chip film capacitor L7.3*W5.3*T3.25
Chip Inductor L3.2*W2.5*T2.0 ~ L4.5*W3.2*T3.2
Semi-variable resistor L4.5*W3.8*T2.4
Power transistor L4.6*W2.6*T1.6
SOP
L5.0*W4.5*T1.5 ~ L *W *T1.5
PLCC
Mold section Ｌ *Ｗ ~ Ｌ15.0 *Ｗ15.0
QFP / BGA / CSP Mold section 5.0*5.0 ~ 16.0*16.0
Type 206A
Cylindrical chip (MELF type) L2.0*Dia1.25 ~ L6.0*Dia2.5
21、
PCB INFO（图中R-->L ,Fix lock pin与A点重合,B1&B2为小板原点)
PCB Origin(A) X Y
PCB Fiducal(C21) X1 Y1 (C11)X2 Y2
BLK Fiducal(C11) X1 Y1 (C12)X2 Y2
空气接合孔以后部位，毛擦向
扫，主要是要避免元件掉进空气接合孔内。
1.R2125 Database No:
2.C1005 Database No:
3.C1608 Database No:
23、MOUNT INFO
1.X Y R Comp No
2.X Y R Comp No
3.X Y R Comp No
24、BLK REPEAT INFO
1.X Y R
2.X Y R
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Revised By: S W Lo
Date: Aug 2005
25、如何使用Halfway Continue Function？
点击Set up →
，再点击右上方 图标，读取资料，按OK退出。
按
键生产。
26、生产中Fiducal Mark通不过时，可用什么方法继续生产？
当Fiducal Mark通不过时，机器会报警且停止生产,在显示屏上出现
Fiducal Mark的图像和 。使用 移动方向键，使显示屏上出现的小方框刚好圈住
。按下 键，退出按Start可继续生产。
27、机器抛料通常由哪些因素引起的？
1、机器硬件方面引起的原因：1） 2） 3） 4）
2、机器程式方面的原因：1） 2） 3） 4） 5）
28、如果机器配备了73F Nozzle，机器容许贴装最长SOP是：
A、 10MM B、12.6MM C、15MM
29、贴片角度（Mount angle R）,如贴片角度要反时针方向转90゜应输入：
A、+90゜ B、-90゜ C、270゜
30、YG200 的Push-up plate是靠气缸还是伺服马达传动?
A、气缸 B、伺服马达 C、两者都不是
31、贴装高度（Mount height）设定为0，如要将贴装高度下降（往下贴紧一点）是输入：
A、正数 B、负数 C、零数
32、原厂建议暖机时间最小：
A、10分钟 B、8分钟 C、5分钟
33、在设定Fiducial mark时，第一个点与第二个点不相同时，在Mark 1& Mark 2，要输入：
A、1，2 B 1，0 C、1，1
34、1号吸头是指：
A、从右至左第一个 B、从左至右第一个 C、从中间向右数第一个
35、202A吸咀末端是什么形状？
A、圆形 B、长方形 C、椭圆形
36、209A吸咀末端是什么形状？
A、圆形 B、长方形 C、正方形
37、YG200前后操作界面是否可以通过长按方式来切换？
A、可以 B、不可以 C、可以,需在机器参数中设定
38、进行优化时，如果吸嘴位置由机器自动分配选：
A、Edit B、Free C、Locate
39、贴装位置追踪按Board/Mount/Teach/的什么图标?此前要先纠正一下PCB FIDUCAIL MARK。
A、Trace B、Teach C、Next Trace
40、当机器处於故障状态时，指示灯亮：
A、绿色 B、红色 C、黄色
41、当机器处於自动运行状态时，指示灯亮：
A、绿色 B、红色 C、黄色
42、在大陆地区,YG200机器标准的输入电压是多少？
A、3相380V B、单相220V C、3相200V
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Issue: 2
Revised By: S W Lo
Date: Aug 2005