yamaha贴片机培训教材,yamaha贴片机编程培训,yamaha培训中心教材[1].pdf - 第76页
62.在吸附项目中，其中一项“吸附&贴装真空传感器检查（ Pick & Mount Vacuum)”如选择 “特殊检查 ( Special CHK) ”时， 机器如何执行此设定？ 答：吸取元件、 贴装元件时机器会通过檢查真空 , 来控制 HEAD 的动作 , 而且还会通过真空 检测来判断材料是否被正确吸附 , 如果检测吸附不良 , 执行 动作。 63.在吸附项目中，其中一项“吸附开始 ”(Pick Start),在什么情…
46、YG100B机器配备了标准贴装头(Standard head)，机器允许贴装元件高度(最高的)是：
A、 10MM B、6.5MM C、15MM
47、当基板傅送入机器时，YG100B机器配备了标准贴装头(Standard head)，允许已装贴在基板上的
元件高度(最高的)是多少?：
A、 8MM B、6.5MM C、15MM
48、机器允许贴装元件範圍是：
A、0402 -- 45MM B、1005 -- 31MM C、0603 -- 16MM
49、当基板傅送入机器时，允许已装贴在基板下面的元件高度(最高的)是多少?：
A、 25MM B、16.5MM C、14MM
50、在傳送帶上的基板两边，允许可装贴元件在距离基板两边是多少?：
A、 4MM B、6MM C、3MM
51、机器理论速度是_______sec/chip,按照IPC9850标准_______chip/H(0.2SEC/CHIP)。
52、机器头部R轴伺服马达,是通过齿条传动控制的,每个马达控制_____个SHAFT HEAD。
53、 YG100 Y轴运动是双马达还是单马达驱动的?
A、双驱动 B、单驱动
54、如图所示,BOARD/Parts Height carry in表示_________________意思。
55.程式中的“Board”（基板）资料中"Trans Hight(N mm)"(传送开始高度）表示机器处于自动运行
状态,要送入下一片PCB时,Push up Plate有何动作？
A、向下正常移动N mm B、向上正常移动N mm C、停止向下移动
56.巳经调出某程式,但现在不生产,何处设定让机器只执行“PASS(过板）”动作？
A、ALIGNMENT(图像处理校正） B、VACUUM CHECK(负压确认）
C、TRANS HEIGHT(传送开始高度） D、MOUNT DATA(贴装）
E、PARTS(元件） F、BOARD SIZE X.Y.Z(MM)(基板尺寸）
57.如果要贴装1005 CHIP,应选择何种手柄顔色Feeder Type(送料器类型）？
A、黑色 B、红色 C、绿色
58.1005、1608、2125、3216 CHIP电阻和电容的DATABASE NO分别对应以下哪组？
A、500、501、502、503、510、511、512、513 B、510、511、512、513、520、521、522、523
59.YG100的元件“丢弃方法”（DUMPWAY)如果要默认抛在抛料盒里,应选下面哪种方式?
1、STATION 2、 DUMP POS. 3.SP. DUMP Back
60.如果要贴装0603 CHIP,应选择何种手柄顔色Feeder Type(送料器类型）？
A、黑色 B、红色 C、绿色
61.如果安置 Wide Multi Stick Feeder或 Multi Stick Feeder，其pick position应选择何种设定？
A、自动 B、示教
YG100系列培训考试题目
Issue: 1
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Date: Nov 2005
62.在吸附项目中，其中一项“吸附&贴装真空传感器检查（ Pick & Mount Vacuum)”如选择
“特殊检查( Special CHK)”时， 机器如何执行此设定？
答：吸取元件、 贴装元件时机器会通过檢查真空,来控制HEAD的动作,而且还会通过真空
检测来判断材料是否被正确吸附,如果检测吸附不良,执行
动作。
63.在吸附项目中，其中一项“吸附开始 ”(Pick Start),在什么情况下，选择“下降端”（Bottom)？
A、提早开启真空 B、防止轻的元件反白 C、吸元件更稳定
64.YG100是否有吸取物料的自动位置纠正功能?
A、有 B、没有
65. 设定预先吸料功能是否须要先打开MACHINE DATA参数启用该功能,后在BOARD数据里打开？
A、是 B、否
66.要将PCB程式由多板转成整板,要在哪个菜单下完成？
A、EDITOR B、OPTIMIZER
67.YG100文件格式共有____种分别是__________________________。
68.在PART中,编辑规则的BGA时，识别类型应选
/ 。编辑不规则自定义的BGA时，
应选
/ 并根据其形状自定义。
69.YG100机器的报警音量可通过三色灯塔下端的BUZZER外圈以
的方式调整大小。
70. Mount坐标示教时，使用一点示教，直接将十字光标对准PATTEN中心。按下
键即可，
使用两点示教，可将光标对准PATTEN 一个角，按下
，再移动光标至另一对角按POINT，
再按
键即可。
71.如果要让程式中所有的元件数据都调用数据库时,要把D.B NO先写入后点击PART/BASIC/Database/
下的
命令即可。
72.如果机器气源(油水太多)质量差,可能造成 和
的不良后果。
73. 出现抛料现象，一般检查哪些步骤?
答:元件在Feeder上是否安放正确（Feeder类型，Pitch是否OK） Feeder状况是否OK→( )上是否有异物，导致
Feeder放置NG→Head上( )类型是否OK,状况OK(吸料真空是否OK)→检查Parts 中吸料( 、 )→若以上工作
OK，则能保证HeadR把元件正确吸到→若还抛，则检查Part中，( )及( )参数Adjust→Head(选择实际生产会抛料
的Head)→Pick up吸该元件→Test（多几次）是否OK→NG则首先检查Size Shape中参数是否OK,可使用DRAW来检查→Find
Best进行优化Vision参数。
YG100系列培训考试题目
Issue: 1
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Date: Nov 2005
74.在PART信息中,请简述Assistant工具中的Row Edit、REPLACE、RENUMBER三大功能是什么?
答: Row Edit是对单行或多行记录进行编辑时使用.
REPLACE 是对满足条件的记录进行数据值
RENUMBER是对PART记录按序号或按料位号进行
后显示时使用.
75. MARK标准如何要求及快速调好光度？
答: 1） 外型轮廓要规则。
2） 若为反射型则要求表面光亮度
，平整。
3） 若为孔型则要求孔的
光滑。
4） 在MARK的周围
MM之内最好不要有与本MARK一致的物体干扰。
5) 反射型MARK的中间轴光应调
,两侧主外光调暗;不反射型MARK调整方法相反。
76. 请你提出可以使YG100程式优化方面的三点以上建议。
答: 1) 同时吸料.
使用TEACHING吸料位置;pick level&mount level要准确且相同类型物料设成一样。
2) 所排物料帐位尽量靠近
以减少行程。
3) 考虑将多板转成
板后优化来进行贴片。
4) 拆分用量多的物料,使吸头的利用率最大化。
二、简答题.
77.请简述Assistant/REPLACE/X Offset选项表示什么意思?
答:
78. MARK参数定义主要有哪些部份？
答:
79. 如何将生产历史记录（Mis、Unit log、Part)全部清除?
答:
80. 8mm以上FEEDER的PITCH如何调整?
答:
请与
工
程报告
一
起交出
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YG100系列培训考试题目
Issue: 1
7/7
Date: Nov 2005