yamaha贴片机培训教材,yamaha贴片机编程培训,yamaha培训中心教材[1].pdf - 第62页
Operation t r aining course for YG100 第 1 8 页 别后， 对于每一组别的元件又根据不同的外形细 分为若干个小的类别， 同样根据不同的材料选择 其归属的类别。 Required Nozzle ： 用于吸取和贴装选择该材料的吸 嘴类型。 Package ： 定义材料的包装类型， Ta p e 为带装料， Tr a y 表示托盘包装材料， S tick 表示管装材料。 Feeder T ype ：设定…
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Vision
（识别）参数的设定和调试
Surface Type：设定该 Mark 的表面类型，主要有
Nonreflect(不反光)和 reflect(反光)两种选择.
Algorithm Type：设定运算方式通常选择“Normal”，对
于某些识别不稳定的 Mark 可以选用焊盘外轮廓等方
式识别，精度可能稍差。
Mark Threshold：计算机语言通过灰阶值来描述一个黑
白像素的色度，0 代表最黑，255 代表最白。机器识别
Mark 时，某一像素灰阶小于该值就以黑色处理计算，
大于该值则判断为白色。
Tolerance：表示识别该 Mark 时允许的误差。
Search Area X
、
Y：设定识别 Mark 时 X、Y 方向上的
搜索范围，超过此范围机器则不进行识别。
Outer Light
、
Inner Light
、
Coaxial Light
、
IR Outer Light
、
IR Inner Light：识别 Mark 时 Camera
前端用于照亮 Mark 的灯光分为“外圈灯光、内圈灯光、同轴光、IR 内圈光、IR 外圈光”等机
中灯光，其中每一种灯光可以分别选择不同的亮度。
Cut Outer Noise
、
Cut Inner Noise：识 别 Mark 时可以通过这两个参数设定来过滤掉 Mark 内部和
外部影响正常识别的干扰噪点。
Sequence：有 Quick、Normal、Fine 三种模式，分别表示不同的运算精度。
3.1.8 Parts 数据的输入和调试
单击 Assistant 如图画面:
钮 Parts 数据会按 Feeder 安装的顺序自动排列，没有安装 Feeder 的站位对应的行会留空。
Basic
参数
Alignment Group：机器将材料粗分为“Chip、Ball、
IC、Special….” 等若干大的组别，根据不同的材
料选择其归属的组别。
Alignment Type：机器在将材料粗分为上述几组
Row Edit、Replace：可参照前面讲述学习。
Renumber：选择 Sort Parts In Order 后单击右下方
的“Renumber”按钮 Parts 数据会按逐行顺序自
动排列，中间不会有空行。选择“Sort Parts In
Feeder Setno” 后单击右下方的“Renumber”按
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别后，对于每一组别的元件又根据不同的外形细
分为若干个小的类别，同样根据不同的材料选择
其归属的类别。
Required Nozzle：用于吸取和贴装选择该材料的吸
嘴类型。
Package：定义材料的包装类型，Tape 为带装料，Tray 表示托盘包装材料，Stick 表示管装材料。
Feeder Type：设定适合安装该材料的 Feeder 类型，根据具体的宽度和 Pitch 值选定。
Dump Way：选择不良材料被抛掉时的抛弃位置，Dump Pos.表示散料盒，Station 表示抛弃 IC 用
的皮带，SP. Dump Back 表示抛到原来的吸取位置，只有 FixTray 材料才可以选 Sp. Dump Back。
Retry Time：表示当某一材料不良抛掉时允许连续抛料的次数，No Retry 表示不允许自动重复抛
料，只要有一个材料不良机器就报警。
Pick
参数
示向下压，负值表示向上提高。
Pick Timer：吸嘴下将到元件表面到后吸嘴抬起前的延时。适当设定延时有利于材料吸取的稳定。
Pick Speed：吸嘴吸取材料的速度，共有 10％～100％10 个不同的速度等级。
XY Speed：机器 Head 沿 XY 方向移动的速度，分为 10 个级别。
Pick
＆
Mount Vacuum Check：通过真空大小检测来控制材料吸取和贴装的状态。“Normal ChecK”
表示在对材料吸取和贴装时通过真空大小来控制 HEAD 动作；“Special Check”表示除了上述
功能以外，机器还通过真空大小检测来判断材料是否被机器正确吸附，如果真空过小，则认为
没有正确吸附，会做抛料动作。
Pick Vacuum
（％）
：机器吸取材料时当真空增大到设定的值后，才认为材料已经吸取到，然后
Feeder Set No.：设定该材料安装到机器上的站位
Position Definition：设定材料吸取位置，Autoexec 表示自
动默认位置，Teaching 表示从机器机械原点开始计算的
绝对坐标位置，Relative 表示从设定的站位开始计算的相
对坐标。
X
、
Y：当上一参数设为 Teaching 或者 Relative 时该 X、Y
才有效，表示具体的吸料位置。
Pick Angle：设定吸嘴吸取材料时旋转的角度，当材料长
轴方向与吸嘴长轴方向不同时，适当设定该参数将有利］
于材料吸取。
Pick Height：设定吸嘴吸取材料时的高度补偿，正值表
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吸嘴才从材料表面抬起，该值大小会直接影响到材料的吸取速度。X%表示的设定值为：Vacuum
＝Low Level＋（Height Level－Low Level)*X%。
Pick Start：有 Normal 和 Bottom 两个选项。“Normal”表示 Head 在下降到材料表面以前提前开
始产生真空“Bottom”表示 Head 下降到材料表面以后机器才开始产生真空吸取材料，“Bottom”
有助于减少某些材料吸取时侧翻的现象。通常设为“Normal”。
Pick Action：吸取动作模式可设定为“Normal”、“QFP”、“FINE”、“Details”等。几种模式的
区别如下。
Normal：是普通模式，相同条件下该模式的运行速度最快，具体动作顺序为：“识别 PCB 上的
Mark——吸取材料——识别材料——旋转贴装角度（——识别 Point Fid.或者 Local Fid.）——
贴装”。
QFP：该模式比较“Normal”模式速度明显较慢，这种模式下贴装材料时 Head 不会直接下降
到贴装高度而是 Head 下降后材料还会离 PCB 有一定的距离(一般设为 4mm)，然后再由 Z 轴马
达动作向下贴装，这样贴装会较“Normal”模式的精度更高，另外“QFP”模式下机器 Head
不是一次性直接移动到要贴装坐标再向下贴装，而是先高速移动到贴装坐标附近后减速移动到
贴装位置，然后再贴装。动作顺序与上述 Normal”模式相同。
Fine：此贴装模式下机器试用“Single Camera”识别材料，当机器没有配置“Single Camera”
时不能选用该设定。动作顺序为：“识别 PCB 上的 Mark——吸取材料——旋转贴装角度（—
—识别 Point Fid.或者 Local Fid.）——识别材料——贴装” 即所有贴装前的准备工作完成后才
识别并贴装，从而减少了识别以后产生的误差，保证了贴装精度，该模式在所有动作模式中精
度最高，速度最慢。Details：即为细化模式，机器可以将 Head 吸取动作细分为“Head 下降、
Head 提升”等小的阶段，而且每个阶段的动作方式可以分别设定。在这种模式下接下来的“Pick
Tango”、“Pick Down”以及“Pick Up”等参数才有效，常用于材料太小吸取不良较多时。
Pick Tango：有“Normal”、“INTOL”“Tango R”“Tango XYR”几个选项，X、Y、R 等轴的停
止方式。
Normal：正常方式没有明显 Tango 动作。
INTOL：公差等待模式,机器通过调整 Z 轴与 X、Y、等轴的动作顺序达到精确贴装的目的，常
用于贴装较小型的元件。
Tango R：选择此种模式当 R 轴需要旋转某一规定的角度时，R 轴马达不是一次型旋转到位，
而是先快速旋转到接近目标值后，再减速旋转到目标值。
Tango XYR：此时 R 轴和 XY 轴均不会一次性运动到目标位置，而是先快速旋转到接近目标值
后，再减速运动到目标值。
Pick Down：规定吸料时 Head 下降的动作，可选择
“Air”、“Fast Air＋Servo”、“Slow Air＋Servo”
等不同的模式。