yamaha贴片机培训教材,yamaha贴片机编程培训,yamaha培训中心教材[1].pdf - 第27页
3. 编程 3.1 PCB DA T A (程式)的创建 Board Size ( X ) :指要生产的 PCB 在 X 方向上的尺寸 . Board Size ( Y ) :指要生产的 PCB 在 Y 方向上的尺寸 . Board Size Height :指要生产的 PCB 的厚度 . Board Comment : 对当前 程序的说明性语句, 对机器运行 不产生影响,如“ For IBM Main Board ”等 . Prod.…

注:帶※號爲講述重點及難點
1.操作安全事项
1.1 操作安全
※ 使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分.
※ 拆装 Feeder 或操作者身體任何部位進入機器前,必須打開安全门,或者按下“EMERGENCY”键 ,
然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作!
1.2 机器状态栏
机器状态栏如上图所示,可显示各种状态如下:
该标记表示机器处于停止状态,.
机器处于复位状态,确保安全的情况下可以按操作面板上的“START”使机器运行.
该标记表示机器处于自动运行状态,可以按操作面板上的“STOP”使机器停止运行.
该标记表示机器处于安全停止状态位状态,必须消除掉安全停止的原因后才可以运行.
该标记表示机器处于错误报警状态,如吸料错误,识别错误等.
2.基本操作
2.1 开关机步驟:
開機 归原点、暖機 选择程式 调试、生产 关机
※ 一定要按正常程序开关机器!
2.2 轨道调整
Y
点击
点击 点击 完成
N
※ PCB 宽度设定不可过宽(会导致 PCB 掉落),亦不可过窄(会导致 PCB 传送不顺)!
2.3 PCB 固定以及顶针放置
Y Y
点击
点击 完成
※ PCB 厚度设定与 TABLE 上升的高度无关;但为了保持程式与其他机型的一致性,请按实际厚度录入.
※
PCB 的固定方式是采用 PCB clamp 及 Edge clamp 配合的方式进行定位的. 程式中的定位方式
只要选择成 Edge clamp 即可
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机器启动
5 到 10 分钟
输入 PCB 宽度
确认
不用输入 PCB 厚度
确认
放顶针

3.编程
3.1 PCB DATA(程式)的创建
Board Size(X):指要生产的 PCB 在 X 方向上的尺寸.
Board Size(Y):指要生产的 PCB 在 Y 方向上的尺寸.
Board Size Height:指要生产的 PCB 的厚度.
Board Comment:对当前程序的说明性语句,对机器运行
不产生影响,如“For IBM Main Board”等.
Prod. Board Counter:产量计数器,每生产一块 PCBA 该
数据就会自动累加 1(如果是拼板则以整块产品计算).
Prod. Board Counter MAX:以整块 PCBA 计算的计划产
量,机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成,
设为 0 则表示无穷大.
Prod. Block Counter:以小拼板计算的产品产量.
Prod. Block Counter MAX:以小拼板计算的计划产量,机
器产量达到该值后会出现报警提示产量完成,设为 0
则表示无穷大.
Unloader Counter:机器轨道出口处的产量计数器,此处
每有一块 PCBA 送出则自动加 1.
Unloader Counter Max:允许从机器轨道出口流出的产品
数量.
Board Fix Device:设定用于固定 PCB 的装置,一般选 EDGE CLAMP 方式.
Trans Height:设定 PCB 生产完毕后 P/U Table 下降一定的高度,以便 PCBA 被松开送出机器.
Conveyor Timer:轨道上感应 PCB 的 Sensors 信号延时,当 PCB 上有孔或较大缝隙影响到正常感应时,可
适当设定该参数以便消除影响.
Alignment:设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能.
Vacuum Check:设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取.
Retry Sequence:设定当材料被抛弃后机器补贴的方式.有 AUTO/BLOCK/GROUP 三种.
Precede Pick:设定是否使用预先吸取材料的功能.
Conveyor Y speed:有 FAST、MIDDLE、VERY SLOW 选项,表示 TABLE 移动的速度.
3.2 MOUNT 参数
Pattern Name:表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等
Skip: 某个元件“Skip”栏的“口”内打上“X”表示该元件被跳过,不会贴装.
X、Y、R: 分别表示该元件在 PCB 上贴装位置的 X、Y 坐标和贴装角度.
P. No.: 表示该材料在“PA RTS”Data 内的位置行号,后面继续讲述.
Part Name: 该材料的编码即通常所说的“料号”.
Head: 规定该元件贴装时所用的贴装头序号(机器上远离 Moving Camera 的那个头为 Head1).
参数意义说明
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Bad: 用于机器自动跳过坏板的“Bad Mark”序号,整板程序时可以区分同名元件属于那一块板.
Fid: 用于设定 POINT FID.、LOCAL FID.等.详见“Fiducial”一节讲述.
单击可以选择“Execute”(正常贴装)或“Skip”(此时机器为过板模式,几“Pass Mode).
该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元件,否则不能
进行以上操作,以防止误操作导致元件漏空.
Row Edit:选择该标签如上左图,可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作.
Insert:在光标所在位置插入空行,原有内容自动下移,OwPaste:将复制的内容贴到光标所在处,新
的内容直接覆盖原来的内容,InsPaste:将复制的内容贴到光标所在处,原来的内容自动下移,不会被
覆盖,Cut(Del):删除剪切当前行被删除,下面的内容直接上移,剪掉的内容还可以贴到其它位置,
Cut(Crl):清空剪切当前行内容被删除,但保留空行,剪掉的内容还可以贴到其它位置.
Replace:如上右图,可以按照设定的条件进行替换操作.“ABC Replace”只对满足条件的第一行执行操作,
“All Replace”对满足条件的所有行执行操作.
单击“TEACH”画面如下,可以通过 Camera 来直接提取元件的贴装坐标.
选择要 TEACH 的
TABLE 名称.
Setting:在示教坐标
前先纠正 Fiducial
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