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*** 选择题 *** A、先做Origin，后做Warm up. B、先做Warm up,后做Origin. C、先后都无问题. 27、如机器配备了74 Nozzle及QFP托盘，机器容许贴装最大QFP是： A、 □25MM B、□31MM C、□35MM 28、贴片角度（Mount angle R）,如贴片角度要反时针方向转90゜应输入： A、+90゜ B、-90゜ C、270゜ 29、将PCB向前顶紧，可用： A、Push-up …
***填充题***
PCB Origin(A) XY
PCB Fiducal(C21) X1 Y1 (C11) X2 Y2
BLK Fiducal(C11) X1 Y1 (C12) X2 Y2
1.X Y R Comp No
2.X Y R Comp No
3.X Y R Comp No
1.X Y R
2.X Y R
2、软件设置的原因：1）真( )值,2）吸取料( )度,3）吸取料( )置,4）吸取料( )度,5）( )参数,6）( )数据。
按( )键生产。
22、MOUNT INFO
20、PCB INFO
1.R2125 Database No:
2.C1005 Database No:
3.C1608 Database No:
a.以Feeder plate上空气接合孔为界，空气接合孔以前的部位，毛控向( )扫。
19、请参照图1完成以下程序。
17、清洁Feeder plate上的异物时，毛擦向外扫还是向内扫，为什么？
18、生产中，不要左右分开使用中的送料器，否则会造成吸取错误，如要查料或者接料，可以取出送料器的( )。
21、Parts INFO
23、BLK REPEAT INFO
24、如何使用Halfway Continue Function？
点击Set up → ( continue)，再点击( )上方Read 图标，读取资料，按OK退出。
B.空气接合孔以后部位，毛擦向( )扫，主要是要避免元件掉
25、生产中Fiducal Mark通不过时，可用什么方法继续生产？
当Fiducal Mark通不过时，机器会报警且停止生产，此时可以用鼠标点击屏幕上的影像，显示屏上出现
Fiducal Mark的( 像)和( 键)。使用方向键移动像机，使显示屏上出现的小方框刚好圈住
Fiducal Mark。按下( 键)，退出按( 键)可继续生产。
26、机器抛料通常由哪些因素引起的？
1、机器方面引起的原因有：1）真( )问题,2）( )嘴,3）供( )器,4）Up/Down( ),5）Shaft( )Unit。
Revised By: S W LO
Date: Aug 2005
Issue: 2
2
***选择题***
A、先做Origin，后做Warm up.
B、先做Warm up,后做Origin.
C、先后都无问题.
27、如机器配备了74 Nozzle及QFP托盘，机器容许贴装最大QFP是：
A、 □25MM B、□31MM C、□35MM
28、贴片角度（Mount angle R）,如贴片角度要反时针方向转90゜应输入：
A、+90゜ B、-90゜ C、270゜
29、将PCB向前顶紧，可用：
A、Push-up B、Push-in C、Push-out
30、贴装高度（Mount height）设定为0，如要将贴装高度下降（往下贴紧一点）是输入：
A、正数 B、负数 C、零数
31、原厂建议暖机时间最小：
A、从右至左第一个 B、从左至右第一个 C、从中间向右数第一个
34、72A吸咀末端是什么形状？
A、圆形 B、长方形 C、椭圆形
35、79A吸咀末端是什么形状？
A、10分钟 B、8分钟 C、5分钟
32、在设定Fiducial mark时，第一个点与第二个点不相同时，在Mark 1& Mark 2，要输入：
A、1，2 B 1，0 C、1，1
33、1号吸咀是指：
41、机器的输入电压(中國大陸規格)是多少？
38、贴装位置追踪按：
40、当机器处於自动运行状态时，指示灯亮：
A、圆形 B、长方形 C、正方形
36、固定板时，如果板没有圆孔作固定，在PCB Fix Device选：
A、Edge clamp B、Pin+ Push up C、Locate pin
37、进行优化时，如果吸咀位置由电脑分配选：
42、气压指示表的针，正常气压是什么颜色的针表示及正常输入總气压是多少？
A、黑色(0.55Mpa) B、红色 (0.5Mpa) C、黑色(0.4Mpa)
43、开机后
A、Trace B、Auto C、Teach
39、贴装位置确认按：
A、绿色 B、红色 C、黄色
A、Trace Next B、Teach C、Auto
A、3相380V B、单相220V C、3相400V
A、Edit B、Free C、Locate
Revised By: S W LO
Date: Aug 2005
Issue: 2
3
***选择题***
A、 20 --32MM B、 20 --35MM C、 25 --32MM
A、0603 -- 31MM B、1005 -- 31MM C、0603 -- 32MM
A、0603 -- 45MM B、1005 -- 45MM C、0603 -- 50MM
48、Flask Disk之总容量为多少？
44、机器是否有Screen saver(屏幕显示节省装置)设定：
49、除原有的VIOS类外，在机器上还可以使用哪两种方式存档？
A、XML B、YGX C、TEXT
45、YV100Xg / 88Xg / 180Xg / HSDXg Push up pin之整体高度是多少？
A、60mm B、64mm C、55mm
46、YV100XTg之Push up pin 整体高度是多少？
A、60mm B、64mm C、55mm
A、 10MM B、20MM C、15MM
A、 10MM B、6.5MM C、15MM
56、当基板傅送入机器时，如果机器YV88Xg-F配备了飞行贴装头(FNC head)，允许已装贴在基板上的元件高度(最高的)是多少?：
47、ThreeM I,II之Push up pin 整体高度是多少？
A、60mm B、64mm C、55mm
51、当基板傅送入机器时，如果机器配备了飞行贴装头(FNC head)，允许已装贴在基板上的元件高度(最高的)是多少?：
A、 10MM B、6.5MM C、5MM
50、如果机器配备了飞行贴装头(FNC head)，机器允许贴装元件高度(最高的)是多少?
A、有 B、没有 C、有，但不能输入设定
A、 10MM B、6.5MM C、5MM
54、如果机器YV88Xg-S配备了标准贴装头(Standard head)，机器允许贴装元件高度(最高的)是多少?
52、如果机器配备了标准贴装头(Standard head)，机器允许贴装元件高度(最高的)是多少?
A、 8MM B、6.5MM C、4MM
53、当基板傅送入机器时，如果机器配备了标准贴装头(Standard head)，允许已装贴在基板上的元件高度(最高的)是多少?：
A、 8MM B、6.5MM C、4MM
A、256M B、265M C、255M
55、如果机器YV88Xg-F配备了飞行贴装头(FNC head)，机器允许贴装元件高度(最高的)是多少?
A、 4MM B、6MM C、5MM
A、 8MM B、6.5MM C、4MM
58、YV180Xg-F机器如配上Multi-Camera (FOV35*35mm)允许贴装元件範圍是：
59、YV88Xg-F机器如配上Multi-Camera (FOV50*50mm)允许贴装元件範圍是：
60、当基板傅送入机器时，允许已装贴在基板下面的元件高度(最高的)是多少?：
61、在傳送帶上的基板两边，允许可装贴元件在距离基板两边是多少?：
A、 18MM B、16.5MM C、14MM
57、YV100Xg-F机器如配上Single-Camera (FOV37*37mm)允许贴装QFP元件範圍是：
Revised By: S W LO
Date: Aug 2005
Issue: 2
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