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Operation training course for Xg Series 7 BADMARK ”等参数的设定和调试。 几种常用 Bad Mark 概念： Board Bad Mark ： 定义用于判断整块 PCB 是否贴装的 Bad Mark ； Block Bad Mark ： 定义用于判断某一拼板是 否贴装元件的 Bad Mark ； Local Fid. ：在整板程序中用于判断某一个元件是否贴装的 Bad Mark Edit…
Operation training course for Xg Series 6
Step Mode：点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动。
“0.010”：该框显示的数据为单步移动的幅度，可用下面的三角箭头选择 0.010mm、0.1mm、以 及 1mm 等。
Speed（％）：可以调整移动的速度，可以用下面的三角箭头选择不同的速度。
Light：可选择不同的灯光照明，以达到视野清晰的效果。
Setting：可以选择是否通过识别 Mark 来补偿 PCB 位置偏移，同时也可选择对拼板的某一小块操作。
Trace：用于追踪但前坐标，Trace Previous、Trace Next，用于追踪上一行或下一行坐标。
Set Point：当元件尺寸超出 Camera 视野时，可以通过多点的方式找到元件中心。
Teach：可以将当前坐标直接计入程序。
Adjust 按钮用于调试目前材料的各项识别参数,请参见”PARTS”一节讲述, 这里不再赘述.
OFFSET 参数
Check Box：该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一拼板，否则不能进
行以上操作，以防止误操作。
＊：上图“＊”处的一行“Board Origin”表示 PCB 坐标原点位置，可以点击“Teach”按钮再直接通过镜
头提取得到。一般定义在第一块拼板上的某一特征点，以方便接下来的操作。
·· 图中从表格的第二行起（即编号为 1、2、3….等所示的各行），每一行代表该 PCB 的一块拼板，而且
每一行的 X、Y、R 分别表示该拼板的相对坐标。
Pattern Name：可以输入各拼板的名称（如“Block1、Block2….）对机器运行不产生影响，只是用于区分
拼板的序号。
FIDUCIAL 参数
几种常用 Fid.概念：
Board Fid：定义用于补偿整块 PCB 贴装坐标的一组 Mark 点；Block Fid.：定义用于补偿某一拼板贴装坐
标的一组 Mark；Local Fid.：用于补偿某一组元件贴装坐标的一组 Mark；Point Fid.：用于补偿某一个元
件贴装坐标的一组 Mark。
Edit：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种 Fiducial。
＊上图中表格里的 X、Y、值分别表示定义的各个的坐标。
Mark1、Mark2：该列数字表示前面 X、Y 坐标定义的 Fiducial 在“Mark”参数中对应的行号，两个 Mark
可以相同，也可以不同，其中 Mark2 的数字如果为“0”则表示与 Mark1 相同（如“Mark1 为 1，Mark2
为 0”等同于“Makr1 为 1，Mark2 为 1”）但是 Mark1 的数字不能为 0。
Operation training course for Xg Series 7
BADMARK”等参数的设定和调试。
几种常用 Bad Mark 概念：
Board Bad Mark：定义用于判断整块 PCB 是否贴装的 Bad Mark；Block Bad Mark：定义用于判断某一拼板是
否贴装元件的 Bad Mark；Local Fid.：在整板程序中用于判断某一个元件是否贴装的 Bad Mark
Edit：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种 Bad Mark。
＊上图中表格里的 X、Y、值分别表示定义的各个的坐标。
Mark：该列数字表示前面 X、Y 坐标定义的 Bad Mark 在“Mark”参数中对应的行号。
4.1.3 MARK 點( Fiducial )的設定
Basic（基本）参数设定
Shape（形状）参数设定
Vision（识别）参数的设定和调试
Mark Type ：定义该 Mark 是用于调整贴装坐标的 Fiducial，
还是用于判断坏板的 Bad Mark。
Database：表 示 该 Mark 在机器 Database 中的位置（机器出
厂前已经编辑好了部分常用的 Mark 存放在一个库存
里即“Database”）。
Library Name：该参数没有意义，不能设定。
Shape Type：设定该 Mark 的形状，有圆形、长方形、三角
形等多种选择
Mark Out Size：设定该 Mark 的外形尺寸。
Surface Type：设定该 Mark 的表面类型，有 Nonreflect(不
反光)和 reflect(反光)两种选择.
Algorithm Type：设定运算方式。
Mark Threshold：计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像
素的色度，0 代表最黑，255 代表最白。机器识别 Mark
时，对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理计
算，反之大于该设定值则判断为白色，这样将亮度不同
的地方用二进制的方法描述出来。
Tolerance：表示识别该 Mark 时允许的误差。
Search Area X、Y：设定机器识别 Mark 时在 X、Y 方向上
的搜索范围，超过此范围机器则不进行识别。
Outer Light、Inner Light、Coaxial Light、IR Outer Light、IR
Inner Light
：识别 Mark 时 Camera 前端用于照亮 Mark 的
灯光分为“外圈灯光、内圈灯光、同轴光、IR 内圈光、
IR 外圈光”等机中灯光，其中每一种灯光可以分别选择
不同的亮度。
Operation training course for Xg Series 8
Cut Outer Noise、Cut Inner Noise：识别 Mark 时可以通过这两个参数设定来过滤掉 Mark 内部和外部影响正
常识别的干扰噪点。
Sequence：有 Quick、Normal、Fine 三种模式，分别表示不同的运算精度。
4.1.4 Parts 数据的输入和调试
单击 Assistant 如图画面:
Basic 参数
表示抛到原来的吸取位置，只有托盘料才可以选择 Sp. Dump Back。
Retry Time：表示当某一材料不良抛掉时允许连续抛料的次数，No Retry 表示不允许自动重复抛料，只要有
一个材料不良机器就报警。
Pick 参数
Row Edit、Replace 可参照前面讲述学习。
Renumber：选择 Sort Parts In Order 后单击右
下方的“Renumber”按钮 Parts 数据会按逐行顺
序自动排列，中间不会有空行。选择“Sort Parts In
Feeder Setno” 后单击右下方的“Renumber”按
钮 Parts 数据会按 Feeder 安装的顺序自动排列，
没有安装 Feeder 的站位对应的行会留空。
Alignment Group：机器将材料粗分为“Chip、Ball、IC、Special….
”
等若干大的组别，根据不同的材料选择其归属的组别。
Alignment Type：机器在将材料粗分为上述几个组别后，对于每一
组别的元件又根据不同的外形细分为若干个小的类别，同样根据
不同的材料选择其归属的类别。
Required Nozzle：用于吸取和贴装选择该材料的吸嘴类型。
Package：定义该材料的包装类型，Tape 表示带装料，Tray 表示托
盘包装材料，Stick 表示管装材料。
Feeder Type：设定适合安装该材料的 Feeder 类型，根据具体的宽
度和 Pitch 值选定。
Dump Way：选择不良材料被抛掉时的抛弃位置，Dump Pos.表示散
料盒，Station 表示抛弃 IC 用的皮带是抛料带，SP. Dump Back
Feeder Set No.：设定该材料安装到机器上的站位
Position Definition：设定材料吸取位置，Autoexec 表示自动默认
位置，Teaching 表示从机器机械原点开始计算的绝对坐标位
置，Relative 表示从设定的站位开始计算的相对坐标。
X、Y：当上一参数设为 Teaching 或者 Relative 时该 X、Y 才有
效，表示具体的吸料位置。
Pick Angle：设定吸嘴吸取材料时旋转的角度，当材料长轴方向
与吸嘴长轴方向不同时，适当设定该参数将有利于材料吸取。
Pick Height：设定吸嘴吸取材料时的高度补偿，正值表示向下压，
负值表示向上提高。
Pick Timer：吸嘴下将到元件表面到后吸嘴抬起前的延时。
适当设定延时有利于材料吸取的稳定性。
Pick Speed：吸嘴吸取材料的速度，共有 10％～100％
10 个不同的速度等级。
XY Speed：机器 Head 沿 XY 方向移动的速度，分为 10 个级别。
Pick＆Mount Vacuum Check：通过真空大小检测来控制材料吸取
和贴装的状态。“Normal ChecK”表示在对材料吸取和贴装时通过
真空大小来控制 HEAD 动作；“Special Check”表示除了上述功能以外，机器还通过真空大小检测来判
断材料是否被机器正确吸附，如果真空过小，则认为没有正确吸附，会做抛料动作。