yamaha贴片机培训教材,yamaha贴片机编程培训,yamaha培训中心教材[1].pdf - 第63页

Operation t r aining course for YG100 第 1 9 页 吸嘴才从材料表面抬起， 该值大小会直接影响到材料的吸取速度。 X% 表示的设定值为： V acuum ＝ Low Level ＋（ Height Level － Low Level)*X% 。 Pick S tart ：有 Nor mal 和 Bottom 两个选项。 “ Normal ”表示 Head 在下降到材料表面以前提前开 始产生真空 “…

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别后，对于每一组别的元件又根据不同的外形细
分为若干个小的类别，同样根据不同的材料选择
其归属的类别。
Required Nozzle：用于吸取和贴装选择该材料的吸
嘴类型。
Package：定义材料的包装类型，Tape 为带装料，Tray 表示托盘包装材料，Stick 表示管装材料。
Feeder Type：设定适合安装该材料的 Feeder 类型，根据具体的宽度和 Pitch 值选定。
Dump Way：选择不良材料被抛掉时的抛弃位置，Dump Pos.表示散料盒，Station 表示抛弃 IC 用
的皮带，SP. Dump Back 表示抛到原来的吸取位置，只有 FixTray 材料才可以选 Sp. Dump Back。
Retry Time：表示当某一材料不良抛掉时允许连续抛料的次数，No Retry 表示不允许自动重复抛
料，只要有一个材料不良机器就报警。
Pick
参数
示向下压，负值表示向上提高。
Pick Timer：吸嘴下将到元件表面到后吸嘴抬起前的延时。适当设定延时有利于材料吸取的稳定。
Pick Speed：吸嘴吸取材料的速度，共有 10％～100％10 个不同的速度等级。
XY Speed：机器 Head 沿 XY 方向移动的速度，分为 10 个级别。
Pick
＆
Mount Vacuum Check：通过真空大小检测来控制材料吸取和贴装的状态。“Normal ChecK”
表示在对材料吸取和贴装时通过真空大小来控制 HEAD 动作；“Special Check”表示除了上述
功能以外，机器还通过真空大小检测来判断材料是否被机器正确吸附，如果真空过小，则认为
没有正确吸附，会做抛料动作。
Pick Vacuum
（％）
：机器吸取材料时当真空增大到设定的值后，才认为材料已经吸取到，然后
Feeder Set No.：设定该材料安装到机器上的站位
Position Definition：设定材料吸取位置，Autoexec 表示自
动默认位置，Teaching 表示从机器机械原点开始计算的
绝对坐标位置，Relative 表示从设定的站位开始计算的相
对坐标。
X
、
Y：当上一参数设为 Teaching 或者 Relative 时该 X、Y
才有效，表示具体的吸料位置。
Pick Angle：设定吸嘴吸取材料时旋转的角度，当材料长
轴方向与吸嘴长轴方向不同时，适当设定该参数将有利］
于材料吸取。
Pick Height：设定吸嘴吸取材料时的高度补偿，正值表
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吸嘴才从材料表面抬起，该值大小会直接影响到材料的吸取速度。X%表示的设定值为：Vacuum
＝Low Level＋（Height Level－Low Level)*X%。
Pick Start：有 Normal 和 Bottom 两个选项。“Normal”表示 Head 在下降到材料表面以前提前开
始产生真空“Bottom”表示 Head 下降到材料表面以后机器才开始产生真空吸取材料，“Bottom”
有助于减少某些材料吸取时侧翻的现象。通常设为“Normal”。
Pick Action：吸取动作模式可设定为“Normal”、“QFP”、“FINE”、“Details”等。几种模式的
区别如下。
Normal：是普通模式，相同条件下该模式的运行速度最快，具体动作顺序为：“识别 PCB 上的
Mark——吸取材料——识别材料——旋转贴装角度（——识别 Point Fid.或者 Local Fid.）——
贴装”。
QFP：该模式比较“Normal”模式速度明显较慢，这种模式下贴装材料时 Head 不会直接下降
到贴装高度而是 Head 下降后材料还会离 PCB 有一定的距离(一般设为 4mm)，然后再由 Z 轴马
达动作向下贴装，这样贴装会较“Normal”模式的精度更高，另外“QFP”模式下机器 Head
不是一次性直接移动到要贴装坐标再向下贴装，而是先高速移动到贴装坐标附近后减速移动到
贴装位置，然后再贴装。动作顺序与上述 Normal”模式相同。
Fine：此贴装模式下机器试用“Single Camera”识别材料，当机器没有配置“Single Camera”
时不能选用该设定。动作顺序为：“识别 PCB 上的 Mark——吸取材料——旋转贴装角度（—
—识别 Point Fid.或者 Local Fid.）——识别材料——贴装” 即所有贴装前的准备工作完成后才
识别并贴装，从而减少了识别以后产生的误差，保证了贴装精度，该模式在所有动作模式中精
度最高，速度最慢。Details：即为细化模式，机器可以将 Head 吸取动作细分为“Head 下降、
Head 提升”等小的阶段，而且每个阶段的动作方式可以分别设定。在这种模式下接下来的“Pick
Tango”、“Pick Down”以及“Pick Up”等参数才有效，常用于材料太小吸取不良较多时。
Pick Tango：有“Normal”、“INTOL”“Tango R”“Tango XYR”几个选项，X、Y、R 等轴的停
止方式。
Normal：正常方式没有明显 Tango 动作。
INTOL：公差等待模式,机器通过调整 Z 轴与 X、Y、等轴的动作顺序达到精确贴装的目的，常
用于贴装较小型的元件。
Tango R：选择此种模式当 R 轴需要旋转某一规定的角度时，R 轴马达不是一次型旋转到位，
而是先快速旋转到接近目标值后，再减速旋转到目标值。
Tango XYR：此时 R 轴和 XY 轴均不会一次性运动到目标位置，而是先快速旋转到接近目标值
后，再减速运动到目标值。
Pick Down：规定吸料时 Head 下降的动作，可选择
“Air”、“Fast Air＋Servo”、“Slow Air＋Servo”
等不同的模式。
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Pick Up：规定吸料时 Head 上升的动作，可以选择“Air”、“Fast Air＋Servo”、“Slow Air＋Servo”
等不同的模式。
Mount 参数
Mount Vacuum：机器贴装材料时当真空减小到设定的值后，才认为材料已经贴好，然后吸嘴才
从材料表面抬起。
Mount Action
、
Mount Tango
、
Mount Down
、
Mount UP：这一组参数与前述 Pick 参数中相对应
的参数意义相似，只是这里规定的是贴装时的各种动作模式，可以参照学习。
Vision 参数
Mount Height：贴装材料时 Head 高度的补偿值，
正数表示默认贴装高度开始向下压低的高度，负
数 表示从默认贴装高度开始向上提高的高度。
Mount Timer：材料贴装到 PCB 上后吸嘴抬起前的
延时。适当设定延时有利于材料贴装的稳定性。
Mount Speed：吸嘴贴装材料的速度，共有 10％～
100％10 个不同的速度等级。
XY SPEED
、
Pick
＆
Mount Vacuum Check：其意义
和上述 Pick 参数中讲述的相同，这里不再赘述。
Alignment Module Back：背光识别模式,即透射识别
模式,该识别模式需要另外安装专用配件才有效，通
常情况下不能使用。
Alignment Module Fore：前光识别模式，即照相机
通过反射模式识别材料，通常使用该模式工作。
Light Main：相机识别材料时打开或关闭主光光源。
Light Coax：识别材料时打开或关闭同轴光光源。
Light Side：相机识别材料时打开或关闭侧光光源。
Lighting Level：相机灯光的强度，有 8 个强度等级。
Comp.Threshold：计算机语言通过灰阶值来描述一
个黑白像素的色度，0 代表最黑，255 代表最白。机
器识别元件时，某个像素如果灰阶小于该值就以黑
色处理计算，大于该设定值则判断为白色，这样将
亮度不同的地方通过运算处理后用二进制的方法描
述出来如左图。