yamaha贴片机培训教材,yamaha贴片机编程培训,yamaha培训中心教材[1].pdf - 第92页
Vi e w : 视野坐标代号，与 中坐标对应，可以不输入， 用 Matching 功能 自动匹配。 T ype: 检测类型，有两种，焊盘和桥联。焊盘主要监测多锡，少锡和移位。 桥联检测联锡。 PosX,PosY : 目标体的 X,Y 坐标。用 T eching 功能来拾取。 A: 焊盘形状，有长方形和圆形。 B ， C: 目标体的坐标位置。 D: 目标体的位置角度。 E: 位置容差范围，判断是否移位 F ， G: 焊盘的长度和宽度。要…
4）Object
No.:检测目标体的顺序号。
Pattern:目标体的注释名。
p…:目标体的对应元件编号，与
栏对应，可以不输入。
Skip:是否跳过目标体的检测。
Exec:执行条件序号，与前面的 Exec Spec 对应，默认为 1。必须输入。
YVPXg 培训教材概要 14/19
Date: 18 Jan 2006
View:视野坐标代号，与 中坐标对应，可以不输入，用 Matching 功能
自动匹配。
Type:检测类型，有两种，焊盘和桥联。焊盘主要监测多锡，少锡和移位。
桥联检测联锡。
PosX,PosY:目标体的 X,Y 坐标。用 Teching 功能来拾取。
A:焊盘形状，有长方形和圆形。
B，C:目标体的坐标位置。
D: 目标体的位置角度。
E:位置容差范围，判断是否移位
F，G:焊盘的长度和宽度。要正确输入。
H: 焊盘的面积。
I: 焊盘的面积比率，用来判断多锡和少锡。
J:面积容差上限，判断多锡。
K: 面积容差上限，判断少锡
L:引脚号。
M:是否使用自动检测窗口。
N:检测窗口的 X 方向偏移量，一般为零。
O: 检测窗口的 Y 方向偏移量，一般为零
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Date: 18 Jan 2006
P: 检测窗口的 R 方向偏移量，一般为零
Q: 检测窗口的 X 方向长度，一般要稍大于焊盘的长度。
R: 检测窗口的 Y 方向长度，一般要稍大于焊盘的长度。
S:受否使用自动灰度值。
T:灰度值。
U:自动灰度补偿值。
W:虑除焊盘内的干扰。
X: 虑除焊盘外的干扰。
：图形功能。用来编辑 BGA,QFP.CONNECTOR,SOP 等 IC 元件的目
标体。
先要定义一个目标体，比如 1 引脚，要正确做出它的位置及尺寸，并且能
测试通过，再利用此功能进行 COPY，就很方便做程序了。
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Date: 18 Jan 2006