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Operation training course for Xg Series 5 Bad ： 用于机器自动跳过坏板的“ Bad Mark ”序号，整板程序时可以区分同名元件属于那一块板。 Fid: 用于设定 POINT FID. 、 LOCAL FID. 等。详见“ Fiducial ”一节讲述。 单击可以选择“ Execute ” （正常贴装）或“ Skip ” （此时机器为过板模式，几“ Pass Mode ） 。 该键按下后可以…
Operation training course for Xg Series 4
4.编程
4.1 PCB DATA（程式）的创建
4.1.1 PCB 名称输入
4.1.2 PCB 板参数输入
Board Size（X）：指要生产的 PCB 在 X 方向上的尺寸。
Board Size（Y）：指要生产的 PCB 在 Y 方向上的尺寸。
Board Size Height：指要生产的 PCB 的厚度。
Board Comment：对当前程序的说明性语句，对机器运行
不产生影响，如“For IBM Main Board”等。
Prod. Board Counter：产量计数器，每生产一块 PCBA 该
数据就会自动累加 1（如果是拼板则以整块产品计算）。
Prod. Board Counter MAX：以整块 PCBA 计算的计划产
量，机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设
为 0 则表示无穷大。
Prod. Block Counter：以小拼板计算的产品产量。
Prod. Block Counter MAX：以小拼板计算的计划产量，机
器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设为 0
则表示无穷大。
Under Counter：机器轨道出口处的产量计数器，此处每有
一块 PCBA 送出则自动加 1。
Under Counter Max：允许从机器轨道出口流出的产品数量。
Board Fix Device：设定用于固定 PCB 的装置。
Trans Height：设定 PCB 生产完毕后 P/U Table 下降一定的
高度，以便 PCBA 被松开送出机器。
Conveyor Timer：轨道上感应 PCB 的 Sensors 信号延时，当 PCB 上有孔或较大缝隙影响到正常感应时，可适
当设定该参数以便消除影响。
Alignment：设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能。
Vacuum Check：设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取。
Retry Sequence：设定当材料被抛弃后机器补贴的方式。
Precede Pick：设定是否使用预先吸取材料的功能。
MOUNT 参数
Pattern Name：表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等
Skip: 某个元件“Skip”栏的“口”内打上“X”表示该元件被跳过，不会贴装。
X、Y、R： 分别表示该元件在 PCB 上贴装位置的 X、Y 坐标和贴装角度。
P. No.: 表示该材料在“PARTS”Data 内的位置行号，后面继续讲述。
Part Name： 该材料的编码即通常所说的“料号”。
Head： 规定该元件贴装时所用的贴装头序号（机器上远离 Moving Camera 的那个头为 Head1）。
参数意义说明
Operation training course for Xg Series 5
Bad： 用于机器自动跳过坏板的“Bad Mark”序号，整板程序时可以区分同名元件属于那一块板。
Fid: 用于设定 POINT FID.、LOCAL FID.等。详见“Fiducial”一节讲述。
单击可以选择“Execute”（正常贴装）或“Skip”（此时机器为过板模式，几“Pass Mode）。
该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元件，否则不能
进行以上操作，以防止误操作导致元件漏空。
Row Edit：选择该标签如上左图，可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作。
Insert：在光标所在位置插入空行，原有内容自动下移，OwPaste：将复制的内容贴到光标所在处，新
的内容直接覆盖原来的内容，InsPaste：将复制的内容贴到光标所在处，原来的内容自动下移，不会被
覆盖，Cut（Del）：删除剪切当前行被删除，下面的内容直接上移，剪掉的内容还可以贴到其它位置，
Cut（Crl）：清空剪切当前行内容被删除，但保留空行，剪掉的内容还可以贴到其它位置。
Replace：如上右图，可以按照设定的条件进行替换操作。“ABC Replace”只对满足条件的第一行执行操作，
“All Replace”对满足条件的所有行执行操作。
单击“TEACH”画面如下，可以通过 Camera 来直接提取元件的贴装坐标。
选择使用 Camera 或
1st Head、Last Head
Operation training course for Xg Series 6
Step Mode：点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动。
“0.010”：该框显示的数据为单步移动的幅度，可用下面的三角箭头选择 0.010mm、0.1mm、以 及 1mm 等。
Speed（％）：可以调整移动的速度，可以用下面的三角箭头选择不同的速度。
Light：可选择不同的灯光照明，以达到视野清晰的效果。
Setting：可以选择是否通过识别 Mark 来补偿 PCB 位置偏移，同时也可选择对拼板的某一小块操作。
Trace：用于追踪但前坐标，Trace Previous、Trace Next，用于追踪上一行或下一行坐标。
Set Point：当元件尺寸超出 Camera 视野时，可以通过多点的方式找到元件中心。
Teach：可以将当前坐标直接计入程序。
Adjust 按钮用于调试目前材料的各项识别参数,请参见”PARTS”一节讲述, 这里不再赘述.
OFFSET 参数
Check Box：该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一拼板，否则不能进
行以上操作，以防止误操作。
＊：上图“＊”处的一行“Board Origin”表示 PCB 坐标原点位置，可以点击“Teach”按钮再直接通过镜
头提取得到。一般定义在第一块拼板上的某一特征点，以方便接下来的操作。
·· 图中从表格的第二行起（即编号为 1、2、3….等所示的各行），每一行代表该 PCB 的一块拼板，而且
每一行的 X、Y、R 分别表示该拼板的相对坐标。
Pattern Name：可以输入各拼板的名称（如“Block1、Block2….）对机器运行不产生影响，只是用于区分
拼板的序号。
FIDUCIAL 参数
几种常用 Fid.概念：
Board Fid：定义用于补偿整块 PCB 贴装坐标的一组 Mark 点；Block Fid.：定义用于补偿某一拼板贴装坐
标的一组 Mark；Local Fid.：用于补偿某一组元件贴装坐标的一组 Mark；Point Fid.：用于补偿某一个元
件贴装坐标的一组 Mark。
Edit：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种 Fiducial。
＊上图中表格里的 X、Y、值分别表示定义的各个的坐标。
Mark1、Mark2：该列数字表示前面 X、Y 坐标定义的 Fiducial 在“Mark”参数中对应的行号，两个 Mark
可以相同，也可以不同，其中 Mark2 的数字如果为“0”则表示与 Mark1 相同（如“Mark1 为 1，Mark2
为 0”等同于“Makr1 为 1，Mark2 为 1”）但是 Mark1 的数字不能为 0。