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Operation training course for Xg Series 4 4. 编程 4.1 PCB DA T A （程式）的创建 4.1.1 PCB 名称输入 4.1.2 PCB 板参数输入 Board Size （ X ） ：指要生产的 PCB 在 X 方向上的尺寸。 Board Size （ Y ） ：指要生产的 PCB 在 Y 方向上的尺寸。 Board Size Height ：指要生产的 PCB 的厚度。 Boar…
Operation training course for Xg Series 3
2.操作安全事项
2.1 操作安全
※ 使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分.
※ 拆装 Feeder 或操作者身體任何部位進入機器前，必須打開安全门，或者按下“EMERGENCY”键 ，
然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作！
2.2 机器状态栏
机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：
该标记表示机器处于停止状态，。
机器处于复位状态，确保安全的情况下可以按操作面板上的“START”使机器运行。
该标记表示机器处于自动运行状态，可以按操作面板上的“STOP”使机器停止运行。
该标记表示机器处于安全停止状态位状态，必须消除掉安全停止的原因后才可以运行。
该标记表示机器处于错误报警状态，如吸料错误，识别错误等。
3.基本操作
3.1 开关机步驟：
開機 暖機 选择程式 调试、生产 关机
※ 一定要按正常程序开关机器！
3.2 轨道调整
Y
点击
点击 点击 完成
N
※ PCB 宽度设定不可过宽（会导致 PCB 掉落），亦不可过窄（会导致 PCB 传送不顺）！
3.3 PCB 固定以及顶针放置
Y
点击
点击 点击 完成
N
※ PCB 厚度设定不可过大（会导致 PCB 不能很好定位），亦不可过小（会导致 PCB 变形）！
同时还要检查所用顶针高度正常，否则应先调整在使用。
※ PCB 的固定方式要视具体情况选择以下参数：Locate P in, Edge clamp, Pin+ Push UP 等.
机器启动
5 到 10 分钟
输入 PCB 宽度
确认
确认
输入 PCB 厚度
Operation training course for Xg Series 4
4.编程
4.1 PCB DATA（程式）的创建
4.1.1 PCB 名称输入
4.1.2 PCB 板参数输入
Board Size（X）：指要生产的 PCB 在 X 方向上的尺寸。
Board Size（Y）：指要生产的 PCB 在 Y 方向上的尺寸。
Board Size Height：指要生产的 PCB 的厚度。
Board Comment：对当前程序的说明性语句，对机器运行
不产生影响，如“For IBM Main Board”等。
Prod. Board Counter：产量计数器，每生产一块 PCBA 该
数据就会自动累加 1（如果是拼板则以整块产品计算）。
Prod. Board Counter MAX：以整块 PCBA 计算的计划产
量，机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设
为 0 则表示无穷大。
Prod. Block Counter：以小拼板计算的产品产量。
Prod. Block Counter MAX：以小拼板计算的计划产量，机
器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设为 0
则表示无穷大。
Under Counter：机器轨道出口处的产量计数器，此处每有
一块 PCBA 送出则自动加 1。
Under Counter Max：允许从机器轨道出口流出的产品数量。
Board Fix Device：设定用于固定 PCB 的装置。
Trans Height：设定 PCB 生产完毕后 P/U Table 下降一定的
高度，以便 PCBA 被松开送出机器。
Conveyor Timer：轨道上感应 PCB 的 Sensors 信号延时，当 PCB 上有孔或较大缝隙影响到正常感应时，可适
当设定该参数以便消除影响。
Alignment：设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能。
Vacuum Check：设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取。
Retry Sequence：设定当材料被抛弃后机器补贴的方式。
Precede Pick：设定是否使用预先吸取材料的功能。
MOUNT 参数
Pattern Name：表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等
Skip: 某个元件“Skip”栏的“口”内打上“X”表示该元件被跳过，不会贴装。
X、Y、R： 分别表示该元件在 PCB 上贴装位置的 X、Y 坐标和贴装角度。
P. No.: 表示该材料在“PARTS”Data 内的位置行号，后面继续讲述。
Part Name： 该材料的编码即通常所说的“料号”。
Head： 规定该元件贴装时所用的贴装头序号（机器上远离 Moving Camera 的那个头为 Head1）。
参数意义说明
Operation training course for Xg Series 5
Bad： 用于机器自动跳过坏板的“Bad Mark”序号，整板程序时可以区分同名元件属于那一块板。
Fid: 用于设定 POINT FID.、LOCAL FID.等。详见“Fiducial”一节讲述。
单击可以选择“Execute”（正常贴装）或“Skip”（此时机器为过板模式，几“Pass Mode）。
该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元件，否则不能
进行以上操作，以防止误操作导致元件漏空。
Row Edit：选择该标签如上左图，可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作。
Insert：在光标所在位置插入空行，原有内容自动下移，OwPaste：将复制的内容贴到光标所在处，新
的内容直接覆盖原来的内容，InsPaste：将复制的内容贴到光标所在处，原来的内容自动下移，不会被
覆盖，Cut（Del）：删除剪切当前行被删除，下面的内容直接上移，剪掉的内容还可以贴到其它位置，
Cut（Crl）：清空剪切当前行内容被删除，但保留空行，剪掉的内容还可以贴到其它位置。
Replace：如上右图，可以按照设定的条件进行替换操作。“ABC Replace”只对满足条件的第一行执行操作，
“All Replace”对满足条件的所有行执行操作。
单击“TEACH”画面如下，可以通过 Camera 来直接提取元件的贴装坐标。
选择使用 Camera 或
1st Head、Last Head