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Operation t r aining course for YG100 第 1 7 页 Vi s i o n （识别）参数的设定和调试 Surface T ype ：设定该 Mark 的表面类型，主要有 Nonreflect( 不反光 ) 和 reflect( 反光 ) 两种选择 . Algorithm T ype ： 设定运算方式通常选择 “ Normal ” ，对 于某些识别不稳定的 Mark 可以选用焊盘外轮廓等方 式识别，精…

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坐标的一组
Mark
；
Local Fid.
：用于补偿某一组或一个元件贴装坐标的一组
Mark
；
Point Fid.
：用于补偿某一
个元件贴装坐标的一组
Mark(
此
MARK
坐标应从被贴装焊盘的中心计算，没有
PCB
原始数据时通常不使用
)
。
Edit：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种 Fiducial。
X\Y
：
上图中表格里的 X、Y、值分别表示定义的各个 Fid 的坐标位置。
Mark1
、
Mark2：该列数字表示前面 X、Y 坐标定义的 Fiducial 在“Mark”参数中对应的行号，
两个 Mark 可以相同，也可以不同，其中 Mark2 的数字如果为“0”则表示与 Mark1 相同（如“Mark1
为 1，Mark2 为 0”等同于“Makr1 为 1，Mark2 为 1”）但是 Mark1 的数字不能为 0。
3.1.6 BADMARK”参数
几种常用
Bad Mark
概念
：
Board Bad Mark
：定义用于判断整块
PCB
是否贴装的
Bad Mark
；
Block Bad Mark
：定义用于判断某一拼板
是否贴装元件的
Bad Mark
；
Local Fid.
：在整板程序中用于判断某一个元件是否贴装的
Bad Mark
Edit
：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种
Bad Mark
。
X\Y
：
上图中表格里的 X、Y、值分别表示定义的各个的坐标。
Mark：该列数字表示前面 X、Y 坐标定义的 Bad Mark 在“Mark”参数中对应的行号
。
3.1.7 MARK 點( Fiducial )的設定
Basic
（基本）参数设定
Mark Type ：定义该 Mark 是用于调整贴装坐标的
Fiducial，还是用于判断坏板的 Bad Mark。
Database：该 Mark 在机器 Database 中的位置（机器出
厂前已经编辑好了部分常用的 Mark 放在一个库存里）。
Library Name：该参数没有意义，不能设定。
Shape
（形状）参数设定
Shape Type：设定该 Mark 的形状，有圆形、长方形、
三角形等多种选择。
Mark Out Size：设定该 Mark 的外形尺寸。
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Vision
（识别）参数的设定和调试
Surface Type：设定该 Mark 的表面类型，主要有
Nonreflect(不反光)和 reflect(反光)两种选择.
Algorithm Type：设定运算方式通常选择“Normal”，对
于某些识别不稳定的 Mark 可以选用焊盘外轮廓等方
式识别，精度可能稍差。
Mark Threshold：计算机语言通过灰阶值来描述一个黑
白像素的色度，0 代表最黑，255 代表最白。机器识别
Mark 时，某一像素灰阶小于该值就以黑色处理计算，
大于该值则判断为白色。
Tolerance：表示识别该 Mark 时允许的误差。
Search Area X
、
Y：设定识别 Mark 时 X、Y 方向上的
搜索范围，超过此范围机器则不进行识别。
Outer Light
、
Inner Light
、
Coaxial Light
、
IR Outer Light
、
IR Inner Light：识别 Mark 时 Camera
前端用于照亮 Mark 的灯光分为“外圈灯光、内圈灯光、同轴光、IR 内圈光、IR 外圈光”等机
中灯光，其中每一种灯光可以分别选择不同的亮度。
Cut Outer Noise
、
Cut Inner Noise：识 别 Mark 时可以通过这两个参数设定来过滤掉 Mark 内部和
外部影响正常识别的干扰噪点。
Sequence：有 Quick、Normal、Fine 三种模式，分别表示不同的运算精度。
3.1.8 Parts 数据的输入和调试
单击 Assistant 如图画面:
钮 Parts 数据会按 Feeder 安装的顺序自动排列，没有安装 Feeder 的站位对应的行会留空。
Basic
参数
Alignment Group：机器将材料粗分为“Chip、Ball、
IC、Special….” 等若干大的组别，根据不同的材
料选择其归属的组别。
Alignment Type：机器在将材料粗分为上述几组
Row Edit、Replace：可参照前面讲述学习。
Renumber：选择 Sort Parts In Order 后单击右下方
的“Renumber”按钮 Parts 数据会按逐行顺序自
动排列，中间不会有空行。选择“Sort Parts In
Feeder Setno” 后单击右下方的“Renumber”按
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别后，对于每一组别的元件又根据不同的外形细
分为若干个小的类别，同样根据不同的材料选择
其归属的类别。
Required Nozzle：用于吸取和贴装选择该材料的吸
嘴类型。
Package：定义材料的包装类型，Tape 为带装料，Tray 表示托盘包装材料，Stick 表示管装材料。
Feeder Type：设定适合安装该材料的 Feeder 类型，根据具体的宽度和 Pitch 值选定。
Dump Way：选择不良材料被抛掉时的抛弃位置，Dump Pos.表示散料盒，Station 表示抛弃 IC 用
的皮带，SP. Dump Back 表示抛到原来的吸取位置，只有 FixTray 材料才可以选 Sp. Dump Back。
Retry Time：表示当某一材料不良抛掉时允许连续抛料的次数，No Retry 表示不允许自动重复抛
料，只要有一个材料不良机器就报警。
Pick
参数
示向下压，负值表示向上提高。
Pick Timer：吸嘴下将到元件表面到后吸嘴抬起前的延时。适当设定延时有利于材料吸取的稳定。
Pick Speed：吸嘴吸取材料的速度，共有 10％～100％10 个不同的速度等级。
XY Speed：机器 Head 沿 XY 方向移动的速度，分为 10 个级别。
Pick
＆
Mount Vacuum Check：通过真空大小检测来控制材料吸取和贴装的状态。“Normal ChecK”
表示在对材料吸取和贴装时通过真空大小来控制 HEAD 动作；“Special Check”表示除了上述
功能以外，机器还通过真空大小检测来判断材料是否被机器正确吸附，如果真空过小，则认为
没有正确吸附，会做抛料动作。
Pick Vacuum
（％）
：机器吸取材料时当真空增大到设定的值后，才认为材料已经吸取到，然后
Feeder Set No.：设定该材料安装到机器上的站位
Position Definition：设定材料吸取位置，Autoexec 表示自
动默认位置，Teaching 表示从机器机械原点开始计算的
绝对坐标位置，Relative 表示从设定的站位开始计算的相
对坐标。
X
、
Y：当上一参数设为 Teaching 或者 Relative 时该 X、Y
才有效，表示具体的吸料位置。
Pick Angle：设定吸嘴吸取材料时旋转的角度，当材料长
轴方向与吸嘴长轴方向不同时，适当设定该参数将有利］
于材料吸取。
Pick Height：设定吸嘴吸取材料时的高度补偿，正值表