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Operation training course for Xg Series 8 Cut Outer Noise 、 Cut Inner Noise ：识别 Mark 时可以通过这两个参数设定来过滤掉 Mark 内部和外部影响正 常识别的干扰噪点。 Sequence ：有 Quick 、 Normal 、 Fine 三种模式，分别表示不同的运算精度。 4.1.4 Parts 数据的输入和调试 单击 Assistant 如图画面 : B…

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Operation training course for Xg Series 7
BADMARK”等参数的设定和调试。
几种常用 Bad Mark 概念：
Board Bad Mark：定义用于判断整块 PCB 是否贴装的 Bad Mark；Block Bad Mark：定义用于判断某一拼板是
否贴装元件的 Bad Mark；Local Fid.：在整板程序中用于判断某一个元件是否贴装的 Bad Mark
Edit：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种 Bad Mark。
＊上图中表格里的 X、Y、值分别表示定义的各个的坐标。
Mark：该列数字表示前面 X、Y 坐标定义的 Bad Mark 在“Mark”参数中对应的行号。
4.1.3 MARK 點( Fiducial )的設定
Basic（基本）参数设定
Shape（形状）参数设定
Vision（识别）参数的设定和调试
Mark Type ：定义该 Mark 是用于调整贴装坐标的 Fiducial，
还是用于判断坏板的 Bad Mark。
Database：表 示 该 Mark 在机器 Database 中的位置（机器出
厂前已经编辑好了部分常用的 Mark 存放在一个库存
里即“Database”）。
Library Name：该参数没有意义，不能设定。
Shape Type：设定该 Mark 的形状，有圆形、长方形、三角
形等多种选择
Mark Out Size：设定该 Mark 的外形尺寸。
Surface Type：设定该 Mark 的表面类型，有 Nonreflect(不
反光)和 reflect(反光)两种选择.
Algorithm Type：设定运算方式。
Mark Threshold：计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像
素的色度，0 代表最黑，255 代表最白。机器识别 Mark
时，对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理计
算，反之大于该设定值则判断为白色，这样将亮度不同
的地方用二进制的方法描述出来。
Tolerance：表示识别该 Mark 时允许的误差。
Search Area X、Y：设定机器识别 Mark 时在 X、Y 方向上
的搜索范围，超过此范围机器则不进行识别。
Outer Light、Inner Light、Coaxial Light、IR Outer Light、IR
Inner Light
：识别 Mark 时 Camera 前端用于照亮 Mark 的
灯光分为“外圈灯光、内圈灯光、同轴光、IR 内圈光、
IR 外圈光”等机中灯光，其中每一种灯光可以分别选择
不同的亮度。
Operation training course for Xg Series 8
Cut Outer Noise、Cut Inner Noise：识别 Mark 时可以通过这两个参数设定来过滤掉 Mark 内部和外部影响正
常识别的干扰噪点。
Sequence：有 Quick、Normal、Fine 三种模式，分别表示不同的运算精度。
4.1.4 Parts 数据的输入和调试
单击 Assistant 如图画面:
Basic 参数
表示抛到原来的吸取位置，只有托盘料才可以选择 Sp. Dump Back。
Retry Time：表示当某一材料不良抛掉时允许连续抛料的次数，No Retry 表示不允许自动重复抛料，只要有
一个材料不良机器就报警。
Pick 参数
Row Edit、Replace 可参照前面讲述学习。
Renumber：选择 Sort Parts In Order 后单击右
下方的“Renumber”按钮 Parts 数据会按逐行顺
序自动排列，中间不会有空行。选择“Sort Parts In
Feeder Setno” 后单击右下方的“Renumber”按
钮 Parts 数据会按 Feeder 安装的顺序自动排列，
没有安装 Feeder 的站位对应的行会留空。
Alignment Group：机器将材料粗分为“Chip、Ball、IC、Special….
”
等若干大的组别，根据不同的材料选择其归属的组别。
Alignment Type：机器在将材料粗分为上述几个组别后，对于每一
组别的元件又根据不同的外形细分为若干个小的类别，同样根据
不同的材料选择其归属的类别。
Required Nozzle：用于吸取和贴装选择该材料的吸嘴类型。
Package：定义该材料的包装类型，Tape 表示带装料，Tray 表示托
盘包装材料，Stick 表示管装材料。
Feeder Type：设定适合安装该材料的 Feeder 类型，根据具体的宽
度和 Pitch 值选定。
Dump Way：选择不良材料被抛掉时的抛弃位置，Dump Pos.表示散
料盒，Station 表示抛弃 IC 用的皮带是抛料带，SP. Dump Back
Feeder Set No.：设定该材料安装到机器上的站位
Position Definition：设定材料吸取位置，Autoexec 表示自动默认
位置，Teaching 表示从机器机械原点开始计算的绝对坐标位
置，Relative 表示从设定的站位开始计算的相对坐标。
X、Y：当上一参数设为 Teaching 或者 Relative 时该 X、Y 才有
效，表示具体的吸料位置。
Pick Angle：设定吸嘴吸取材料时旋转的角度，当材料长轴方向
与吸嘴长轴方向不同时，适当设定该参数将有利于材料吸取。
Pick Height：设定吸嘴吸取材料时的高度补偿，正值表示向下压，
负值表示向上提高。
Pick Timer：吸嘴下将到元件表面到后吸嘴抬起前的延时。
适当设定延时有利于材料吸取的稳定性。
Pick Speed：吸嘴吸取材料的速度，共有 10％～100％
10 个不同的速度等级。
XY Speed：机器 Head 沿 XY 方向移动的速度，分为 10 个级别。
Pick＆Mount Vacuum Check：通过真空大小检测来控制材料吸取
和贴装的状态。“Normal ChecK”表示在对材料吸取和贴装时通过
真空大小来控制 HEAD 动作；“Special Check”表示除了上述功能以外，机器还通过真空大小检测来判
断材料是否被机器正确吸附，如果真空过小，则认为没有正确吸附，会做抛料动作。
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Pick Vacuum（％）：机器吸取材料时当真空增大到设定的值后，才认为材料已经吸取到，然后吸嘴才从材料
表面抬起，该值大小会直接影响到材料的吸取速度。X%表示的设定值为：Vacuum＝Low Level＋（Height
Level－Low Level)＊X%。
Pick Start：有 Normal 和 Bottom 两个选项。“Normal”表示 Head 在下降到材料表面以前提前开始产生真空
“Bottom”表示 Head 下降到材料表面以后机器才开始产生真空吸取材料，“Bottom”有助于减少某些材料
吸取时侧翻的现象。通常设为“Normal”。
Pick Action：吸取动作模式可设定为“Normal”、“QFP”、“FINE”、“Details”等。几种模式的区别如下。
Normal：是普通模式，相同条件下该模式的运行速度最快，具体动作顺序为：“识别 PCB 上的 Mark——
吸取材料——识别材料——旋转贴装角度（——识别 Point Fid.或者 Local Fid.）——贴装”。
QFP：该模式比较“Normal”模式速度明显较慢，这种模式下贴装材料时 Head 不会直接下降到贴装高度
而是 Head 下降后材料还会离 PCB 有一定的距离(一般设为 4mm)，然后再由 Z 轴马达动作向下贴装，这
样贴装会较“Normal”模式的精度更高，另外“QFP”模式下机器 Head 不是一次性直接移动到要贴装
坐标再向下贴装，而是先高速移动到贴装坐标附近后减速移动到贴装位置，然后再贴装。动作顺序与上
述 Normal”模式相同。
Fine：此贴装模式下机器试用“Single Camera”识别材料，当机器没有配置“Single Camera”时不能选用
该设定。动作顺序为：“识别 PCB 上的 Mark——吸取材料——旋转贴装角度（——识别 Point Fid.或
者 Local Fid.）——识别材料——贴装” 即所有贴装前的准备工作完成后才识别并贴装，从而减少了识
别以后产生的误差，保证了贴装精度，该模式在所有动作模式中精度最高，速度最慢。
Details：即为细化模式，机器可以将 Head 吸取动作细分为“Head 下降、Head 提升”等小的阶段，而且每
个阶段的动作方式可以分别设定。在这种模式下接下来的“Pick Tango”、“Pick Down”以及“Pick Up”
等参数才有效，常用于材料太小吸取不良较多时。
Pick Tango：有“Normal”、“INTOL”“Tango R”“Tango XYR”几个选项，X、Y、R 等轴的停止方式。
Normal：正常方式没有明显 Tango 动作。
INTOL：公差等待模式,机器通过调整 Z 轴与 X、Y、等轴的动作顺序达到精确贴装的目的，常用于贴装
较小型的元件。
Tango R：选择此种模式当 R 轴需要旋转某一规定的角度时，R 轴马达不是一次型旋转到位，而是先快速
旋转到接近目标值后，再减速旋转到目标值。
Tango XYR：此时 R 轴和 XY 轴均不会一次性运动到目标位置，而是先快速旋转到接近目标值后，再减速
运动到目标值。
Pick Down：规定吸取材料时 Head
下降的动作，可以选择“Air”、“Fast Air＋Servo”、“Slow Air＋Servo”等
不同的模式。
Pick Up：规定吸取材料时 Head 上升的动作，可以选择“Air”、“Fast Air＋Servo”、“Slow Air＋Servo”等
不同的模式。
Mount 参数
Mount Height：贴装材料时 Head 高度的补偿值，正数表
示默认贴装高度开始向下压低的高度，负数表示从默认
贴装高度开始向上提高的高度。
Mount Timer：材料贴装到 PCB 上后吸嘴抬起前的延时。
适当设定延时有利于材料贴装的稳定性。
Mount Speed：吸嘴贴装材料的速度，共有 10％～100％
10 个不同的速度等级。
XY SPEED、Pick＆Mount Vacuum Check：其意义和上
述 Pick 参数中讲述的相同，这里不再赘述。
Mount Vacuum：机器贴装材料时当真空减小到设定的值
后，才认为材料已经贴好，然后吸嘴才从材料表面抬起。