yamaha贴片机培训教材,yamaha贴片机编程培训,yamaha培训中心教材[1].pdf - 第91页
4 ） Object No.: 检测目标体的顺序号。 Pattern: 目标体的注释名。 p…: 目标体的对应元件编号，与 栏对应，可以不输入。 Skip: 是否跳过目标体的检测。 Exec: 执行条件序号，与前面的 Exec Spec 对应，默认为 1 。必须输入。 YVPXg 培训 教 材概要 14/19 Date: 18 Jan 2006
F:是否所有板都要检查。
G:是否间隔一定数量的板后来检查。
H:间隔板的数量。
I:是否在自动干洗完后进行检查。
J:是否在自动湿洗完后进行检查。
K: 是否在手动清洗完后进行检查。
：元件的注释名称，可以不用。
：自动匹配视野坐标。2D 检查的相机视野范围是 20*15（mm），在
一个视野范围内，可以检查若干个目标体，在做程序是，只需做目标体的
坐标，而视野坐标可以用 matching 功能自动获得。
：自动优化检测目标的顺序，以提高效率。
2)Exec spec
检测目标体的执行条件，不同的目标体可以设置不同的执行条件。
3）VIEW
视野坐标栏，可以不用做，用 Matching 功能自动获取。可在此栏调整 2D
相机的光度，以便测试目标体时能顺利通过。若 SKIP 了视野坐标，则所有
用到此视野坐标的目标体都不检测。在调整目标体时，一定要将 2D 相机移
动到对应的视野坐标，否则将检测不到目标体。
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Date: 18 Jan 2006
4）Object
No.:检测目标体的顺序号。
Pattern:目标体的注释名。
p…:目标体的对应元件编号，与
栏对应，可以不输入。
Skip:是否跳过目标体的检测。
Exec:执行条件序号，与前面的 Exec Spec 对应，默认为 1。必须输入。
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View:视野坐标代号，与 中坐标对应，可以不输入，用 Matching 功能
自动匹配。
Type:检测类型，有两种，焊盘和桥联。焊盘主要监测多锡，少锡和移位。
桥联检测联锡。
PosX,PosY:目标体的 X,Y 坐标。用 Teching 功能来拾取。
A:焊盘形状，有长方形和圆形。
B，C:目标体的坐标位置。
D: 目标体的位置角度。
E:位置容差范围，判断是否移位
F，G:焊盘的长度和宽度。要正确输入。
H: 焊盘的面积。
I: 焊盘的面积比率，用来判断多锡和少锡。
J:面积容差上限，判断多锡。
K: 面积容差上限，判断少锡
L:引脚号。
M:是否使用自动检测窗口。
N:检测窗口的 X 方向偏移量，一般为零。
O: 检测窗口的 Y 方向偏移量，一般为零
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