yamaha贴片机培训教材,yamaha贴片机编程培训,yamaha培训中心教材[1].pdf - 第7页
Operation training course for Xg Series 6 Ste p M od e ：点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动。 “ 0.010 ” ： 该框显示的数据为单步移动的幅度， 可用下面的三角箭头选择 0.010mm 、 0.1mm 、以 及 1mm 等。 Speed （％） ：可以调整移动的速度，可以用下面的三角箭头选择不同的速度。 Light ：可选择不同的灯光照明，以达到视野清晰的效果。 …
Operation training course for Xg Series 5
Bad： 用于机器自动跳过坏板的“Bad Mark”序号，整板程序时可以区分同名元件属于那一块板。
Fid: 用于设定 POINT FID.、LOCAL FID.等。详见“Fiducial”一节讲述。
单击可以选择“Execute”（正常贴装）或“Skip”（此时机器为过板模式，几“Pass Mode）。
该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元件，否则不能
进行以上操作，以防止误操作导致元件漏空。
Row Edit：选择该标签如上左图，可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作。
Insert：在光标所在位置插入空行，原有内容自动下移，OwPaste：将复制的内容贴到光标所在处，新
的内容直接覆盖原来的内容，InsPaste：将复制的内容贴到光标所在处，原来的内容自动下移，不会被
覆盖，Cut（Del）：删除剪切当前行被删除，下面的内容直接上移，剪掉的内容还可以贴到其它位置，
Cut（Crl）：清空剪切当前行内容被删除，但保留空行，剪掉的内容还可以贴到其它位置。
Replace：如上右图，可以按照设定的条件进行替换操作。“ABC Replace”只对满足条件的第一行执行操作，
“All Replace”对满足条件的所有行执行操作。
单击“TEACH”画面如下，可以通过 Camera 来直接提取元件的贴装坐标。
选择使用 Camera 或
1st Head、Last Head
Operation training course for Xg Series 6
Step Mode：点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动。
“0.010”：该框显示的数据为单步移动的幅度，可用下面的三角箭头选择 0.010mm、0.1mm、以 及 1mm 等。
Speed（％）：可以调整移动的速度，可以用下面的三角箭头选择不同的速度。
Light：可选择不同的灯光照明，以达到视野清晰的效果。
Setting：可以选择是否通过识别 Mark 来补偿 PCB 位置偏移，同时也可选择对拼板的某一小块操作。
Trace：用于追踪但前坐标，Trace Previous、Trace Next，用于追踪上一行或下一行坐标。
Set Point：当元件尺寸超出 Camera 视野时，可以通过多点的方式找到元件中心。
Teach：可以将当前坐标直接计入程序。
Adjust 按钮用于调试目前材料的各项识别参数,请参见”PARTS”一节讲述, 这里不再赘述.
OFFSET 参数
Check Box：该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一拼板，否则不能进
行以上操作，以防止误操作。
＊：上图“＊”处的一行“Board Origin”表示 PCB 坐标原点位置，可以点击“Teach”按钮再直接通过镜
头提取得到。一般定义在第一块拼板上的某一特征点，以方便接下来的操作。
·· 图中从表格的第二行起（即编号为 1、2、3….等所示的各行），每一行代表该 PCB 的一块拼板，而且
每一行的 X、Y、R 分别表示该拼板的相对坐标。
Pattern Name：可以输入各拼板的名称（如“Block1、Block2….）对机器运行不产生影响，只是用于区分
拼板的序号。
FIDUCIAL 参数
几种常用 Fid.概念：
Board Fid：定义用于补偿整块 PCB 贴装坐标的一组 Mark 点；Block Fid.：定义用于补偿某一拼板贴装坐
标的一组 Mark；Local Fid.：用于补偿某一组元件贴装坐标的一组 Mark；Point Fid.：用于补偿某一个元
件贴装坐标的一组 Mark。
Edit：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种 Fiducial。
＊上图中表格里的 X、Y、值分别表示定义的各个的坐标。
Mark1、Mark2：该列数字表示前面 X、Y 坐标定义的 Fiducial 在“Mark”参数中对应的行号，两个 Mark
可以相同，也可以不同，其中 Mark2 的数字如果为“0”则表示与 Mark1 相同（如“Mark1 为 1，Mark2
为 0”等同于“Makr1 为 1，Mark2 为 1”）但是 Mark1 的数字不能为 0。
Operation training course for Xg Series 7
BADMARK”等参数的设定和调试。
几种常用 Bad Mark 概念：
Board Bad Mark：定义用于判断整块 PCB 是否贴装的 Bad Mark；Block Bad Mark：定义用于判断某一拼板是
否贴装元件的 Bad Mark；Local Fid.：在整板程序中用于判断某一个元件是否贴装的 Bad Mark
Edit：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种 Bad Mark。
＊上图中表格里的 X、Y、值分别表示定义的各个的坐标。
Mark：该列数字表示前面 X、Y 坐标定义的 Bad Mark 在“Mark”参数中对应的行号。
4.1.3 MARK 點( Fiducial )的設定
Basic（基本）参数设定
Shape（形状）参数设定
Vision（识别）参数的设定和调试
Mark Type ：定义该 Mark 是用于调整贴装坐标的 Fiducial，
还是用于判断坏板的 Bad Mark。
Database：表 示 该 Mark 在机器 Database 中的位置（机器出
厂前已经编辑好了部分常用的 Mark 存放在一个库存
里即“Database”）。
Library Name：该参数没有意义，不能设定。
Shape Type：设定该 Mark 的形状，有圆形、长方形、三角
形等多种选择
Mark Out Size：设定该 Mark 的外形尺寸。
Surface Type：设定该 Mark 的表面类型，有 Nonreflect(不
反光)和 reflect(反光)两种选择.
Algorithm Type：设定运算方式。
Mark Threshold：计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像
素的色度，0 代表最黑，255 代表最白。机器识别 Mark
时，对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理计
算，反之大于该设定值则判断为白色，这样将亮度不同
的地方用二进制的方法描述出来。
Tolerance：表示识别该 Mark 时允许的误差。
Search Area X、Y：设定机器识别 Mark 时在 X、Y 方向上
的搜索范围，超过此范围机器则不进行识别。
Outer Light、Inner Light、Coaxial Light、IR Outer Light、IR
Inner Light
：识别 Mark 时 Camera 前端用于照亮 Mark 的
灯光分为“外圈灯光、内圈灯光、同轴光、IR 内圈光、
IR 外圈光”等机中灯光，其中每一种灯光可以分别选择
不同的亮度。