yamaha贴片机培训教材,yamaha贴片机编程培训,yamaha培训中心教材[1].pdf - 第66页
Operation t r aining course for YG100 第 2 2 页 Tr a y 参数 值，如 T r ay Height 设为 1 ，则机器认为该 Tr a y 高出默认高度 1mm 吸取材料时 Head 就自动向 上提高 1mm 的高度，设为负数则相反的吸嘴会向下多压 1mm 。 W asted Space Lef t ：从该 Tr a y 设定的站位开始向左方向有多少个站位不能在安装其他 Feeder ， …
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Comp. Tolerance：机器识别元件时允许的误差范围。
Search Area：机器识别元件时的搜索范围。
Datum Angle：通常情况下机器对方向的规定是“上北、下南、左西、右东”更改这个参数可以
改变机器对方向的规定，如设为 180 度，则变为“上南、下北、左东、右西”。
Comp. Intensity：规定元件的最小亮度，如设为 30，当某个元件识别时平均亮度小于 30 则机器
会以不良材料处理将其抛掉，适当设定该参数会一定程度上避免产品“漏件”。
Multi MACS：机器用来进一步补偿 Ball Screw 加工误差的装置，分别安装在机器 Head Unit 的
左右两侧。
Lighting Mode：有“Normal”、和“Advancad”两个选择，选择“Normal”则接下来的 c、d、e
三个参数无效，上述 H 参数有效，此时 Light Coax、 Light Main 和 Light Side三种灯光的 Lighting
Level 只能一同增减；选择“Advanced”则接下来的 c、d、e 三个参数
有
效，上述 H 参数
无
效，
此时 Light Coax、 Light Main 和 Light Side 三种灯光的 Lighting Level 可以分别设定，以达到最
好的识别效果（此为 YG100 新增功能）。
Main Lighting Level
、
Coax Lighting Level
、
Side Lighting Level：分别设定三种灯光的亮度级别。
Shape 参数
Leader Pitch：被测元件相邻两管脚之间的间距（需从相邻管脚的同一位置测算）。
Leader Width：元件的管脚宽度。
Reflect LL：元件管脚可反光的部分的长度，对于一般的
IC 管脚来说都有一段弯曲的形状，应该只计算外端水平延
伸的一段。如右图 I 所示。
A
li
g
nment Group
、
Alignment Type：详见前述“Basic
”
一节讲述。
B
od
y
Size X
、
Y
、
Z：分别设定元件的长宽厚等参数。
R
uler O
ff
se
t
：识别元件时会虚拟一个的标尺线，通
过 Ruler Offset 可以设定该标尺的位置，该值越大则
测定位置越靠近元件内侧，如左下图“D”所示。
Ruler Width：机器识别元件
时的标尺线的宽度，如下右
图“E”所示。
Leader Number：元件单侧
的管脚数量。
I
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Tray 参数
值，如 Tray Height 设为 1，则机器认为该 Tray 高出默认高度 1mm 吸取材料时 Head 就自动向
上提高 1mm 的高度，设为负数则相反的吸嘴会向下多压 1mm。
Wasted Space Left：从该 Tray 设定的站位开始向左方向有多少个站位不能在安装其他 Feeder，
以便机器优化程序时自动保留空站位。
Wasted Space Right：从该 Tray 设定的站位开始向右方向有多少个站位不能在安装其他 Feeder，
以便机器优化程序时自动保留空站位。
Count Out Stop：设定料盘里的元件使用完毕后是否停机报警，“Nothing”表示不停机，直接从
第一个位置重新开始，“Stop”表示停机并报警。
这里讲述 Tray 参数里 Fix Tray 为例
Package
、
Feeder Type：参见“Basic”一节讲述。
Comp Amount X：同一个 Tray 盘中沿 X 方向元件的
个数（如左图中为 5）。
Comp Amount Y：同一个 Tray 盘中沿 Y 方向元件的
个数（如左图中为 4）。
Comp Pitch X：沿 X 方向相邻两个元件之间的间距。
Comp Pitch Y：沿 Y 方向相邻两个元件之间的间距。
Current Pos. X：当前吸取的元件在料盘中沿 X 方向
的位置，其数值用材料个数表示。。
Current Pos. Y：当前吸取的元件在料盘中沿 X 方向
的位置，其数值用材料个数表示。
Tray Amount X：在机器 Tray 盘上沿 X 方向的料盘
的个数。
Tray Amount Y：在机器 Tray 盘上沿 Y 方向的料盘
的个数。
Tray Pitch X：在 Manual Tray 上沿 X 方向相邻两个
料盘之间的间距。
Tray Pitch Y：在 Manual Tray 上沿 Y 方向相邻两个
料盘之间的间距。
Current Tray X：当前使用的料盘沿 X 方向的位置。
Current Tray Y：当前使用的料盘沿 Y 方向的位置。
Tray Height：设定吸取材料时 Head 下降高度的补偿
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Option 参数
机器会从组号小的元件到组号大的元件按顺序贴装，如果低组的元件缺料，机器不会继续贴装，
会一直等用尽的材料补充好并贴装完成后在贴装大组号的元件。其中 0 表示没有分组。
Use Feeder Optimize：设 为 Yes 则表示优化程序时允许该材料移动料站优化，即让机器自动分配
站位，设为 NO 则允许该材料移动料站优化，优化后站位不变（详见下述程序优化一节）。
SideView 参数
选择。Not Use 表示关闭该功能；Normal Mode 则是普通方式，此时机器自动默认元件厚度的
50%作为识别允许误差；Detial 模式下机器将允许用户通过接下来的 C 参数设定允许误差。
Biing Back Check：选择了 Use 后机器将通过侧面视觉相机检测元件贴装后是否被吸嘴带回。
Part Thickness(mm)：设定元件厚度的允许误差，以供机器判断元件是否合格。
Alternative Parts：设定某两站材料为互补材料，当
一站缺料时机器会自动使用其互补材料。
Parts Group No：当元件由于高度不同需要按照一定
的顺序贴装时可以通过这个参数将材料分成若干组，
S
ide View Camera：YG100 可以选配侧面视觉相机，
用于检测元件厚度以及贴装后元件是否带回等功
能。有“Not Use”、“Normal Mode”、“Detial”三项