NXT-II 系统手册.pdf - 第438页
10. 故障排除 QD142-06 418 NXT II 系统手册 10.3.4 贴装精度不良 发生了贴装精度不良时，请确认 以下的项目。 要点 说明 / 对策 电路板上是否发生了部 分贴装精度不良 （相同 元件号码的其他元件的 贴装精度是否合格）? 请使用 MEdit 的模拟测试指令，确认该 顺序的元件的贴装位 置。 如果发现异常，请通过 MEdit 修正贴装坐标并将变更反映到 机器。 是否发生了相同元件号 码的所有元件的贴装 精 度…
QD142-06 10. 故障排除
NXT II 系统手册 417
请参考上述的要点 / 对策，解决一般的吸取错误的原因。
吸嘴的状态是否正常 ? 请确认所使用的吸嘴的状态。
是否有裂缝或缺口？
请确认吸嘴弹簧的弹回动作是否顺畅？如果不顺畅，请取出
吸嘴后确认吸嘴内部或吸嘴头中间，有问题时请除去。
请确认吸嘴是否堵塞？请清扫吸嘴内部除去可能妨害真空的
异物。
没有发现问题时，请更换为同样直径的其它吸嘴。
真空的状态是否正常 ? 请确认基座或模组的真空压是否充足。
请确认贴装工作头上的吸嘴的真空过滤器是否堵塞。有脏物
时请进行清扫，即使清扫后也不能除去脏物时请更换。
请确认 XY 机械手与贴装工作头间的连接部是否发生真空泄
漏。
H08 工作头等持有多个吸嘴的工作头中，如果只是最初几个
元件发生吸取错误时，可能是吸嘴与真空泵之间发生了真空
泄漏。
要点 说明/对策
10. 故障排除 QD142-06
418 NXT II 系统手册
10.3.4 贴装精度不良
发生了贴装精度不良时，请确认以下的项目。
要点 说明 / 对策
电路板上是否发生了部
分贴装精度不良 （相同
元件号码的其他元件的
贴装精度是否合格）?
请使用 MEdit 的模拟测试指令，确认该顺序的元件的贴装位
置。
如果发现异常，请通过 MEdit 修正贴装坐标并将变更反映到
机器。
是否发生了相同元件号
码的所有元件的贴装精
度不良 ?
有可能元件的元件数据有问题。请确认以下事项。
吸嘴直径相对于所指定的 Transport speed 是否合适。
请确认是否输入了正确的元件高度。高度值错误时，元件有
可能从电路板上落下，或者压入过量导致发生贴装精度不
良。
请确认 Shape data 中是否没有输入贴装修正值。当设定了修
正值时，会发生对应此修正值的贴装偏差。
请确认 Vision type 及 Element data 的设定，检查是否是导
致贴装偏差的原因。
请确认电路板及供料托架的厚度的输入值是否正确。
当这些设定中有错误时，会在多个元件中发生该问题。
当确认了以上各项目后还是没有发现问题时，请在 Trans
-
port speed 或 Soft place speed 中降低贴装时的工作头速
度。
贴装精度不良是否发生
在由特定吸嘴所吸取的
所有元件中 ?
相对于元件的吸嘴直径是否正确？如果吸嘴直径合适，请更
换别的吸嘴，并对发生问题的吸嘴确认以下的项目。
吸嘴是否有裂缝、缺口？
吸嘴中是否有异物堵塞？
吸嘴头内部的弹簧的弹回动作是否顺畅？
吸嘴前端是否有附着物 （例如，表面薄膜的粘着剂等）。
即使更换吸嘴也不能解决问题时，请确认真空破坏切换阀的
动作。如果是 H01/H02 工作头时，请确认电磁阀。
其他子电路板的精度是
否有问题，某一特定的
子电路板的相同方向上
的所有元件是否都发生
了贴装偏差 （分割电路
板的情况）
如果没有使用子电路板基准时，有可能 Job 内的子电路板位
置没有被正确地设定。 请确
认 Job 内的子电路板位置是否正确。为了修正子电路板位
置，如果可能请变更为使用子电路板基准的 Job。如果不可
能，请修正子电路板位置。
由某一特定模组贴装的
所有的子电路板及电路
板是否发生精度不良 ?
可认为是模组侧的问题。
请确认支撑销的位置，并在夹紧时，确认子电路板是否为平
坦 （子电路板没有翘起）。
请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。
还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。
QD142-06 10. 故障排除
NXT II 系统手册 419
请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良的原因。
由所有的模组贴装的所
有的子电路板及电路板
是否发生精度不良 ?
请确认支撑销的位置，并在夹紧时，确认子电路板是否为平
坦 （子电路板没有翘起）。
当所有的元件在相同方向上发生偏差并没有使用子电路板基
准时，由可能电路板基准的原因导致贴装偏差。请对 Job 的
坐标位置与实际的贴装位置及坐标位置相比较。
请确认电路板及供料托架的厚度设定。
当这些设定中有错误时，通常会影响分割电路板的贴装。
请确认机器的平坦度。
请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。
还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。
焊锡印刷的状态如何 ? 电路板在被加载到机器之前，请确认焊锡印刷的状态。
焊锡是否被充分印刷？
由于焊锡印刷的状态 （焊锡的干燥程度）可能会引起电路板
搬运时的元件错位以及影响回焊时的自定位。
焊锡干燥会减少元件的维持力。
焊锡印刷后请尽量及早进行元件贴装。
回焊后是否发生贴装精
度不良 ?
请确认回焊的温度曲线。当回焊的状态不良时，会引起自定
位的异常及立碑现象。
请变更温度曲线使得电路板整体的温度均匀上升。
由于各个位置的焊锡的融解时间不同，元件会被拉到焊锡先
融解的位置。
要点 说明/对策