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第 5 章 编辑程 序 5-20 贴片数据输入完闭后,当多电路矩阵板总电路数目在 1200 个电路以内,或多电路非矩阵板总电 路数目在 200 电路以内的情况下,贴片点总数(总电路数×贴片点数)超过 10,000 点时,会显示 如下对话框。 图 5.2-6 贴片点数超量错误

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5 章 编辑程
5-19
5.2.3 电路配置
选择电路配置标签后,显示如下画面。
画面中至少需要输入一项电路配置坐标。
不设置时,数据处于未完成状态。
图 5.2-5 基板数据 电路配置画面
输入电路基准位置的坐标、角度。
在电路配置画面输入数据途中切换到其他画面时,所输入的记录编辑内容将全部消失。
注意
5 章 编辑程
5-20
贴片数据输入完闭后,当多电路矩阵板总电路数目在 1200 个电路以内,或多电路非矩阵板总电
路数目在 200 电路以内的情况下,贴片点总数(总电路数×贴片点数)超过 10,000 点时,会显示
如下对话框。
5.2-6 贴片点数超量错误
5 章 编辑程
5-21
5.2.4 切换显示/不显示
根据数据编辑时的状况,有的项目禁止输入,有的不显示。
基板数据显示/不显示,情况如下。
表 5.2-4 切换显示/不显示
画面 数据项目 条件、状态
基板 ID ●可随时输入
定位孔位置 ●可随时输入
基板构成 ●可随时输入
BOC 种类 ●[基板构成]为[单板基板]时,[使用电路标记]浅色显
示,不能选择。
坏板标记种类 ●[基板构成]为[单板基板]时,固定为[不使用],其他
选项浅色显示,不能选择。
基本设置
标记识别方法 ●可随时输入
基板尺寸 ●可随时输入
定位孔位置 ●[定位方式]为[外形基准]时为浅色显示,不能输入。
基板设计偏移量 ●可随时输入
电路尺寸 ●[基板构成]为[单板基板]时不显示。
电路设计偏移量 ●[基板构成]为[单板基板]时不显示。
首电路位置 ●[基板构成]为[单板基板]时不显示。
●[基板构成]为[多电路非矩阵板]时不显示。
电路数目 ●[基板构成]为[单板基板]时不显示。
●[基板构成]为[多电路非矩阵板]时不显示。
电路间距 ●[基板构成]为[单板基板]时不显示。
●[基板构成]为[多电路非矩阵板]时不显示。
BOC 标记 NO.1~NO.3 ●[BOC 种类]为[不使用]时变浅色,不能输入。
坏板标记位置 ●[坏板标记种类]为[不使用]时浅色显示,不能输入。
●[基板构成]为[多电路矩阵板]、[BOC 标记种类]为[每
条电路使用标记]时,在[电路尺寸]未输入状态下,
以输入坏板标记位置,但会出现错误提示。
基板高度 ●可随时输入
基板厚度 ●可随时输入
背面高度 ●可随时输入
尺寸设置
基板 Y 方向推进量 ●可随时输入
电路配置 ●[基板构成]为[单板基板]以及[多电路矩阵板]时,不
能选择标签画面。
●[基板构成]为[多电路非矩阵板]时,如果未输入基板
外形、电路尺寸,则不能选择标签画面。